두산테스나

두산테스나는 2002년 반도체 테스트·엔지니어링 서비스를 목적으로 설립돼 2013년 코스닥에 상장한 시스템반도체 후공정(OSAT) 기업이다.

시스템반도체 후공정 중 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트, DP사업을 영위하며 평택·안성·청주에 사업장을 두고 SoC, 이미지센서(CIS), MCU, 스마트카드 IC 등 다양한 제품군을 테스트한다. 매출의 대부분은 웨이퍼 테스트 서비스에서 발생하는 구조로, 회사는 후공정 가운데 테스트 공정에 특화돼 있다.

사업부문별 매출 비중은 공시로 확인되는 최신 수치가 없어 정성적으로만 언급하며, 업계에서는 이미지센서와 모바일 애플리케이션 프로세서, 차량용 시스템온칩이 핵심 축으로 거론된다.

두산은 2022년 테스나 최대주주 지분 38.7%를 4,600억원에 인수하며 반도체를 그룹 포트폴리오에 추가했고, 2024년에는 사업 영역 확장을 위해 엔지온을 인수했다.

고객 기반은 국내 종합반도체·파운드리 물량에 집중돼 있으며, 핵심 고객사는 삼성전자로, 이 고객사의 시스템반도체 업황이 회사 실적에 직접적인 영향을 준다. 회사는 국내 시스템반도체 테스트 1위 기업으로 분류된다.

내부적으로는 웨이퍼 테스트만으로 매출 1조원 이상으로 규모를 키우기 어렵다는 판단 아래 패키지 테스트로 영역을 넓히는 방안이 추진되고 있으며, 이 경우 수익성은 다소 낮아질 수 있으나 매출 규모는 크게 키울 수 있다는 것이 업계 시각이다. 경쟁 환경은 국내 후공정 업체뿐 아니라 대만계 대형 OSAT와의 물량 경쟁이 병행되는 구조다.

연간 흐름을 보면 매출은 2022년 2,777억원, 2023년 3,387억원, 2024년 3,731억원으로 늘다가 2025년 3,039억원으로 뒷걸음쳤다.

수익성 훼손은 더 가팔라 영업이익률이 2022년 24.2%, 2023년 17.9%, 2024년 10.2%로 3년 연속 낮아진 뒤 2025년에는 영업손실 9억원(영업이익률 -0.3%)으로 적자 전환했다.

다만 2025년 지배주주 순이익은 15억원으로 소폭 흑자를 유지해, 영업 외 항목이 손익을 방어했음을 시사한다.

분기별로 보면 확정 연간·분기 수치를 역산한 2025년 1분기(매출 593억원·영업손실 191억원)가 저점이었고, 2025년 2분기 매출 759억원·영업손실 21억원, 3분기 매출 832억원·영업이익 53억원, 4분기 매출 855억원·영업이익 150억원으로 회복했다.

2026년에는 1분기 매출 768억원·영업이익 55억원(영업이익률 7.1%), 2분기 매출 809억원·영업이익 99억원(12.2%)을 기록해 상반기 합산 매출 1,578억원·영업이익 153억원으로 전년 동기 적자에서 벗어났다.

분기 순이익이 영업이익을 웃도는 구간(2025년 4분기 159억원, 2026년 1분기 84억원)이 반복된 점은 영업 외 손익의 기여도가 작지 않았음을 보여준다.

현금흐름은 이익 변동보다 안정적이어서 영업활동현금흐름이 2023년 2,105억원, 2024년 2,192억원, 2025년 1,472억원으로 유지됐는데, 이는 장비 집약 사업 특성상 감가상각비가 손익을 눌러도 현금은 남는 구조를 반영한다.

재무구조는 부채비율이 2022년 147.6%에서 2023년 89.1%, 2024년 80.0%, 2025년 61.0%로 낮아졌고, 유동비율은 2024년 62%에서 2025년 137%로 개선되고 기타금융자산 포함 현금성자산도 730억원대에서 1,100억원대로 늘었다고 보도됐다. 즉 손익은 바닥을 확인하는 과정이었지만 재무 여력은 오히려 축적된 것이 최근 4년의 요약이다.

시스템반도체 후공정 테스트는 장비 투입 규모가 곧 수주 대응 능력이 되는 장치 집약 산업으로, 가동률이 마진을 결정한다.

회사 측은 자율주행과 AI 서버 확대로 고사양 반도체 테스트 수요가 늘고 있고, 고가 최신 장비 확보가 수주 경쟁의 관건이며 대규모 인프라 선제 구축으로 단위당 고정비를 낮추는 전략이라고 설명했다. 전방 환경은 2025년 상반기 IT 기기 수요 둔화로 가동률이 떨어졌다가 이후 회복되는 흐름을 보였다.

더벨은 주요 고객사인 삼성전자 파운드리사업부가 엑시노스 2600, 고대역폭메모리 베이스 다이, 게임기용 시스템온칩 등을 생산하며 가동률이 크게 상승했고, 테슬라의 차세대 AI 칩과 엔비디아 물량 양산이 시작되면 가동률이 더 높아질 것으로 전망된다고 보도했다.

같은 보도에서 두산테스나가 엔비디아·테슬라의 AI 칩 테스트를 맡게 됐다고 전했다. 글로벌 파운드리 생산능력 부족으로 국내 파운드리로 수주가 이전되면서 테스트 외주 물량이 늘어날 수 있다는 시각도 제시됐다.

한국은 메모리에서는 경쟁력을 확보했지만 시스템반도체는 상대적으로 취약하다는 평가를 받아왔고, AI·자율주행·고성능컴퓨팅 확산으로 파운드리뿐 아니라 OSAT 후공정 생태계 구축의 중요성이 커지고 있다.

다만 이 구도는 고객사 파운드리의 수주·양산 성과에 후행하는 구조여서, 전방 물량이 지연되면 확충한 설비가 곧바로 고정비 부담으로 돌아온다는 점이 이 산업의 양면이다.

확인된 일정의 중심은 투자 집행이다. 회사는 2026년 4월 28일 테라다인·세메스 등으로부터 약 1,909억원 규모의 반도체 테스트 장비를 양수하기로 결정했다고 공시하고, 해당 장비를 2026년 말까지 순차 도입하겠다고 밝혔다.

2025년 10월 공시했던 약 1,714억원 규모 장비 양수 건도 수요 증가를 이유로 약 2,053억원으로 증액 정정했으며, 거래 상대방은 아드반테스트와 세메스 등이다. 시장 상황에 따라 착공 시기를 조율해 온 평택 제2공장은 약 2,303억원 규모로 재개돼 2027년 11월 완공이 목표다.

회사는 평택 2공장에서 패키지 테스트까지 사업 범위를 넓히는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다.

자금 조달 측면에서는 2026년 8월 27일 금융위원회가 평택 신공장 건설과 안성 공장 두 곳의 테스트 장비 확충을 위해 첨단전략산업기금 5,600억원 저리대출 지원을 의결했고, 총 투자비는 8,554억원으로 이 가운데 2,954억원은 자체 조달한다고 보도됐다.

매출 인식 시점에 대해서는 시스템온칩 기반 AI 연산칩 테스트 대응 투자로 2026년 4분기부터 매출 기여가 시작될 전망이라는 관측과 함께, SK증권 이동주 연구원은 2026년 4월 이번 장비 양수가 AI 신규 칩 테스트 수주 대응 성격이 강하며 미세 공정 기반 테스트 특성상 단가와 효율 측면에서 수익성 개선 여지도 크다고 분석했다.

그룹 차원에서는 두산이 SK실트론 지분 70.6% 인수 우선협상대상자로 선정돼 절차를 진행 중이며, 성사되면 소재-기판-후공정 테스트로 이어지는 반도체 밸류체인이 구성된다고 보도됐다. 회사가 공식 제시한 연간 매출·이익 가이던스는 확인되지 않으며, 위 일정들의 실제 집행과 가동률이 향후 실적의 관건이다.