네패스

네패스는 1990년 설립돼 1999년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 및 전자재료 전문기업으로, 시스템반도체의 소형화·고성능화를 지원하는 첨단 패키징(후공정 파운드리) 사업과 반도체·디스플레이용 전자재료 사업을 핵심으로 한다.

주력 기술은 플립칩 범핑을 기반으로 한 WLP(웨이퍼레벨패키지), FOWLP/PLP(팬아웃 웨이퍼·패널레벨패키지) 등 첨단 패키징 솔루션이며, 스마트폰·서버·자동차용 칩셋에 적용된다.

종속회사로는 시스템반도체 후공정 테스트를 전문으로 하는 별도 상장사 네패스아크와 네패스라웨 등이 있으며, 미국·인도네시아 등 해외 법인도 보유하고 있다.

최근 공개된 매출 구성을 보면 WLP Bumping 등 반도체 부문이 매출의 약 73% 수준으로 가장 크고, 2차전지용 리드탭 등 2차전지 부문이 약 12%, Chemical 등 전자재료 부문이 약 10%, IC 소모품 등이 나머지를 구성하는 것으로 파악된다.

2차전지 부문은 리드탭 국산화와 ESS·EV용 배터리 적용 확대를 통해 별도의 성장축으로 자리잡고 있다. 전자재료 부문은 반도체·LCD용 현상액 등 케미컬의 국산화를 통해 매출을 늘려왔다.

경쟁구도상으로는 하나마이크론, SFA반도체, 두산테스나, 엘비세미콘 등 국내 OSAT(외주 패키징·테스트) 업체들과 경쟁하며, 삼성전자의 비메모리·파운드리 부문과의 협력 관계가 사업의 중요한 축으로 언급된다.

AI 반도체 수요 증가에 대응해 칩렛 패키징을 위한 팬아웃 RDL 인터포저, PoP(Package on Package) 등 신기술 상용화도 추진하고 있다.

네패스의 연간 실적은 2022년 이후 뚜렷한 등락을 보였다. 2022년에는 매출 5,880억원에 영업손실 67억원을 기록했음에도 지배주주순이익은 776억원의 흑자를 냈는데, 이는 영업 외 요인이 크게 작용한 결과로 해석된다.

2023년은 매출이 4,801억원으로 줄고 영업손실이 700억원으로 확대되며 지배주주순손실 985억원의 큰 적자를 기록해 다운턴의 골이 가장 깊었던 해였다. 2024년에는 매출이 4,643억원으로 다소 회복됐지만 영업이익은 34억원 수준에 그쳤고, 지배주주순손실도 622억원으로 적자가 지속됐다.

2025년에는 매출 5,214억원(+12.3%), 영업이익 238억원(+598.4%)으로 뚜렷한 개선이 나타났고, 지배주주순이익도 166억원으로 흑자 전환에 성공했다.

분기 흐름을 보면 2025년 2분기 지배주주순이익 70억원에서 3분기 31억원으로 줄었고, 4분기에는 24억원의 순손실로 다시 적자를 기록했다.

2026년 1분기에도 지배주주순이익이 6억원 규모의 소폭 적자를 이어갔으나, 2분기에는 매출 1,537억원, 영업이익 146억원, 지배주주순이익 122억원으로 최근 다섯 개 분기 중 가장 뚜렷한 개선을 보였다.

이러한 분기별 변동은 매출 자체의 계절성보다는 영업이익 대비 순이익의 편차가 큰 것으로 나타나 비영업 손익(환율, 지분법, 소수주주지분 배분 등)의 영향이 상당했던 것으로 추정된다.

한편 영업활동현금흐름은 2022년부터 2025년까지 매년 800억~1,090억원 수준을 유지해 손익 변동성에 비해 현금창출력은 비교적 안정적이었던 점이 특징이다.

네패스가 속한 반도체 후공정(OSAT) 산업은 AI 서버, HPC(고성능컴퓨팅), 스마트폰, 자동차 등 전방 시장의 고성능·소형화 요구가 커지면서 첨단 패키징 수요가 확대되는 국면에 있다.

시장에서는 삼성전자를 비롯한 대형 반도체 업체들의 파운드리·비메모리 부문 실적 개선이 협력사인 소부장·후공정 기업들의 수주 확대로 이어질 가능성이 언급되고 있으며, 이는 네패스와 같은 후공정 전문업체에도 긍정적 환경으로 해석될 수 있다.

다만 이러한 낙관적 전망은 특정 시점의 시장 심리를 반영한 것으로, 실제 수주·가동률 지표로 뒷받침되는지는 추가 확인이 필요하다.

경쟁구도상으로는 하나마이크론, SFA반도체, 두산테스나, 엘비세미콘 등 국내 OSAT 업체들이 유사한 첨단 패키징·테스트 시장에서 경쟁하고 있으며, 글로벌로는 대만·중국계 후공정 업체들과도 경쟁 관계에 있다.

네패스의 테스트 자회사인 네패스아크에 대해 한국투자증권은 2026년 4월 리포트에서 고객사의 업황 회복과 가동률 개선에 따른 이익 레버리지, 특히 북미 PMIC(전력관리반도체) 고객사발 테스트 외주 물량 확대가 실적 성장을 이끌 것이라고 전망했다.

이는 네패스아크라는 별도 상장 자회사에 대한 견해이지만, 연결 실적에 반영되는 만큼 그룹 전반의 업황 방향성을 짚는 참고 지표가 될 수 있다. 전자재료·2차전지 부문에서는 국산화를 통한 원가 경쟁력 확보가 지속적인 성장 동력으로 언급된다.

네패스는 2024년 미국에서 열린 ECTC(전자부품기술학회)에서 8레이어 RDL 인터포저 기술을 공개해 칩렛 패키징 시장에서 기판 없이 구현하는 구조의 기술력을 알렸으며, 이후 상용화를 위한 고객사 협력을 추진하고 있다고 밝혔다.

회사는 2025년 하반기 광주과학기술원(GIST)과 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약을 체결해 온디바이스 AI 반도체 시대에 대응하는 패키징 생태계 구축에 나서고 있다.

또한 2025년 정부가 주관하는 '혁신 프리미어 1000'에 산업통상자원부 반도체·디스플레이 부문으로 선정돼 2026년 말까지 정책금융기관 연계 지원 대상에 포함됐다.

회사는 2025년 창립 35주년을 맞아 'All hands on the AI Core'를 2026년 경영 슬로건으로 제시하며 AI 중심 사업 전략을 강조했다. 이러한 행보는 반도체 후공정 본업 외에도 전자재료·2차전지 부문의 국산화 전략을 병행해 사업 포트폴리오를 다각화하려는 방향으로 해석된다.

다만 구체적인 증설 계획이나 중장기 매출·이익 가이던스는 검색된 자료에서 확인되지 않아, 향후 분기 실적과 IR 자료를 통한 확인이 필요하다.