와이엠씨

와이엠씨는 디스플레이 및 반도체 공정용 소재·부품을 생산하는 코스닥 상장 소부장 기업이다. 핵심 사업은 크게 두 축으로 나뉜다.

첫째는 디스플레이 증착공정(Sputtering)에 사용되는 배선재 타겟(Target)과 이를 챔버에 장착하는 Backing Plate 등 디스플레이용 소재·부품 사업이며, 국산화를 통해 경쟁력을 확보한 분야다.

둘째는 2016년 인수한 자회사 와이컴을 통해 영위하는 반도체 Parts 재생사업으로, 반도체 식각 공정용 Plasma Chamber에 사용되는 SiC(실리콘카바이드) Focus Ring을 재생·가공하는 사업이다.

유안타증권은 2023년 2월 보고서에서 동사가 2016년 자회사 와이컴을 인수하여 반도체 Parts 재생사업을 시작했으며, 현재 국내에서 유일하게 SiC Focus Ring Recycle 수요를 대응하고 있는 것으로 파악됨이라고 평가했다.

이 밖에 디스플레이 패널 제조 공정과 관련한 특허권과 기판 흡착 이송장치 등 자체 기술을 보유하고 있어 제품 경쟁력을 강화하고 있다.

최근에는 사업 다각화 차원에서 미국 실리콘밸리 반도체 장비 스타트업 삼바 솔루션즈(Samba Solutions)에 전략적 투자를 단행하며 고대역폭메모리(HBM) 및 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하려는 움직임을 보이고 있다.

고객 기반은 국내외 디스플레이 및 반도체 제조사로, 원가 부담 증가라는 공통 이슈 속에서 국산화·재생 기술을 통한 원가경쟁력 확보가 핵심 경쟁 전략으로 자리잡고 있다.

와이엠씨의 연결 매출은 2022년 2,353.8억원에서 2023년 2,046.3억원, 2024년 1,677.3억원으로 3년 연속 축소된 뒤 2025년 1,727.8억원으로 소폭 반등(전년 대비 +3.0%)했다.

그러나 영업이익률은 2022년 9.8%에서 2023년 7.7%, 2024년 4.1%, 2025년 2.6%로 4개년 연속 하락하며 매출 감소기 이후에도 마진 회복이 뒤따르지 못했다.

지배주주순이익 역시 2022년 193.6억원에서 2025년 13.2억원으로 큰 폭 축소됐고, 2024년 67.6억원에서 2025년 13.2억원으로 다시 급감한 점이 눈에 띈다.

FnGuide는 2025년 상반기 실적에 대해 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.1% 증가, 영업이익은 44.4% 감소, 당기순이익은 90.7% 감소했다고 분석하며, 원인으로 반도체·디스플레이 부품과 디스플레이 소재 사업 중심으로 매출이 증가했으나, 원가 부담 증가로 수익성은 제한적이라는 점을 지목했다.

분기별로 보면 2025년 2분기 매출 432.4억원·영업이익 24.8억원에서 3분기 매출 409.7억원·영업이익 18.6억원으로 다소 둔화된 뒤, 4분기에는 매출 474.8억원에도 영업이익이 2.1억원으로 급감하고 지배주주순이익이 -5.7억원으로 적자 전환하는 부진한 모습을 보였다.

이후 2026년 1분기 매출 471.0억원·영업이익 11.0억원·지배주주순이익 16.9억원으로 회복 조짐을 보였고, 2026년 2분기에는 매출 534.1억원·영업이익 27.9억원·지배주주순이익 24.5억원으로 최근 다섯 개 분기 중 가장 우수한 실적을 기록하며 이익 회복 흐름이 이어졌다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 지배주주순이익 합계는 51.2억원으로, 2025년 4분기의 일회성 부진을 2026년 상반기 실적 개선이 상당 부분 상쇄한 모습이다.

산업 측면에서 가장 뚜렷한 구조적 흐름은 AI 반도체 확산에 따른 식각(Etching) 공정 증가다.

이데일리는 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화하면서 반도체 소재·부품 시장이 구조적 변화를 맞고 있다며, 식각 공정 증가로 SiC(실리콘카바이드) 소모가 급증하면서 관련 리사이클링 기술을 보유한 와이엠씨가 두드러진 성장세를 보이며 시장의 관심을 받고 있다고 전했다.

실제로 와이엠씨의 반도체 SiC 매출은 2020년 99억원에서 2024년 274억원으로 약 2.7배 증가했고, 2025년 반기 매출은 151억원으로 전년 동기(133억원) 대비 13% 늘었다.

회사는 AI 중심의 반도체 수요 증가와 초고성능 반도체 생산 확대가 SiC 제품 수요로 직결되고 있다며, 선제적인 CAPA 확대로 향후에도 지속적인 매출 성장이 가능할 것이라고 설명했다.

경쟁 구도에서는 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술을 보유하고 있다는 점이 강점으로 꼽히며, ESG 경영 강화 흐름도 우호적 요인이다.

이데일리는 신규 부품 생산 대비 에너지 소비와 탄소배출을 줄일 수 있어 글로벌 반도체 기업들의 ESG 경영 강화 흐름과 맞닿아 있으며, ESG 기준이 강화될수록 리사이클 제품 수요도 늘어날 것으로 예상된다고 분석했다.

반면 디스플레이 부문은 국내외 패널업체의 투자 사이클과 밀접하게 연동돼 있어, 반도체 부문과 달리 상대적으로 완만한 성장 내지 정체 국면에 머물러 있는 것으로 파악된다.

회사는 반도체 SiC 사업의 구조적 성장을 뒷받침하기 위해 기존 안성 사업장 외에 충남 당진에 약 250억원을 투자해 SiC 생산 CAPA를 대폭 확대하고 있다.

이와 함께 지난해까지 이어졌던 SiC 특허 소송이 2025년 7월 원만하게 합의되며 향후 사업 확장에 걸림돌이 사라졌고, 이에 따라 기술 경쟁력 기반의 신규 수주 확대와 글로벌 고객사 대상 공급 확대가 가능할 전망이라고 회사 측은 설명했다.

2026년 초에는 미국 삼바 솔루션즈에 대한 전략적 투자를 통해 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 기술 확보에 나섰으며, 박정근 CFO는 삼바 솔루션즈의 혁신적인 기술력과 와이엠씨의 탄탄한 제조 기반을 결합해 차세대 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 비즈니스 모델을 구축할 것이라고 밝혔다.

주주환원 측면에서는 2026년 3월 밸류업(기업가치 제고) 계획을 공시했고, 조세특례제한법상 고배당기업 요건도 충족했다.

회사는 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업에 해당함에 따라 이번 공시를 발표했다며, 기준연도 대비 직전 사업연도의 배당소득이 감소하지 않았고 직전 사업연도 배당성향 100.52%를 기록해 고배당기업 조건을 충족했다고 설명했다.

앞서 2월에는 배당가능이익을 재원으로 자사주를 취득해 소각하는 이익소각 방식으로 50만주를 소각하기도 했다. 종합하면 반도체 SiC 부문의 구조적 성장과 신기술 투자, 주주환원 강화가 향후 실적과 주주가치의 핵심 변수로 작용할 전망이다.