타이거일렉

타이거일렉은 반도체 후공정 검사 단계에서 사용되는 고다층·고밀도 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 생산하는 업체다.

주요 제품은 프로브카드(Probe Card)용 PCB, 로드보드(Load Board)용 PCB, 소켓보드(Socket Board)용 PCB, 번인보드(Burn-in Board)용 PCB로 구성되며, 이 중 프로브카드용 PCB가 매출의 상당 비중을 차지해왔다. 회사는 1991년 설립됐다.

1991년 4월 설립된 타이거일렉은 반도체 검사공정에 사용되는 PCB 전문 생산업체다. 동사는 2015년 9월 코스닥 시장에 상장하였으며, 2020년 9월 베트남 생산 공장 증설을 진행하였다.

반도체 검사 장비 전문 기업 티에스이(TSE)의 자회사로 편입된 타이거일렉은 이후 사명을 변경하며 반도체 후공정 전문성을 강화해 왔다. 최대주주는 티에스이이며, 최대주주는 티에스이(43.79%)이고 창업주가 2대주주 겸 대표이사로 경영을 이끌고 있다. 2020년 9월 베트남 생산 공장 증설을 진행하였다.

베트남 공장은 동사의 최대주주인 티에스이의 종속회사로 2007년 '티에스이 VIENAM'으로 설립되었으나, 2021년 상호가 '메가일렉'으로 변경된 후 현재는 타이거일렉의 해외 생산 기지로 활용되고 있다. 최근에는 모회사인 티에스이와 함께 국내 최초로 'STO-ML'개발에 성공했다.

'STO-ML'은 중앙처리장치, 그래픽 처리장치 등 초고속 반도체 검사용 프로브카드와 테스트 인터페이스 보드에 들어가는 기판이다. 티에스이는 지난 2021년 'STO-ML' 양산을 위해 타이거일렉과 함께 베트남에 초정밀 빌드업 기판 공정 능력을 갖춘 메가일렉을 세웠다.

고객사로는 모회사 외에 미국의 폼팩터(FormFactor)와 인텔(Intel), 유럽의 테크노프로브(Technoprobe) 등 3사다. 특히 폼팩터와 테크노프로브와의 공급 계약은 국내 업계 최초다.

프로브카드용 PCB 시장은 상대적으로 높은 기술 난이도로 인해 신규 업체들의 진입이 어려워 소수 업체들이 대응하고 있다. 타이거일렉 외에 관련 사업을 영위하는 업체는 국내 비상장 업체 2곳을 포함해 일본 후지쯔(Fujitsu), 미국 고릴라써키츠(Gorilla Circuits), 대만 CHPT 등이다.

2025년 연결 매출액은 806.8억원으로 2024년 618.2억원 대비 늘었고, 영업이익은 72.2억원(영업이익률 8.9%)으로 2024년 영업손실 19.2억원에서 흑자로 전환했다. 지배주주 순이익도 2024년 2.7억원에서 2025년 52.7억원으로 크게 늘었다.

2023년에는 매출 485.7억원, 영업손실 30.8억원, 순손실 25.6억원을 기록하며 적자를 냈고, 2022년에는 매출 580.7억원, 영업이익 31.1억원, 순이익 35.9억원으로 흑자였던 만큼 2022~2025년 사이 실적은 흑자-적자-소폭 흑자-큰 흑자의 흐름을 보였다.

분기별로는 2025년 2분기 매출 192.4억원, 영업이익 29.0억원(영업이익률 약 15.1%)을 기록한 뒤 3분기에는 매출이 203.7억원으로 늘었으나 영업이익은 10.4억원(영업이익률 약 5.1%)으로 낮아졌다.

4분기에는 매출 240.5억원, 영업이익 22.8억원(영업이익률 약 9.5%)으로 다시 개선됐고, 2026년 1분기에는 매출 268.4억원, 영업이익 35.2억원(영업이익률 약 13.1%)으로 이어졌다.

2026년 2분기에는 매출 335.0억원, 영업이익 68.8억원(영업이익률 약 20.6%)으로 분기 매출과 이익 모두 최근 분기 중 가장 높은 수준을 기록했다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 누적 지배주주 순이익은 약 106.9억원으로, 2025년 연간 순이익(52.7억원)을 이미 넘어섰다. 부채비율은 2022년 31.1%에서 2025년 54.9%로 높아졌는데, 이는 설비 투자 확대에 따른 차입 증가와 맞물린 것으로 보인다.

반도체 검사공정용 PCB 시장은 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 확산에 따른 검사 난이도 상승과 맞물려 수요가 늘어나는 국면으로 거론된다.

반도체 검사 공정용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 타이거일렉이 고다층 기술력을 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 고성능 서버 시장 확대의 핵심 공급처로 부각되고 있다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI 주도권을 확보하기 위해 데이터센터 투자를 경쟁적으로 늘리면서 고성능 검사 부품 수요가 폭발한 영향이다.

AI 반도체와 차세대 고대역폭메모리(HBM)는 대용량 데이터를 처리해야 하는 특성상 미세 불량을 잡아내는 후공정 검사의 난이도가 매우 높다. 이러한 흐름 속에서 메모리 업황 회복 국면에서 타이거일렉의 수주 강도가 빠르게 높아지고 있다는 점에 주목하고 있다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 16일 리포트에서 "타이거일렉은 2025년 4분기부터 메모리 테스트용 PCB를 중심으로 수주가 재차 증가하며 업황 회복을 넘어 캐파(Capa) 부족 국면에 진입했다"며 "수요 증가 자체보다 납기 대응력이 실적과 이익의 상단을 결정하는 구간에 들어섰다"고 분석했다.

프로브카드 PCB 부문은 늘어나는 수요에도 프로브카드 PCB는 제작 난이도가 높아 공급처가 제한적이며, 기존 업체들도 공격적인 생산 능력 확대에 한계가 있다.는 특징을 지닌다. 국내 상장사 중 비교 대상으로는 타이거일렉은 반도체와 반도체장비업으로 분류된다.

비교 상장사로는 티엘비, 피엠티, 미래산업 등이 있다. 다만 프로브카드 PCB의 핵심 경쟁사는 대부분 해외 업체라는 점이 국내 동종업계와의 직접 비교를 제한하는 요인이다.

증권가에서는 2026년 실적 성장을 전망하고 있다. 박 연구원은 타이거일렉의 2026년 매출액을 941억원으로 전년 대비 20% 증가하고, 영업이익은 185억원으로 94% 늘어날 것으로 내다봤다.

베트남 공장 안정화와 추가 설비 투자(70억원)를 통한 생산능력 확대, 생산 숙련도 개선에 따라 가동률·납기·품질의 선순환 구조가 형성될 것이란 설명이다.(미래에셋증권, 2026년 1월 리포트) 판가 측면에서는 판가 인상을 통한 구조적인 수익성 개선도 투자 포인트로 제시된다.

통상 원재료 가격 상승에도 판가 인상이 어려운 기판 업황과 달리, 타이거일렉은 커스터마이징 제품 비중이 높아 원가 상승분을 가격에 전가할 수 있는 구조다.

업스트림 과제가 2024년 5개에서 2025년 25개로 빠르게 늘고, 고사양·고난이도 제품 대응이 확대되면서 가격 인상이 구조적으로 강화되고 있다는 평가다. 신제품 측면에서는 신사업에 따른 멀티플 리레이팅 가능성도 거론된다.

STO(Space Transformer Organic)는 CPU·GPU·HBM 등 초고속 반도체 검사에 사용되는 버티컬 프로브카드와 테스트 인터페이스 보드를 연결하는 기판으로, 2026년부터 수율과 납기 안정화가 확인되면 본격적인 확장 국면에 진입할 가능성이 높다는 전망이다.

글로벌 과점 구조 속에서 납기 대응력이 핵심 경쟁 요소로 부각되는 만큼, 타이거일렉이 품질 재현성과 납기 단축을 확보할 경우 STO와 비메모리 영역을 중심으로 성장 동력이 다변화될 것이란 분석이다.

자금 조달 측면에서는 타이거일렉이 300억원 규모의 제1회 무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채(CB)를 발행하기로 5월12일 이사회에서 결정했다. 이번 사채 발행은 시설자금과 운영자금 확보를 목적으로 추진되며 사모 방식으로 진행된다.

자금 조달 목적을 구체적으로 살펴보면 MLB라인 설비 증설에 50억 7000만원, STO라인 고도화 설비에 91억 3000만원 등 총 142억원이 시설자금으로 투입된다. 이러한 설비 증설이 계획대로 진행될 경우 생산능력 제약이 완화될 여지가 있다.