해성디에스

해성디에스는 반도체 패키징 공정에 쓰이는 리드프레임과 패키지기판(PKG Substrate)을 생산하는 반도체 부품 업체다. 매출 구성은 2025년 3분기 누적 기준 리드프레임이 약 77%, 패키지기판이 약 23%를 차지한다.

리드프레임은 글로벌 시장점유율 2위로 평가되며, 주로 글로벌 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트 업체)와 차량용 반도체 업체에 공급된다. 2024년 기준 리드프레임 매출은 차량용이 66%, IT·가전용이 34%를 차지해 전방시장이 차량용에 크게 기울어 있다.

패키지기판은 범용 메모리(DDR4~DDR5)용으로 글로벌 메모리 업체와 OSAT향에 공급되며, 세계에서 유일하게 릴투릴(Reel-to-Reel) 공법을 활용해 경쟁사 대비 원가경쟁력을 확보하고 있다.

회사는 2022년 창원사업장에 3년간 3,500억원을 투자해 리드프레임과 패키징 서브스트레이트 생산용 신공장을 증설했으며, 이 공장은 2024년 준공 이후 단계적으로 가동을 확대해왔다.

신규 사업으로는 AI 데이터센터의 고전력·고전압화 추세에 대응해 기존 리드프레임 기술을 접목한 열관리(써멀) 패키징 부품을 준비하고 있다. 지배구조상 해성디에스는 해성산업-한국제지 등으로 이어지는 해성그룹 계열사에 속해 있다.

2025년 연간 매출은 6,534억원으로 2024년 6,030억원보다 늘었지만, 영업이익은 465억원(영업이익률 7.1%)으로 2024년 569억원(9.4%)보다 줄었고, 2022년 2,044억원(24.4%)과 비교하면 이익률 하락이 뚜렷하다.

2023년 매출 6,722억원, 영업이익 1,025억원(15.2%)에서 2024~2025년으로 오면서 원자재비 부담과 패키지기판 가동률 저하가 맞물려 마진이 단계적으로 낮아진 것으로 파악된다.

분기별로 보면 2025년 2분기에는 매출 1,574억원, 영업이익 82억원을 냈으나 순이익은 4억원 수준의 적자를 기록했다. 이후 2025년 3분기 매출 1,786억원·영업이익 161억원·순이익 141억원, 4분기 매출 1,799억원·영업이익 218억원·순이익 96억원으로 이익이 회복되는 흐름을 보였다.

2026년 1분기에는 매출 1,887억원, 영업이익 110억원으로 전분기 대비 영업이익이 줄었으나 순이익은 108억원으로 안정적이었고, 2분기에는 매출 2,111억원, 영업이익 249억원, 순이익 191억원으로 최근 다섯 개 분기 중 가장 높은 실적을 기록했다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 매출은 약 7,583억원, 영업이익은 약 738억원, 순이익은 약 536억원으로 2025년 연간 지표를 상회하는 수준까지 올라왔다.

이 기간 자본총계(지배주주지분)는 2022년 4,473억원에서 2025년 5,644억원으로 늘었지만, 부채비율은 2023년 33.7%에서 2025년 56.0%로 높아져 신공장 투자 등에 따른 재무구조 변화가 나타났다.

영업활동현금흐름은 2022년 1,969억원에서 2025년 670억원으로 줄었는데, 이는 이익 감소와 함께 투자 확대기의 현금 흐름 패턴을 반영한다.

리드프레임 산업은 차량용 반도체 재고 조정이 마무리되면서 유럽·중국 차량용 및 데이터센터향 주문이 늘어나는 국면에 진입한 것으로 업계에서 파악되고 있다.

글로벌 차량용 반도체 시장은 S&P 글로벌 모빌리티 전망 기준 2025년 약 900억달러에서 2031년 1,390억달러로 성장할 것으로 예상돼, 자율주행·인포테인먼트 확대가 장기 수요를 뒷받침하는 구조다.

패키지기판 쪽에서는 경쟁 업체들이 FC-BGA, FC-CSP 등 고부가 기판 대응에 집중하면서 범용 D램용(DDR4·DDR5) 저부가 기판 생산능력에서 공급 공백이 발생하고, 이 공백이 상대적으로 여유 있는 중·저부가 생산능력을 보유한 해성디에스로 일부 이전되는 흐름이 관측되고 있다.

메모리 반도체는 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 수요 증가로 DDR5뿐 아니라 DDR4도 견조한 수요를 유지하고 있는 것으로 전해진다. 글로벌 리드프레임 경쟁사들이 잇따라 단가를 인상하는 움직임을 보이면서, 해성디에스도 팬데믹 이후 처음으로 판가 인상에 나설 여력이 생겼다는 분석이 나온다.

다만 패키지기판 부문은 다층 기판 등 최신 트렌드 대응이 상대적으로 늦어 산업 내 점유율이 일부 하락했다는 평가도 있어, 경쟁 구도의 명암이 함께 존재한다.

회사는 4월 1일부로 주요 제품의 판가 인상을 반영해 탑라인 성장과 수익성 회복이 동시에 나타나는 국면을 기대하고 있는 것으로 전해진다.

리드프레임 부문은 3월부터 수요 증가에 대응한 증설 효과가 반영되고 있으며, 창원 신공장은 현재 3개층 가운데 1개층만 가동 중인데 연내 3개층 모두 가동을 개시할 경우 합산 연 최대 생산능력이 6,500억원에서 7,200억원까지 늘어날 것으로 업계는 추정한다.

패키지기판 부문은 3분기부터 D1b Prime 제품 공급이 확대되고 8월 초 D1c 제품 양산이 시작되면서 하반기 실적 회복의 근거로 제시되고 있다.

국내 고객사향 D1b 프라임 퀄 테스트가 통과될 경우 국내 사업장과 중국 사업장에서 순차적으로 추가 공급이 시작될 것으로 전망되는 등, DDR5 비중 확대가 중기 성장 동력으로 거론된다.

신규 제품으로는 AI 서버용 Copper-Clip 제품 샘플 테스트가 진행 중이며, 승인될 경우 북미 GPU 고객사의 800V 신규 서버랙 대상 공급 기회가 열릴 수 있다는 분석이 나온다.

리드프레임 부문에서는 글로벌 경쟁사들의 단가 인상 움직임에 맞춰 회사도 추가적인 판가 인상을 검토하고 있는 것으로 전해진다.