코스텍시스

코스텍시스는 1997년 설립돼 반도체 패키징용 방열 소재·구조 부품을 만들어 온 기업으로, 2023년 교보10호스팩과의 흡수합병을 통해 코스닥에 변경 상장했다.

핵심 기술은 저열팽창·고열전도 특성을 구현한 KCMC(구리-몰리브덴 복합재) 소재 플랫폼으로, 이를 바탕으로 RF 통신 패키지와 전력반도체용 스페이서, 방열 베이스플레이트 등을 개발하고 있다.

주력 제품은 5G 등 통신용 파워 트랜지스터에 쓰이는 세라믹·LCP·QFN 패키지로, 글로벌 RF 반도체 기업 NXP에 양산 공급하고 있으며 계약은 통상 반복적인 소규모 공급계약 형태로 체결된다. B2B 모델 특성상 NXP 외에 현대자동차 등도 고객군에 포함되는 것으로 파악된다.

최근 사업 축은 전기차·산업용 전력반도체와 AI 데이터센터용 전력모듈의 발열 문제를 해결하는 칩 스페이서·비아 스페이서 등 SiC·GaN용 방열 부품으로 확대되고 있으며, 해당 제품은 글로벌 반도체 기업 온세미컨덕터의 미국 현지 양산 퀄리피케이션을 통과해 본격 납품 단계에 들어갔다.

여기에 더해 북미 반도체 업체와 2025년 7월부터 2027년 12월까지 분기 확정 발주 방식의 대규모 스페이서 공급계약을 체결하며 고객 기반을 넓혔다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에 쓰이는 웨이퍼 접·탈착 장비도 개발해 자외선 레이저 기술을 활용한 신규 사업 영역으로 진출을 시도하고 있다.

전력반도체용 방열 스페이서 시장은 전통적으로 일본 업체들이 강세를 보여 온 영역으로, 코스텍시스는 국산화 개발을 통해 이 구도에 도전하는 위치에 있다.

연결 매출액은 2022년 253.5억원에서 2023년 115.5억원으로 54.4% 급감했고, 이 시기 영업이익도 35.7억원 흑자에서 13.2억원 적자로 전환됐다. 2024년에는 매출 142.1억원으로 소폭 늘었지만 영업손실이 18.9억원으로 확대되며 영업이익률이 -13.3%까지 악화됐다.

2025년에는 매출 152.2억원, 영업이익 1.8억원(영업이익률 1.2%)으로 연간 기준 흑자 전환에 성공했으나, 당기순손익은 -5.6억원으로 순손실이 지속됐다.

분기별로 보면 2025Q2(-3.5억원)·2025Q3(-3.2억원) 영업손실이 이어지다 2025Q4에 매출이 57.1억원으로 급증하며 영업이익 12.4억원, 순이익 7.9억원으로 뚜렷한 변곡점을 만들었다.

이 흐름은 2026Q1(매출 54.5억원·영업이익 11.3억원·순이익 9.5억원), 2026Q2(매출 53.4억원·영업이익 11.9억원·순이익 9.0억원)까지 3개 분기 연속 이어지며 안정적인 두 자릿수 영업이익 구간에 진입했다.

최근 네 개 분기(2025Q3~2026Q2) 합산으로는 매출 195.0억원, 영업이익 32.4억원, 지배주주 순이익 21.1억원을 기록해 직전 연간 실적을 이미 넘어서는 수준의 이익 개선이 나타났다.

재무구조 측면에서는 부채비율이 2022년 274.3%에서 2023년 46.1%, 2024년 77.0%, 2025년 151.1%로 등락했는데, 이는 스페이서 증설 등 투자 활동에 따른 부채 증가와 관련된 것으로 해석할 수 있다.

영업활동현금흐름도 2023년 -60.8억원, 2024년 -13.4억원의 순유출을 보이다 2025년 5.4억원 순유입으로 개선되며 흑자 전환의 현금흐름상 근거를 보여준다.

전력반도체용 방열 부품 시장은 SiC·GaN 등 차세대 전력반도체의 채용 확대와 함께 성장하고 있으며, AI 데이터센터의 전력 밀도 증가로 발열 관리 기술의 중요성이 커지는 흐름과 맞물려 있다.

코스텍시스가 속한 GaN RF 디바이스 시장은 연평균 18% 성장이 전망되고 있으며, 회사는 이 시장에서 점유율 확대를 추진하고 있다.

전력반도체용 방열 스페이서 시장은 전통적으로 일본 업체들이 독과점해 온 영역으로, 코스텍시스는 2019년부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이서 국산화 개발을 추진해 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화를 갖췄다는 평가를 받는다.

5G 통신망 확대에 따른 RF 반도체 수요 증가와 전기차·ESS 등 전력반도체 시장의 성장이 회사 매출 확대의 배경으로 지목된다.

경쟁 구도상 기존 RF 패키지 부문에서는 NXP, STMicroelectronics, Microchip 등 글로벌 RF 반도체 업체가 주요 고객이며, 스페이서 부문에서는 온세미컨덕터 등 미국 전력반도체 기업 대상 공급이 새로운 성장 채널로 부상하고 있다.

산업 구조적으로는 데이터센터·전기차 전력 인프라 투자가 지속되는 가운데, 국내외 반도체 후공정·소재 업체들이 방열 솔루션 경쟁에 뛰어들고 있어 코스텍시스의 기술 차별화 지속 여부가 중요한 변수로 남아 있다.

키움증권 김학준 연구원은 2026년 4월 28일자 리포트에서 2026년 실적을 매출액 418억원(전년 대비 +174.6%), 영업이익 95억원 수준으로 전망했으며, 국내 업체를 통해 천궁 등 미사일에 실장되는 RF통신 칩에서 올해 하반기 약 50억원의 신규 매출을 기대한다고 밝혔다.

같은 리포트에서 회사는 800VDC 이상의 파워모듈에 스페이서를 공급하고 있으며 적층 집적이 확대되는 흐름 속에서 소재 적용 범위가 여러 제품으로 다변화되고 있다고 설명됐다.

앞서 키움증권은 2025년 7월 16일 리포트에서도 전방산업 확장과 고부가 스페이서 공급을 통한 구조적 성장을 기대한다고 밝히면서도 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

북미 반도체 업체와의 594억원 규모 스페이서 공급계약은 분기별 확정 발주(PO) 방식으로 진행되며, 2025년 4분기부터 매출 반영이 본격화된 것으로 파악된다. 2026년 5월 말 기준으로는 모건스탠리 앤 씨오 인터내셔널 피엘씨가 지분 보유 공시를 통해 주요주주 명단에 이름을 올린 것으로 확인됐다.

회사는 SiC 전력반도체용 스페이서의 다른 고객사 퀄 진척 상황과 캐파 증설 계획을 IR을 통해 지속적으로 공유해 온 만큼, 신규 고객사 추가 여부와 증설 시점이 향후 매출 가속화의 관건이 될 전망이다.

다만 전기차향 스페이서의 양산 일정은 완성차 모델 생산 확정 여부에 따라 지연될 수 있다는 점이 과거 리포트에서 지적된 바 있다.