다원넥스뷰

다원넥스뷰는 레이저 광학, 초정밀 모션 제어, 3차원 비전 기술을 결합한 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 기술을 바탕으로 반도체 테스트·패키징 공정용 자동화 장비를 개발·제조한다.

신한투자증권 리포트에 따르면 2025년 3분기 누적 기준 장비 매출 비중은 프로브카드 본딩 장비인 pLSMB가 60%로 가장 크고, 패키지기판용 sLSMB가 17%, 디스플레이용 dLSMB가 15%를 차지한다.

pLSMB는 웨이퍼 테스트에 쓰이는 프로브카드의 탐침을 접합하는 장비로, 국내외 프로브카드 제조업체가 주요 고객이며 최근에는 티에스이(TSE) 등을 대상으로 대형 계약을 체결했다.

sLSMB는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판의 리페어 및 솔더 범핑 장비가 주력으로, AI 반도체 확산에 따른 기판 고다층·대면적화로 수율 관리 수요가 커지면서 리페어 장비 수요 확대가 기대된다는 평가가 나온다.

회사는 과거 뉴욕증시 상장사 패브리넷(Fabrinet)의 생산라인에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하며 글로벌 AI 반도체 공급망 진입 레퍼런스를 확보한 바 있다. 이 밖에 디스플레이용 dLSMB 장비도 매출의 일부를 담당하며 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다.

신한투자증권은 수출 비중이 2024년 35%에서 2025년 3분기 누적 기준 40%까지 상승했다고 설명했다. 회사는 2009년 레이저 장비 제조·판매를 목적으로 설립돼 2016년 현재 사명으로 변경했고, 2024년 스팩 합병을 통해 코스닥에 상장했다.

다원넥스뷰는 2025년 연결 매출 269.4억원, 영업이익 40.3억원(영업이익률 15.0%), 지배주주순이익 34.8억원을 기록하며 2024년의 적자(순손실 41.4억원)에서 흑자로 전환했다.

회사 발표에 따르면 이는 역대 최대 실적으로, 전년 대비 매출은 크게 늘고 영업이익도 큰 폭으로 개선됐으며 당기순이익도 흑자 전환에 성공했다.

특히 2025년 4분기에는 매출 142.6억원, 영업이익 32.1억원이 집중되며 연간 실적의 상당 부분을 차지했는데, 이는 하반기 들어 고속 본딩 장비(HSB) 대규모 공급 계약과 글로벌 ODM 기업향 sLSMB 장비 공급이 맞물린 결과로 풀이된다.

반면 2025년 3분기는 매출 39.8억원, 영업이익 12.4억원으로 상대적으로 부진했는데, 장비 매출 특성상 공급 계약의 인도 시점에 따라 분기별 편차가 크게 나타나는 구조다.

2026년에는 1분기 매출 31.6억원·영업이익 6.3억원, 2분기 매출 80.2억원·영업이익 16.9억원으로 다시 매출과 이익이 확대되는 흐름을 보였다.

2023년에는 매출 106.5억원에 영업손실 6.4억원을 기록했으나 순이익은 소폭 흑자(0.9억원)였는데, 이는 일회성 요인이 반영된 결과로 추정된다.

영업활동현금흐름(CFO)은 2023년 30.6억원, 2024년 12.5억원에서 2025년 49.5억원으로 개선돼, 손익 개선이 현금창출력 회복으로도 이어지고 있음을 보여준다. 종합하면 분기별 변동성은 크지만 연간 기준으로는 뚜렷한 이익 개선 궤적이 확인된다.

다원넥스뷰의 주력 시장인 반도체 첨단 패키징은 AI·HBM 수요 확대에 힘입어 성장 국면에 있다는 평가가 지속되고 있다.

욜 인텔리전스(Yole Intelligence)에 따르면 첨단 패키징 시장은 2023년 약 392억달러에서 2029년 약 695억달러로 성장할 것으로 전망되며, 이는 GPU·HBM 등 고성능 반도체의 3D/2.5D 패키징 전환과 직결된다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 2026년 중 HBM4 양산에 돌입한다는 로드맵을 공개했고, 삼성전자도 평택 공장을 중심으로 HBM4용 D램 생산 능력을 대폭 확대하는 등 메모리 업체들의 첨단 패키징·본딩 관련 설비 투자가 이어지고 있다.

엔비디아가 주최한 GTC 2026에서는 삼성전자가 차세대 HBM4E를 공개하는 등 HBM 세대 전환 경쟁이 가속화되는 모습도 확인됐다. 이러한 흐름은 프로브카드·패키지기판 접합 장비를 공급하는 다원넥스뷰와 같은 후공정 장비업체에 우호적 환경으로 해석될 수 있다.

다만 첨단 패키징 장비 시장에는 유럽계 등 글로벌 경쟁사들이 존재하며, 다원넥스뷰의 엔비디아 공급망 진입 사례에서도 경쟁사와의 품질 검증 경쟁이 있었던 것으로 알려졌다.

국내에서는 프로브카드 제조업체(티에스이, 솔브레인, 프로텍, 마이크로투나노 등)와 반도체 기판업체가 최종 수요를 형성하며, 이들의 캐파 확장 여부가 다원넥스뷰의 수주 사이클에 직접적인 영향을 준다.

전반적으로 메모리 업계의 HBM4·범용 D램 증설 사이클이 본격화되는 국면에서, 후공정 장비 수요는 구조적으로 확대되는 방향으로 움직이고 있다는 것이 업계의 대체적인 시각이다.

다원넥스뷰는 2025년 실적 발표 시 확보된 현금 유동성을 바탕으로 공장 증설을 추진해 수주 매출을 극대화하고, HBM4 등 차세대 시장에 대응해 2026년에도 성장세를 이어가겠다는 방침을 밝혔다.

실제로 2026년 2월에는 국내 프로브카드 제조업체(티에스이)를 대상으로 41.68억원 규모의 pLSMB HSB 장비 공급 계약을 체결했으며, 계약금 지급 조건이 선급금 50%·중도금 30%·잔금 20%로 설정돼 초기 자금 확보에 유리한 구조로 평가된다.

이어 국내 프로브카드 제조업체를 대상으로 약 115억원 규모의 추가 pLSMB HSB 장비 공급 계약이 공시돼, 단일 계약이 직전 연도 매출의 상당 비중을 차지하는 대형 수주가 이어지고 있다.

신한투자증권은 다원넥스뷰가 반도체·디스플레이 전방 시장 회복의 수혜가 기대되는 레이저 접합 장비 업체로 중장기 성장 모멘텀이 유효하다고 진단했다(투자의견·목표주가는 제시하지 않음).

회사는 기존 낸드용 프로브카드 장비에 더해 디램·HBM용 고속 본딩 장비를 출시하며 응용처와 고객사 포트폴리오를 넓히고 있고, 글로벌 AI 선두기업의 공급망에 속한 ODM 기업에 레이저 솔더 범핑 장비 공급을 완료해 향후 라인 내 점유율 확대와 적용처 다변화에 따른 추가 수주 가능성을 기대하고 있다고 밝혔다.

다만 이러한 성장 시나리오는 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사의 HBM4 양산 일정과 설비 투자 집행 속도에 상당 부분 좌우될 것으로 보인다. 향후 관전 포인트는 신규 대형 수주의 지속 여부와 공장 증설의 실제 진행 상황이 될 전망이다.