윈팩

윈팩은 2002년 설립되어 2013년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 경기도 용인에 생산거점을 두고 있다.

회사는 반도체 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 동시에 수행하는 원스톱 후공정 체계를 갖추고 있으며, 국내 대다수 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트 한 분야에 집중하는 것과 차별화된다.

매출 비중은 패키징이 약 80%, 테스트가 약 20% 수준으로 알려져 있으며, 주력 제품은 FBGA, WLP, MCP, CSP, DDP 등 메모리 반도체 중심의 패키징 솔루션이다. 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로 매출 구조에서 큰 비중을 차지하는 것으로 파악된다.

2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발과 함께 고성능 DRAM 패키징 안정성을 높이는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용한 바 있다.

최대주주는 MCU 국내 1위 팹리스 기업 어보브반도체로, 2021년 티엘아이·센소니아 등으로부터 구주를 인수하고 제3자배정 유상증자에 참여하며 최대주주에 올랐고, 현재 지분율은 약 37~38% 수준이다.

회사는 신규 성장동력으로 비메모리 웨이퍼 테스트 사업을 추진하며 테스트 매출 비중 확대를 계획하고 있고, 경쟁사로는 시그네틱스, SFA반도체, 하나마이크론, LB세미콘, 엠케이전자, 두산테스나 등 국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 업체들이 있다.

사업보고서상 향후 추진 예정 신규사업으로 당뇨인슐린 패치 사업도 언급되어 있으나 현재까지 매출에 기여하는 단계는 아니다.

윈팩의 연간 매출은 2022년 1,526억원에서 2023년 862억원, 2024년 741억원, 2025년 755억원으로 팬데믹 이후 메모리 업황 둔화의 영향을 크게 받았다.

영업이익은 2022년 19억원 흑자에서 2023년 -229억원, 2024년 -233억원으로 적자가 확대됐다가 2025년 -143억원으로 적자폭이 줄었다.

지배주주순손실은 2022년 -16억원에서 2023년 -333억원으로 크게 늘었다가 2024년 -300억원, 2025년 -137억원으로 점차 축소되는 흐름을 보였다.

분기별로 보면 2025년 2분기 매출 183억원·영업손실 36억원에서 2025년 3분기 214억원·영업손실 30억원, 4분기 212억원·영업손실 30억원, 2026년 1분기 222억원·영업손실 21억원으로 적자폭이 순차적으로 축소됐다.

2026년 2분기에는 매출이 302억원으로 전분기 대비 크게 늘었고, 영업이익은 7.9억원, 지배주주순이익은 1.3억원을 기록하며 분기 기준 흑자 전환에 성공했다.

회사는 물량 증가와 생산·설비 운영 효율화, 사업구조 개선이 실적 상승을 이끌었다고 설명했으며, 부가가치가 높은 테스트 사업 확대가 수익성 개선에 기여했다고 밝혔다. 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순손실은 약 76억원으로, 연간 기준 적자 규모는 여전히 이어지고 있다.

부채비율은 2023년 220.0%에서 2024년 116.3%, 2025년 107.8%로 낮아졌으며, 이는 유상증자를 통한 자본 확충과 손실 축소가 동시에 작용한 결과로 해석된다.

국내 반도체 후공정(OSAT) 업계는 전방 산업 사이클에 따라 명확한 희비가 갈리는 구조를 보인다. 최근 업계 소식에 따르면 웨이퍼 수급이 안정화되면서 고객사들의 패키징 발주가 정상화되고 있으며, 이는 지난해 웨이퍼 단가 변동성 확대와 재고 부담으로 발주를 보수적으로 운영했던 것과 대비되는 흐름이다.

다만 고대역폭메모리(HBM)는 반도체 제조사가 대부분 자체 생산(인하우스)하는 구조여서 윈팩과 같은 외주 후공정 업체에는 직접적인 수혜가 제한적이며, 회사도 범용 메모리 시장 회복에 따른 수혜가 더 직접적일 것으로 보고 있다.

시스템반도체 후공정 업체(하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 시그네틱스, 두산테스나 등)는 CMOS 이미지센서·SoC 등 물량 증가에 힘입어 상대적으로 양호한 실적을 낸 사례가 다수 보고된 바 있는 반면, 메모리 중심 후공정 업체는 주요 고객사의 내재화 확대 등으로 부침을 겪은 시기가 있었다.

경쟁 구도상 윈팩은 패키징과 테스트를 동시에 수행하는 원스톱 체계를 강점으로 내세우고 있으며, 이는 반도체 제조사나 팹리스 업체가 후공정을 일괄 발주할 수 있다는 점에서 차별화 요소로 언급된다.

업계에서는 AI·클라우드·전기차 등 차세대 IT 수요 증가에 따라 고성능·고집적 반도체 패키징 수요가 늘어날 것으로 보는 시각이 있으며, 시스템반도체와 고부가 제품 비중이 커질수록 테스트·패키징 동시 수행 역량의 중요성이 커질 수 있다는 평가도 나온다.

회사는 하반기에도 기존 고객 물량 증가세가 유지될 것으로 기대하고 있으며, 신규 테스트 사업과 고객 확보가 매출에 순차적으로 반영될 것이라고 밝혔다.

회사는 2분기 흑자전환을 두고 매출 성장과 사업구조 개선 성과가 실체화됐다는 점에서 의미가 있다고 자평했으며, 지속적인 매출 성장과 수익성 개선을 통해 주주가치를 제고하겠다는 방침을 밝혔다.

신규 성장동력으로는 비메모리 웨이퍼 테스트 사업을 지목하고 있으며, 웨이퍼 테스트부터 패키지·파이널 테스트로 이어지는 턴키 서비스 확대를 통해 테스트 매출 비중을 끌어올릴 계획이라고 설명했다.

회사 관계자는 웨이퍼 공급 안정화에 따라 패키징 물량과 생산 가동률이 회복되고 있다고 언급한 바 있으며, 제조 혁신과 공정 프로세스 개선, 인력 효율화를 지속적으로 추진하고 있다고 밝혔다. 다만 테스트 수요는 아직 완전히 회복되지 않았다는 평가도 함께 나왔다.

최대주주인 어보브반도체가 발행한 윈팩 주식 교환 대상 3회차 교환사채(EB)의 조기상환청구권(풋옵션) 청구 기간이 도래하는 시점이 다가오고 있어, 이와 관련한 자금 조달 구조 변화 가능성도 확인이 필요한 사안이다.