AI 반도체 패키징 수요 확대
AI 가속기와 서버용 고성능 반도체 확산으로 패키지당 솔더볼 사용량이 늘어나고 있으며, FC-BGA 어드밴스드 패키징에서 마이크로솔더볼의 중요성이 구조적으로 커지고 있다. 회사는 이에 대응해 솔더볼·코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 30%, 마이크로솔더볼을 10% 확대했다.
하반기 주요 FC-BGA 고객사 가동률이 100% 수준에 근접하면서 증설 효과가 본격 반영될 수 있다는 전망도 나온다.
PER·EPS·PBR·BPS는 최근 4개 분기(2025Q3~2026Q2) 기준 자체 산출 · 배당수익률은 주당 0원 기준 · 시세 2026-10-02 장마감
AI 반도체 패키징용 솔더볼 수요 회복에 힘입어 2026년 들어 분기 실적이 개선되고 있으나, 2025년에는 종속회사 관련 대규모 손상으로 연간 순이익이 큰 폭 적자로 돌아섰다.
2026년 2분기 매출 908억원, 영업이익 100.8억원(영업이익률 약 11%)으로 분기 실적이 크게 개선됐다.
2025년 연간 지배주주순이익은 -1,157억원으로 적자전환했으며, 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가가 주요 원인으로 지목됐다.
AI 가속기·FC-BGA·HBM 수요 확대에 대응해 솔더볼·코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 30%, 마이크로솔더볼을 10% 확대했다.
방산·항법 자회사 덕산넵코어스가 코스닥 상장예비심사를 통과했고, 9월 말 상장 완료를 목표로 절차가 진행 중이다.
구리·주석 등 원자재 가격 급등이 2026년 1분기 수익성에 부담을 줬으나, 3월 판가 인상 이후 2분기부터 마진이 회복됐다.
덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접합 소재를 전문적으로 제조하는 기업으로, 주요 제품은 솔더볼(SB), 마이크로솔더볼(MSB), 코어솔더볼(CSB), 솔더페이스트다.
솔더볼은 DRAM·NAND 패키징에, 마이크로솔더볼은 FC-BGA(Flip Chip BGA)와 HDD 접합에, 코어솔더볼은 모바일 AP 패키징 등에 각각 사용된다.
주요 고객은 국내 메모리 IDM 및 OSAT 업체와 삼성전기, Unimicron 등 기판 업체이며, 고성능 패키징 소재인 마이크로솔더볼 분야에서는 일본 Senju Metal과 과점 구조를 형성하고 있다.
연결 자회사로는 초고압 가스용기를 제조하며 반도체 특수가스·수소가스 용기 등을 공급하는 덕산에테르씨티와, 2021년 인수한 방산·우주항공용 항법·항재밍 솔루션 기업 덕산넵코어스가 있다.
덕산넵코어스는 위성항법장치, 항재밍장치, 통합항법장치 등을 생산하며 한화에어로스페이스, LIG넥스원, 현대로템 등 국내 주요 방산기업과 협력해왔다.
한편 2015년 화학소재 사업부문이 인적분할되어 별도로 상장된 덕산네오룩스는 OLED 소재를 생산하는 계열사로, 현재는 지분법 대상 관계회사로 분류되며 연결 실적에는 포함되지 않는다. 이처럼 회사는 반도체 접합소재 본업을 중심으로 방산·특수가스 영역까지 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다.
| 분기 | 매출액 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2025Q2 | 574억 | 26억 | 4.5% |
| 2025Q3 | 615억 | 16억 | 2.5% |
| 2025Q4 | 734억 | 57,607,795원 | 0.1% |
| 2026Q1 | 687억 | -7억 | −1.0% |
| 2026Q2 | 908억 | 101억 | 11.1% |
| 연도 | 매출액 | 영업이익 | 지배주주 순이익 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1,715억 | -27억 | 61억 | −1.6% | 2.1% | 19.5% |
| 2023 | 1,445억 | -110억 | 33억 | −7.6% | 1.1% | 76.1% |
| 2024 | 2,359억 | 186억 | 204억 | 7.9% | 6.5% | 79.9% |
| 2025 | 2,364억 | 28억 | -1,157억 | 1.2% | −56.0% | 94.5% |
연결 기준(자회사 실적을 합친 재무제표) · DART 공시 확정치 · 순이익은 지배주주 기준 · 데이터 2026-09-04
연결 매출액은 2022년 1,715억원에서 2023년 1,445억원으로 16% 감소했다가, 2024년 2,359억원으로 63% 급증했고 2025년에는 2,364억원으로 전년과 거의 동일한 수준(+0.2%)을 유지했다.
영업이익은 2022년 -27억원, 2023년 -110억원으로 2년 연속 적자를 기록한 뒤 2024년 186억원(영업이익률 7.9%)으로 흑자 전환했으나, 2025년에는 28억원(영업이익률 1.2%)으로 큰 폭 축소됐다.
지배주주순이익은 2024년 204억원 흑자에서 2025년 -1,157억원으로 대규모 적자전환했는데, 이는 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가가 주된 요인으로 지목된다.
분기별로 보면 2025년 4분기 지배주주순이익이 -1,208억원에 달해 연간 적자의 대부분이 해당 시기에 집중된 반면, 2025년 2·3분기에는 각각 7.1억원, 52.9억원의 흑자를 유지했다.
2026년 1분기에는 매출 687억원, 영업이익이 -6.7억원으로 소폭 적자를 기록했음에도 지배주주순이익은 54.8억원으로 흑자를 유지했고, 2026년 2분기에는 매출 908억원, 영업이익 100.8억원(영업이익률 약 11%), 지배주주순이익 123.6억원으로 뚜렷한 개선세를 보였다.
이 같은 흐름은 구리·주석 등 원자재 가격 급등이 2026년 1분기 수익성을 눌렀다가 3월 판가 인상 이후 2분기부터 반영되며 마진이 회복된 결과로 해석된다.
아울러 2025년 실적을 크게 훼손했던 연결 자회사의 재고 관련 충당금과 영업권 상각 부담이 점차 완화되고 있다는 점도 2026년 상반기 순이익 개선의 배경으로 꼽힌다.
AI 가속기와 서버용 고성능 반도체의 확산으로 패키지당 솔더볼 사용량이 급격히 늘어나는 것이 산업 전반의 핵심 흐름이다.
FC-BGA 패키지가 대형화되고 핀 수가 늘어나는 반면 기판 면적은 제한적이어서, 솔더볼의 미세화와 균일도가 반도체 수율과 직결되는 만큼 고부가 소재에 대한 수요가 구조적으로 확대되고 있다.
고성능 마이크로솔더볼 분야에서는 일본 Senju Metal이 글로벌 과점 지위를 형성하고 있어, 국내에서는 덕산하이메탈이 이 시장의 국산화 및 공급 확대를 주도하는 위치에 있다.
메모리 반도체 업황도 우호적인데, 글로벌 HDD 업체인 Western Digital은 2분기 실적 발표에서 2026년 물량이 이미 매진되었고 주요 고객사와 장기 계약을 체결했다고 밝혔으며, 3분기 실적 발표에서는 장기계약이 2028~2029년까지 연장됐다고 언급했다.
HDD의 고용량화 추세도 마이크로솔더볼 수요를 뒷받침하는 요인으로 꼽힌다. 증권가에서는 AI 반도체 시장 확대에 따른 FC-BGA 업황 호조가 2027년까지 이어질 가능성에 주목하고 있다. 다만 구리·주석 등 원자재 가격 변동성은 업계 전반의 마진에 영향을 미치는 리스크 요인으로 남아 있다.
회사는 늘어나는 수요에 대응해 올해 4월부터 솔더볼 및 코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 약 30% 확대했고, 마이크로솔더볼도 생산 효율화를 통해 약 10% 증설한 것으로 파악된다.
증권가에서는 하반기 주요 FC-BGA 고객사의 가동률이 사실상 100% 수준에 도달하면서 마이크로솔더볼이 전사 실적 성장을 견인할 것이라는 전망이 나온다. 코어솔더볼의 경우 신규 고객사향 공급 여부가 향후 가시화될 수 있다는 기대도 제기된다.
2025년 실적을 크게 훼손했던 연결 자회사 덕산에테르씨티는 중국 태양광 패널용 특수가스 용기 매출 감소와 재고 관련 충당금 반영으로 대규모 영업손실을 기록했는데, 재고 소진 이후 충당금 환입과 영업권 관련 무형자산상각비 축소가 순차적으로 진행되면 적자폭이 완화될 가능성이 있다.
방산·항법 자회사 덕산넵코어스는 코스닥 상장예비심사를 통과한 뒤 증권신고서 제출과 수요예측 등 절차를 거쳐 9월 말 상장 완료를 목표로 하고 있으나, 금융감독원의 정정 요청 등에 따라 일정이 조정될 가능성도 있다.
하나증권은 2026년 4월 보고서에서 별도 기준 매출 2,115억원(전년 대비 +67%), 영업이익 263억원(전년 대비 +69%)을 전망하며 2분기부터 가파른 수익성 개선을 예상했다. 다만 이러한 전망은 증권사의 추정치로, 원자재가·전방 수요 변화에 따라 달라질 수 있다.
회사는 2025년 대규모 순손실을 기록한 뒤 2026년 들어 분기 실적이 점차 회복되는 국면에 있어, 순이익 기준의 통상적인 밸류에이션 지표를 적용하기 까다로운 구간에 놓여 있다.
주가는 순자산가치 대비 일정한 프리미엄이 붙어 거래되는 편으로, 이는 향후 실적 정상화에 대한 시장의 기대가 일부 반영된 결과로 볼 수 있다. 현재 회사는 배당을 지급하지 않고 있어 배당 관련 지표로 밸류에이션을 평가하기는 어려운 상태다.
방산 자회사의 상장 추진이나 연결 자회사의 손상차손 환입 여부 등 비영업적 요인이 향후 순자산 및 이익 지표에 추가적인 변동을 줄 수 있다는 점도 밸류에이션 해석 시 함께 고려할 필요가 있다.
PER·EPS·PBR·BPS 모두 자체 산출(네이버·토스와 동일 방식) · 배당은 DART 공시 주당현금배당금(보완:KRX) ÷ 현재가 · 기준 2026-09-04
AI 가속기와 서버용 고성능 반도체 확산으로 패키지당 솔더볼 사용량이 늘어나고 있으며, FC-BGA 어드밴스드 패키징에서 마이크로솔더볼의 중요성이 구조적으로 커지고 있다. 회사는 이에 대응해 솔더볼·코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 30%, 마이크로솔더볼을 10% 확대했다.
하반기 주요 FC-BGA 고객사 가동률이 100% 수준에 근접하면서 증설 효과가 본격 반영될 수 있다는 전망도 나온다.
2026년 1분기 원자재가 부담을 딛고 2분기에는 매출 908억원, 영업이익 100.8억원, 지배주주순이익 123.6억원으로 뚜렷한 개선을 보였다. 3월 판가 인상 효과가 본격 반영되며 마진이 회복된 결과로 해석된다. 이 같은 흐름이 하반기에도 이어질지가 관전 포인트다.
방산·항법 자회사 덕산넵코어스가 코스닥 상장예비심사를 통과해 9월 말 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 상장이 성사되면 자회사 가치가 시장에서 별도로 평가받는 계기가 될 수 있다. 아울러 2025년 실적을 훼손했던 덕산에테르씨티의 재고 관련 충당금이 점차 소진되며 적자폭이 완화될 가능성도 있다.
구리·주석 등 핵심 원자재 가격의 급등은 2026년 1분기 수익성을 직접적으로 훼손한 바 있다. 판가 인상으로 일부 상쇄됐지만, 원자재가가 다시 상승할 경우 마진 압박이 재현될 위험이 있다. 원가 구조상 원자재 가격에 대한 민감도가 높다는 점은 지속적인 관찰이 필요한 부분이다.
2025년 연간 지배주주순이익이 대규모 적자로 전환된 배경에는 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가가 있었다. 연결 자회사인 덕산에테르씨티는 중국 태양광 패널용 특수가스 용기 매출 감소로 어려움을 겪었다. 향후에도 자회사 실적이 부진할 경우 추가적인 손상 인식 가능성을 배제할 수 없다.
덕산넵코어스의 코스닥 상장은 중복상장 예외 허용 1호 사례로, 모회사 일반주주 보호를 위한 주주총회 동의 절차를 거쳤다. 그럼에도 자회사 상장에 따른 지분가치 희석이나 시장 평가 재조정 우려는 완전히 해소되지 않은 상태다. 금융당국의 정정 요청 등에 따라 상장 일정이 지연될 가능성도 있다.
구리·주석 등 솔더 소재 핵심 원자재의 가격 변동은 원가율에 직접적인 영향을 미친다. 2026년 1분기 원자재가 급등으로 영업이익이 적자로 돌아섰던 사례가 있어, 유사한 상황이 재발할 경우 마진 변동성이 커질 수 있다. 판가 인상을 통한 대응이 가능하지만 반영 시차가 존재한다.
덕산에테르씨티, 덕산넵코어스 등 연결 자회사의 실적이 전체 순이익에 미치는 영향이 크다. 2025년에는 종속회사 실적 부진과 영업권 손상으로 대규모 적자를 기록한 전례가 있다. 자회사 사업 환경이 다시 악화될 경우 유사한 리스크가 재현될 수 있다.
회사 실적은 메모리 반도체 및 FC-BGA 패키징 수요와 밀접하게 연동돼 있다. AI 서버 투자 확대가 지속되지 않거나 메모리 업황이 예상보다 빠르게 둔화될 경우 솔더볼 수요 증가세가 약화될 수 있다. 특정 고객사에 대한 매출 의존도가 높을 경우 고객사 수요 변화의 영향도 크게 받을 수 있다.
덕산넵코어스의 코스닥 상장 완료 목표 시점으로, 실제 상장 여부와 공모가, 상장 후 모회사 지분가치 변화를 확인할 필요가 있다.
2026년 3분기 실적 발표 시기로, FC-BGA 고객사 가동률 상승 효과와 원자재가 안정 여부가 마진에 어떻게 반영됐는지 확인할 시점이다.
덕산에테르씨티의 재고 관련 충당금 환입 여부와 연결 자회사 적자폭 축소 지속 여부를 확인할 시점이다.
코어솔더볼의 신규 고객사향 공급 가시화 여부와 FC-BGA 업황 호조의 지속 여부를 점검할 필요가 있다.
덕산하이메탈은 AI 반도체 패키징용 솔더볼·마이크로솔더볼 수요 확대라는 구조적 순풍을 타고 2026년 들어 분기 실적이 점차 회복되는 모습을 보이고 있다.
다만 2025년에는 연결 자회사의 실적 부진과 영업권 손상평가로 대규모 순손실을 기록했으며, 이는 연결 실적의 변동성이 본업 외 요인에도 크게 좌우될 수 있음을 보여준다.
원자재 가격 변동, 자회사 실적 회복 속도, 방산 자회사 덕산넵코어스의 상장 진행 상황 등이 향후 실적과 지표에 함께 영향을 미칠 변수로 꼽힌다. 생산능력 증설과 판가 인상 효과가 2026년 2분기 실적에 반영되며 개선세가 확인됐지만, 이 흐름이 하반기까지 이어질지는 추가 확인이 필요하다. 종합적으로 본업의 구조적 성장 기회와 연결 자회사 관련 리스크가 공존하는 구간으로 판단된다.
리포트 작성 2026-09-05 · 데이터 기준 2026-09-04
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