케이씨텍

케이씨텍은 케이씨에서 반도체·디스플레이 장비 및 소재 사업이 인적분할돼 재상장된 회사로, 전공정 장비와 소모성 소재를 함께 공급하는 구조를 갖고 있다. 제품군은 화학기계적연마(CMP) 장비와 습식 세정 장비, 디스플레이용 웻 스테이션·코터 장비, 그리고 세리아·실리카 슬러리 등 소재로 구성된다.

국내에서 반도체 CMP 장비를 국산화한 기업이자 CMP 소재(슬러리)를 함께 공급하는 사업 구조가 회사가 내세우는 차별점이다.

매출 구성은 반도체 쪽으로 크게 기울어 있는데, 디일렉이 전자공시를 인용해 보도한 2026년 1분기 기준으로 반도체 부문 매출은 1,472억 3,000만원으로 전체의 94.3%, 디스플레이 부문은 88억 8,000만원으로 5.7%였다.

같은 기간 매출 확대는 CMP 장비, CMP 슬러리, 세정 장비 공급이 함께 늘어난 결과로 설명됐다. 고객은 국내 메모리 양대 기업에 집중돼 있고, 2026년 3월에는 SK하이닉스와 총 698억원(부가세 제외) 규모의 반도체 제조 장비 단일 판매·공급 계약을 체결했다.

2026년 8월 12일 접수된 공시에서는 약 400억원대 규모의 단일판매·공급계약이 알려졌으며, 상대방은 삼성전자로 보도됐다. CMP 장비는 전통적으로 미국·일본 업체가 주도해 온 영역이고 슬러리도 해외 소재 기업 비중이 높았던 시장이라, 국산 장비·소재의 채택 확대가 회사 성장의 축이 된다.

디스플레이 부문은 규모가 작아진 상태에서 정보기술기기용 유기발광다이오드 투자에 따라 움직이는 보조 축에 가깝다.

연간 실적은 2022년 매출 3,781억원·영업이익 603억원(영업이익률 16.0%)에서 2023년 매출 2,869억원·영업이익 327억원(11.4%)으로 내려앉았다가, 2024년 매출 3,854억원·영업이익 497억원(12.9%), 2025년 매출 3,828억원·영업이익 599억원(15.7%)으로 이익이 회복되는 경로를 그렸다.

특히 2025년은 매출이 전년 대비 소폭 줄었는데도 영업이익이 100억원 이상 늘어, 제품 구성 변화와 소재 비중 확대가 마진에 기여했음을 시사한다. 순이익(지배주주)은 2024년 526억원, 2025년 533억원으로 비슷한 수준을 유지했다. 분기 흐름은 개선 폭이 더 뚜렷하다.

2025년 3분기 매출 959억원·영업이익 148억원(15.5%), 4분기 매출 1,117억원·영업이익 217억원(19.4%)에 이어 2026년 1분기에는 매출 1,561억원·영업이익 348억원(22.3%)으로 확대됐고, 디일렉은 이를 전년 대비 매출 101%, 영업이익 344.3% 증가로 보도했다.

2026년 2분기는 매출 1,126억원·영업이익 235억원, 순이익 211억원으로 1분기 대비 매출과 이익이 줄었지만 영업이익률은 20%대를 유지했는데, 장비 매출이 납기 시점에 따라 특정 분기에 몰리는 특성을 감안해야 한다.

재무구조는 2025년 말 자본 5,302억원, 부채 702억원으로 부채비율 13.2%다. 다만 영업활동현금흐름은 2024년 999억원에서 2025년 601억원으로 감소했는데, 매출 확대 국면에서 재고와 매출채권 등 운전자본 부담이 이익보다 먼저 늘어날 수 있다는 점을 함께 볼 필요가 있다. 2026년 3분기 이후 실적은 아직 공시 확정 전이므로 위 수치는 확정된 구간까지의 해석이다.

전방 수급은 인공지능 인프라 투자가 메모리 수요를 끌어올리는 국면에 놓여 있다. 디지털데일리는 2026년 5월 인공지능 반도체 호황으로 고대역폭메모리와 고성능 D램 수요가 늘면서 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 팹 투자와 장비 발주 시점을 앞당기고 있다고 보도했다.

고대역폭메모리는 일반 D램보다 다이가 크고 수율 관리가 까다로워 같은 생산량을 확보하려면 훨씬 많은 웨이퍼 생산능력이 요구된다는 점이 증설 압력의 배경으로 지목된다. 설비투자 규모도 확대되고 있다.

한국경제는 2026년 7월 SK하이닉스가 올해 반도체 설비투자를 40조원대 후반까지 늘려 전년보다 약 60% 확대할 계획이며, 청주 M15X에 장비를 예정보다 앞당겨 반입해 월 7만 5,000~8만장의 웨이퍼 생산능력 확보를 추진한다고 보도했다.

디지털데일리는 2026년 6월 삼성전자가 평택 P5 착공을 앞당겨 이듬해 3분기 준공을 목표로 하고, SK하이닉스도 용인 클러스터 1라인 준공 시점을 기존 계획보다 앞당기려 한다고 전했다.

CMP는 공정 스텝이 늘어날수록 장비와 슬러리 소모량이 함께 증가하는 구조여서, 선단 공정 전환과 적층 단수 확대가 수요와 직접 연결되는 카테고리로 분류된다. 다만 장비·소재 업체 관점에서는 발표된 투자 금액이 아니라 실제 발주와 반입 시점이 매출을 결정한다는 점이 반복 지적된다.

신규 팹은 장기 성장 신호이지만 투자 발표만으로 관련 기업 실적 개선을 단정할 수 없고, 완공 날짜와 장비 반입·생산 개시 시점을 함께 확인해야 한다는 지적이다. 경쟁 구도상 회사는 국내 대형 고객 중심의 CMP 특화 포지션을 갖고 있어, 전공정 전반을 다루는 대형 장비사와는 사업 폭에서 차이가 있다.

확인된 사실 위주로 보면 수주는 연중 분산돼 나타났다. 3월 SK하이닉스와의 698억원 규모 장비 계약에 이어 2026년 8월 12일 삼성전자와 401억 6,000만원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결이 공시됐고, 이는 최근 매출액 대비 10.49%에 해당하는 단일 계약으로 보도됐다.

이 계약은 계약 시점 직전 분기가 아니라 이후 분기 매출로 인식될 가능성이 큰 성격이라는 점에서 향후 매출 인식 스케줄을 함께 볼 필요가 있다. 제품 측면에서는 신규 장비의 고객 승인 절차가 진행돼 왔다.

회사 관계자는 2025년 10월 반도체 대전 현장에서 신규 CMP 장비 개발은 내부적으로 완료됐고 삼성전자가 퀄 테스트를 진행 중이며, 고객사 증설 현황을 감안하면 1년 내 공급 확정이 진행될 것으로 전망한다고 말했다. 또한 고부가 기판용 빌드업필름 CMP 기술 개발도 추진 중인 것으로 보도됐다.

부문 환경에 대해 에프앤가이드 기업정보는 반도체 부문이 인공지능·빅데이터·자율주행 등 신기술 확산에 따라 장비·소재 시장이 성장하며 실적이 개선되고 있고, 디스플레이 부문은 정보기술기기용 유기발광다이오드 시장 확대와 8.6세대 양산으로 수요가 증가하고 있다고 정리했다.

회사가 별도 연간 매출·이익 가이던스를 공개적으로 제시한 사실은 확인되지 않으므로, 실제 확인 가능한 지표는 분기 실적 공시와 단일판매·공급계약 공시의 빈도·규모다. 2026년 3분기 이후 수치는 아직 확정 공시 전이라는 점에서, 상반기에 나타난 20%대 마진의 지속성 여부가 다음 확인 과제로 남는다.