PER·EPS·PBR·BPS는 최근 4개 분기(2025Q3~2026Q2) 기준 자체 산출 · 시세 2026-10-02 장마감
티엘비는 서버용 메모리 모듈 PCB 수요 확대와 SoCAMM2·CXL 등 신제품 확산에 힘입어 2025년 이후 매출과 영업이익이 큰 폭으로 회복했으며, 대규모 유상증자를 통한 증설로 다음 성장 구간을 준비하고 있다.
2025년 연결 매출 2,585억원(전년 대비 +43.6%), 영업이익 260억원(+673.2%)으로 이익이 큰 폭 개선.
분기 영업이익률이 2025년 2분기 10.7%에서 2026년 2분기 14.5%까지 다섯 개 분기 연속 확대되는 흐름.
1,200억원 규모 유상증자(신주 상장 2026년 7월 27일)와 1대1 무상증자(신주 상장 8월 7일)를 병행해 베트남 2공장 등 증설 재원을 마련.
SoCAMM2·CXL·DDR5-8000 등 차세대 메모리 모듈 기판을 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 개발·공급 중.
차입금 의존도 상승과 부채비율 95.4%(2025년)로, 성장 투자에 따른 재무 부담이 함께 커지는 구간.
티엘비는 2011년 대덕전자 출신 인력이 설립한 인쇄회로기판(PCB) 전문업체로, 메모리 모듈용 PCB와 SSD용 PCB, 반도체 후공정 검사장비용 PCB를 주력 제품으로 생산한다.
주요 고객사는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사이며, 이들에 단독 또는 소수 공급사 지위로 참여하는 품목이 다수다. SSD PCB 사업 초기부터 삼성전자 하이엔드 제품에 공급하며 사업을 키웠고, 이후 SK하이닉스·마이크론까지 고객군을 확대했다.
국내 메모리 반도체 양사 내 SSD 기판 점유율에서 선두 지위를 유지하고 있는 것으로 파악된다. 생산기지는 경기도 안산 본사 공장과 2024년 10월부터 가동을 시작한 베트남 현지법인(TLB VINA) 공장으로 구성돼 있으며, 현재 안산 2공장 증설과 베트남 2공장 신설이 함께 추진되고 있다.
메모리 모듈 PCB 시장의 경쟁사로는 심텍·코리아써키트 등이 있으며, 더 넓은 PCB 산업에서는 대덕전자·이수페타시스 등이 인접 시장에서 경쟁 또는 협력 관계를 형성한다.
최근에는 차세대 저전력 메모리 모듈 규격인 SoCAMM2, 차세대 인터페이스 CXL, DDR5-8000 등 고부가 신제품 개발·양산에 자원을 집중하고 있다. 메모리 모듈 PCB만을 주력으로 영위해온 사업 구조가 경쟁사 대비 기술적 격차를 형성하는 요인으로 거론된다.
| 분기 | 매출액 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2025Q2 | 641억 | 69억 | 10.7% |
| 2025Q3 | 689억 | 87억 | 12.6% |
| 2025Q4 | 726억 | 86억 | 11.8% |
| 2026Q1 | 758억 | 107억 | 14.1% |
| 2026Q2 | 882억 | 128억 | 14.5% |
| 연도 | 매출액 | 영업이익 | 지배주주 순이익 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2,215억 | 385억 | 306억 | 17.4% | 27.2% | 46.8% |
| 2023 | 1,713억 | 30억 | 25억 | 1.8% | 2.3% | 56.5% |
| 2024 | 1,800억 | 34억 | 36억 | 1.9% | 3.2% | 68.1% |
| 2025 | 2,585억 | 260억 | 190억 | 10.0% | 15.1% | 95.4% |
연결 기준(자회사 실적을 합친 재무제표) · DART 공시 확정치 · 순이익은 지배주주 기준 · 데이터 2026-09-04
2025년 연결 매출은 2,585억원으로 전년(1,800억원) 대비 43.6% 증가했고, 영업이익은 260억원으로 전년(33.6억원) 대비 673.2% 급증하며 영업이익률이 1.9%에서 10.0%로 크게 개선됐다. 지배주주 순이익도 190억원으로 전년 36억원에서 크게 늘었다.
이는 2022년(매출 2,215억원, 영업이익 385억원, 영업이익률 17.4%)의 고점 이후 2023년(매출 1,713억원, 영업이익 30억원, 영업이익률 1.8%)과 2024년(영업이익률 1.9%)에 걸쳐 이어진 실적 부진 구간에서 벗어나 이익이 정상화되는 흐름으로 해석된다.
2023년에는 영업활동현금흐름이 -15억원으로 마이너스를 기록했으나, 2025년에는 82억원으로 개선됐다.
분기별로 보면 2025년 2분기 매출 640억원·영업이익 69억원(영업이익률 10.7%)에서 2025년 3분기 689억원·87억원(12.6%), 4분기 726억원·86억원(11.8%)으로 이어졌고, 2026년 1분기 758억원·107억원(14.1%), 2분기 882억원·128억원(14.5%)까지 매출과 이익률이 동시에 우상향하는 흐름이 다섯 개 분기 연속 관찰된다.
최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 매출은 약 3,055억원, 지배주주 순이익은 약 329억원으로, 분기가 진행될수록 이익 규모가 확대되는 추세가 뚜렷하다.
이 같은 흐름은 서버향 메모리 모듈의 적층 수 증가에 따른 고부가 제품 비중 확대와 평균판매단가 상승이 겹친 결과로 풀이된다. 다만 2025년 부채비율은 95.4%로 2024년 68.1%, 2023년 56.5%에서 뚜렷하게 상승해, 이익 회복과 동시에 재무구조 부담도 함께 커지고 있다.
국내 반도체 기판 산업은 AI 서버 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가를 배경으로 구조적 성장 국면에 있다는 평가가 나온다.
국내 반도체 기판 업종 평균 주가가 코스피·코스닥 대비 큰 폭으로 앞섰다는 신한투자증권 분석이 소개된 바 있으며, 메모리 전용 기판 수요가 계속 커질 것이라는 업계 시각이 제시됐다.
티엘비의 핵심 전방시장인 서버용 메모리 모듈은 적층 수 증가(10~12층에서 14~20층 이상)로 고부가 제품 비중이 늘고 있으며, SoCAMM2 관련 기판 시장 규모는 메리츠증권 추정으로 올해 579억원에서 내년 2,170억원까지 약 4배 확대될 것으로 전망됐다.
한 증권사 리포트는 모듈 PCB 업체들 사이에서 관련 수혜 강도를 티엘비, 코리아써키트·심텍, 해외 업체 순으로 평가했다. 다만 이 같은 호황 사이클은 2023~2024년의 급격한 업황 둔화 사례처럼 메모리 반도체 다운턴 국면에서 재차 축소될 수 있는 구조라는 점도 함께 짚어볼 필요가 있다.
경쟁사인 심텍·코리아써키트 역시 메모리 기판 슈퍼사이클 수혜 종목으로 함께 거론되고 있어, 시장 내 밸류에이션 재평가 논의가 업종 전반에 걸쳐 진행되고 있다.
티엘비는 안산 2공장 증설을 통해 전사 생산능력을 약 20~25% 확대할 계획으로, 이는 2026년 2분기 말 가동을 기점으로 하반기 실적에 반영되는 구조다.
이와 함께 1,200억원 규모 유상증자와 1대1 무상증자를 병행해 자금을 확보했으며, 신주는 2026년 7월 27일, 무상증자 신주는 8월 7일 각각 상장됐다.
조달 자금은 베트남 현지법인 2공장 신축과 신규 PCB 생산라인 구축에 투입될 예정이며, 해당 팹은 PCB 전공정을 보유한 완제 공장으로 올해 하반기부터 내년까지 최대 2,000억원 규모의 자본지출이 계획돼 있고, 완공 목표는 2027년 말로 알려졌다.
다만 이번 증설로 확보되는 신규 생산능력은 2028년부터 매출에 본격 인식될 것으로 예상되어, 단기 실적보다는 중장기 성장 경로 확장의 의미가 크다는 분석이 나온다.
제품 측면에서는 SoCAMM2 양산이 2026년 2분기부터 시작됐고, 일부 고객사로부터 차세대 규격인 LPDDR6 탑재 SoCAMM용 기판 개발 요청을 받아 선행 개발을 진행 중이다.
삼성전자·SK하이닉스에는 CXL 메모리 모듈 PCB 샘플을 단독 공급하고 있으며, 삼성전자의 CXL 3.1 양산 로드맵 진행 여부가 향후 관전 포인트로 거론된다. DDR5-8000 관련 매출도 확대되는 추세로, 기존 세대 대비 높은 단가가 평균판매단가 상승에 기여할 것으로 예상된다.
티엘비 주가는 이익이 정상화된 이후 형성된 밸류에이션 구간에서 거래되고 있으며, 순자산가치 대비로는 프리미엄이 형성된 상태다. 올해 진행된 유상증자와 1대1 무상증자로 발행주식 수가 크게 늘어난 만큼, 주당 지표는 과거 시점과 단순 비교하기 어려운 구조로 바뀌었다는 점을 염두에 둘 필요가 있다.
증권가에서는 메모리 기판 업종 전반의 멀티플 재평가 논의가 진행되고 있으며, 심텍·대덕전자·코리아써키트 등 피어 그룹과 함께 비교되는 경우가 많다.
다년간의 실적 흐름을 보면 2022년의 고수익성 구간, 2023~2024년의 이익 둔화 구간을 지나 2025년 이후 이익이 회복되는 국면에 있다는 점이 밸류에이션 논의의 배경이 되고 있다. 배당 관련 지표는 이번 리포트에서 확정치를 확인하지 못해 별도로 언급하지 않는다.
PER·EPS·PBR·BPS 모두 자체 산출(네이버·토스와 동일 방식) · 배당은 DART 공시 주당현금배당금(보완:KRX) ÷ 현재가 · 기준 2026-09-04
SoCAMM2, CXL, DDR5-8000 등 신제품이 순차적으로 매출에 반영되며 분기 영업이익률이 2025년 2분기 10.7%에서 2026년 2분기 14.5%까지 다섯 개 분기 연속 상승했다.
메리츠증권은 SoCAMM2 기판 시장이 내년까지 4배 확대될 것으로 추정했으며, 서버향 메모리 모듈의 적층 수 증가가 평균판매단가 상승을 뒷받침하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스에 CXL 샘플을 단독 공급하는 지위도 향후 양산 전환 시 추가적인 믹스 개선 요인으로 거론된다.
안산 2공장 증설로 전사 캐파가 약 20~25% 늘어나는 데 더해, 1,200억원 유상증자를 통해 베트남 2공장 건설 재원까지 확보했다. 이를 통해 경쟁사 대비 제한적이었던 생산능력 우려가 완화됐다는 평가가 나온다.
다만 이 신규 캐파는 2028년부터 매출 인식이 본격화될 전망이어서, 성장 경로의 확장성 자체에 의미를 두는 시각이다.
메모리 모듈 PCB만을 주력으로 영위해온 사업 구조가 경쟁사 대비 기술적 격차 확보의 배경으로 거론된다. 국내 메모리 반도체 양사 내 SSD 기판 점유율에서 선두 지위를 유지하고 있는 것으로 파악되며, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이라는 글로벌 메모리 3사를 모두 고객사로 확보한 점도 강점으로 꼽힌다.
부채비율이 2023년 56.5%, 2024년 68.1%에서 2025년 95.4%까지 매년 상승했고, 차입금의존도 역시 30%를 넘어선 것으로 파악된다. 대규모 증설을 위한 외부 자금조달이 이어지는 구조여서, 향후 추가적인 재무구조 부담 가능성을 배제할 수 없다.
2022년 영업이익 385억원의 고점을 기록한 이후 2023년과 2024년에는 각각 30억원대까지 급감했던 사례가 있다. 이는 실적이 메모리 반도체 사이클에 크게 좌우되는 구조임을 보여주며, 향후 다운턴이 재현될 경우 유사한 변동성이 다시 나타날 가능성이 있다.
유상증자로 확보한 베트남 2공장 관련 신규 생산능력은 2028년부터 매출에 반영될 것으로 전망된다. 즉 근시일 내 실적 기여는 기존 안산 2공장 증설과 제품 믹스 개선에 의존하는 구조이며, 대규모 자본지출이 먼저 이루어지고 매출 인식은 후행하는 시차가 존재한다.
메모리 반도체 업황이 재차 둔화될 경우 2023~2024년과 유사하게 매출과 영업이익이 급감할 수 있다. 서버용 메모리 투자가 예상보다 지연되거나 재고조정이 재현되는 경우가 대표적인 시나리오다.
금, 구리 등 PCB 핵심 원자재 가격이 상승하면 원가 부담이 커질 수 있다. 고부가 제품 비중 확대와 평균판매단가 상승이 이를 상쇄할 수 있는지가 관전 포인트다.
베트남 2공장에는 최대 2,000억원 규모의 자본지출이 계획돼 있으며, 완공 목표는 2027년 말로 알려졌다. 공사 지연이나 비용 초과, 추가 자금조달 필요성 등 대규모 투자 집행 과정의 실행 리스크가 존재한다.
증권가에서 언급된 DDR5-8000 양산 본격화 일정에 따라 블렌디드 평균판매단가 상승 효과가 실제 매출에 반영되는지 확인.
분기 영업이익률 확대 흐름의 지속 여부와 SoCAMM2·CXL 관련 매출 반영 규모를 확인.
삼성전자 CXL 3.1 양산 결정 로드맵의 실제 진행 여부와 티엘비 공급 물량 확정 여부를 확인.
베트남 2공장 착공 시점과 자본지출 집행 계획의 구체화 여부를 확인.
베트남 2공장 설비 설치 완료 목표 시점 대비 실제 진행 상황을 점검.
티엘비는 2022년 고점 이후 2023~2024년의 이익 둔화를 거쳐 2025년부터 매출과 영업이익이 동반 회복되는 흐름을 보이고 있으며, 2026년 들어서도 분기 영업이익률이 다섯 개 분기 연속 확대되는 등 개선 추세가 이어지고 있다.
이러한 회복의 배경에는 서버향 메모리 모듈의 고부가화, SoCAMM2·CXL·DDR5-8000 등 신제품 확산이 자리하고 있다.
동시에 회사는 1,200억원 규모 유상증자와 무상증자를 통해 안산·베트남 양쪽에서 대규모 증설을 추진하며 중장기 성장 경로를 확장하고 있으나, 신규 캐파의 매출 인식은 2028년부터로 예상돼 시차가 존재한다.
이 과정에서 부채비율이 2023년 56.5%에서 2025년 95.4%까지 상승하는 등 재무 부담도 함께 커지고 있다는 점은 균형 있게 살펴볼 필요가 있다.
메모리 반도체 업황은 구조적 성장 국면으로 평가되는 동시에 2023~2024년과 같은 다운턴 재현 가능성도 상존하는 만큼, 향후 분기 실적과 증설 진행 상황, 원자재 가격 추이를 함께 확인하는 것이 중요하다. 본 리포트는 투자 의견이나 매수·매도 권유를 포함하지 않으며, 정보 제공 목적으로 작성됐다.
리포트 작성 2026-09-05 · 데이터 기준 2026-09-04
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