자람테크놀로지

자람테크놀로지는 2000년 설립된 비메모리 반도체 설계(팹리스) 전문기업으로, 통신용 시스템온칩(SoC)과 이를 광부품과 결합한 스틱 제품을 주력으로 한다.

최근 공개된 매출 구성을 보면 광트랜시버가 약 41%로 가장 큰 비중을 차지하고, DVT·SoC 개발용역이 약 22%, XGSPON 관련 용역매출이 약 22%, 기가와이어가 약 8%를 구성하는 것으로 나타난다.

주력 제품인 XGSPON은 10기가급 초고속 인터넷 서비스에 쓰이는 통신반도체로, 2023년 글로벌 통신장비사와 165억원 규모의 개발 계약을, 2025년에는 230억원 규모의 차세대 계약을 추가로 체결한 것으로 알려졌다.

회사는 창업 초기부터 반도체 설계에 필요한 IP와 EDA 툴 상당 부분을 내재화해 외주 의존도를 낮춘 구조를 갖추고 있다는 평가를 받는다. 주요 고객군은 유럽 대형 통신장비사이며, 중국 통신장비업체와도 XGSPON칩 개발 계약을 체결해 북미 시장 진출 가능성을 모색하고 있다.

경쟁 구도상으로는 인텔, 브로드컴 등 글로벌 대형 반도체 기업이 유사 영역에 존재하는 것으로 파악되며, 회사는 저전력·저비용 설계를 차별화 요소로 내세우고 있다.

최근에는 통신반도체 중심 사업 구조에서 벗어나 모빌리티(차량용 이더넷 스위치, RISC-V 기반 SoC)와 뉴로모픽 AI 반도체 등으로 사업 영역을 확장하고 있다. 다만 이들 신사업은 대부분 정부 국책과제 형태로 진행되는 초기 개발 단계에 머물러 있어 매출 기여는 아직 확인되지 않은 상태다.

연간 실적을 보면 자람테크놀로지는 2022년 매출 161억원, 영업이익 2억원, 순이익 6억원의 소폭 흑자를 냈으나 2023년에는 매출이 116억원으로 줄고 영업손실 21억원, 순손실 13억원으로 적자 전환했다.

2024년에는 매출이 222억원으로 늘며 영업이익 4억원, 순이익 20억원으로 다시 흑자를 기록했으나, 2025년에는 매출이 106억원으로 급감하고 영업손실 71억원, 순손실 68억원의 대규모 적자를 기록해 영업이익률이 -66.4%까지 악화됐다.

분기 흐름을 보면 2025년 2분기부터 4분기까지 매출은 27억원, 21억원, 28억원 수준에서 정체된 반면 영업손실은 16억원, 20억원, 22억원으로 오히려 확대되는 모습을 보였다.

그러나 2026년 들어 흐름이 바뀌어 1분기 매출이 52억원으로 급증하며 영업손실이 15억원으로 줄었고, 2분기에는 매출이 61억원까지 늘면서 영업손실이 3억원 수준으로 축소되고 지배주주 순이익이 1억원 규모로 흑자 전환했다.

이는 유럽 통신장비사향 XGS-PON ASIC 양산 발주가 본격화되며 매출 규모가 커진 영향으로 풀이된다. 현금흐름 측면에서는 2025년 영업활동현금흐름이 6억원 흑자를 유지해 손익계산서상 적자에도 불구하고 현금창출력 자체는 완전히 훼손되지 않았음을 보여준다.

다만 2025년 한 해 동안의 대규모 적자는 회사의 재무구조에도 영향을 미쳐 부채비율이 2023년 6.2%, 2024년 84.5%에서 2025년 115.8%까지 상승한 바 있다.

자람테크놀로지가 속한 통신반도체 시장은 광가입자망(PON) 고도화 흐름과 맞물려 있으며, 업계에서는 10Gbps급 PON 침투율이 점진적으로 높아지는 사이클에 있다고 평가한다.

데이터 트래픽 증가와 5G·AI 융합 서비스 확산으로 통신사업자들의 네트워크 장비 투자가 이어지고 있으며, 이는 XGSPON과 같은 고속 PON 칩 수요 확대로 이어질 수 있는 구조다.

다만 통신장비 투자는 통신사업자의 자본지출 계획과 밀접하게 연동돼 있어, 계약 체결 이후에도 실제 양산 매출로 이어지는 시점이 지연될 수 있다는 특성을 가진다. 실제로 과거 일부 계약에서는 당초 예상보다 매출 인식이 지연된 사례가 있었던 것으로 파악된다.

경쟁 구도 측면에서는 인텔, 브로드컴 등 글로벌 대형 반도체 기업들이 유사한 통신용 칩 시장에 참여하고 있어, 자람테크놀로지와 같은 중소형 팹리스 기업은 저전력·저비용 설계와 특정 고객사와의 밀착 개발을 통해 틈새 경쟁력을 확보하는 전략을 취하고 있다.

한편 시스템반도체 업계 전반에서는 RISC-V 기반 오픈소스 설계 생태계가 확산되고 있으며, 차량용 반도체와 온디바이스 AI 반도체 분야로 응용 범위가 넓어지는 추세다.

자람테크놀로지는 이러한 흐름에 맞춰 모빌리티·뉴로모픽 분야로 사업을 다각화하고 있으나, 해당 분야는 아직 초기 국책과제 단계에 머물러 있어 상용화 시점을 특정하기는 이르다.

회사는 2026년 상반기 매출이 전년 동기 대비 큰 폭으로 늘고 손익이 개선됐다고 밝히며, 개선된 재무구조를 기반으로 첫 번째 XGS-PON ASIC의 양산 매출 확대와 함께 두 번째 ASIC, 25GS-PON, 모빌리티 반도체 등 후속 제품 개발을 추진하겠다는 계획을 제시했다.

실제로 2026년 6월 말 첫 양산 발주에 이어 약 2주 만인 7월 중순 13억원 규모의 추가 양산 발주를 확보했으며, 계약 기간은 2027년 4월까지로 공급 지역은 유럽과 북미로 명시됐다.

이 물량은 유럽 Tier-1 통신장비사의 부품 조달 파트너인 Arrow Electronics를 통해 발주된 것으로, 현재는 고객사가 개발을 마친 1개 모델에 적용되고 있어 향후 모델 확대 여부가 매출 규모를 좌우할 변수로 꼽힌다.

자동차 부문에서는 산업통상자원부 산하 기관이 주관하는 국책과제의 수행 기관으로 선정돼 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 설계 기술 개발에 착수했으며, RISC-V 기반으로 설계해 차량용 고속 이더넷 스위치 개발을 목표로 하고 있고 개발 기간은 2026년 말까지로 알려졌다.

AI 반도체 부문에서는 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하고 미국 AI 기업 누멘타, 고려대 산학협력단이 참여하는 뉴로모픽 반도체 2차 국책과제의 핵심 연구기관으로 선정돼 하드웨어 IP 구현과 샘플 칩 제작을 추진하고 있다.

회사 측은 전환사채 전환에 따른 재무구조 개선을 바탕으로 재무 리스크 없이 신제품 개발과 양산 매출 성장에 동시에 집중하겠다는 입장을 밝혔다. 다만 이들 신사업 프로젝트는 대부분 개발·샘플 단계에 있어 실제 양산 매출로 이어지기까지는 시일이 더 필요할 것으로 보인다.