디엔에프

디엔에프는 2001년 설립돼 2007년 코스닥에 상장된 반도체 소자 형성용 박막 재료(전구체·프리커서) 전문기업이다.

주요 제품군은 더블·쿼드러플 패터닝(DPT·QPT) 재료, DRAM 커패시터 전하저장 효율을 높이는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO·SiN 재료, 하드마스크용 ACL 재료 등으로 구성된다.

회사가 보유한 전구체 종류는 약 50가지에 달하며, 2005년 삼성전자와 알루미늄 CVD 전구체를 공동 개발하며 시장에 본격 진입한 이래 삼성전자를 핵심 고객으로 두고 있다. 삼성전자는 디엔에프 매출 비중에서 90% 이상을 차지하는 최대 고객사이며, SK하이닉스 매출은 약 5~6% 정도로 알려져 있다.

2023년 10월 솔브레인은 이사회를 열고 디엔에프 주식 200만 주를 960억원에 양수하기로 결정했으며 1주당 양수가는 4만 8000원이었다. 이 과정에서 삼성전자는 지분 매각에 참여하지 않고, 2021년 210억원을 투자해 취득한 지분 7%를 그대로 유지했다.

이후 최대주주인 솔브레인은 장내매수를 지속하며 2026년 4월 2일 기준 솔브레인과 특별관계자의 디엔에프 보유 비율이 33.36%로 보고됐다.

경쟁 구도는 덕산테코피아, 레이크머티리얼즈, 메카로, SK트리켐 등 국내 프리커서 업체들과 형성돼 있으며, 특히 하프늄 계열 High-k 소재 시장에서는 일본 기업의 특허에 기반한 공급 구조가 이원화되는 흐름이 나타나고 있다.

연간 실적을 보면 디엔에프는 2022년 매출 1,351억 7,865만원, 영업이익 163억 569만원(영업이익률 12.1%)으로 정점을 찍은 뒤, 2023년 매출 842억 3,273만원, 영업손실 28억 6,263만원(영업이익률 -3.4%)으로 적자 전환했다.

2024년에는 매출이 739억 4,857만원으로 더 줄었지만 영업손실은 10억 1,892만원(영업이익률 -1.4%)으로 손실 규모가 축소됐고, 2025년에는 매출 791억 3,345만원으로 다시 증가하는 가운데 영업손실도 6억 7,370만원(영업이익률 -0.9%)까지 줄어 손익분기점에 근접했다.

지배주주 순이익은 2023년 51억 7,353만원, 2024년 6억 3,087만원, 2025년 12억 3,935만원으로 영업손익과는 다른 흐름을 보이는데, 이는 영업외 금융수익 등이 순이익을 뒷받침한 결과로 해석된다.

분기별로는 2025년 2분기 매출 183억 8,412만원에 영업손실 11억 8,083만원, 지배주주순손실 10억 9,227만원을 기록한 뒤, 3분기에도 매출 211억 864만원에 영업손실 10억 2,979만원이 이어졌다.

그러나 4분기에는 매출이 223억 6,023만원으로 늘면서 영업이익 20억 7,104만원, 지배주주순이익 37억 5,562만원으로 뚜렷한 흑자 전환이 나타났고, 2026년 1분기에도 매출 208억 7,919만원, 영업이익 7억 1,033만원, 순이익 4억 9,877만원으로 흑자 기조가 이어졌으며, 2026년 2분기에는 매출 216억 9,484만원, 영업이익 7억 456만원, 순이익 6억 5,713만원으로 3개 분기 연속 영업이익 흑자를 유지했다.

이 같은 흐름은 2022년 정점 이후 이어진 매출 축소와 적자 국면이 2025년 하반기를 기점으로 방향을 바꾸고 있음을 보여주며, 다만 흑자 규모 자체는 아직 크지 않아 안정적 이익 기반이 완전히 정착됐다고 단정하기는 이르다.

디엔에프의 전방산업은 DRAM과 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체다. 메모리 미세화가 진행될수록 DRAM 커패시터의 종횡비가 높아지고 절연막 특성이 중요해지면서 High-k 전구체 사용량이 구조적으로 늘어나는 경향이 있다.

특히 하프늄 계열 High-k 전구체 시장은 삼성전자가 하프늄 전구체를 100% 아데카코리아로부터 공급받는 등 특정 업체에 대한 의존도가 매우 높았으며, 특허 권리 관계가 강고해 삼성전자와 SK하이닉스 모두 단일 업체에 수급을 의존해왔지만 최근 이원화 공급 체제 추진 움직임이 나타나고 있다.

이 흐름에서 삼성전자 쪽 대안으로 이름이 오르는 곳이 디엔에프, SK하이닉스 쪽은 메카로다.

노광 공정에서는 EUV 건식 포토레지스트가 차세대 미세공정 대안으로 부상하고 있는데, 건식 PR 전구체는 수요와 중요성이 커지고 있는 소재로, 기존 습식 PR이 7나노미터 이하 공정에서 액체의 표면장력으로 패턴이 붕괴되는 문제를 겪은 반면 건식 PR은 이런 물리적 한계를 제거해 고종횡비에서도 안정적 패턴 구현이 가능하다.

HBM과 AI 서버용 메모리 수요 확대는 전방 칩메이커들의 첨단공정 투자를 자극하는 요인으로, 디엔에프를 포함한 국내 프리커서 업체들에는 구조적 수혜 가능성과 경쟁 심화가 동시에 존재하는 국면이다.

경쟁사인 덕산테코피아, 레이크머티리얼즈, 메카로, SK트리켐 등도 유사한 전방산업 사이클에 노출돼 있어, 개별 기업의 고객사별 점유율 변화가 실적 차별화의 핵심 변수로 작용하고 있다.

디엔에프의 향후 전망은 크게 세 갈래로 나뉜다. 첫째는 기존 주력 제품인 High-k·DPT·HCDS 전구체의 물량 회복 여부로, 2025년 4분기 이후 3개 분기 연속 영업이익 흑자가 이어진 만큼 고객사 가동률 회복이 지속되는지가 관찰 포인트다.

둘째는 신제품 파이프라인으로, 디엔에프는 지르코늄 프리커서 개발·생산 노하우를 바탕으로 하프늄 프리커서 개발에 성공했으며, 일본 트리케미컬래버토리(TCLC)의 하프늄 프리커서 특허가 만료되는 2026년 말을 타깃 시점으로 사업화를 진행 중이다.

다만 회사 측은 하프늄 프리커서 개발은 완료했으나 고객사 테스트 등 제품 공급까지는 시간이 걸릴 것이라고 밝혔다. 셋째는 디엔에프가 극자외선(EUV) 공정용 건식 포토레지스트(PR) 전구체를 개발해 산업통상자원부가 지원하는 소재·부품·장비 양산성능평가 사업에 선정됐다는 점으로, 양산성 평가 단계에 있다.

디엔에프는 2021년부터 EUV 건식 PR 전구체 개발에 착수한 것으로 전해진다. 지배구조 측면에서는 최대주주 솔브레인이 지분을 지속적으로 늘려가고 있어, 솔브레인 그룹의 식각·세정 소재 사업과 디엔에프의 전구체 사업 간 영업·연구개발 연계가 어떻게 구체화되는지도 지켜볼 대목이다.

다만 이들 신사업은 대부분 고객 테스트·양산평가 등 초기 단계에 머물러 있어 매출 기여 시점과 규모는 아직 확정되지 않았다.