기가레인

기가레인은 RF 이동통신 부품·모듈 사업과 반도체 식각장비 사업을 두 축으로 운영하는 코스닥 상장 전자부품기업이다. RF 사업은 5G/6G 기지국 및 모바일용 케이블·커넥터·안테나, FRC(연성 RF 케이블), 그리고 최근 양산에 들어간 O-RAN RU 시스템까지 아우른다.

반도체장비 사업은 LED 및 화합물반도체(SiC/GaN) 공정용 ICP 식각장비, DRIE 식각장비, 나노임프린터로 구성되며 2012년 이후 글로벌 LED 식각장비 시장에서 점유율 1위 지위를 유지해왔다.

매출 비중은 RF 통신사업이 절대적으로 크며, 2024년 사업보고서 기준 전사 매출 417억원 중 약 75%인 312억원이 RF 통신사업에서 발생했다.

주요 고객으로는 삼성전자가 있으며, 2020년 말부터 삼성전자 네트워크 사업부에 5G 기지국용 안테나·필터 모듈을 공급하고 있고 북미향 5G 장비 단독 공급사로 선정된 바 있다.

Private 5G 통신망 고객사를 대상으로 O-RAN RU 초도 물량을 공급하며 부품 공급자에서 시스템 사업자로 영역을 넓히는 시도를 하고 있다.

반도체장비 부문은 과거 중국 고객 비중이 높았으나 최근 자국 장비 전환과 미중 기술 갈등 영향으로 위축된 것으로 파악되며, 이에 대응해 2024년 중국 현지법인을 설립했다.

경쟁구도상 RF 부품에서는 센서뷰·RFHIC 등이 있고, FPCB 계열에서는 뉴프렉스와 일부 특허 이슈로 마주했으나 두 회사가 직접 경쟁하는 품목은 제한적인 것으로 파악된다.

모바일 RF 케이블·네트워크 케이블·커넥터, 안테나 모듈 생산라인의 가동률은 2024년 기준 각각 30%, 26% 수준으로 낮아 고정비 부담이 지속되고 있다.

2025년 연결 매출은 403억 3,143만원으로 2024년 416억 8,970만원 대비 3.2% 감소했다. 영업손실은 124억 7,637만원으로 2024년 73억 5,159만원보다 확대됐고, 영업이익률은 -30.9%로 2024년 -17.6%보다 악화됐다.

지배주주 순손실도 105억 9,873만원으로 2024년 60억 864만원보다 커졌다.

이는 4개년 연속 적자 흐름의 연장으로, 영업손실은 2022년 -71억 122만원, 2023년 -117억 7,417만원, 2024년 -73억 5,159만원, 2025년 -124억 7,637만원으로 등락을 거듭하며 확대되는 방향을 보였다.

언론 보도에 따르면 2025년 손실 확대의 주요 원인으로 중국 신규 법인 투자·운영비용 발생, R&D 및 투자 확대에 따른 비용 증가가 지목됐다.

분기별로는 2025년 2분기 매출 132억 3,782만원에서 3분기 62억 7,092만원으로 급감했다가 4분기 140억 1,370만원으로 회복하는 등 분기 변동성이 컸다.

2026년 1분기에는 매출이 78억 1,302만원으로 다시 줄고 영업손실이 47억 1,678만원으로 최근 다섯 개 분기 중 가장 큰 손실을 냈으나, 2분기에는 매출이 136억 8,383만원으로 반등하고 영업손실은 23억 7,567만원으로 축소되며 손실 규모가 다소 완화됐다.

현금흐름 측면에서도 2025년 영업활동현금흐름이 -88억 6,772만원으로 2024년 +41억 793만원에서 적자로 전환했고, 부채비율은 2022년 50.5%에서 2025년 119.5%로 상승하며 재무 레버리지가 높아졌다.

RF 커넥티비티 시장은 5G 고도화, 6G·위성통신 준비, 오픈랜(O-RAN) 확산이라는 구조적 수요와 맞물려 있다. 최근에는 엔비디아 최고경영자의 광반도체 로드맵 언급과 미국 통신사들의 대규모 네트워크 고도화 투자 계획이 통신장비주 전반에 대한 시장 관심을 높이는 요인으로 작용했다.

하나증권 김홍식 연구원은 미국의 주파수 공급 확대와 AT&T의 대규모 투자 계획을 통신장비 업종 상승의 신호로 지목한 바 있다.

반면 반도체장비(LED 식각) 부문은 중국 고객 의존도가 높았던 사업 구조가 자국 장비 전환과 미중 기술 갈등의 영향으로 위축돼, 관련 리서치에 따르면 중국향 매출이 과거 600억원대에서 200억원대로 줄어든 것으로 파악된다.

SiC/GaN 화합물반도체, 마이크로LED 등은 아직 중국 로컬 장비사가 대응하지 못하는 영역으로 꼽히며, 기가레인의 ICP·DRIE 장비가 8인치·12인치 웨이퍼 모두 대응 가능하다는 점이 기술적 강점으로 거론된다.

RF 부품 생산능력 가동률이 30% 안팎에 머물러 있다는 점은 업황이 아직 본격적인 회복 국면에 들어서지 않았음을 보여준다. 경쟁사인 뉴프렉스는 FPCB 중심 사업에서 최근 수년간 영업흑자를 이어간 것으로 알려져, 동일 업종 내에서도 사업모델별 온도차가 존재하는 것으로 파악된다.

회사는 FRC 기술을 6G 및 위성통신용 초고주파 모듈로 확장하고 방산·항공용 내열 구조 제품으로 응용 범위를 넓히겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

2025년 11월에는 FRC 관련 특허 분쟁을 상호 합의로 종결하며 자사 기술의 독자성을 재확인했다고 밝혔고, 확보한 지식재산을 시장 확대의 도구로 활용하겠다는 방침을 제시했다.

자본구조 측면에서는 2026년 3월 10대 1 주식병합을 결정해 6월 11일 신주 효력이 발생했고 6월 26일 신주가 상장됐다.

이와 함께 운영자금 및 시설자금 확보를 위한 유상증자를 진행했으며, 회사는 동탄 신사옥 공장 매입 잔금 약 142억원을 유상증자 종료 이후 2026년 중 제1금융권 차입으로 마련할 계획이라고 공시했다.

회사는 O-RAN RU 시스템의 신규 고객사 확보와 기존 고객사와의 시너지 강화를 통한 성장을 추진하겠다고 밝혔다. 중국 현지법인을 통해 SiC/GaN, 마이크로LED 등 신규 반도체장비 수요에 대응하겠다는 계획도 유지되고 있다.

다만 회사는 과거 다섯 차례 자금조달 중 세 차례에서 조달 자금의 사용 목적을 당초 계획과 다르게 변경한 이력이 있다고 스스로 공시해, 향후 자금 집행 내역에 대한 지속적인 확인이 필요하다.