가온칩스

가온칩스는 2012년 설립된 반도체 디자인하우스로, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인솔루션파트너(DSP)다. 팹리스 고객사의 칩 설계를 삼성 공정에 최적화해 실제 양산 가능한 형태로 구현하는 역할을 맡고 있다.

단순 설계 용역이 아닌 RTL 설계부터 검증, 패키징, 테스트, 양산까지 포함하는 턴키 프로젝트 수행 역량을 보유한 것이 특징이다. 매출 비중은 2024년 3분기 기준 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 부문이 60%, 오토모티브(차량용) 반도체가 21%를 차지했다.

미세 공정 쪽에서는 3나노 이하 제품의 매출 비중이 2023년 0%에서 2024년 약 25%로, 5나노 이하 비중은 11%에서 52%로 늘었다.

차량용 분야에서는 텔레칩스·LX세미콘·넥스트칩 등과 협업하고 있으며, AI 반도체 분야에서는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)와 국내 팹리스 딥엑스 등을 상대로 2나노 프로젝트를 진행 중이다.

국내에서는 에이디테크놀로지·세미파이브·코아시아 등이, 해외에서는 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) 소속 에이직랜드·알파웨이브 등이 경쟁 구도를 형성하고 있다. 이처럼 가온칩스는 차량용과 AI/HPC 양쪽에 걸친 포트폴리오와 선단공정 레퍼런스를 동시에 확보해 나가는 단계에 있다.

가온칩스의 2025년 연결 매출액은 685억 100만원으로 2024년 964억 9200만원 대비 크게 줄었고, 영업손실은 167억 2100만원으로 상장 후 최대 규모의 적자를 기록했다. 지배주주순손실도 143억 6900만원에 달해 2024년 순이익 75억 3000만원에서 완전한 적자 전환이 이뤄졌다.

영업이익률은 -24.4%까지 낮아졌는데, 2022~2024년 각각 9.0%, 6.8%, 3.7%로 점진적으로 낮아지던 흐름이 한 단계 더 악화된 결과다.

부채비율도 2024년 62.5%에서 2025년 191.3%로 급등했고, 영업활동현금흐름은 -8억 4900만원으로 2024년 108억 400만원에서 마이너스로 돌아섰다.

분기별로 보면 2025년 2분기(-47억 3000만원)와 3분기(-72억 7700만원) 영업손실이 연속으로 확대됐다가, 4분기 매출이 331억원으로 급증하며 영업이익 17억 1200만원, 순이익 13억 2900만원으로 흑자 전환했다.

그러나 2026년 1분기에는 매출 205억 7000만원에도 영업손실 39억 600만원을 기록하며 다시 적자로 돌아섰고, 2분기에는 매출 213억 1000만원, 영업이익 3억 2800만원, 순이익 7억 2900만원으로 소폭 흑자를 냈다.

회사 측은 이러한 실적 변동을 선단공정 프로젝트와 대형 개발 과제에 핵심 인력이 집중 투입되면서 일부 일정이 지연된 영향으로 설명하고 있다. 결과적으로 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 누적으로도 지배주주순손실 상태를 벗어나지 못한 상황이다.

삼성전자 파운드리는 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 확대에 속도를 내고 있으며, 최근 테슬라의 차세대 AI 반도체 'AI5'가 테이프아웃을 완료해 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 가동을 준비하고 있다.

테슬라는 삼성전자와 약 22조 7000억원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있어, 이러한 대형 고객 확보는 삼성 파운드리 생태계 전반의 수주 확대로 이어질 잠재력이 있다.

선단공정 수요가 늘어날수록 팹리스와 파운드리를 잇는 디자인솔루션파트너(DSP)의 역할이 커지는데, 가온칩스는 국내 삼성 파운드리 DSP 가운데 2나노 프로젝트에 참여하고 있는 업체 중 하나다.

다만 국내에는 에이디테크놀로지·세미파이브·코아시아 등 경쟁 DSP가 있고, TSMC 밸류체인에는 에이직랜드·알파웨이브 등이 자리하고 있어 경쟁 구도가 만만치 않다.

반도체 설계 하우스 업계는 EUV 노광 공정과 하이엔드 설계 노하우가 요구되는 초미세 공정으로 이동하면서, 소수 업체만이 선단공정 레퍼런스를 확보할 수 있는 구조로 재편되고 있다.

AI 가속기와 자율주행 차량용 반도체 수요가 동시에 늘어나는 국면에서, 두 영역을 모두 커버하는 디자인하우스는 상대적으로 유리한 위치에 있을 수 있으나 검증 절차가 길고 리스크가 크다는 점도 함께 고려할 부분이다.

리서치업체 그로쓰리서치는 2026년 4월 30일 보도를 통해 가온칩스가 삼성파운드리와의 협업을 바탕으로 첨단 공정 중심의 수주 확대 국면에 진입했다며, 약 1000억원 규모의 수주잔고를 근거로 연간 실적 턴어라운드를 전망했다.

해당 리서치는 가온칩스의 연간 매출을 1078억원, 영업이익을 87억원으로 예상하며 전년 영업손실 167억원에서의 흑자 전환을 제시했다.

2026년 6월에는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)와 진행 중인 2나노·2.5D 패키징 기반 AI 가속기 프로젝트가 시제품 제작 단계에 들어간 것으로 전해졌으며, 회사 관계자는 턴키 형태의 공급인 만큼 후속 검증과 양산 셋업 과정이 남아 있다고 밝혔다.

딥엑스의 2세대 AI 칩 'DX-M2' 설계 역시 가온칩스가 지원하고 있으며, 삼성전자 파운드리 2나노 공정 기반으로 2027년부터 양산이 예정돼 있다.

가온칩스는 2022년 일본, 2023년 미국에 이어 2026년 2월 중국 상하이에도 신규 법인을 설립하며 해외 거점을 3개로 확대했고, 최근에는 일본에서 신규 고객사도 추가 확보한 것으로 전해졌다.

반도체 업계의 한 전문가는 회사가 2026년부터 수주 잔고를 매출로 전환하며 기업 체급이 달라지는 구간에 진입할 수 있다는 전망을 내놓기도 했다. 다만 이러한 전망들은 모두 프로젝트 일정이 계획대로 진행된다는 전제를 깔고 있어, 실제 양산 반영 시점의 변동 가능성은 열려 있다.