레이저쎌

레이저쎌은 반도체·디스플레이 후공정 패키징에 쓰이는 레이저 본딩 장비를 만드는 기술특례 상장기업으로, 점(Spot)이 아닌 면(Area) 단위로 레이저를 조사하는 에어리어 레이저 기술을 상용화 단계까지 끌어올린 세계 최초의 회사로 소개된다.

주요 제품군은 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR), 레이저 압착 본더(LCB), 레이저 마이크로솔더볼 본더(eLMB), 레이저SMT라인(LMT) 등으로, 회사는 이들 장비를 FOPLP·HBM·마이크로 BGA 등 고부가가치 반도체 패키징 공정에 대응하기 위한 독자 기술로 개발해왔다고 밝히고 있다.

회사 측 설명에 따르면 TSMC의 협력사, 애플과의 공동개발, 세계 1위 FC-BGA를 하는 일본 기업과의 공동개발 등이 레이저쎌 기술력의 배경이 된 사례로 언급된다.

최근에는 글로벌 톱 CPO(공동패키징형광학) 모듈 제조사로부터 LSR 장비의 양산 1호기를 수주했고, 해당 고객사와 후속 LSR 발주 및 레이저 압착 본더(LCB) 신규 발주 논의도 진행 중이다.

HBM 등 메모리 패키징 영역에서는 열압착본딩(TC 본더)이 주류를 이루고 있고 이 진영에서는 한미반도체가 두각을 나타내는 것으로 알려져 있는데, 레이저쎌의 LCB는 웨이퍼 전체 면에 레이저를 균일하게 조사해 워피지(휨) 현상을 줄이는 방식으로 차별화를 시도하고 있다.

FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 분야에서는 유리기판 위에서 초대형 면적을 다루는 상용화 장비를 개발한 회사가 전 세계에서 레이저쎌이 유일하다고 소개되며, 대만의 주요 반도체 기업들과 협업 및 수주가 이어지고 있다.

2022년 기술평가를 통해 코스닥에 상장했으며, 에어리어 레이저 분야 기술특례상장 사례로는 유일한 것으로 알려져 있다. 다만 매출 규모가 아직 작아 특정 고객사·프로젝트의 수주·검수 시점에 따라 분기 매출이 크게 출렁이는 구조다.

연결 기준 매출액은 2022년 60억 3,291만원, 2023년 60억 2,696만원에서 2024년 40억 1,587만원으로 줄었다가 2025년 46억 8,445만원으로 다시 늘었다.

반면 영업손실은 2022년 50억 3,330만원, 2023년 57억 7,973만원, 2024년 92억 898만원, 2025년 135억 4,675만원으로 매년 확대됐고, 영업이익률은 2025년 -289.2%로 2024년 -229.3%보다 더 악화됐다.

지배주주 순손실도 2023년 1억 8,219만원에서 2024년 84억 9,681만원, 2025년 162억 7,103만원으로 크게 늘었다. 분기별로 보면 2025년 3분기 매출은 2억 1,294만원까지 줄어드는 극단적인 저점을 기록했고 영업손실은 31억 1,320만원에 달했다.

이후 2025년 4분기 매출이 23억 2,529만원으로 반등했지만 영업손실도 38억 3,101만원으로 오히려 커졌는데, 이는 매출원가 증가와 재고자산 평가손실 등이 반영된 결과로 해석된다.

2026년 들어서는 1분기 매출 11억 9,401만원·영업손실 17억 543만원, 2분기 매출 20억 6,129만원·영업손실 10억 5,057만원을 기록해, 분기 영업손실 규모 자체는 2025년 3~4분기보다 축소되는 흐름을 보였다.

다만 지배주주 순손실은 2026년 2분기에 36억 2,355만원으로 영업손실(10억 5,057만원)보다 훨씬 크게 나타났는데, 이는 영업외 손익 요인이 순손실 확대에 영향을 준 것으로 보인다.

영업활동현금흐름(CFO)도 2022년 -36억 7,717만원에서 2023년 -117억 5,990만원까지 악화된 뒤 2024년 -68억 3,904만원, 2025년 -84억 2,937만원으로 여전히 순유출이 지속되고 있어, 외부 자금조달 의존도가 이어지는 배경이 된다.

레이저쎌이 겨냥하는 차세대 패키징 시장은 아직 초기 단계다.

시장조사기관 자료에 따르면 공동패키지형광학(CPO) 시장은 2025년 약 1억 2,100만 달러, 2026년 약 1억 6,500만 달러 수준에서 2031년 약 7억 6,400만 달러로 늘어나 2026~2031년 연평균 약 36%씩 성장할 것으로 전망된다.

엔비디아·브로드컴·시스코 등 글로벌 빅테크가 CPO 상용화를 추진 중이며, TSMC의 실리콘 포토닉스 패키징 프로그램 참여가 대량생산 경제성을 높이는 요인으로 꼽힌다.

국내에서는 성호전자·RF머트리얼즈 등 광학·부품 업체들이 CPO향 공급 성과를 내고 있고, 레이저쎌은 본딩 공정 쪽에서 대만 후공정(OSAT) 업체와 싱가포르 반도체 기업에 장비를 공급하며 일본 기판업체와도 협의를 진행하는 것으로 전해진다.

HBM 등 메모리 패키징의 본딩 장비 시장은 열압착(TC) 본더가 주류를 이루고 있고 이 영역에서 한미반도체가 강한 지위를 갖고 있는 것으로 알려져 있어, 레이저쎌의 LCB(레이저 압착 본더)는 후발주자로서 워피지 저감이라는 기술적 차별점을 앞세워 진입을 시도하는 구도다.

FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 시장은 아직 상용화 초기이며, 유리기판을 활용한 초대형 패널 패키징으로 삼성전기·스미토모그룹의 합작법인 설립 등 공급망 변화가 진행되는 가운데 레이저쎌은 이 분야 상용화 장비를 보유한 사실상 유일한 업체로 소개된다.

다만 CPO·FOPLP 모두 시장 자체의 절대 규모가 크지 않은 초기 단계이며, 대형 장비업체나 신규 진입자와의 경쟁이 격화될 가능성도 배제할 수 없다.

회사 대표는 2025년 하반기부터 거래가 재개되고 2026년 들어 수주공시가 이어지고 있다고 언급했는데, 이는 앞서 약 2년간 이어졌던 수주 절벽 국면과 대비되는 변화로 해석된다.

회사는 2026년 4월 제3자배정 유상증자(약 70억원)와 전환사채 발행(10억원)을 통해 총 80억원을 조달하기로 했으며, 시설자금은 생산공장 클린룸 증설(2026년 4~8월)과 LSR_300FOPLP 전용라인 구축(2026년 4~12월), 통합연구공간 구축에 투입할 계획이라고 공시했다.

운영자금은 반도체 파운드리 업체 공급용 원자재 선구매자금과 메모리 관련 수주 선구매자금, 일반판매관리비 등에 배정됐다. 이는 최근 수주 흐름의 변화, 즉 대만 반도체 기업 PTI와 싱가포르 반도체 기업 등에 대한 장비 공급계약이 늘면서 양산 준비가 가시화된 데 따른 선제 투자로 해석된다.

2026년 5월에는 국내 글로벌 반도체 관련 기판업체와 8억 9,500만원 규모(2025년 매출의 19.11%에 해당) 반도체 장비 공급계약을 체결했다고 공시했으며, 계약 상대방은 영업비밀을 이유로 비공개됐다.

CPO 부문에서는 글로벌 톱 모듈 제조사와 후속 LSR 발주, LCB 신규 발주를 논의 중이며, 회사 대표는 하반기와 내년에 발주 확대를 기대한다고 밝혔다.

다만 이 회사는 과거에도 CB 상환을 위해 유상증자·전환사채 발행을 반복해온 이력이 있어(2024년 1월 제2회차 CB 80억원 발행 후 2026년 1월 제3회차 CB 20억원으로 상환), 향후 추가 자금조달 및 이에 따른 주식 수 증가 가능성도 함께 살펴볼 필요가 있다.

클린룸 증설과 FOPLP 전용라인이 계획대로 가동되고 CPO·HBM·FOPLP향 수주가 실제 매출과 검수로 이어지는지가 향후 실적 회복의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.