회사는 이례적으로 반기 단위 자체 전망을 제시했다.
2026년 하반기 매출 1조 719억원(범위 1조 619억~1조 819억원), 영업이익 1,631억원(범위 1,581억~1,681억원)을 예상하며, 근거로 System IC향 제품의 지속 성장과 SOCAMM향 제품의 본격 성장, AI향 고부가 제품 믹스 개선을 들었다.
회사는 이 전망이 내부 추정치이며 대내외 환경 변화에 따라 실제 실적은 달라질 수 있다고 설명했다.
소캠 램프업 속도가 관건으로, 회사는 올해 소캠 매출 전망치를 기존 1,500억원에서 2,300억원으로 상향했고, 2분기 소캠 매출 393억원에서 3분기 700억원대, 4분기 1,000억원 수준까지 확대될 것으로 예상됐다. 증설은 이미 공시·협약 단계에 들어섰다.
2026년 8월 25일 공시한 2,742억원 규모 신규 시설투자는 AI향 소캠 모듈 기판과 고다층 MSAP 기판 수요 대응 목적이며, 증설 완료 시 2028년부터 연간 케파는 소캠 5,000억원(기존 3,000억원), 패키징기판 2조 2,500억원(기존 2조원) 수준으로 늘어난다고 전망됐다.
이어 2026년 9월 2일에는 충북도·청주시와 총 4,000억원 투자·100명 신규 고용 협약을 맺고, 공시된 2,742억원을 1단계로 흥덕구 옥산면 사업장과 청주산업단지 기존 사업장을 대상으로 추진하기로 했다.
정책 지원도 일부 확보했는데, 금융위원회 국민성장펀드는 총 400억원 규모 차세대 메모리 반도체용 패키지 기판 생산시설 증설 가운데 200억원을 지원하기로 의결했다(2026년 6월).
다만 조달 방식은 아직 확정 전 단계로, 서울경제는 2026년 8월 심텍이 신한투자증권을 주관사로 3,000억원 규모 자금 조달을 추진하며, 주주 배정 유상증자도 검토했으나 주가 영향을 고려해 30년 만기 영구 전환사채 발행에 무게를 실었다고 보도했다.
NH투자증권은 2026년 8월 26일 리포트에서 투자금액의 약 50%는 소캠 모듈 PCB, 40%는 MSAP 기판, 10%는 시스템 IC 기판 생산능력 확대에 투입될 것으로 봤다.