PER·EPS·PBR·BPS는 최근 4개 분기(2025Q3~2026Q2) 기준 자체 산출 · 배당수익률은 주당 400원 기준 · 시세 2026-10-02 장마감
싸이맥스는 2025년 4분기 실적 저점을 지나 2026년 들어 분기마다 매출과 영업이익이 회복되는 흐름을 보이고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스의 전공정 재투자와 HBM4 후공정 확대라는 두 축에 동시에 노출돼 있다.
2026년 2분기 매출 625억원·영업이익 113억원으로 최근 5개 분기 중 최고치를 기록하며 회복세가 뚜렷해졌다.
영업이익률은 2023년 4.5%까지 떨어졌다가 2024~2025년 14%대로 회복했고 2026년 2분기엔 다시 개선됐다.
전공정 EFEM 표준 공급사 지위와 후공정 TC본더 대상 웨이퍼 이송장비 공급을 통해 삼성전자·SK하이닉스 밸류체인 양쪽에 걸쳐 있다.
유리기판 이송장비 개발 완료, ATM로봇 국산화 등 신규 성장축을 확보해 나가고 있다.
고객사 집중도와 발주 타이밍에 따른 분기별 실적 변동성(2025년 4분기 순손실 등)은 여전한 변수다.
싸이맥스는 2005년 설립돼 2015년 코스닥 시장에 상장한 반도체 웨이퍼 이송 자동화 장비 전문기업이다.
핵심 제품은 EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module), ATM 로봇, VTM 로봇, Transfer Chamber 등으로 웨이퍼가 공정 장비 사이를 안전하고 정밀하게 이동하도록 하는 이송 자동화 솔루션이다.
국내에서 유일하게 반도체용 고진공 이송 로봇 기술을 2007년 국산화했고, 이를 통해 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 TSMC, 마이크론, 히타치 등도 공급망에 포함하고 있다.
1차 고객사는 세메스, 원익IPS, AMAT 등 반도체 장비업체이며, 이들을 거쳐 최종적으로 삼성전자와 SK하이닉스 팹에 장비가 투입되는 구조다.
작년(2025년) 기준 고객사별 매출 비중은 세메스 40%, 원익IPS 20%, AMAT 10%, 기타 30% 수준이며 공정별로는 전공정 85%, 후공정 15%를 차지한다. 전공정에서는 삼성전자의 EFEM 표준화 공급사로 선정돼 관련 물량에서 높은 점유율을 확보하고 있다.
후공정에서는 한미반도체·ASMPT·세메스 등 TC본더 장비사에 웨이퍼 이송 장비를 공급하며 HBM 밸류체인에도 발을 걸치고 있다. 최근에는 유리기판(Glass Substrate) 이송장비 개발을 완료해 고객사 납품을 준비 중이며, 사업영역을 전공정·후공정·차세대 패키징까지 넓히고 있다.
국내 경쟁사로는 로보스타·로체시스템즈가 있고, 해외에서는 일본 TDK와 미국 Brooks Automation이 경쟁 구도를 형성하고 있다.
| 분기 | 매출액 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2025Q2 | 483억 | 74억 | 15.3% |
| 2025Q3 | 412억 | 62억 | 15.0% |
| 2025Q4 | 291억 | 23억 | 8.1% |
| 2026Q1 | 405억 | 47억 | 11.7% |
| 2026Q2 | 625억 | 113억 | 18.1% |
| 연도 | 매출액 | 영업이익 | 지배주주 순이익 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1,951억 | 212억 | 76억 | 10.8% | 5.0% | 46.7% |
| 2023 | 1,566억 | 71억 | 110억 | 4.5% | 6.8% | 30.8% |
| 2024 | 1,651억 | 234억 | 154억 | 14.2% | 8.9% | 30.9% |
| 2025 | 1,644억 | 233억 | 149억 | 14.2% | 7.7% | 15.3% |
연결 기준(자회사 실적을 합친 재무제표) · DART 공시 확정치 · 순이익은 지배주주 기준 · 데이터 2026-08-21
2025년 연결 매출액은 1,644억원으로 2024년(1,651억원)과 거의 같은 수준을 유지했고, 영업이익은 233억원(영업이익률 14.2%)으로 전년과 동일한 마진을 기록했다.
2023년에는 매출이 1,566억원으로 줄고 영업이익이 71억원(영업이익률 4.5%)까지 급락했으나, 2024년 들어 매출 1,651억원·영업이익 234억원(14.2%)으로 마진이 빠르게 회복됐다.
2022년에는 매출 1,951억원, 영업이익 212억원(영업이익률 10.8%)을 기록했었던 만큼, 최근 4년간 영업이익률은 10.8%→4.5%→14.2%→14.2%로 부침을 겪었다.
지배주주 순이익은 2022년 76억원에서 2023년 110억원, 2024년 154억원으로 늘었다가 2025년에는 149억원으로 소폭 줄었다.
분기별로 보면 2025년 2분기 매출 483억원·영업이익 74억원에서 3분기 412억원·62억원, 4분기 291억원·23억원까지 매출과 이익이 연속으로 줄며 4분기에는 지배주주 순손실 4억원을 기록했다.
2026년 1분기에는 매출 405억원·영업이익 47억원으로 저점을 지나 회복 조짐을 보였고, 2분기에는 매출 625억원·영업이익 113억원으로 최근 5개 분기 중 가장 높은 실적을 냈다.
이 흐름은 2025년 4분기에서 이연된 장비 공급이 2026년 1분기에 반영되며 매출이 늘었고 연간 실적은 1분기를 저점으로 증가할 것이라는 증권가 분석과 맞물린다.
최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 지배주주 순이익 합계는 167억원으로, 2025년 4분기의 부진을 2026년 1·2분기의 회복이 상당 부분 상쇄한 모습이다.
반도체 장비 산업은 메모리 업체들의 자본지출 사이클에 좌우되는데, 2025년까지는 클린룸 공간 제약으로 후공정 투자가 우선됐으나 2026년 들어 신규 클린룸을 통한 전공정 투자가 본격화되고 있다.
삼성전자는 P4, SK하이닉스는 M15X, 마이크론은 Fab16에서 디램 전환 투자를 진행 중인 것으로 파악된다. HBM 시장에서는 SK하이닉스가 2025년 2분기 기준 62%의 점유율로 선두를 지켰고 마이크론이 21%, 삼성전자가 17%로 뒤를 이었다.
다만 삼성전자는 2025년 4분기부터 점유율을 회복하기 시작해 2026년 1분기 D램 시장 전체 1위를 되찾았고, HBM 점유율도 30% 수준까지 올라온 것으로 추산된다. SK하이닉스는 2026년 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했고 하반기 생산을 본격 확대한다는 계획을 밝혔다.
AMD가 차세대 HBM4 공급사로 삼성전자를 주공급사로 지명한 것으로 알려지며 HBM 공급망 구도에 변화 조짐이 나타나고 있다.
삼성전자의 전공정 재투자 확대와 SK하이닉스·삼성전자 양쪽의 HBM 후공정 물량 확대가 동시에 진행되는 구도는 두 회사 밸류체인에 모두 걸쳐 있는 싸이맥스의 노출도를 구조적으로 높이는 배경이 된다.
경쟁구도상 국내에서는 로보스타·로체시스템즈, 해외에서는 TDK·Brooks Automation이 이송장비 시장에서 경쟁하고 있다.
SK증권은 2026년 3월 20일 보고서에서 삼성전자 전공정 투자에 따른 본업 회복과 HBM 투자 확대에 따른 후공정향 실적 증가가 동시에 나타날 것으로 전망했다.
이 보고서는 2026년 예상 매출액을 전년 대비 34.7% 늘어난 2,110억원, 영업이익을 전년 대비 271.3% 늘어난 264억원으로 제시했다.
이러한 개선의 배경으로는 HBM 투자 확대에 따른 후공정향 웨이퍼 이송장비 매출 증가와, 전년 영업적자를 낸 자회사 신도이앤씨의 연결 실적 제외 효과가 함께 꼽혔다.
아울러 웨이퍼 이송장비 원가의 10% 수준을 차지하는 ATM로봇의 국산화가 완료돼 내재화가 진행 중인 점도 향후 수익성 개선 요인으로 언급됐다.
신사업으로는 유리기판(Glass Substrate) 이송장비 개발을 마치고 고객사 납품을 준비하고 있어, 차세대 패키징향 매출까지 확보하려는 시도가 이어지고 있다.
다만 이 같은 전망은 삼성전자 P4 후속 단계(Ph2·Ph3·Ph4)와 SK하이닉스 M15X 투자, HBM4 발주 시점 등 고객사의 투자 집행 속도에 실제로 좌우된다.
회사 측이 공식적으로 제시한 연간 매출·이익 가이던스는 확인되지 않으며, 위 전망은 개별 증권사 리서치 자료에 근거한 것이라는 점에 유의할 필요가 있다.
현재 주가는 과거 거래에서 나타났던 폭넓은 주가수익비율 밴드의 중간권에 위치한다는 평가가 증권가에서 나온다. 순자산 대비로는 주가가 자기자본을 웃도는 수준에서 거래되고 있어 일정한 프리미엄이 반영된 상태로 볼 수 있다.
배당은 매년 현금배당을 유지해 온 편이나, 배당수익률 자체는 주가 변동에 따라 함께 움직이는 구조라는 점을 감안할 필요가 있다.
이익 흐름은 2023년 마진 급락 이후 2024~2025년 회복 국면을 지나 2026년 들어 다시 개선되는 방향으로 가고 있어, 밸류에이션도 이 같은 이익 회복 속도에 연동되는 경향을 보인다.
일부 증권가에서는 국내 메모리 업체 의존도가 높고 상대적으로 낮은 수익성이 해외 장비사 대비 낮은 밸류에이션을 받는 배경이라는 분석을 내놓았다. 다만 같은 분석에서는 유리기판·HBM 등 신규 장비의 해외 공급이 가시화될 경우 밸류에이션에 변화가 나타날 수 있다는 시각도 함께 제시됐다.
PER·EPS·PBR·BPS 모두 자체 산출(네이버·토스와 동일 방식) · 배당은 DART 공시 주당현금배당금(보완:KRX) ÷ 현재가 · 기준 2026-08-21
싸이맥스는 한미반도체·ASMPT·세메스 등 삼성전자와 SK하이닉스 양쪽 밸류체인에 속한 TC본더 업체들을 모두 고객으로 확보하고 있다.
SK하이닉스는 2026년 2분기 HBM4 양산 출하를 시작해 하반기 생산 확대를 예고했고, 삼성전자도 HBM4 양산에 나서며 AMD를 신규 대형 고객으로 확보한 것으로 알려졌다. 이 같은 두 회사의 HBM4 동시 확대는 후공정향 웨이퍼 이송장비 수요 저변을 넓히는 요인이 될 수 있다.
2026년 들어 삼성전자 P4, SK하이닉스 M15X, 마이크론 Fab16 등에서 디램 전환을 위한 전공정 투자가 본격화되고 있는 것으로 파악된다. 싸이맥스는 삼성전자의 EFEM 표준화 공급사로 선정돼 있어 관련 신규 팹 투자와 함께 수주가 늘어날 여지가 있다. 매출의 85% 수준을 차지하는 전공정 부문의 회복은 회사 실적에 미치는 영향이 크다.
싸이맥스는 유리기판(Glass Substrate) 이송장비 개발을 완료하고 고객사 납품을 준비 중이어서, 차세대 패키징 시장 진출을 시도하고 있다. 동시에 웨이퍼 이송장비 원가의 10% 수준을 차지하는 ATM로봇의 국산화가 완료돼 내재화가 진행되고 있다. 두 요인 모두 전공정·후공정에 이어 사업 다각화와 원가 구조 개선에 기여할 수 있는 요소로 꼽힌다.
싸이맥스의 실적은 최종적으로 삼성전자·SK하이닉스의 팹 투자 결정에 좌우되는 구조여서 분기별 편차가 크다. 실제로 2025년 3분기부터 4분기까지 매출과 영업이익이 연속으로 줄었고, 4분기에는 지배주주 순손실을 기록했다. 장비 공급이 특정 분기로 이연되거나 집중되는 경우가 반복될 수 있어 분기 실적의 예측 가능성은 제한적이다.
일부 증권가 분석에 따르면 국내 메모리 업체 의존도가 높고 상대적으로 낮은 수익성이 해외 장비사 대비 낮은 밸류에이션의 배경으로 지목된다. 해외 장비사로의 공급 확대가 아직 본격화되지 않은 상태에서는 이 같은 구조가 이어질 가능성이 있다. 다변화가 진행 중이지만 매출의 대부분은 여전히 국내 메모리 밸류체인에서 발생한다.
싸이맥스는 환경설비 사업을 하는 자회사 신도이앤씨를 연결 대상으로 보유하고 있다. 이 자회사는 최근 연도에 영업적자를 낸 것으로 파악되며, 연결 실적에 부담 요인으로 작용한 사례가 있다. 반도체 장비 본업 외 부문의 실적 변동성은 전체 연결 실적의 잡음 요인이 될 수 있다.
싸이맥스의 매출은 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사의 메모리 투자 결정에 실질적으로 의존한다. 이들 고객사의 투자 시점이 지연되거나 축소될 경우 수주와 매출 인식 시점도 함께 흔들릴 수 있다. HBM4 발주와 전공정 팹 투자 확대가 계획대로 진행되지 않을 가능성도 배제할 수 없다.
웨이퍼 이송 장비 시장에는 국내 로보스타·로체시스템즈, 해외 TDK·Brooks Automation 등 경쟁사가 존재한다. 유리기판·차세대 패키징 등 신기술로의 전환 과정에서 경쟁사에 점유율을 내주거나 가격 경쟁이 심화될 가능성이 있다. 지속적인 연구개발 투자와 신제품 상용화 성공 여부가 중요한 변수다.
매출의 상당 부분이 국내 메모리 밸류체인에 집중돼 있어 특정 고객사·지역 편중에 따른 구조적 리스크가 있다. 장비 인도 시점에 따라 매출이 특정 분기에 몰리는 경향이 있어 재고·수주잔고 관리의 중요성이 크다. 환경설비 등 비핵심 자회사의 실적 변동이 연결 재무에 추가적인 불확실성을 더할 수 있다.
3분기보고서 공시를 통해 2분기의 강한 회복세가 3분기까지 이어지는지, HBM4 후공정 물량과 전공정 발주 흐름이 계속되는지 확인할 필요가 있다.
SK하이닉스가 밝힌 하반기 HBM4 생산 확대가 실제로 진행되는지, 이와 연동된 후공정 이송장비 발주가 나타나는지 살펴볼 필요가 있다.
유리기판 이송장비의 실제 고객사 납품 개시와 매출 인식 여부를 공시나 IR 자료를 통해 확인할 필요가 있다.
삼성전자·SK하이닉스의 3분기 실적발표에서 P4 후속 단계와 M15X 관련 자본지출 가이던스에 변화가 있는지 확인할 필요가 있다.
싸이맥스는 2025년 4분기 실적 저점을 지나 2026년 1분기와 2분기에 걸쳐 매출과 영업이익이 연속으로 개선되는 흐름을 보이고 있다.
이 회복은 삼성전자의 전공정 재투자 확대와 SK하이닉스·삼성전자 양쪽에서 진행되는 HBM4 후공정 확대라는 두 가지 축에 기반하고 있으며, 두 축 모두 회사의 고객사 밸류체인과 직접 맞닿아 있다. 동시에 유리기판 이송장비 개발 완료, ATM로봇 국산화 등 신규 성장 요소도 함께 진행되고 있다.
다만 실적은 여전히 국내 메모리 업체들의 투자 집행 시점에 크게 의존하며, 2025년 4분기처럼 분기별 변동성이 다시 나타날 가능성도 남아 있다. 환경설비 자회사 등 비핵심 부문의 실적 기여도 함께 지켜볼 변수다.
종합적으로 볼 때 전공정 회복과 HBM4 확산이라는 구조적 배경과, 고객·발주 타이밍에 따른 변동성이라는 두 요인이 공존하는 국면으로 판단된다.
리포트 작성 2026-09-05 · 데이터 기준 2026-09-04
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