알엔투테크놀로지

알엔투테크놀로지는 LTCC(저온동시소성세라믹) 원천소재 기술과 적층세라믹 공정을 바탕으로 이동통신 기지국용 부품과 세라믹 PCB를 제조하는 회사다.

주력 제품인 MLC(Multi-Layer Components)는 Coupler, Quadrifilar, Doherty Combiner 등 RF 신호를 분기·혼합하는 부품이며, MCP(Multi-Layer Ceramic PCB)는 Termination, Attenuator 등 RF 신호를 종결하고 노이즈를 억제하는 부품이다.

삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE 등 세계 5대 무선통신 장비업체에 제품을 공급하고 있으며, 파운드리 서비스로는 방산용·차량용·영상의료기기용 다층 세라믹 PCB를 제공한다.

신성장 동력으로는 전력반도체 및 반도체 장비 업체와 공동 개발 중인 스페이서 일체형·Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판, 5G 휴대폰과 Wifi 공유기용 필터 소재로 쓰이는 고유전율 LTCC 파우더가 있으며, 2024년 IATF 16949 인증을 획득했다.

최근에는 6G 통신 부품, 전기차 인버터용 세라믹 방열기판, 휴대폰용 세라믹 UWB 안테나 사업을 신성장 동력으로 육성하고 있고, 자동차용 커플러의 중국 전기차 적용을 통해 매출처 다변화를 추진하고 있다.

여기에 더해 2025년 말에는 반도체칩 개발기업 아이윈플러스 지분 인수를 결정해 세라믹 소재 사업과의 시너지를 모색하고 있으며, 전고체 배터리용 전해질 소재 등 이차전지 관련 신사업도 사업 목적에 추가하는 등 사업 다각화 시도가 이어지고 있다.

이 과정에서 2025년 8월에는 사명을 '알엔티엑스'로 변경하고 블록체인 관련 소프트웨어 개발업 등을 사업목적에 추가하겠다는 계획이 공시된 바 있다.

회사는 3개의 비상장 종속회사를 보유하고 있으며, 경쟁구도상 글로벌 대형 세라믹 소재업체와 국내외 중소 부품업체 사이에서 특화된 파운드리 서비스로 입지를 확보하려는 전략을 취하고 있다.

2025년 연결 매출액은 186억 5,155만원으로 2024년 143억 314만원 대비 30% 이상 증가했지만, 영업손실은 34억 3,427만원으로 2024년 26억 8,830만원보다 확대됐고 지배주주 순손실도 38억 6,450만원으로 2024년 17억 1,861만원 대비 크게 늘었다.

영업이익률은 2025년 -18.4%로 2024년 -18.8%와 비슷한 수준을 유지했지만, 절대 손실액은 매출 증가에도 불구하고 커졌다.

2023년에는 매출 146억 8,665만원에 영업손실 14억 4,982만원, 순손실 36억 8,595만원을 기록했고, 2022년에는 매출 237억 4,152만원으로 최근 4년 중 가장 높았고 영업이익도 3,268만원의 미미한 흑자를 냈으나 순이익은 여전히 소폭 적자였다.

분기별로 보면 2025년 2분기는 매출 46억 1,365만원에 영업손실 8억 3,207만원을 기록했음에도 지배주주 순이익은 6억 6,583만원 흑자로 전환됐는데, 이는 비영업 자산 매각 등 일회성 요인이 반영된 결과로 풀이된다.

반면 2025년 3분기부터는 순손실이 재차 확대돼 3분기 -18억 7,786만원, 4분기 -14억 2,088만원을 기록했고, 2026년 1분기와 2분기에는 순손실이 각각 -33억 3,097만원, -31억 3,042만원으로 급격히 커졌다.

특히 2026년 1분기는 영업손실(-13억 3,674만원)이 전년 동기 대비 대폭 확대됐는데, 회사 측 설명에 따르면 통신장비 투자 회복에도 무역분쟁으로 특정 지역 MLC 매출이 줄어 매출총이익이 감소한 영향이 컸다.

2026년 들어 두 개 분기 모두 순손실 규모가 영업손실보다 훨씬 커, 영업 외 비용이나 지분법 손실 등 비영업 요인이 실적에 큰 영향을 미치고 있음을 시사한다.

현금흐름 측면에서도 2025년 영업활동현금흐름이 -43억 1,783만원으로 2024년 +27억 3,294만원에서 마이너스로 전환됐고, 부채비율은 2025년 60.8%로 2024년 28.5%에서 크게 높아져 재무구조에도 변화가 나타났다.

회사의 전방산업인 이동통신 기지국 장비 시장은 글로벌 경기침체 영향으로 투자가 부진한 상황이지만, 국내 주파수 경매와 인도의 5G 투자, 미국 버라이즌의 설비투자가 점진적인 개선 요인으로 꼽힌다.

6G 표준화 논의가 진행되고 있으나 상용화까지는 시간이 필요한 초기 단계로, 관련 부품 수요가 본격화하기까지는 다소 시간이 걸릴 전망이다.

세라믹 소재 및 부품 시장은 일본 무라타, 교세라, TDK 등 대형 글로벌 업체가 규모의 경제를 갖추고 있어, 알엔투테크놀로지와 같은 중소형 업체는 특화된 파운드리 서비스와 맞춤형 개발 역량으로 틈새 시장을 공략하는 전략을 취하고 있다.

전기차·전력반도체용 세라믹 방열기판 시장은 아직 초기 단계로, 완성차 업체 및 반도체 장비 업체와의 공동개발 프로젝트를 통해 진입을 모색하는 국면이다. 방산용 다층 세라믹 PCB 수요는 지정학적 긴장 속에서 국가별 국방 예산 확대와 함께 신규 진입 기회가 열리고 있는 분야로 거론된다.

다만 회사가 세라믹 부품 본업과 별개로 반도체 자회사 인수, 전고체 배터리 소재, 블록체인 사업 등으로 사업 영역을 확장하려는 시도가 겹치면서, 산업 내 위치가 다소 복합적으로 변화하는 모습이다.

회사는 국내 주파수 경매, 인도 5G 투자, 미국 버라이즌 설비투자 등을 통신부품 매출 회복의 근거로 제시하고 있으며, 중국 전기차의 관성항법장치 커플러 채택을 계기로 전장부품 매출처를 확대하는 등 사업 다변화를 진행하고 있다.

7개 고객사와 세라믹 방열기판 공동개발 프로젝트를 진행 중이며, 전력반도체·반도체 장비 업체와의 방열기판 공동 개발, 6G·위성통신용 MCP 개발도 병행하고 있다.

2025년 말에는 반도체칩 개발기업 아이윈플러스 지분 인수를 결정해 세라믹 소재 사업과의 시너지를 모색하고 있고, 전고체 배터리용 전해질 소재 등 이차전지 관련 신사업도 사업목적에 추가했다.

지배구조 측면에서는 2026년 8월 28일 씨씨지아이제2호투자조합을 대상으로 한 70억원 규모 3자배정 유상증자 대금이 납입됐고, 9월 18일 신주 상장과 함께 최대주주가 다시 변경될 예정이다. 회사는 이 자금 중 2026년에 35억원, 2027년에 35억원을 운영자금으로 집행할 계획이라고 밝혔다.

다만 2025년 8월 예고된 사명 변경('알엔티엑스')과 블록체인 사업 진출 계획이 실제로 어떻게 진행될지, 그리고 2025년 12월 무산됐던 뉴진1호조합 인수 시도 이후 새로운 지배구조가 안정적으로 정착될지는 아직 불확실한 부분으로 남아 있다.