엔젯

엔젯은 2009년 설립돼 2022년 기술성장기업 특례 상장 제도로 코스닥에 입성한 EHD(전기수력학, Electro-Hydrodynamic) 잉크젯 프린팅·코팅 솔루션 전문기업이다.

핵심 기술은 고전압으로 형성한 전기장을 이용해 액체를 초미세하게 토출하는 EHD 방식으로, 기존 압전 방식 잉크젯보다 훨씬 작은 액적을 정밀하게 형성할 수 있어 디스플레이·반도체·PCB의 초미세 배선 패턴 구현에 활용된다.

사업 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나뉘며, 매출비중은 EHD잉크젯 프린팅 솔루션 78.31%, EHD 코팅 솔루션 1.05%, 기타 20.64%를 차지하고 있다.

고객 기반은 특정 대형 고객사에 집중돼 있는데, 디스플레이 및 반도체 생산 공정용 장비를 주력으로 판매하며 2024년 기준 D사가 68.10%의 매출 비중을 차지한다.

회사는 2017년 iEHD Printer를 납품하며 삼성전기, 삼성전자 협력사로 등록되었고, 2019년에는 삼성디스플레이 협력사로 등록됐으며, 2020년과 2021년 두 차례에 걸쳐 미국 어플라이드머티리얼즈(AMAT)의 자회사인 Applied Materials Innovation Fund I, L.P.의 투자를 유치해 글로벌 반도체 장비업체와의 협력 기반도 마련했다.

2025년에는 베트남 법인을 신규 설립하여 필름 대체 및 박막 코팅 등으로 응용범위를 확장하고 있다. 최근에는 기존 장비 판매 중심 구조에서 벗어나 운영 기반의 반복 매출을 추가해 안정적인 현금흐름을 확보하기 위한 리사이클링 신사업에도 진출했다.

국내에서 EHD 방식 잉크젯 헤드를 상용화한 업체가 제한적이라는 기술적 진입장벽이 있으나, 소수 고객사 의존도가 높아 개별 고객사의 투자 사이클에 실적이 크게 좌우되는 구조다.

엔젯의 연간 실적은 2022년 정점 이후 뚜렷한 매출 축소와 적자 전환을 겪었다.

2022년 매출액 216억 6564만원, 영업이익 52억 9644만원(영업이익률 24.4%), 순이익 41억 1333만원을 기록하며 우량한 수익성을 보였으나, 2023년에는 매출액이 120억 7271만원으로 줄고 영업손실 21억 1826만원을 내며 적자로 전환했다(다만 순이익은 3억 1402만원으로 소폭 흑자를 유지했다). 2024년에는 매출액이 62억 5995만원까지 감소했고 영업손실 65억 3383만원, 순손실 34억 7880만원으로 손실 규모가 확대됐다.

2025년에는 매출액이 54억 1459만원으로 추가 감소했고 영업손실 62억 8032만원(영업이익률 -116.0%), 지배주주 순손실은 72억 2259만원으로 손실이 더 커졌는데, 영업손실보다 순손실이 큰 점은 영업외 비용 부담이 상당했음을 시사한다.

분기별로 보면 2025년 3분기(매출 8억 8203만원, 영업손실 19억 2807만원)와 4분기(매출 5억 3138만원, 영업손실 17억 6926만원)까지는 매출 규모가 계속 줄며 손실이 이어졌다.

그러나 2026년 1분기 매출액이 43억 6546만원으로 급증했고 2분기에도 40억 7359만원 수준을 유지했는데, 이는 신규 인수한 리사이클링 사업의 매출 기여가 본격화된 시점과 맞물린다.

특히 2026년 2분기 영업이익은 1억 685만원으로 집계되며 최근 분기 창 안에서 처음으로 영업이익이 양전환됐으나, 같은 분기 지배주주 순손실은 12억 365만원으로 영업외 손익 부담이 지속되고 있음을 보여준다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 지배주주 순손실 합계는 60억 818만원으로, 매출 회복이 곧바로 순이익 개선으로 이어지지는 못한 모습이다.

디스플레이·반도체 장비 산업은 최근 AI 반도체 성능 향상을 위한 차세대 패키징 기술 경쟁이 격화되면서 새로운 수요처가 열리고 있다.

특히 국내 대기업들이 AI 반도체 칩 성능 향상을 위해 '게임체인저'로 불리는 유리기판 사업을 본격화하고 있다는 점이 소부장 업계 전반의 관심을 끌고 있으며, 엔젯의 EHD 정밀 프린팅·코팅 기술이 유리기판 공정의 결함 검출이나 미세 배선 형성에 응용될 수 있다는 기대가 형성돼 있다.

다만 한 독립리서치는 유리기판 상용화의 최대 난관은 TGV(글라스 관통 전극) 공정 시 발생하는 미세 크랙으로 인한 수율 저하 문제라고 지적한 바 있어, 상용화 시점과 규모에는 여전히 불확실성이 남아 있다.

마이크로 LED, 폴더블 디스플레이 등 응용 분야도 점진적으로 확대되고 있으나 상업화 속도는 과거 시장 예상보다 더디게 진행돼 왔다.

경쟁 구도 측면에서는 EHD 방식 잉크젯 헤드를 상용화한 업체가 제한적이라는 기술적 차별성이 있지만, 시장 자체가 아직 초기 단계여서 개별 기업의 매출 규모는 작은 수준에 머물러 있다.

폐PCB·희소금속 리사이클링 산업은 반도체·디스플레이 공정 스크랩에 금·은·니켈 등 유가금속이 포함돼 있어 자원 순환 가치가 부각되고 있으며, 인허가와 원재료 공급망 확보가 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.

엔젯은 장비 공급업체에서 소재 순환까지 사업 영역을 넓히는 구조 전환을 시도하고 있다는 점에서, 전통적 장비업체와는 다른 포지셔닝을 취하고 있다.

엔젯은 2025년 11월 이엠알의 리사이클링 사업부 전체를 88억 7276만원에 양수하기로 결정했고, 양수기준일은 2026년 1월 2일로 설정해 연초부터 신사업을 가동했다.

이후 이엠알의 인쇄회로기판(PCB) 기반 유가금속 리사이클링 사업부문 인수 계약 체결 후 최근까지 PCB 30t과 800t 규모 혼합 모터 원물을 확보했다고 밝혔으며, 회사 측은 확보한 원재료 전량을 신속하게 제품화해 1분기 중 매출화를 목표로 하고 있다고 설명했다.

소재화가 진행될 경우 부가가치는 2배 이상 상승해 확보한 원재료 기준 상각전영업이익(EBITDA)율은 최대 20% 이상으로 예상된다고 회사는 설명하고 있어, 리사이클링 사업의 마진 구조가 기존 장비 사업과는 다른 궤적을 그릴 가능성이 있다.

자금 측면에서는 2025년 12월 60억원 규모의 전환사채(CB)를 발행했으며, 해당 자금은 신규 개발한 AI SW 및 기존 EHD 장비 고도화를 위한 연구개발(R&D) 비용으로 사용될 것으로 파악된다.

실제로 회사는 반도체 유리기판 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 최대 3마이크로미터 수준까지 자동감지 가능한 인공지능 기반의 고정밀 검사 소프트웨어를 개발했다고 밝히는 등 유리기판 관련 응용 기술 개발을 이어가고 있다.

다만 회사는 삼성 등 대형 고객사와의 협업에 대해 구체적인 협업 내용과 적용 범위에 대해서는 고객사와의 협의상 공개가 어렵다고 밝혀, 실제 수주 규모와 시점은 아직 확인되지 않았다. 베트남 법인을 통한 동남아 생산거점 확보와 원재료 공급망 다변화도 중장기 과제로 진행되고 있다.