대덕

대덕은 1972년 PCB 제조·판매 목적으로 설립돼 2020년 PCB 사업을 인적분할한 뒤 지주회사로 전환한 회사다. 현재 대덕전자, 와이솔 등을 자회사로 두고 있으며, 주요 사업부문은 대덕전자의 PCB사업과 와이솔의 RF사업으로 구분된다.

대덕전자는 반도체 패키지용 substrate 기판과 MLB(다층기판)를 생산하며, 주요 고객으로 삼성전자·SK하이닉스·앰코테크놀로지코리아 등 반도체·패키징 업체가 있다.

와이솔은 휴대폰용 SAW 필터, Duplexer 및 RF 모듈을 생산하며, 5G 스마트폰 수요와 함께 차량 전장용 부품 시장에도 진입했다.

대덕은 2025년 8월 공개매수를 통해 지주회사 성립·행위제한 요건(자회사 지분 최소 보유 비율)을 충족하기 위한 지분 확대를 단행한 바 있으며, 이후 시장에서 지분 일부를 장내 매도하기도 했다.

2026년 6월에는 RF Tx모듈 기술을 보유한 비상장 자회사 엔알랩을 매각했는데, 회사 측은 와이솔의 사업 경쟁력 확보가 목적이라고 설명했다. PCB(기판) 부문의 경쟁구도는 삼성전기, 이비덴, 유니마이크론, 심텍, 이수페타시스 등과 겹치며, RF 부문은 해외 필터 업체들과 경쟁한다. 지주회사 특성상 별도의 사업보고서를 공시하지 않아 세부 사업 정보는 자회사 공시에 의존하는 구조다.

연간 실적을 보면 2022년 매출 1조 6,619억원, 영업이익 1,968.7억원(영업이익률 11.8%)으로 반도체 호황기 수혜를 누렸으나, 2023년 매출 1조 2,793억원·영업이익 313.3억원(2.4%), 2024년 매출 1조 2,672억원·영업이익 84.2억원(0.7%)으로 다운턴을 거치며 수익성이 크게 낮아졌다.

2025년에는 매출이 1조 3,850억원으로 다시 늘었지만 영업이익은 113.1억원(0.8%)에 그쳤고, 지배주주 순이익은 35.4억원으로 2024년(226.0억원)보다 오히려 줄었다. 이런 역전은 분기별 흐름에서 설명된다.

2025년 2분기는 매출 3,238억원에 영업손실 197.5억원, 지배주주 순손실 14.9억원을 기록하며 상반기 실적을 크게 끌어내렸으나, 3분기부터 매출 3,673억원·영업이익 209.7억원·지배주주 순이익 74.1억원으로 흑자 전환에 성공했다.

이어 4분기 매출 3,931억원·영업이익 276.9억원을 기록했지만 지배주주 순이익은 -7.9억원으로 다시 손실을 냈는데, 영업단은 개선됐음에도 순이익 단에서 일회성 요인이 반영된 것으로 보인다.

2026년 들어서는 1분기 매출 4,426억원·영업이익 532.6억원·지배주주 순이익 153.9억원, 2분기 매출 4,815억원·영업이익 674.1억원·지배주주 순이익 161.1억원으로 매출과 이익이 매 분기 뚜렷하게 늘었다.

최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 누적 지배주주 순이익은 381.2억원으로, 2025년 연간치(35.4억원)를 크게 웃돈다. 자기자본은 2022~2025년 사이 14.8조~15.2조원(연결) 수준에서 큰 변동 없이 유지됐고, 부채비율은 19.8~28.2% 구간에서 등락했다.

PCB·반도체 패키지 기판 업계는 AI 데이터센터, 서버, 자율주행, 로봇 등 첨단 응용처의 수요 확대로 고성능·고집적 기판에 대한 요구가 커지는 국면에 있다.

대덕전자 기준으로 FC-BGA 가동률은 2025년 4분기 65% 수준에서 최근 70%대 중반까지 올라온 것으로 파악되며, 증권가에서는 하반기 중 80%에 근접할 것이라는 관측이 나온다.

일부 증권가는 이번 기판 업황을 과거 사이클과 달리 물량 증가와 함께 판가(ASP)가 구조적으로 오르는 국면으로 평가하며, 이비덴·유니마이크론 등 글로벌 선두 업체들의 캐파 확대에도 AI 서버용 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 이어지고 있다고 본다.

원재료인 T-글래스의 공급 제약이 2027년까지 지속될 것으로 전망되는 점도 업사이클 전망을 뒷받침하는 요인으로 언급된다. 이 구도에서 대덕전자는 삼성전기와 함께 국내에서 캐파 여유가 있는 공급사로 거론되며, 메모리 패키지·FC-BGA·MLB를 모두 영위하는 포트폴리오가 경쟁사 대비 차별점으로 평가된다.

RF 부문(와이솔)은 5G 스마트폰 수요 확대와 함께 전장용 부품 시장 진입을 시도하고 있으나, 매출 규모는 PCB 부문에 비해 크지 않다. 지주회사인 대덕 자체는 별도 산업 사이클을 갖지 않고 자회사 실적에 연동되는 구조다.

대덕전자는 2026년 초 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했고, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 양산이 본격화될 전망이라는 증권가 분석이 있다.

메모리 패키지기판 부문은 2분기 중 500억원 규모 캐파 확대를 위한 라인 재배치를 마무리할 계획이며, 별도로 2027년 하반기에는 500억원 규모의 FC-BGA 생산라인 증설 투자가 반영된 것으로 파악된다.

MLB 부문에서는 글로벌 위성사업자향 공급 확대로 항공우주향 매출이 전기 대비 크게 늘었고, 북미 반도체 고객사향 기판 매출도 하반기부터 확대될 것으로 전망된다.

지주회사 대덕 차원에서는 2025년 발표한 기업가치제고계획에 따라 자사주 소각과 배당 확대가 이미 이뤄졌으며, 향후 추가 주주환원 계획은 아직 공식화되지 않았다. 엔알랩 매각으로 확보한 자금의 구체적 활용 방안도 아직 확정되지 않은 상태다.

오너 일가의 지분 증여가 이어지고 있어, 승계 진행 상황과 이에 따른 배당·자사주 정책 변화가 향후 관전 포인트로 남아 있다.