HB솔루션

HB솔루션은 2001년 설립된 디스플레이·반도체 장비 전문기업으로, 디스플레이 후공정 장비업체가 전공정·반도체 검사장비업체 케이맥을 흡수합병하며 현재의 사명과 사업구조를 갖추게 됐다.

디스플레이 전공정에서는 광학측정 원천기술과 나노 계측 기술을 바탕으로 두께측정기·점등검사기 등 초정밀 분석 측정 장비를 생산하고, 후공정에서는 레진 도포·검사·접합 공정자동화시스템(BPL, FOD, UTG 등)을 공급한다.

반도체 부문에서는 중에너지 이온산란(MEIS) 방식을 적용한 웨이퍼 계측장비 나노마이스를 자체 개발해 국내 표준연 및 대형 반도체 제조업체에 분석실용 장비로 납품한 바 있다.

2026년 4월에는 한국기초과학지원연구원으로부터 반도체 결함검사·불량분석(FA)용 고분해능 열영상현미경 기술을 이전받아, 반사율 변화를 이용해 미세 발열을 비접촉으로 영상화하는 정밀 분석 기술을 확보했다.

회사측은 이 기술을 반도체뿐 아니라 전력반도체(GaN/SiC), 이차전지, 디스플레이 등으로 확장해 중장기적으로 연간 3,000억원 이상의 신규 매출 확보를 목표로 제시했다.

잉크젯 프린팅 기술 기반의 OLED 빛샘방지 도포기(ELB)도 주력 제품군으로, 과거 고객사의 프리미엄 LTPO OLED 패널 생산 확대에 힘입어 수주가 크게 늘어난 적이 있다. 최대 고객사는 삼성디스플레이로, 베트남 법인을 포함해 대규모 장비 공급계약을 지속적으로 체결해왔다.

이 외에도 이차전지·자동차·바이오 등으로 사업 다각화를 추진하며 차세대 디스플레이 장비 개발을 위한 연구개발도 지속하고 있으며, 생산기지 효율화를 위해 아산·대전에 분산된 사업장을 세종시로 통합 이전하는 작업도 진행해왔다.

HB솔루션의 연결 매출액은 2022년 1,876억원에서 2023년 962억원, 2024년 1,315억원, 2025년 628억원으로 등락을 반복했다.

영업이익도 2022년 271억원(영업이익률 14.5%)에서 2023년 68억원(7.0%), 2024년 193억원(14.7%), 2025년 44억원(7.0%)으로 매출 흐름을 따라 출렁였다.

반면 지배주주순이익은 영업이익과는 다른 경로로 움직였는데, 2022년 436억원에서 2023년 756억원으로 오히려 급증했고, 2024년에는 영업이익이 193억원에 달했음에도 순손실 208억원을 기록하며 적자로 돌아섰다.

2025년에는 다시 264억원의 순이익으로 흑자전환했는데, 이는 44억원 수준이던 영업이익 규모를 크게 웃도는 수치다. 이처럼 영업손익과 순손익 간의 괴리가 반복적으로 나타나는 점은 비영업 부문(투자·금융자산 관련 손익 등)이 실적에 상당한 영향을 미치고 있음을 시사한다.

분기 흐름을 보면 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 가운데 2025년 3분기(-19.7억원), 2025년 4분기(-3.3억원), 2026년 1분기(-11.3억원), 2026년 2분기(-5.0억원) 등 세 분기 이상에서 영업손실이 이어졌다.

매출 규모도 2025년 2분기 300억원에서 2025년 3분기 이후로는 63억~147억원 수준으로 크게 줄어든 채 유지되고 있다.

그럼에도 지배주주순이익은 2025년 3분기 132억원, 2026년 1분기 135억원, 2026년 2분기 170억원 등으로 오히려 확대되는 흐름을 보여 영업 외 요인의 영향력이 커지는 모습이며, 다만 2025년 4분기에는 순손실 4억원을 기록해 비영업 손익 역시 매 분기 일관된 방향으로 나타나지는 않았다.

디스플레이 장비 시장은 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 패널업체의 투자 사이클에 크게 좌우되는 구조다.

국내 8.6세대 IT용 OLED 라인 투자는 상당 부분 2024년에 마무리된 반면, 2025년 이후로는 중화권 패널업체 중심의 8.6세대 OLED 투자가 이어지고 있어 전공정 장비 수요의 무게중심이 옮겨가는 모습이다.

폴더블 스마트폰 시장의 확대 여부는 OLED 빛샘방지(ELB) 장비 수요에 직접 영향을 미치는 변수로 꼽히며, 다만 폴더블 디자인 사양이 확정되지 않은 상태에서는 수요 규모를 예단하기 어렵다는 지적도 있다.

초정밀 반도체 물성 계측 분야는 그동안 외산 장비가 사실상 독점해온 영역으로, 국산화에 성공할 경우 진입장벽이 높은 만큼 파급력도 크다는 평가가 나온다.

회사는 나노마이스 계측장비에 대해 국내 대형 반도체사와 비밀유지계약(NDA)을 체결하는 등 시장 확대를 시도하고 있으나, 회사 관계자는 “아직 테스트 중”이라며 본격적인 상용화까지는 다소 시간이 필요하다고 말을 아꼈다.

경쟁 구도 측면에서는 국내 디스플레이·반도체 장비업체들과 경쟁하는 가운데, 초정밀 계측 분야는 여전히 해외 기업의 기술 장벽이 높은 상태다.

회사는 생산기지 효율화를 위해 아산·대전에 분산돼 있던 사업장을 세종시로 통합 이전하는 작업을 진행해왔으며, 이를 통해 생산능력(CAPA) 확충과 연구·생산 인력 운영의 효율화를 기대하고 있다고 밝혔다.

최대주주인 HB테크놀러지도 같은 부지로 이전하면서 그룹사 간 협업과 시너지를 도모할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

반도체 부문에서는 2026년 4월 이전받은 고분해능 열영상현미경 기술을 바탕으로, 향후 1년 내 고객사 샘플 기반 개념검증(PoC)을 완료하고 24개월 내 상용 장비 1호기 출하를 목표로 하는 로드맵을 제시했다.

기존 주력인 나노마이스 계측장비도 국내 글로벌 반도체사와 비밀유지계약을 체결하는 등 시장 진입을 계속 시도하고 있으나, 본격적인 상용화 시점은 아직 불확실한 상태다.

디스플레이 부문에서는 중화권 패널업체의 8.6세대 OLED 투자 지속 여부와 폴더블 스마트폰 신모델 출시 여부가 ELB를 비롯한 전공정 장비 수주에 영향을 줄 변수로 꼽힌다.

다만 2025년 10월 한국IR협의회가 제시했던 2026년 매출액 971억원, 영업이익 101억원 전망은 2026년 상반기까지 확정된 분기 실적(1분기 147억원, 2분기 102억원, 합산 약 249억원)과 비교하면 상당한 차이를 보이고 있어, 실제 반등 시점과 강도에 대한 추가 확인이 필요한 상태다.