램테크놀러지

램테크놀러지는 2001년 설립돼 2013년 코스닥에 상장한 화학소재 전문기업으로, 경기 용인 본사와 충남 금산 생산공장을 기반으로 반도체·디스플레이·2차전지 공정용 식각액, 박리액, 세정액 등을 제조한다.

사업 초기 반도체 화학약품 제조를 기반으로 성장했으며, 이후 디스플레이(LCD·OLED), 2차전지, 태양전지 분야로 제품군을 확장해왔다. 핵심 고객사로는 SK하이닉스, 삼성SDI 등이 있으며, IT 기초 화학약품 공급업체로서 시장 내 입지를 다져왔다.

최근에는 차세대 패키징 기판으로 주목받는 유리기판(Glass Substrate)의 TGV(유리관통전극) 식각액 시장에 진출해 국내 유리기판 업체에 샘플을 공급 중이며, 불산계 제품의 기본 스펙 개발을 완료한 상태다.

아울러 TGV용 케미칼, 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술, 금속불순물 제거용 케미칼, HBM용 케미칼, 반도체 패키징용 케미칼 등 신제품군에 대한 특허를 다수 출원하며 포트폴리오 고도화를 시도하고 있다.

회사의 오랜 숙제였던 충남 당진 석문국가산업단지 내 불산공장 신설은 주민 반대와 인허가 불허 처분에 따른 행정소송에서 2024년 대법원이 최종 기각 판결을 내리며 사실상 무산됐고, 회사는 투자 방향을 금산공장 리모델링·증설과 용인 반도체 클러스터 신규 투자로 전환했다.

2023년 6월에는 용인 반도체 클러스터 내 555억원 규모의 신규 시설투자를 결정하며 스마트팩토리 구축을 통한 성장모멘텀 확보를 추진한 바 있다.

경쟁 구도상 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 등 국내 불화수소·습식화학 소재 업체들과 시장을 나눠 갖고 있으며, 신공정(TGV·HBM·TSV) 진입 속도가 향후 사업 재편의 관건으로 꼽힌다.

연간 실적을 보면 2022년 매출 670억원, 영업이익 69억원(영업이익률 10.3%), 순이익 60.6억원으로 견조했으나, 2023년 매출이 430억원으로 급감하며 영업손실 29.5억원, 순손실 28.7억원으로 적자 전환했다.

2024년에는 매출이 445억원으로 소폭 늘었지만 영업손실 16.5억원, 순손실 25.6억원으로 적자가 이어졌고, 2025년에는 매출이 426.8억원으로 다시 줄었지만 영업손실은 9.5억원으로 전년보다 축소된 반면 순손실은 83.7억원으로 오히려 크게 확대됐다.

이는 2025년 4분기에 발생한 대규모 일회성 순손실(지배주주순손실 75.3억원)이 연간 실적을 끌어내린 결과로, 같은 분기 영업손실도 12.1억원으로 확대됐던 점과 맞물린다.

분기별로 보면 2025년 2분기부터 3분기까지는 매출이 107억원대에서 정체됐고 영업이익도 1억원 안팎의 미미한 수준에 머물렀으나, 2026년 1분기에는 매출이 116.6억원으로 늘고 영업이익이 4.7억원으로 개선되면서 순이익도 1.8억원으로 흑자 전환했다.

2026년 2분기에는 매출이 121.6억원으로 5개 분기 중 최대치를 기록했고 영업이익도 3.0억원으로 양호한 수준을 유지했으나, 순이익은 소폭(-0.6억원) 적자로 다시 돌아섰다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순이익은 -79.1억원으로, 2025년 4분기의 일회성 손실이 이 구간 실적의 상당 부분을 차지하고 있어 해당 요인을 제외한 흐름은 점진적 개선에 가깝다고 볼 수 있다.

재무구조 측면에서는 부채비율이 2022년 60.3%에서 2023년 90.2%, 2024년 117.6%, 2025년 157.6%로 매년 상승했는데, 이는 신규 시설투자를 위한 차입 확대와 연속된 순손실에 따른 자본 잠식 효과가 함께 반영된 결과로 해석된다.

다만 2025년 영업활동현금흐름은 81.4억원의 순유입을 기록해 2023~2024년의 현금흐름 부진(각각 -0.8억원, -24.1억원)에서 벗어난 점은 긍정적인 신호로 꼽힌다.

램테크놀러지가 속한 반도체·디스플레이용 습식화학 소재 산업은 메모리·파운드리 업황과 밀접하게 연동되는 특성을 지니며, 최근에는 AI·데이터센터용 반도체 수요 확대가 새로운 성장축으로 부각되고 있다.

회사 관련 자료에 따르면 AI, 데이터센터, 전기차, 차세대 디스플레이 등 신규 산업 성장으로 관련 소재 수요가 확대되고 있는 것으로 파악된다.

특히 유리기판(Glass Substrate)은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 패키지 기판을 대체할 차세대 기판으로 주목받고 있으며, 코어를 유리로 바꿔 계면 박리나 다이 균열 문제를 줄이고 별도 인터포저 없이 칩을 실장할 수 있다는 장점이 있다.

다만 유리기판 양산은 인텔, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사가 구체적인 도입 로드맵을 아직 공개하지 않아 양산 시점이 늦춰질 수 있다는 분석도 함께 제기된다.

국내에서는 SK하이닉스, 삼성SDI 등 대형 반도체·배터리 업체가 핵심 수요처이며, 세정·식각 소재 시장에서는 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 등이 안정적으로 불화수소를 생산하며 경쟁하고 있다.

램테크놀러지는 규모의 경제 면에서 상대적으로 작은 편이지만, TGV·HBM·인산정제 등 신공정 소재에 대한 조기 특허 출원으로 향후 시장 재편에서 입지를 확보하려는 전략을 취하고 있다.

회사의 단기 과제는 금산공장 리모델링·증설을 계획대로 마무리하는 데 있다.

2024년 7월 결정된 총 90억원 규모의 이 투자는 당초 2026년 3월 31일 종료를 목표로 했으나 설비 입고 지연 등으로 2026년 9월 30일로 재조정됐으며, 정정 공시 시점(2026년 2월 27일) 기준 약 74.7억원이 집행된 상태였다.

회사는 건축물 사용승인을 2026년 3분기 내 완료하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔으나, 향후 공정 일정과 경영환경 변화에 따라 준공 일정이 재차 변동될 수 있음을 함께 언급했다.

이 증설은 캐파 확대보다는 HBM·TGV·TSV용 신공정 제품 생산설비와 불산 자동화 생산설비 구축에 초점이 맞춰져 있어, 완공 이후 신제품 매출 기여 여부가 향후 실적의 관건이 될 전망이다.

2023년 6월 결정된 555억원 규모의 용인 반도체 클러스터 투자는 스마트팩토리 구축을 통한 성장모멘텀 확보를 목표로 하고 있으나, 최근 진행 현황에 대한 구체적인 공시 업데이트는 확인되지 않았다.

유리기판 TGV 식각액 부문에서는 기본 스펙 개발이 완료된 상태로, 고객사인 국내 유리기판 업체의 양산 시점(2026년 목표로 알려짐)이 확정되는지가 매출 기여 시점을 좌우할 변수로 남아 있다.

당진 불산공장 프로젝트가 대법원에서 최종 기각된 만큼, 향후 생산능력 확대는 금산·용인 두 거점을 중심으로 재편될 것으로 보인다.