텔레칩스

텔레칩스는 1999년 설립된 차량용 비메모리 반도체 팹리스 기업으로, 연간 차량용 반도체를 약 1,700만개 이상 판매해 국내 차량용 반도체 기업 중 규모 면에서 1위로 꼽힌다.

주력 사업은 차량용 인포테인먼트(IVI)용 애플리케이션프로세서(AP)로, 돌핀플러스(Dolphin+)·돌핀3(Dolphin3)·돌핀5(Dolphin5)로 이어지는 제품 라인업을 보유하고 있다.

최근에는 인포테인먼트를 넘어 ADAS 비전프로세서 엔돌핀(N-Dolphin), 차량용 게이트웨이 칩 AXON, AI 가속기 A2X, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) VCP3 등으로 사업을 확장하며 차량용 반도체 토털솔루션 구축을 추진하고 있다.

주요 고객은 현대차·기아를 비롯한 글로벌 완성차 기업이며, 폭스바겐에 돌핀플러스를 공급하기 시작했고 독일 콘티넨탈에는 돌핀3를 공급하는 계약을 체결해 유럽 시장 공급망을 넓히고 있다.

지난해 10월에는 글로벌 업체와 SoC(System on a Chip) 개발용역 계약을 체결했는데, 계약금액은 총 772억원이며 계약기간은 2028년 1월 3일까지로 이 매출은 로열티·라이선스 항목으로 인식되고 있다.

지역별로는 국내 매출 비중이 낮아지는 대신 일본·태국·멕시코·헝가리·인도 등 해외 지역 매출이 확대되며 고객 다변화가 이뤄지고 있다.

글로벌 차량용 반도체 시장은 NXP, 인피니언, 르네사스 등 해외 대형 업체가 장악하고 있으며, 텔레칩스는 보급형·중저가 제품을 중심으로 국산화와 가격 경쟁력을 앞세워 틈새시장을 공략하고 있다. 개발·양산 과정에서는 삼성전자 파운드리, 가온칩스, 사피온, 오픈엣지테크놀로지 등과 협력 관계를 맺고 있다.

2025년 연결 매출액은 1,928억원으로 2024년 1,866억원 대비 소폭 늘었지만, 영업손익은 –62억원으로 2024년 영업이익 49억원에서 적자로 전환됐고 순손실도 616억원으로 2024년 386억원 손실보다 확대됐다.

이에 따라 자기자본은 2024년 2,017억원에서 2025년 1,430억원으로 줄었고 부채비율은 87.3%에서 157.1%로 크게 높아졌다.

다만 분기별로 보면 흐름이 개선되고 있는데, 2025년 2분기와 3분기에는 각각 영업손실 35억원, 27억원을 기록했으나 4분기에는 매출 530억원, 영업이익 27억원으로 흑자 전환에 성공했다.

2026년 1분기에는 매출 661억원, 영업이익 61억원으로 전년 동기 대비 크게 개선되며 분기 기준 최대 매출을 기록했고, 순이익도 9억원으로 흑자를 냈다. 2026년 2분기에는 매출 592억원, 영업이익 32억원으로 영업 흑자 기조를 이어갔으나, 순이익은 –41억원으로 다시 적자를 보였다.

이처럼 영업이익은 흑자지만 순이익이 적자로 갈리는 구간이 반복되는 것은 지분법·평가손실 등 비영업 요인이 크게 작용하고 있기 때문으로, 실제 2026년 1분기에는 영업이익 대비 세전이익이 크게 줄어든 원인으로 칩스앤미디어 보유지분 평가손실 약 60억원이 반영된 점이 지목됐다.

매출 성장의 배경에는 콕핏 매출 감소를 상쇄한 IVI 매출 증가와, 지난해 10월 체결한 SoC 개발용역 계약분이 로열티·라이선스 매출로 반영되기 시작한 효과가 있다.

종합하면 텔레칩스는 2025년 연간 실적 부진을 딛고 2025년 4분기부터 2026년 2분기까지 3개 분기 연속 영업이익 흑자를 이어가는 회복 국면에 있으나, 순이익 안정화까지는 시간이 더 필요한 모습이다.

차량용 반도체 시장은 자동차의 전동화·전장화·소프트웨어 정의 차량(SDV) 전환에 따라 차량 한 대당 탑재되는 반도체 종류와 양이 늘어나는 구조적 성장 국면에 있다.

다만 글로벌 시장은 NXP, 인피니언, 르네사스 등 대형 업체와 인포테인먼트 분야의 퀄컴·미디어텍 등이 상위권을 형성하고 있어, 텔레칩스와 같은 중소형 팹리스는 보급형·중저가 세그먼트에서 가격 경쟁력을 통한 틈새시장 공략에 주력하는 구조다.

국내 고객사인 현대차·기아의 일부 라인업에서 퀄컴 채택 비중이 확대된 점은 국내 매출에 부담 요인으로 작용해온 것으로 알려졌으며, 이에 따라 텔레칩스는 해외 완성차·티어1 고객 확대로 대응하는 전략을 펴고 있다.

콘티넨탈·폭스바겐·포르쉐·혼다 등 해외 레퍼런스 확보와 함께 태국·멕시코·헝가리·인도 등 신흥 시장에서 매출을 늘려가는 점이 이러한 전략의 결과로 해석된다.

팹리스 업계 전반적으로는 AI·SDV 확산에 따른 설계 수요 증가가 우호적 환경으로 꼽히지만, 대형 SoC 개발용역과 같은 특정 고객 의존형 매출 구조는 계약 종료 이후의 매출 공백 우려도 함께 내재한다.

경쟁 구도상 텔레칩스는 국내 인포테인먼트 AP 분야에서는 선두 지위를 유지하고 있으나, ADAS·게이트웨이·AI 가속기 등 신사업 영역에서는 아직 양산 초기 단계에 있어 상용화 성과가 실적에 본격적으로 기여하는 시점을 확인해야 하는 상황이다.

회사는 인포테인먼트 AP 중심 사업을 넘어 ADAS·MCU·게이트웨이·AI 가속기를 더한 '차량용 반도체 토털솔루션' 구축을 목표로 사업 다각화를 추진하고 있다.

2025년 10월 체결한 SoC 개발용역 계약은 2028년 1월까지 이어지는 장기 프로젝트로, 개발 단계별 매출 인식이 향후에도 지속될 것으로 예정돼 있다. 콘티넨탈을 통한 돌핀3 공급은 유럽 주요 완성차 업체를 대상으로 하며, 물량 확대 시점과 규모가 향후 실적에 영향을 줄 핵심 변수로 꼽힌다.

회사는 삼성 파운드리 8나노 공정 기반의 돌핀5 양산을 진행 중이며, 차기 5나노 공정 기반 돌핀7도 개발 로드맵에 포함돼 있다고 밝힌 바 있다.

2026년 1월에는 베트남 소프트웨어 기업 FPT와 공동으로 AI 기반 차세대 인텔리전트 콕핏 플랫폼을 CES 2026에서 시연하는 등 글로벌 파트너십을 확대하고 있다.

경영진은 2030년까지 글로벌 20위권 팹리스로 도약한다는 중장기 목표를 제시한 바 있으며, 이를 위해서는 연간 매출 5,000억원 이상과 대규모 수주 잔고 확보가 필요하다는 입장을 밝힌 바 있다.

다만 이러한 목표는 신제품의 실제 양산과 고객 확보 여부에 따라 달성 시점이 달라질 수 있어, 향후 분기별 실적 발표와 신규 공급계약 공시를 통해 진행 상황을 확인할 필요가 있다.