퀄리타스반도체

퀄리타스반도체는 2017년 설립돼 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 라이선싱과 디자인 서비스를 주력으로 하는 팹리스 기업이다. 경기 성남시에 본사를 두고 있으며, 삼성전자 파운드리의 4~8나노 공정을 기반으로 한 IP 포트폴리오를 다수 확보해 핵심 협력 관계를 유지하고 있다.

주요 제품은 MIPI(모바일 카메라·디스플레이 인터페이스), PCIe(서버·컴퓨팅), UCIe(칩렛 간 인터커넥트), 디스플레이 칩셋 인터페이스, Multi-Level Signaling SerDes PHY IP 등으로 구성된다.

2025년 사업보고서 기준 매출 비중은 MIPI IP가 약 50%, Display Chipset IP가 약 31%, PCIe가 약 18%, 기타가 약 1%로 파악되며, 이는 상장 당시인 2022년의 MIPI IP 53.7%, Display Chipset IP 29.9%, PCIe IP 12.5% 구성과 비교해 PCIe 비중이 확대되는 흐름을 보여준다.

사업모델은 하드 매크로 형태의 PHY IP 라이선싱을 중심으로 하되, 컨트롤러까지 필요로 하는 고객 수요에 대응해 소프트 매크로까지 포함하는 서브시스템 형태로 확장하고 있다.

고객사로는 엣지 AI 반도체 기업 암바렐라, 미국 IP 기업 베리실리콘, 그리고 최근에는 자동차 ADAS SoC 개발을 위한 중국 신규 고객사 등이 확인된다.

경쟁구도는 국내에서 오픈엣지테크놀로지 등 반도체 IP 전문기업과 비교되며, 글로벌 시장에서는 대형 IP 기업들이 다루지 않는 선단 공정 특화 영역에서 틈새 경쟁력을 추구하는 위치에 있다.

최근에는 광통신·실리콘 포토닉스 응용 기술 개발을 위한 국책 과제에도 참여해 사업 영역을 인터커넥트 전반으로 확장하려는 움직임을 보이고 있다.

2025년 연결 매출액은 53.5억원으로 2024년 60.7억원 대비 감소했으며, 2023년 107.7억원, 2022년 107.9억원과 비교하면 최근 2년 연속 매출이 줄어든 흐름이다.

반면 영업손실은 2025년 244.7억원으로 2024년 226.9억원보다 확대됐고, 2023년 111.9억원, 2022년 36.7억원과 비교하면 손실 규모가 매년 커지는 추세다.

지배주주 순손실도 2025년 230.9억원으로 2024년 190.6억원 대비 확대돼, 매출 감소와 손실 확대가 동시에 나타난 한 해였다.

분기별로 보면 2025년 1분기 매출 18.8억원에서 2분기 9.2억원, 3분기 8.4억원으로 줄었다가 4분기 17.1억원으로 다소 회복했고, 영업손실은 2025년 1분기 50.4억원에서 3분기 65.7억원까지 확대된 뒤 4분기에도 64.9억원 수준을 유지했다.

그러나 2026년 1분기 매출은 51.5억원으로 전년 동기 대비 크게 늘어 2025년 연간 매출 전체에 근접하는 수준을 한 분기 만에 기록했으며, 영업손실은 47.4억원, 지배주주 순손실은 41.6억원으로 각각 전년 동기 대비 축소됐다.

이는 IP 라이선싱 계약의 인식 시점에 따른 매출 편중 효과가 반영된 결과로 해석될 수 있으며, 연구개발비 지속 투입이 손익에 계속 부담을 주는 구조다.

자본총계는 2025년 363억원으로 2024년 507억원 대비 감소했고, 부채총계는 467억원으로 2024년 134억원 대비 크게 늘어 부채비율이 26.4%에서 128.6%로 급등한 점이 눈에 띈다.

영업활동현금흐름은 2025년 -164.6억원으로 2024년 -171.1억원과 유사한 수준의 유출이 지속됐으며, 2022년의 소폭 양(+)의 흐름 이후 4년째 현금 유출이 이어지고 있다.

반도체 IP 산업은 AI 반도체 설계 복잡도가 높아지면서 파운드리·팹리스·디자인하우스 간 협업이 늘어나는 구조적 변화 속에 있다.

특히 AI 데이터센터에서 서버 간 데이터 전송 속도 요구가 급격히 높아지면서 기존 전기 기반 인터커넥트에서 광 기반 전송으로의 전환 필요성이 커지고 있고, 이에 따라 CPO(공동패키징형광학)와 실리콘 포토닉스 관련 인터페이스 기술 수요도 함께 확대되는 흐름이 나타난다는 분석이 나온다.

삼성전자가 2026년 1분기 실적발표를 통해 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주를 확보하고 실리콘 포토닉스 사업 기반을 마련했다고 밝히면서, 관련 밸류체인 내 인터페이스 IP 기업들에 대한 시장의 관심이 높아진 바 있다.

반도체 설계 구조가 단일 칩에서 칩렛 기반 시스템으로 전환되는 흐름도 지속되고 있으며, 이 과정에서 UCIe와 같은 칩렛 간 인터커넥트 표준의 중요성이 커지고 있다.

교보증권은 2026년 4월 리포트에서 국내에서 정부 주도로 추진되는 국민성장펀드와 K-온디바이스 AI 반도체 지원 정책이 국내 AI 반도체 밸류체인에 자금을 공급하는 요인이 될 수 있다고 짚었다.

국민성장펀드는 2026년 한 해 약 30조원 규모의 자금이 투입되는 민관 합동 정책 펀드로 조성됐다는 점이 확인되며, 정부의 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업은 국비 약 5,111억원을 포함해 총 8,002억원 규모로 편성돼 2026년 8월 말 최종 컨소시엄 매칭이 확정됐다.

다만 이 최종 컨소시엄에는 LX세미콘, 하이퍼엑셀, 가온칩스, 모빌린트, 코아시아세미 등이 언급되고 있어, 동사가 해당 사업의 직접 수주 주체로 확정됐는지는 향후 공시를 통해 추가 확인이 필요하다.

경쟁 측면에서는 국내 오픈엣지테크놀로지 등이 유사한 AI 반도체 IP 영역에서 활동하고 있으며, 글로벌 대형 IP 벤더들이 다루지 않는 선단 공정·특화 규격 영역에서의 입지가 동사의 상대적 포지션으로 거론된다.

김두호 대표는 2025년 7월 인터뷰에서 PCIe와 UCIe를 중심으로 IP 포트폴리오를 전년 대비 2배 가량 확충했다며, 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징 기술을 검토하는 해외 고객사들과의 논의가 늘고 있다고 밝혔다.

당시 회사는 미국과 중국 시장을 중심으로 고객사 논의를 진행 중이며 특히 중국 시장에서 2025년 하반기 계약 체결을 목표로 한다고 설명했는데, 이후 2025년 12월 중국 신규 고객사와 14억원 규모의 자동차 ADAS용 MIPI 서브시스템 IP 공급 계약이 체결된 바 있다.

이 계약은 자동차 안전무결성 ASIL-B 수준을 충족하는 차량용 MIPI 서브시스템 IP의 첫 공급 사례로 소개됐다. 2025년 6월에는 UCIe 2.0 규격 인터페이스 IP 개발에 성공했다고 발표한 바 있어, 칩렛 인터커넥트 분야의 기술 대응력을 넓히는 추세가 이어지고 있다.

교보증권은 2026년 4월 리포트에서 2026년 매출액을 102억원(전년 대비 +91.2%), 영업손실을 115억원(적자 지속)으로 전망하며, 국산화에 따른 IP 수혜와 AI 반도체 개발 수요 확대에 따라 외형 성장은 이뤄지나 해당 시점에서는 당장의 흑자 전환까지는 부족한 수준이라고 평가했다.

2026년 1분기 실적이 이러한 외형 성장 추정치에 부합하는 흐름을 보인 점은 확인되나, 이는 아직 확정된 연간 실적이 아니므로 향후 분기 공시를 통한 추가 확인이 필요하다.

회사는 광통신·실리콘 포토닉스 응용 기술 개발을 위한 국책 과제에 참여하고 있어, 관련 레퍼런스 확보 여부가 중장기 사업 확장의 관전 포인트로 남아 있다.