네패스아크

네패스아크는 2019년 4월 모회사 네패스의 반도체사업부 내 테스트 부문이 물적분할되어 설립됐고 2020년 11월 코스닥에 상장한 시스템반도체 후공정 테스트 전문기업이다.

주력 사업은 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트로 구분되는데, 2026년 1분기 기준 매출 비중은 웨이퍼 테스트가 99.54%로 압도적이며 패키지 테스트는 0.21%, 기타가 0.25%에 불과하다.

주력 테스트 서비스 대상 제품군은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), AP, SoC, RF, AI 반도체 등 비메모리 제품이며, 그중 PMIC 비중이 가장 크다.

모회사 네패스가 지분 약 37%를 보유한 최대주주로, 네패스의 범핑·패키징 공정과 네패스아크의 테스트 공정이 결합된 턴키 서비스로 삼성전자 등 주요 고객사에 대응하는 구조다.

국내 대다수 후공정(OSAT) 업체가 메모리 패키징에 집중하는 것과 달리 네패스 그룹은 비메모리 후공정에 주력하며 차별화를 이뤄왔다. 2026년 예상 매출 비중은 모바일이 84%를 차지하는 반면 자동차와 AI 서버 비중은 사실상 미미한 수준으로, 아직은 모바일 의존도가 높은 구조다.

회사는 2025년 9월 전담 영업조직을 신설해 모회사와의 턴키 사업 외에 독자적으로 테스트 물량을 수주할 수 있는 역량을 구축했다.

글로벌 경쟁구도는 대만 ASE, 미국 Amkor, 중국 JCET 등 대형 OSAT가 주도하며, 네패스아크·테스나 등 국내 기업은 고부가가치 공정과 특화 영역에서 차별화를 시도하고 있다.

네패스아크의 실적은 반도체 후공정 시황에 따라 등락이 컸다.

2022년에는 매출 1,538.6억원, 영업이익 225.3억원(영업이익률 14.6%), 순이익 257.0억원으로 정점을 기록했으나, 2023년 매출이 1,260.9억원으로 줄고 영업손실 69.2억원(영업이익률 -5.5%), 순손실 303.2억원의 큰 적자를 냈다.

2024년에도 매출 1,192.6억원, 영업손실 26.3억원(영업이익률 -2.2%), 순손실 286.9억원으로 적자가 이어졌다. 2025년에는 매출이 1,140.9억원으로 전년 대비 소폭 줄었지만 영업이익 47.6억원(영업이익률 4.2%), 순이익 34.2억원으로 2년 만에 흑자 전환에 성공했다.

분기별로 보면 2025년 3분기 매출 277.3억원·영업이익 10.6억원에서 4분기에는 매출이 248.3억원으로 줄며 영업이익이 -0.4억원으로 손익 균형 수준까지 내려왔으나, 순이익은 35.7억원으로 오히려 크게 늘어 영업이익과 순이익 간 괴리가 뚜렷했다.

2026년 들어서는 1분기 매출 299.4억원·영업이익 50.1억원(영업이익률 약 16.7%)·순이익 26.3억원, 2분기 매출 309.3억원·영업이익 51.0억원(영업이익률 약 16.5%)·순이익 93.5억원으로 매출 회복과 함께 영업이익률이 연간 수준을 크게 웃도는 구간에 들어섰다.

다만 2025년 4분기와 2026년 2분기 모두 순이익이 영업이익을 크게 상회하는 패턴이 반복돼, 영업외 손익이나 법인세 효과 등 비영업적 요인이 순이익에 상당히 반영됐을 가능성이 있어 해석에 유의가 필요하다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산으로는 매출 1,134.4억원, 영업이익 111.3억원, 지배주주순이익 149.5억원을 기록해 연간 실적 대비 이익 개선 흐름이 이어지고 있음을 보여준다.

반도체 후공정(OSAT) 산업은 시스템반도체의 고집적화와 팹리스·파운드리 분업 확대에 따라 외주 수요가 늘어나는 구조적 흐름 속에 있다.

후공정 중에서도 테스트 영역은 웨이퍼 상태에서의 결함 검출부터 패키징 이후 최종 신뢰성 검증까지를 아우르며, AI 반도체·2.5D/3D 적층 등 첨단 패키징 확산에 따라 검증해야 할 공정 단계와 난이도가 함께 늘어나는 특징이 있다.

네패스아크가 속한 비메모리 테스트 시장은 국내 대다수 OSAT 업체가 메모리에 집중하는 것과 대비되는 특화 영역으로, 모바일·자동차·AI 서버 등 응용처별 수요 사이클에 민감하게 반응한다.

2025년부터는 모바일 세트 시장의 물량 회복과 신규 고객 유입이 나타나며 업황 턴어라운드가 진행 중이라는 평가가 나온다.

글로벌 경쟁구도는 대만 ASE, 미국 Amkor, 중국 JCET 등 대형 종합 OSAT가 주도하고 있으며, 국내에서는 네패스아크·테스나 등이 고부가가치 공정과 특화 고객군을 통해 차별화를 시도하는 구도다.

AI 반도체향 첨단 패키징(HBM 등) 수요가 늘어나면서 국내 후공정 기업들도 관련 시험·검증 물량 확대 기대가 커지고 있으나, 아직은 검증 초기 단계의 신규 아이템이 많아 실제 매출 반영까지는 시차가 존재한다.

네패스아크는 2026년 5월 반도체 테스트 설비 생산능력 확보를 위해 667억원(자기자본 대비 39.55%) 규모의 신규 시설투자를 공시했으며, 투자 기간은 2026년 6월 1일부터 2027년 5월 31일까지다.

이에 앞서 2026년 4월에도 375억원(자기자본 대비 22.24%) 규모의 반도체 테스트 설비 투자를 결정한 바 있어, 상반기 중 연이어 대규모 증설 의사결정이 이뤄진 셈이다.

회사는 2026년부터 2030년까지 5개년 매출액 연평균성장률(CAGR) 39%를 목표로 제시했으며, 글로벌 세트 고객사 대상 CIS(이미지센서) 사업 강화를 통한 모바일 부문 성장과 함께 자동차·AI 서버 응용처 확대를 병행하는 전략을 밝혔다.

2030년 응용처별 매출 비중 목표는 모바일 35%, 자동차 43%, AI 서버 14%, 컨슈머 3%, 컴퓨터 4%, 기타 1%로, 2026년 예상 비중(모바일 84%, 자동차·AI 서버 사실상 없음)과는 상당한 격차가 있어 목표 달성을 위해서는 다년간의 고객 확보와 퀄 승인 과정이 필요하다.

LS증권은 2026년 5월 28일 보고서에서 최근 증설이 HBM4 관련 메모리 컨트롤러 퀄 승인 기대에 따른 선제적 대응으로 파악된다고 분석하면서도, 해당 제품이 HBM4 스택마다 탑재되는지 AI 패키지마다 한 개씩 탑재되는지가 불확실해 추정 시장 규모가 크게 변동할 수 있다고 지적했다.

회사는 2025년 9월 전담 영업조직을 신설해 모회사와의 턴키 사업 외에 독자적 수주 역량을 구축했다고 밝혔으며, 차량용 SoC 등 테스트 중심 외주 물량이 발생하는 제품군에서 신규 수주 가능성이 열려 있다는 평가가 나온다.