과점 시장의 국산화 지위
오버레이 계측 장비는 전세계 3개 업체만 양산 가능한 높은 기술 장벽을 가진 시장으로, 오로스테크놀로지는 국내 유일 국산화 사업자다. 삼성전자가 최근 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비를 발주하며 SK하이닉스에 편중됐던 고객 구조가 삼성전자까지 확대되는 모습이다. 진입장벽이 높은 시장에서 확보한 지위는 신규 경쟁자의 단기 진입을 어렵게 하는 요인으로 작용할 수 있다.
01
리포트 개요
오버레이 국산화 강자, 실적 변동성 확대
오로스테크놀로지는 국내 유일 오버레이 계측장비 국산화 기업으로 삼성전자·SK하이닉스 등에서 하이브리드 본딩 관련 신규 수주를 확보했지만, 분기별 실적 변동성이 커지고 있다.
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오버레이 계측 장비는 전세계 3개 업체만 양산 가능한 기술 장벽이 높은 시장으로, 오로스테크놀로지는 국내 유일 국산화 업체다.
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2024년 흑자전환(영업이익률 9.9%) 후 2025년 다시 적자전환(영업이익률 -16.1%)하며 분기별 매출·이익 편차가 크게 나타나고 있다.
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2025년 11월 삼성전자로부터 HBM 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비 'HE-900IR' 등을 수주한 것으로 확인됐다.
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일본 키옥시아, 중국 YMTC·CXMT 등으로 고객 다변화를 진행하며 SK하이닉스 편중 구조를 완화하는 중이다.
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주가는 순자산가치 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되고 있으며, 배당은 지급되지 않고 있다.
02
사업 구조
오로스테크놀로지는 2009년 설립돼 반도체 전공정 노광 공정에서 회로 패턴의 수직 정렬 상태를 측정하는 오버레이 계측장비를 주력으로 생산한다.
회사는 지난 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비 국산화에 성공했고, 오버레이 장비 시장은 현재 오로스테크놀로지를 비롯해 미국, 네덜란드 등 전세계 3개 업체만이 생산할 만큼 기술 장벽이 높다.
오버레이 계측 장비 시장에서는 미국 KLA가 점유율 60% 이상을 차지하며 독점적 지위를 유지하고 있어, 오로스테크놀로지는 후발 국산화 사업자로서 점유율 확대를 추진하는 위치에 있다.
주력 제품은 전공정용 'OL-12inch' 장비이며, 후공정 영역에서는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)용 'OL-900nw', 하이브리드 본딩용 적외선(IR) 오버레이 장비 'HE-900IR', 웨이퍼 휨 검사 장비 'WaPIS-30' 등으로 라인업을 확장하고 있다.
2025년 매출 비중은 전공정 Overlay 57%, 패키징 장비 32%로 예상된다. 고객 구조는 SK하이닉스 매출 비중이 높은 편이며, 최근 삼성전자에도 장비 공급을 확대했고, YMTC·CXMT 등 중국의 주요 메모리 회사들을 거래선으로 확보하며 해외 매출 비중도 지속해서 늘리는 추세다.
일본 시장에서는 낸드플래시 기업 키옥시아에 오버레이 계측 장비 'OL-1000n'을 공급하는 등 고객 다변화 노력을 이어가고 있다. 종합하면 회사는 전공정 오버레이라는 핵심 원천기술을 바탕으로 패키징·하이브리드 본딩 등 후공정 계측 영역으로 사업 영역을 확장하는 전략을 취하고 있다.
03
실적 추이
139억-7억25Q276억-58억25Q3138억-16억25Q468억-68억26Q1114억-23억26Q2
매출액영업이익
354억-33억2022455억24억2023614억61억2024521억-84억2025
매출액영업이익
| 분기 | 매출액 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2025Q2 | 139억 | -7억 | −4.8% |
| 2025Q3 | 76억 | -58억 | −76.8% |
| 2025Q4 | 138억 | -16억 | −11.5% |
| 2026Q1 | 68억 | -68억 | −100.1% |
| 2026Q2 | 114억 | -23억 | −20.2% |
| 연도 | 매출액 | 영업이익 | 지배주주 순이익 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 354억 | -33억 | -30억 | −9.3% | −4.9% | 14.1% |
| 2023 | 455억 | 24억 | 34억 | 5.2% | 5.4% | 19.0% |
| 2024 | 614억 | 61억 | 59억 | 9.9% | 8.7% | 38.5% |
| 2025 | 521억 | -84억 | -64억 | −16.1% | −10.1% | 45.2% |
연결 기준(자회사 실적을 합친 재무제표) · DART 공시 확정치 · 순이익은 지배주주 기준 · 데이터 2026-08-23
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실적 분석
연간 실적을 보면 2022년 매출 354.0억원, 영업손실 32.9억원(영업이익률 -9.3%)에서 2023년 매출 455.3억원, 영업이익 23.7억원(영업이익률 5.2%)으로 흑자전환했다.
2024년에는 매출이 614.1억원까지 늘고 영업이익 60.8억원(영업이익률 9.9%)으로 이익 회복이 이어졌으나, 2025년에는 매출이 521.4억원으로 줄고 영업손실 83.7억원(영업이익률 -16.1%), 순손실 64.2억원을 기록하며 다시 적자로 돌아섰다. 분기별로는 편차가 더 뚜렷하다.
2025년 2분기 매출 138.7억원에서 3분기 75.7억원으로 급감하며 영업손실 58.1억원, 순손실 54.2억원의 큰 손실을 기록했고, 4분기에는 매출이 138.2억원으로 회복됐음에도 영업손실 15.9억원을 이어갔지만 순이익은 3.7억원으로 소폭 흑자를 냈다.
2026년 1분기에는 매출이 68.1억원으로 다시 크게 줄며 영업손실 68.2억원, 순손실 51.1억원으로 최근 분기 중 가장 부진한 실적을 기록했고, 2분기에는 매출이 113.7억원으로 회복됐으나 영업손실 22.9억원, 순손실 35.7억원이 이어졌다.
최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주 순손실은 137.3억원에 달해, 2024년의 이익 회복 국면에서 다시 손실 구간으로 진입한 모습이다.
현금흐름 측면에서는 2025년 영업활동현금흐름이 16.7억원으로 순이익 적자에도 플러스를 기록했는데, 이는 재고·매출채권 등 운전자본 변동의 영향으로 보인다. 부채비율은 2022년 14.1%에서 2025년 45.2%까지 높아지며 재무 레버리지가 다소 확대된 모습이다.
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산업 분석
반도체 산업에서는 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM)의 적층 단수가 높아지면서 후공정 계측의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자가 차기작인 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩 기술을 일부 도입하는 방안을 추진 중인 가운데, SK하이닉스도 내부적으로 기술 완성도를 높이며 대응 체제를 갖추는 모습이다.
다만 올해 초 JEDEC이 HBM 적층 높이 한계를 상향 조정하는 결정을 내리면서 HBM4는 상대적으로 단순한 마이크로범프 방식을 유지할 수 있게 됐고, 하이브리드 본딩의 본격 도입은 HBM4E와 HBM5 세대 말미로 늦춰질 것으로 관측된다.
TC 본더 시장 점유율 70% 이상을 차지하는 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하며 투트랙 전략을 공식화했고, 한화세미텍 등도 관련 장비 개발에 뛰어들고 있어 국내 후공정 장비 업계 전반의 기술 경쟁이 치열해지는 국면이다.
해외에서는 미국 어플라이드 머티어리얼즈가 네덜란드 베시와 함께 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스'를 개발해 초기 시장을 주도할 것으로 업계는 보고 있다.
오버레이 계측 장비 자체 시장에서는 KLA가 여전히 절대적 점유율을 유지하고 있어, 오로스테크놀로지는 국내 유일의 국산화 사업자라는 지위와 신규 패키징·하이브리드 본딩용 제품 라인업으로 틈새를 파고드는 전략을 취하고 있다.
시장조사기관에 따르면 세계 하이브리드 본딩 장비 시장 규모는 2024년 15억달러에서 2033년 32억달러로 2배 이상 확대될 것으로 전망되며, 이는 오버레이 계측을 포함한 관련 후공정 계측 장비 수요 확대로 이어질 가능성이 있다.
06
전망
회사는 2025년 11월 삼성전자로부터 HBM 하이브리드 본딩 계측 장비와 후공정 계측 장비를 연이어 수주한 것으로 확인됐으며, 적외선(IR) 오버레이 장비 'HE-900IR'의 전체 수주액은 60억원가량으로 2024년 매출액(614억원) 대비 약 9.8% 수준으로 파악된다.
이번 수주를 계기로 SK하이닉스 협력사로 알려졌던 회사가 삼성전자의 전공정과 하이브리드 본딩, 후공정을 모두 아우르는 계측 장비 공급사로 자리매김했다는 평가가 나온다.
일본 시장에서는 지난 7월 현지 사무소를 설립하고 키옥시아 기타카미 팹을 지원하는 태스크포스를 파견하는 등 영업을 강화해 왔으며, 업계 관계자는 키옥시아의 대규모 투자가 이어지는 만큼 추가 성과를 기대할 수 있을 것이라고 언급했다.
흥국증권은 지난해 12월 리포트에서 2026년 매출액을 853억원(전년 대비 +39%), 영업이익을 139억원(흑자전환)으로 전망하며 전공정 Overlay 매출이 신규 고객사 투자 확대에 힘입어 52% 성장할 것으로 내다봤는데, 이는 발표 시점 기준 전망치로 이후 공시된 2026년 1분기·2분기 실적과는 괴리가 있어 실제 진행 상황은 향후 분기 실적으로 확인이 필요하다.
회사는 전공정 오버레이 중심에서 HBM용 Pad Overlay, WLP용 Warpage 장비 등 후공정용 포트폴리오 확대를 지속하며 신규 고객사 확보를 추진하고 있다.
하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비가 글로벌 고객사의 관심을 받고 있다는 평가도 나오는 만큼, 관련 수주의 실제 매출 반영 시점과 규모가 향후 실적의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
07
밸류에이션
PER
—
PBR
2.1배
ROE
-22.3%
EPS
-1,487원
BPS
6,013원
주당배당금
0원
회사는 최근 순손실이 이어지고 있어 주가수익비율(PER)은 산정되지 않는 상태이며, 주가순자산비율(PBR)은 순자산가치 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되고 있다.
이는 반도체 계측장비 국산화라는 희소성과 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 대형 고객사 기반, 후공정·하이브리드 본딩으로의 사업 확장 기대가 일부 반영된 결과로 해석될 수 있다.
다만 2024년의 이익 회복 이후 2025년과 2026년 상반기에 다시 손실 구간에 진입한 점을 고려하면, 순자산 대비 프리미엄의 근거가 되는 미래 이익 개선 속도에 대한 시장의 기대와 실제 실적 간 간극을 지켜볼 필요가 있다.
배당은 현재 지급되지 않고 있어, 주주환원보다는 재투자와 성장에 자금이 집중되는 구조로 볼 수 있다. 향후 분기 실적에서 영업이익률이 개선되는 흐름이 확인되는지가 프리미엄의 지속 여부를 판단하는 데 중요한 변수가 될 것으로 보인다.
PER·EPS·PBR·BPS 모두 자체 산출(네이버·토스와 동일 방식) · 배당은 DART 공시 주당현금배당금(보완:KRX) ÷ 현재가 · 기준 2026-08-23
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강세 요인
후공정·하이브리드 본딩으로 사업 확장
회사는 전공정 오버레이 중심에서 패키징용 OL-900nw, 하이브리드 본딩용 HE-900IR, 웨이퍼 휨 검사 WaPIS-30 등으로 제품 라인업을 확대하고 있다. HBM 적층 단수 증가에 따라 후공정 내 오버레이 장비 도입이 늘고 있다는 평가가 나오는 만큼, 관련 제품군의 매출 비중 확대 여지가 있다. 2025년 매출 비중에서 패키징 장비가 32%까지 늘어난 것으로 추정되는 점도 이런 흐름을 뒷받침한다.
고객·지역 다변화 진행
회사는 SK하이닉스 편중 구조에서 벗어나 삼성전자, 중국 YMTC·CXMT, 일본 키옥시아 등으로 고객사를 넓히고 있다. 지난해 일본 현지 사무소를 설립하고 키옥시아 기타카미 팹 지원 태스크포스를 운영하는 등 해외 영업을 강화하고 있다. 특정 고객사에 대한 매출 의존도가 낮아지면 실적의 안정성이 개선될 잠재력이 있다.
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약세 요인
분기별 실적 변동성 확대
2025년 3분기 매출이 75.7억원까지 급감하고 2026년 1분기에도 68.1억원으로 다시 크게 줄어드는 등 분기별 매출과 이익의 편차가 매우 크게 나타나고 있다. 장비 인식 시점이 특정 분기에 집중되는 수주형 매출 구조상 예측 가능성이 낮다는 점이 부담 요인이다. 최근 네 개 분기 합산으로는 순손실이 지속되고 있다.
하이브리드 본딩 상용화 지연 가능성
올해 초 JEDEC의 HBM 적층 높이 한계 상향 결정으로 HBM4는 상대적으로 단순한 마이크로범프 방식을 유지할 수 있게 됐고, 하이브리드 본딩의 본격 도입은 HBM4E·HBM5 세대 말미로 늦춰질 것으로 관측된다.
이는 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비의 매출 반영 시점이 예상보다 늦어질 가능성을 의미한다. 관련 신제품에 대한 성장 기대가 실제 매출로 이어지는 시점을 지켜볼 필요가 있다.
경쟁 심화와 점유율 방어 부담
오버레이 계측 장비 시장에서 KLA가 여전히 60% 이상의 절대적 점유율을 유지하고 있다. 후공정 하이브리드 본딩 장비 분야에서는 미국 어플라이드 머티어리얼즈·네덜란드 베시의 통합 시스템 '키넥스'와 국내 한미반도체·한화세미텍 등 대형 장비사들의 투자가 확대되고 있어 경쟁이 한층 치열해지는 국면이다. 상대적으로 자본력이 제한적인 오로스테크놀로지로서는 연구개발 투자 부담이 커질 수 있다.
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리스크 요인
실적 변동성
수주형 매출 구조 특성상 특정 분기에 장비 인식이 집중되며 매출과 이익의 분기별 편차가 크게 나타난다. 2025년과 2026년 상반기에 걸쳐 적자와 소폭 흑자가 반복되는 패턴이 이어지고 있어, 단기 실적만으로 사업 방향성을 판단하기 어렵다. 향후 여러 분기에 걸친 흐름을 함께 확인할 필요가 있다.
기술·경쟁 리스크
하이브리드 본딩 상용화 시점이 업계 전망에 따라 늦춰질 가능성이 있고, 이 경우 관련 신제품의 매출 기여가 지연될 수 있다. 동시에 글로벌 대형 장비사와 국내 후발 경쟁사들이 관련 기술 투자를 확대하고 있어 향후 점유율 경쟁이 심화될 가능성이 있다. 기술 검증·양산 적용까지 걸리는 시간도 불확실성 요인이다.
고객 집중도
매출 비중에서 SK하이닉스가 여전히 높은 편이며, 최근 삼성전자·중국·일본 고객사로 다변화가 진행 중이지만 아직 완전히 분산되지는 않은 것으로 보인다. 특정 고객사의 투자 계획 변경이나 발주 지연이 발생하면 실적에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 신규 고객사와의 계약이 안정적인 반복 매출로 이어지는지 확인이 필요하다.
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다음 체크포인트
- 2026년 11월 중순
2026년 3분기 분기보고서 공시 시점으로, 최근 이어진 손실 흐름이 지속되는지 또는 개선되는지를 확인할 수 있다.
- 2026년 4분기 중
삼성전자·SK하이닉스의 HBM4E 하이브리드 본딩 검증 진행 상황과 관련 계측 장비 추가 발주 여부를 확인할 필요가 있다.
- 2026년 4분기~2027년 초
키옥시아 등 일본 고객사 대상 추가 수주 및 테스트 장비의 정식 양산 장비 전환 여부를 확인해야 한다.
- 2027년 3월경
2026년 연간 사업보고서 공시를 통해 흥국증권 등이 제시했던 2026년 매출·이익 전망치와 실제 실적 간 격차를 확인할 수 있다.
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종합 의견
오로스테크놀로지는 오버레이 계측 장비 국산화라는 희소한 기술 지위를 바탕으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 대형 반도체 업체와 일본·중국 고객사로 거래 기반을 넓혀왔다.
그러나 2024년의 이익 회복 이후 2025년과 2026년 상반기에 다시 적자 국면으로 돌아섰고, 분기별 매출과 이익의 편차가 매우 크게 나타나는 점은 사업 특성상 반복적으로 관찰되는 패턴이다.
삼성전자로부터의 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비 수주는 고객 기반 확장의 긍정적 신호로 평가되지만, 하이브리드 본딩 자체의 산업 내 상용화 시점이 업계 전망에 따라 늦춰질 가능성도 함께 존재한다.
후공정·패키징 장비로의 포트폴리오 확장은 성장 동력으로 거론되지만, 실제 매출 기여 규모와 시점은 향후 분기 실적을 통해 순차적으로 확인돼야 한다.
주가는 순자산가치 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되고 있어, 향후 영업이익률 개선의 지속성이 시장의 기대와 실제 실적 간 간극을 좁히는 핵심 변수가 될 것으로 보인다. 투자자는 다가오는 분기 실적 공시와 주요 고객사의 하이브리드 본딩 관련 발주 동향을 균형 있게 지켜볼 필요가 있다.
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참고 출처
리포트 작성 2026-09-05 · 데이터 기준 2026-09-04
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