팸텍

팸텍은 카메라모듈(CCM) 검사·자동화 장비를 주력으로 하는 자동화 솔루션 전문기업으로, 반도체·모빌리티·스마트팩토리 분야까지 사업 영역을 넓혀가고 있다.

CCM 사업은 카메라 모듈 검사 장비, 공정 자동화 장비, ToF/레이저 모듈 검사·이송 장비, 패키징 장비로 구성되며, 글로벌 스마트폰 제조사에 카메라 모듈을 공급하는 국내 대형 고객사향 매출이 핵심을 이룬다.

반도체 부문에서는 AI 반도체 온도제어 장비, 공정 통합 자동화 장비, 웨이퍼 이송 로봇, 테스트 핸들러, 번인 소터 등을 국내 반도체 업체에 공급하고 있다. 모빌리티 부문은 ADAS·IVI 시장을 겨냥한 제조용 장비로, 현대모비스와의 협력을 통해 차량용 카메라 조립·검사 공정용 장비 공급을 시작했다.

생산 기지는 국내 동탄·구미 소재 3개 공장(반도체·CCM 검사 장비)과 해외 베트남·중국 소재 2개 공장(디스플레이·카메라 검사, 반도체 자동화 라인)으로 구성된다. 다만 카메라 모듈 장비 매출의 상당 부분이 특정 고객사 한 곳에 집중되어 있어 고객 편중 구조가 오랜 과제로 지목된다.

2026년 6월에는 산업용 로봇 전문기업 티아이에스(TIS) 지분 100%를 인수해 웨이퍼 트랜스퍼 로봇 기술과 전문 인력을 확보했으며, 이를 통해 EFEM·소터 등 반도체 물류 자동화 장비 사업을 고도화하고 유리기판용 자동화 장비라는 신시장 진입을 추진하고 있다. 결과적으로 회사의 매출 구성은 카메라모듈 중심에서 반도체·모빌리티·로봇까지 다변화되는 과도기에 있다.

2025년 연결 매출은 387억원으로 2024년 444억원 대비 감소했고, 영업손실 41억원, 지배주주 순손실 62억원을 기록하며 2년 연속 적자를 이어갔다.

이는 2023년 매출 961억원, 영업이익 108억원(영업이익률 11.3%)으로 흑자를 냈던 것과 대비되며, 정점이었던 2022년(매출 1,019억원, 영업이익 246억원, 영업이익률 24.1%) 이후 실적이 뚜렷하게 둔화된 흐름을 보여준다.

분기별로 보면 2025년 2분기 매출 52.6억원에 영업손실 20.3억원을 기록한 뒤, 3분기에는 매출 77.0억원으로 늘며 영업손실이 6.4억원으로 축소됐고, 4분기에는 매출이 226.6억원으로 급증하며 영업이익 17.6억원, 지배주주 순이익 0.4억원으로 흑자 전환했다.

그러나 2026년 1분기 매출은 51.4억원으로 다시 급감하며 영업손실 30.1억원, 순손실 28.5억원의 적자로 돌아섰고, 2분기에는 매출이 94.6억원으로 회복됐음에도 영업손실 26.8억원, 순손실 23.6억원으로 적자가 이어졌다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 지배주주 순손실 합계는 약 59억원 수준으로, 분기별 매출 편차가 크고 손익의 변동성도 함께 커지는 구간에 있다.

실제로 2026년 상반기 연결 매출은 146.1억원으로 전년 동기 83.8억원 대비 74.3% 증가했으며, 별도기준 반도체 부문 매출은 24.3억원으로 전년 동기 4.8억원 대비 약 406% 늘어 성장의 축이 반도체로 이동하고 있음을 보였다.

영업활동현금흐름 역시 2022년 276억원 순유입에서 2023년 105억원, 2024년 -4.9억원, 2025년 -49.8억원으로 악화돼, 매출 확대 국면에서도 자금 소요가 늘어나는 모습이 확인된다.

카메라모듈 검사·자동화 장비 시장은 스마트폰의 폴디드줌 등 고사양 광학 부품 채택 확대와 전장용 카메라모듈의 자율주행 기술 고도화가 수요를 뒷받침하고 있다. 동시에 XR 기기, 자율주행차 카메라 탑재 증가도 중장기 수요 기반으로 꼽힌다.

반도체 장비 시장은 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확산에 따라 HBM 고단화, 첨단 패키징(칩렛, 2.5D·3D) 중요성이 커지면서 후공정용 자동화·검사 장비 수요가 늘어나는 흐름에 있으며, HBM4 양산 본격화가 새로운 성장 모멘텀으로 거론된다.

특히 유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼보다 파손 위험이 높아 정밀한 이송·정렬 기술이 요구되는 신소재로, 관련 자동화 장비 시장이 개화 초기 단계에 있다.

경쟁 구도에서 팸텍은 카메라모듈 장비 부문에서는 특정 대형 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 구조이며, 반도체 장비 부문에서는 아직 매출 비중이 상대적으로 낮은 후발 주자에 해당한다.

다만 TIS 인수를 통한 웨이퍼 트랜스퍼 로봇 기술 내재화는 반도체 물류 자동화 장비 경쟁력을 보강하는 요인으로 꼽히며, 업계에서는 유리기판 상용화가 본격화될 경우 장비 업체 간 기술 경쟁이 한층 치열해질 것으로 보고 있다.

회사 측은 2025년 사업보고서를 통해 카메라모듈 외 반도체·모빌리티·스마트팩토리로 사업영역을 넓히는 과정에서 실적이 일시적으로 부진했다고 설명하며, 2026년에는 반도체 및 모빌리티 장비 매출 성장을 바탕으로 재도약을 시작할 것이라는 입장을 밝혔다.

2026년 6월 완료된 TIS 지분 100% 인수는 웨이퍼 트랜스퍼 로봇 기술 내재화를 통해 EFEM·소터 등 반도체 물류 자동화 장비 사업을 고도화하고, 유리기판용 자동화 장비 시장을 선점하기 위한 행보로 풀이된다.

이에 앞서 회사는 100억원 규모의 4회차 사모 전환사채(전환가액 1,524원)를 발행했으며, 조달 자금은 시설자금 20억원, 운영자금 50억원, 타법인 지분 취득자금 30억원으로 구성됐다.

회사 관계자는 "수주가 조금씩 늘고 있고 매출이 증가하는 상황에서 지분 인수나 장비 제작 초기에 먼저 투입되는 비용을 이번 전환사채를 통해 확보할 계획"이라고 설명했다.

2026년 2월에는 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가해 웨이퍼 이송 자동화 장비와 펠티어 기반 AI 반도체 테스트 솔루션, 메모리 번인 테스터 등을 공개하며 국내외 OSAT·반도체 패키징 기업들과 협력 관계 확대를 추진했다.

앞서 회사는 반도체 자동화 장비 매출 비중을 향후 3년 내 15% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 제시했는데, 별도기준 반도체 매출 비중은 이미 2025년 23%대를 넘어선 것으로 나타났다. 매출 성장세가 하반기에도 이어질지, 그리고 늘어난 수주가 실제 손익 개선으로 이어지는지가 관전 포인트로 남아 있다.