한울소재과학

한울소재과학은 DCS, Channel MUX, MSPP, PTN, POTN 등 광전송장비 개발 및 제조를 주요 사업으로 영위하는 통신장비 전문기업이다. KT를 중심으로 한 통신사업자 시장과 철도·지방자치단체 등 공공시장에 제품을 공급하고 있으며, 국방부·경찰청 등 공공·특수망 구축 경험도 보유하고 있다.

LG유플러스 등 신규 사업자와의 협업을 통해 매출원 다변화를 추진 중이다. 사업 구조상 통신사업 비중은 2022년 65.2%에서 2024년 86.5%까지 확대된 뒤 2025년에는 75.1%로 조정됐으며, 같은 기간 소재사업 비중은 2.6%에서 17.1%로 빠르게 증가했다.

신규 성장동력은 지분 절반 이상을 보유한 자회사 제이케이머트리얼즈(JKM)의 반도체 소재 사업이다. JKM은 반도체 패터닝 공정용 감광재(PSM)와 폴리머, 후공정 패키징용 PSPI·PBO 등을 개발해왔으며, 세종캠퍼스에 전용 생산시설을 구축했다.

이 외에 머신비전 검사장비 기업인 관계사 한울반도체에 대한 지배력도 확대하며 계열 시너지를 모색하고 있다. 통신장비 시장에서는 5G·데이터센터 확산에 따른 대용량 전송 수요 대응이, 반도체 소재 시장에서는 국산화 및 공급망 다변화 흐름이 핵심 경쟁 변수다.

연간 매출은 2022년 230억원에서 2023년 376억원으로 반등했다가 2024년 173억원, 2025년 134억원으로 2년 연속 감소했다.

같은 기간 영업손실은 2022년 94억원에서 2023년 41억원으로 축소됐으나 2024년 129억원, 2025년 246억원으로 다시 크게 확대되며 영업이익률이 -183.1%까지 악화됐다.

지배주주 순손실 역시 2024년 196억원에서 2025년 338억원으로 확대되며 4개 연도 모두 적자를 벗어나지 못했다.

분기별로 보면 2025년 4분기 매출이 59억원까지 늘었으나 영업손실도 80억원으로 커졌고, 2026년 1분기에는 매출이 15억원으로 급감하며 계절적 변동성이 큰 매출 구조를 드러냈다.

2026년 2분기 매출은 27억원으로 전분기 대비 회복됐지만 영업손실 35억원, 지배주주 순손실 74억원을 기록해 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 동안 적자 흐름이 지속됐다.

영업활동현금흐름도 2022년 -62억원에서 2024년 -143억원, 2025년 -146억원으로 손실 확대와 함께 현금 유출이 커졌다.

부채비율은 2023년 92.1%에서 2025년 229.2%로 상승했고, 자본총계(지배주주 지분 포함)는 2024년 478억원에서 2025년 366억원으로 줄어들며 손실이 자본을 잠식하는 흐름이 이어지고 있다.

회사 측은 재고자산 평가손실, 연결 종속기업의 연구개발비 증가, 관계기업 지분법평가 손실 등을 2025년 영업손실 확대의 요인으로 설명했다.

통신 인프라 시장에서는 AI 트래픽 증가와 데이터센터 확충에 따른 대용량 광전송 장비 수요 확대가 기대되는 국면이다. 독립리서치 밸류파인더는 2026년 4월 30일 자료에서 데이터센터 확충과 AI 트래픽 증가에 따른 광전송장비 수요 확대가 예상된다고 평가했다.

KT, SK 등 주요 통신사에 레퍼런스를 쌓은 점이 강점으로 꼽히지만, 통신장비 시장은 국내 대형 통신사 발주 사이클에 매출이 좌우되는 구조적 특성이 있다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 기업들의 포토레지스트·패키징 소재 국산화 수요가 부각되고 있다.

삼성전자나 SK하이닉스 등은 HBM 패키징 소재인 PSPI를 대부분 일본 아사히카세이 등에서 공급받아왔으나, JKM의 양산 성공 시 해당 소재의 내재화 가능성이 열릴 것으로 전망된다.

다만 포토소재 시장은 진입장벽이 높고 품질 검증에 장기간이 소요되는 만큼, 신규 진입 업체가 기존 공급망을 대체하기까지는 다수의 인증·승인 절차를 거쳐야 한다.

JKM은 2026년 3월 세종캠퍼스 제조1동을 준공했고, 7월 공정안전보고서(PSM) 심사에서 적합 통보를 받아 양산 준비를 마쳤다.

이어 8월 초부터 기존 외주 생산 방식으로 만들어온 PR 핵심소재 일부 품목의 자체 생산을 시작했으며, 회사 측은 고객사 공급 절차를 거쳐 이르면 10~11월부터 본격 출하될 예정이라고 밝혔다.

8월 10일에는 대규모 폴리머 생산라인이 들어설 제조2동에 대한 사용승인도 획득해, 감광재와 폴리머를 아우르는 전공정 포토소재 통합 생산체계 구축이 마무리 단계에 접어들었다.

중장기적으로는 HBM 등 첨단 패키징에 쓰이는 PSPI·PBO로 제품군을 확장할 계획이며, 회사 측은 이를 통해 전공정부터 후공정까지 대응하는 반도체 소재 전문기업으로 성장하겠다는 목표를 제시했다.

2025년 12월 회사 대표는 2026년에 별도 영업이익이 발생하면 2027년 3월 환기종목에서 해제될 것으로 기대한다고 밝힌 바 있어, JKM 양산 성과가 실적은 물론 종목 지위에도 영향을 줄 변수로 지목된다. 통신장비 부문에서는 LG유플러스 등 신규 사업자와의 협업 확대를 통한 매출원 다변화가 함께 추진되고 있다.