한화비전

한화비전은 2024년 9월 1일 한화에어로스페이스에서 인적분할돼 신설된 회사로, 시큐리티·칩마운터·반도체장비 등을 생산·판매하는 자회사 지분 관리와 신규투자를 담당하는 사업부문이 분할된 것이다.

이후 2025년 1월 구 한화비전과 합병해 사명을 한화비전으로 변경하고, 사업지주회사로서 시큐리티 사업을 직접 영위하면서 종속법인의 경영활동을 지원하는 구조가 됐다.

사업은 크게 두 축으로, 시큐리티 부문은 광학 설계·제조 및 영상 처리 기술 기반의 영상 보안 솔루션이며, 산업용장비 부문은 칩마운터와 반도체 전후공정 장비, 공작기계 등을 생산한다. 비중으로 보면 2026년 1분기 기준 시큐리티 부문이 매출의 79%, 반도체 장비 등 산업용 장비가 21%를 차지했다.

시큐리티는 내수보다 해외 의존도가 압도적으로, 2025년 연결 조정 후 기준 내수 1,637억원(12%), 수출 1조 1,713억원(88%) 구조다. 산업용장비는 자회사 한화세미텍이 담당하며 2025년 TC 본더 SFM5 엑스퍼트 모델로 900억원 이상의 매출을 올렸고 SK하이닉스가 주 고객사다.

경쟁 구도는 부문별로 성격이 다르다 — 영상보안에서는 글로벌 브랜드와 중국계 업체가 경쟁하며 옴디아 기준 영국 보안 시장에서 2024년 점유율 2위를 기록했고, 후공정 본더에서는 그동안 글로벌 점유율 70% 이상을 유지해 온 한미반도체와 ASMPT가 상대다. 지배구조상 2026년 3월 31일 기준 최대주주는 ㈜한화로 34.0%를 보유하고 있다.

확정 재무를 보면 2025년 연결 매출은 1조 7,909억원, 영업이익 1,623억원(영업이익률 9.1%), 지배주주 순이익 456억원이었다.

2024년은 매출 4,933억원에 영업이익이 사실상 손익분기(-1.2억원), 지배주주 순이익 106억원으로 규모 자체가 작은데, 이는 2024년 실적이 9월부터 12월까지 합산된 부분 기간이기 때문이어서 2025년과 단순 증감 비교는 성립하지 않는다.

분기 흐름은 뚜렷한 변동성을 보인다 — 2025년 2분기 매출 4,572억원·영업이익 563억원(영업이익률 약 12.3%)에서 3분기 4,227억원·312억원(약 7.4%), 4분기 4,592억원·305억원(약 6.7%), 2026년 1분기 4,414억원·221억원(약 5.0%)까지 마진이 단계적으로 낮아졌다.

그리고 2026년 2분기에 매출 5,422억원·영업이익 656억원으로 반등하며 영업이익률이 다시 12%대로 올라섰다.

부문별로는 회사가 시큐리티 매출 3,946억원으로 분기 기준 역대 최대, 전년 동기 대비 20.2%·전분기 대비 10.2% 증가했고 수출이 3,588억원으로 24.4% 늘어난 반면 내수는 357억원으로 10.8% 감소했다고 밝혔으며, 제품 가격 인상 효과와 관세 일부 환급이 이익률에 기여했지만 시큐리티 영업이익은 516억원으로 전년 동기 589억원보다 12.4% 줄고 영업이익률도 17.9%에서 13.1%로 낮아졌다고 설명했다.

같은 분기 세미텍 부문은 매출 1,477억원·영업이익 140억원으로 전년 동기 2억원 손실에서 흑자 전환했고 매출은 전분기 대비 77.6% 급증했으며, 연초 수주한 TC 본더 매출 인식 완료와 SMT 업황 회복(SMT 매출 936억원, 전년 대비 17.3% 증가)이 배경으로 제시됐다.

순이익 라인은 영업이익보다 훨씬 불규칙해, 2025년 2분기 -97억원, 3분기 -60억원, 4분기 +637억원, 2026년 1분기 -139억원, 2분기 +753억원으로 영업외 항목이 결과를 좌우했다.

현금흐름과 재무구조도 함께 봐야 한다 — 2025년 영업활동현금흐름은 57억원으로 영업이익 1,623억원과 격차가 컸고, 부채비율은 2024년 92.9%에서 2025년 108.9%로 상승했다.

전방시장은 성격이 전혀 다른 두 개의 사이클로 나뉜다.

영상보안은 상대적으로 완만하지만 꾸준한 수요 시장으로, 시장조사기관들은 2026년 데이터센터·스마트시티·교통관제 등을 중심으로 중국을 제외한 글로벌 네트워크 카메라 시장이 10%대 성장률을 보일 것으로 전망했고, 회사도 AI 카메라 비중 확대를 통한 제품 믹스 개선을 강조하고 있다.

다만 시큐리티는 수출 비중이 높아 환율과 미국 관세 정책에 직접 노출되며, 회사는 2025년 미국의 수입 관세 부과에도 선제적인 고객 대응으로 영향을 최소화했다고 밝힌 바 있다. 반대로 반도체 후공정 장비는 HBM 투자 사이클에 연동돼 분기 변동이 크다.

SK하이닉스는 첨단 D램·HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자를 진행하며 여러 후공정 팹(P&T)도 증설 중이고, TC 본더는 이 후공정 팹에 반입된다.

발주 구도는 복수 벤더 체제로, 업계에서는 SK하이닉스가 공급망 안정화 차원에서 한미반도체와 한화세미텍에 비슷한 시기·비슷한 규모로 TC 본더를 발주하고 있다는 설명이 나온다.

시장 성장률 자체는 높게 제시되는데, 회사가 실적발표 자료에서 인용한 테크인사이츠의 2026년 6월 전망에 따르면 첨단 다이 배치 장비 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 42% 성장할 것으로 예상됐다.

다만 한미반도체가 2024년 말 한화세미텍을 상대로 TC 본더 특허침해소송을 제기하고 한화세미텍도 2025년 10월 맞소송을 낸 상태여서, 경쟁은 기술·가격뿐 아니라 법적 분쟁 형태로도 진행되고 있다.

회사는 2026년 3월 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 전망하고, 김기철 대표가 HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비를 지난해에 이어 수주할 것이라고 밝혔다.

다만 같은 자리에서 한화세미텍 흑자전환 시점에 대해서는 구체적 시점을 공개하지 않는다고 답한 만큼, 회사가 수치 가이던스를 촘촘하게 제시하는 편은 아니다.

신규 제품 축은 두 가지다 — 첫째 FO-PLP로, 1분기에 수주한 FO-PLP 장비가 3분기부터 매출로 인식될 것으로 예상되며 SK증권은 2026년 5월 리포트에서 미국 고객사를 엔드 유저로 아시아 OSAT 업체로 공급되는 구조로 파악되고 연간 세미텍 매출의 10% 내외 수준으로 추정된다고 전망했다.

둘째는 하이브리드 본더로, 2026년 2월 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노' 개발에 성공했고 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행한다고 밝혔다.

시점에 대해서는 KB증권 강다현 애널리스트가 2026년 7월 한화비전이 SK하이닉스와의 공동개발을 바탕으로 2028년 하이브리드 본더를 출시할 것으로 전망했다고 언급했다.

TC 본더 물량 관련해서는 한국투자증권 남채민 애널리스트가 2026년 8월 하반기 주요 고객사로부터 TC 본더 10~20대가량의 추가 발주를 전망하고 2027년 P&T7 준공에 따라 발주 규모가 올해보다 확대될 것으로 내다봤다.

시큐리티 쪽에서는 2026년 상반기 'Wisenet 9' AI 카메라 8종을 출시하고 무상 AS 기간을 5년으로 연장하는 등 제품·서비스 정책 변화가 진행됐고, 장비 쪽에서는 2026년 9월 2~4일 세미콘 타이완 2026에서 대면적 FOPLP 장비 SFM5 Square, 3D TC 본더 SFM5 Expert, 2.5D CoW 본더 SFM5 TnR, 하이브리드 본더 SHB2 Nano 등 4종을 소개했다. 결국 확인해야 할 것은 이런 신제품이 실제 수주와 매출 인식으로 이어지는 속도다.