한미반도체

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 기업으로, 고대역폭메모리(HBM) 제조에 쓰이는 TC 본더와 패키지 절단·검사 장비인 MSVP가 사업의 두 축이다.

TC 본더는 열과 압력으로 칩과 칩을 접합하는 장비로, HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리 비중이 커지며 역할이 확대되고 있다. 회사는 2025년 회계연도 배당 발표 시점에 열압착 본더 시장 점유율 71.2%로 글로벌 1위라고 밝힌 것으로 보도됐다(더스탁, 2026년 3월).

MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 필수 공정 장비로, 회사는 이 품목에서도 글로벌 점유율 1위이며 최근 AI 반도체 패키지에 패널 레벨 패키징(PLP) 적용이 확대되면서 주문량이 늘고 있다고 설명했다.

주요 고객은 SK하이닉스와 마이크론 등 메모리 제조사이며, 딜사이트가 2025년 7월 전한 LS증권 분석에서는 TC 본더 매출 내 해외 고객사 비중이 2025년 약 60%에서 2026년 66%까지 확대될 것으로 추정됐다.

제품군은 HBM용 TC 본더 외에도 시스템반도체·AI 패키징용으로 넓어져, 2026년에 2.5D TC 본더 40, FC 본더 3.5, FC 본더 75 등 2.5D 패키징 장비 3종과 BOC COB 본더를 출시해 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다고 밝혔다.

우주항공용 EMI 쉴드 장비도 공급 중이며 회사는 해당 분야 점유율 1위를 유지한다고 설명했다. 생산은 인천 서구 주안국가산업단지의 공장 클러스터에서 이뤄지며, 주물 생산부터 부품 가공·조립·검사까지 외주 없이 직접 진행하는 수직 통합 제조 체계를 갖췄다고 회사는 밝혔다.

경쟁 구도로는 한화세미텍과 ASMPT가 SK하이닉스 TC 본더 공급망에 함께 들어와 있고, 한미반도체와 한화세미텍은 TC 본더 핵심 기술을 놓고 서로 특허 소송을 제기한 상태다. 부문별 매출 비중은 공시로 확인되는 세부 수치가 제한적이어서, 제품군별 기여도는 정량적으로 특정하기 어렵다.

분기 흐름이 이 회사의 실적 성격을 가장 잘 보여준다.

2025년 2분기 매출 1,800억원·영업이익 863억원에서 3분기 1,662억원·678억원, 4분기 830억원·276억원으로 축소된 뒤 2026년 1분기에는 매출 509억원·영업이익 85억원까지 내려앉았고, 곧바로 2026년 2분기에 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원으로 반등했다.

2026년 2분기 매출은 전 분기의 약 4.9배, 영업이익률은 51.9%로 계산되며 회사는 창사 이래 최대 분기 매출이라고 밝혔다.

1분기 부진은 HBM3E 투자가 마무리되고 HBM4용 신규 발주가 본격화되기 전인 세대 전환기와 겹친 결과로 설명됐고, 장비 매출이 고객사 검수 통과 시점에 한꺼번에 인식되는 구조가 변동폭을 키운다는 분석이 함께 나왔다.

연간으로 보면 2025년 매출 5,767억원·영업이익 2,514억원(영업이익률 43.6%)으로 매출은 2024년 5,589억원보다 늘었지만 영업이익은 2024년 2,554억원(영업이익률 45.7%)보다 소폭 줄어 마진이 2%포인트가량 낮아졌다.

그 앞의 2023년은 매출 1,590억원·영업이익 346억원(영업이익률 21.7%)으로 다운사이클의 골이 깊었고, 2022년 매출 3,276억원·영업이익 1,119억원과 비교해도 외형이 절반 이하로 줄었던 해다.

다만 2023년 순이익은 2,672억원으로 영업이익을 크게 웃돌아 영업 외 항목이 그해 순이익을 좌우했는데, 이 때문에 순이익 기반 지표를 연도별로 단순 비교하기는 어렵다.

2025년 순이익은 2,140억원으로 2024년 1,526억원 대비 늘었고, 영업활동현금흐름도 2,286억원으로 2024년 1,414억원에서 확대됐다. 재무구조는 2025년 말 자기자본 6,903억원·부채 1,230억원으로 부채비율 17.8%이며, 2024년 31.4%에서 낮아졌다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기)를 합산하면 매출 약 5,513억원, 영업이익 약 2,343억원, 순이익 약 2,220억원으로 영업이익률은 42%대다.

전방 수요의 축은 AI 서버용 HBM이다. 2026년 들어 메모리 3사가 HBM4 양산에 진입했고, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 2026년 6월 방한 당시 세 회사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중이라고 밝힌 것으로 보도됐다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재될 예정이어서 메모리 업계의 후공정 생산능력 확충이 뒤따르는 구조다.

다만 2025년 하반기부터 2026년 초까지는 베라 루빈 양산 일정 지연 등으로 SK하이닉스가 보수적인 투자 기조를 유지해 후공정 장비 업체 전반에 실적 공백이 나타났고, 주성엔지니어링이 2026년 1분기 영업손실을 낸 것처럼 장비업 전반의 현상이었다는 지적도 있었다.

2026년 6월 SK하이닉스가 HBM4 생산능력 확대를 위한 후공정 장비 발주를 본격화하면서 한미반도체는 442억원 규모의 TC 본더 4.5 그리핀 공급계약을 공시했고, 한화세미텍도 비슷한 시기에 유사한 규모를 수주한 것으로 전해졌다.

경쟁 포지션 측면에서 한미반도체는 TC 본더 점유율 1위를 유지하고 있으나, SK하이닉스가 공급망 안정화를 위해 복수 벤더를 동시에 활용하는 이원화 전략을 이어가고 있고 삼성전자는 ASMPT와의 평가를 통해 공급망 다변화를 진행한 것으로 보도됐다.

기술 로드맵에서는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 775마이크로미터에서 900마이크로미터 수준으로 완화하는 방안을 검토하면서, 하이브리드 본딩의 본격 양산 적용 시점이 2029~2030년으로 밀리고 그 사이 기존 TC 본더 계열의 수명이 연장되는 흐름이 형성됐다.

여기에 2.5D 패키징과 PLP 확산으로 파운드리·OSAT 고객군이 새 수요층으로 부상하고 있으며, 상상인증권은 지난 2년간 급감했던 OSAT 투자가 재개되고 있다고 평가한 것으로 전해졌다.

회사가 제시한 일정은 차세대 본딩 장비와 생산능력 확보에 몰려 있다. 한미반도체는 2026년 2분기 실적 발표에서 올해 말과 내년 초로 예상되는 HBM4E 양산에 맞춰 차세대 TC 본더(12단·16단) 수요도 늘 것으로 기대한다고 밝혔다.

또 올해 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 공개하고 내년 상반기에 HBM 다이 면적을 넓힌 와이드 TC 본더를 출시할 계획이라고 설명했는데, 와이드 TC 본더 출시 시점은 2026년 4월 발표 당시 올해 하반기로 제시됐던 것에서 뒤로 조정된 것이다.

생산 인프라 측면에서는 인천 주안국가산업단지에 약 1,000억원을 투입한 7공장을 하이브리드 본더 전용 생산기지로 짓고 있으며 2027년 상반기 완공·가동이 목표다.

가동 시 전체 생산시설 면적은 8만 9,530제곱미터로 늘어나고, 인근 1만 6,529제곱미터 이상 규모의 8공장 부지 매입도 추진 중이라고 보도됐다.

회사는 AI 반도체 투자가 몰리는 2027년부터 장비 공급 부족이 나타날 것으로 보고 생산능력을 미리 확보한다는 입장이며, 다만 2026년 7월 20일 공시한 기업가치 제고 계획에는 2024년 7월 제시했던 2026년 매출 2조원 목표가 담기지 않았다.

해외 거점으로는 150만달러를 출자해 미국 캘리포니아주 산호세에 한미 USA를 설립했고 2026년 4분기부터 본격 운영에 들어갈 예정이라고 밝혔다.

시장 추정치로는 상상인증권 정민규 연구원이 2026년 매출 8,196억원, 영업이익 3,822억원을 전망한 것으로 2026년 8월 보도됐으며, 이는 회사의 확정 수치가 아닌 외부 추정이다.