제우스

제우스는 1970년 설립된 반도체·디스플레이 장비 및 산업용 로봇 전문기업으로, 매엽식 웨이퍼 세정장비 분야에서 국내외 시장 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 알려져 있다.

회사는 반도체, 디스플레이, 로봇, 재료 및 부품 분야에서 고객 요구에 맞춘 토탈 솔루션을 제공하며, Single Type과 Batch Type 웨이퍼 세정 장비를 중심으로 전공정(Clean, Etch, Strip, RTP)과 첨단 패키징 장비를 공급하고 반도체 화학제품 및 전자재료도 함께 판매한다.

디스플레이 부문에서는 열처리 공정 장비(HPCP·OVEN 등)를 개발·생산하며 공장 자동화 시스템을 적용하고 있다. 산업용 로봇 부문은 자체 개발한 Joint Module 기술을 기반으로 6-Axis, SCARA, Delta 등 다양한 로봇을 제공하며 자동화 설비를 턴키 형태로 공급한다.

증권사 리포트에 따르면 자체 로봇 브랜드 'ZERO'는 가벼운 무게와 낮은 전기 사용량으로도 높은 밀도 구현이 가능한 경량 로봇으로, 자율이동로봇(AMR) 등에 활용이 용이해 제조업·F&B 분야에서 수요가 예상되며 국내 주요 고객사와 다관절로봇·AMR 결합 프로젝트를 협의 중인 것으로 전해진다.

최근에는 첨단 반도체 패키징 분야에서 미국 펄스포지(PulseForge)와 협력해 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발, 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시를 추진하고 있어 사업 영역이 전공정 세정에서 후공정 패키징까지 확장되는 모습이다.

고객 기반은 국내외 반도체·디스플레이 제조사이며, 반도체 및 디스플레이 장비 수요와 밀접하게 연동되는 수주형 사업 구조를 갖고 있다. 경쟁 구도상 세정장비 분야에서는 국내외 전문 장비업체들과 경쟁하며, 신규 패키징 장비 분야에서는 해외 파트너십을 통한 기술 차별화를 시도하고 있다.

제우스의 연결 매출액은 2022년 5,090억원에서 2023년 4,029억원으로 줄었다가 2024년 4,908억원으로 회복했고, 2025년에는 다시 3,833억원으로 21.9% 감소했다.

영업이익은 2022년 463억원, 2023년 71억원으로 크게 축소된 뒤 2024년 492억원으로 급반등했으나, 2025년에는 -44.6억원으로 적자 전환했다(영업이익률 -1.2%).

지배주주순이익 역시 2022년 350억원, 2023년 99억원, 2024년 419억원으로 등락을 거친 뒤 2025년 -58.3억원으로 적자를 기록했다.

분기별로 보면 2025년 2분기 매출 1,162억원·영업이익 6.7억원의 소폭 흑자에서 3분기(매출 868억원, 영업손실 25억원), 4분기(매출 988억원, 영업손실 22억원)로 이어지며 적자가 고착화되는 흐름을 보였다.

2026년 1분기에는 매출이 549억원까지 줄고 영업손실이 171억원으로 확대되며 최근 분기 중 가장 부진한 실적을 기록했고, 2분기에는 매출이 824억원으로 다소 회복됐지만 영업손실도 96억원으로 여전히 큰 규모를 유지했다.

이에 따라 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 누적 지배주주순손실은 113억원에 달한다.

에프앤가이드에 따르면 2026년 1분기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 32.7% 감소했고 영업손실은 4238.7% 증가했으며 당기순이익은 적자전환했는데, 반도체 및 디스플레이 장비 수요 감소와 경기 민감 특성이 실적 악화에 영향을 미쳤다.

과거 사례를 보면 매출 구성 중 상대적으로 수익성이 낮은 중국향 배치식 장비(JET)의 비중이 줄고 고수익 제품인 AVP 세정장비 비중이 늘어날 때 영업이익률이 개선되는 패턴이 관찰된 바 있어, JET의 저수익성 제품 비중이 줄고 AVP 세정 장비 비중이 늘며 연결 기준 영업이익률이 크게 개선된 사례가 있었던 만큼 향후 제품 믹스 변화가 수익성 회복의 핵심 변수로 작용할 가능성이 있다. 영업현금흐름은 2025년 280억원 흑자를 기록해 영업손실에도 현금창출력은 유지된 것으로 나타났다.

반도체 장비 업황은 전방 고객사의 투자 사이클에 크게 좌우되는 구조로, 2025년부터 2026년 상반기까지는 전공정 투자 지연의 영향을 받아 온 것으로 파악된다.

에프앤가이드는 AI 플랫폼 확대로 HBM, PIM 등 초고성능 메모리 반도체 수요가 증가하고, 미세화 공정의 중요성 증대로 세정 공정의 중요도가 높아지고 있다고 짚었다.

회사 측도 2025년 하반기 시점에 올해 하반기부터 국내외 종합반도체기업(IDM)사들의 신규 팹 투자가 본격화될 예정이라며 반도체 세정장비와 신규 성장동력인 포토닉 디본딩 장비, PEP에 대한 기대감이 반영된 것이라고 설명한 바 있으나, 실제 2026년 1~2분기 실적은 여전히 부진해 해당 기대와 실제 발주 시점 간에는 다소 간극이 있는 것으로 보인다.

유안타증권 권명준 연구원은 포토닉 디본딩 장비는 이르면 내년(2026년)부터 장비 납품이 본격화될 것으로 전망했다고 언론에 소개된 바 있어, 신사업의 매출 기여는 시차를 두고 나타날 가능성이 있다.

경쟁 구도 측면에서 세정장비 시장은 국내외 다수의 전문업체가 경쟁하는 구조이며, HBM·첨단 패키징용 디본딩 장비 시장은 아직 초기 단계로 신규 진입자와 기존 강자 간 경쟁이 본격화되지 않은 편이다.

산업 전반적으로는 메모리 업체들의 HBM 증설 발표가 이어지고 있어 관련 전공정·후공정 장비 수요가 중장기적으로 확대될 것으로 보는 시각이 있으나, 범용 DRAM·낸드 등 레거시 공정 투자 회복 시점은 여전히 불확실하다.

회사의 신규 성장동력은 크게 두 갈래로, 첨단 패키징용 포토닉 디본딩 장비와 산업용 로봇 사업이 꼽힌다.

포토닉 디본딩 자동화 장비는 미국 펄스포지와 공동 개발한 것으로, 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 밝혀졌으며, 이종 집적, 2.5D·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가하면서 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 커지고 있다웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다는 설명이다.

로봇 사업과 관련해서는 다관절로봇과 AMR을 결합한 기술로 국내 주요 고객사와 프로젝트를 협의 중인 것으로 전해졌다.

연구개발 투자도 꾸준한데, 매년 200억원 이상을 R&D에 투입하고 있으며 2025년 반기 말 기준 이미 184억원을 집행한 것으로 알려져, 반도체 업황 부진 국면에서도 신사업 개발을 이어가는 모습이다.

다만 신사업의 실제 매출 인식 시점과 규모는 고객사 퀄리피케이션 통과 여부에 달려 있어 현재로서는 확정된 일정이 공개되지 않았다. 향후 실적 개선의 관건은 결국 주요 고객사의 HBM·범용 DRAM 전공정 투자 재개 시점과, 신규 패키징 장비의 수주 전환 여부에 달려 있는 것으로 판단된다.