디에이피

디에이피는 1987년 전자부품 제조를 목적으로 설립돼 2004년 코스닥에 상장한 인쇄회로기판(PCB) 전문 업체다.

주력 제품은 스마트폰용 주기판(HDI)과 자동차 전장용 PCB로, 스마트폰 부문에서는 삼성전자에 주기판을 공급하며 2019년 삼성전기가 HDI 사업에서 철수한 뒤 해당 물량 상당 부분을 코리아써키트와 나눠 확보했다.

자동차 전장 부문에서는 현대모비스를 주요 고객사로 두고 있으며, 이 부문 매출은 2023년 하반기 이후 분기마다 스마트폰·IT용 PCB 매출을 웃도는 구조로 자리잡았다.

회사는 2022년 사업 다각화를 목적으로 저비용항공사(LCC) 에어로케이의 지주사인 에어로케이홀딩스 지분을 인수해 항공운송업에 진출했으며, 2022~2023년에 걸쳐 신주 취득과 유상증자에 약 366억원, 대여금 형태로 약 300억원을 투입했다.

그러나 에어로케이항공은 2021년 취항 이후 지속적인 완전자본잠식 상태를 벗어나지 못했고, 이 부실이 연결재무제표를 통해 모회사인 디에이피로 전이됐다.

결국 디에이피는 2026년 3월 31일 이사회를 통해 에어로케이홀딩스 지분 70.08%(323만 6807주) 전량을 대명화학그룹 권오일 회장의 개인 지주사인 어센틱브랜즈홀딩스에 주당 1원, 총 323만 6807원에 매각했다.

이 거래에는 디에이피가 향후 해당 지분을 되사올 수 있는 콜옵션 조항이 포함돼 있어, 명목상 최대주주만 바뀌었을 뿐 실질적 지배구조 변화는 제한적이라는 평가가 나온다. 회사 측은 이번 매각의 목적이 자본잠식 해소를 통한 재무구조 개선과 핵심사업 집중이라고 공시했다.

연결 매출액은 2022년 약 3,337억원에서 2023년 약 4,035억원, 2024년 약 4,888억원, 2025년 약 5,432억원으로 4년 연속 증가했다.

그러나 영업손익은 2022년 약 90억원 흑자에서 2023년 약 131억원 적자, 2024년 약 304억원 적자, 2025년 약 578억원 적자로 매년 손실 폭이 커졌고, 영업이익률도 2.7%에서 -3.2%, -6.2%, -10.6%로 4년 연속 악화됐다.

지배주주 순이익 역시 2022년 약 91억원 흑자에서 2023년 약 48억원 적자, 2024년 약 325억원 적자, 2025년 약 504억원 적자로 손실이 확대됐다.

지배주주 지분 기준 자본총계는 2022년 약 1,275억원에서 2025년 약 52억원까지 줄었고, 연결 전체 자본총계는 2025년 약 -208억원으로 자본잠식 상태에 진입했다.

부채총계는 2023년 약 2,317억원에서 2025년 약 5,762억원으로 크게 늘어 부채비율이 음수로 산출될 만큼 자본이 훼손됐다.

분기별로는 2025년 2분기 매출 약 1,237억원·영업손실 약 198억원, 3분기 매출 약 1,248억원·영업손실 약 296억원(적자 최대), 4분기 매출 약 1,485억원·영업손실 약 69억원으로 손실 폭이 다소 줄었다.

2026년 1분기에는 매출 약 938억원, 영업손실 약 18억원으로 적자 폭이 크게 축소된 가운데 지배주주 순이익이 약 971억원으로 급증했는데, 이는 에어로케이홀딩스 매각과 관련한 일회성 요인이 반영된 결과로 해석된다.

반면 항공 자회사가 제외된 2026년 2분기에는 매출이 약 758억원으로 줄고 영업손실도 약 93억원으로 재차 확대돼, 항공 부문을 제외한 PCB 본업만으로도 최근 분기 수익성 회복이 뚜렷하지 않음을 보여준다.

영업활동현금흐름은 2022년 약 150억원, 2023년 약 297억원, 2024년 약 225억원에서 2025년 약 19억원으로 크게 줄었지만 4년 연속 양(+)의 흐름은 유지했다.

PCB 산업은 전방 산업인 스마트폰과 자동차 전장으로 크게 나뉘는데, 스마트폰용 주기판(HDI) 시장은 글로벌 스마트폰 출하량 정체와 함께 성장이 둔화된 반면 자동차 전장용 PCB는 첨단운전자보조시스템 등의 채용 확대로 상대적으로 성장 여력이 있는 영역으로 꼽힌다.

디에이피는 2019년 삼성전기의 HDI 사업 철수 이후 코리아써키트와 함께 삼성전자 스마트폰 주기판 물량을 나눠 확보하며 국내 상위권 지위를 유지하고 있다. 다만 최고사양 플래그십 모델의 주기판은 코리아써키트와 일본 이비덴 등과 경쟁 구도를 이루고 있어 점유율 우위가 절대적이지는 않다.

자동차 전장 부문에서는 현대모비스를 주요 고객사로 두고 있으며, 한 예로 2024년 상반기 PCB 부문 매출 1,751억원 가운데 자동차 전장용 매출이 868억원(49.6%)으로 스마트폰·IT용 매출 819억원(46.8%)보다 많았다.

한편 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 시장은 서버·AI·전장 수요 확대에 힘입어 2024년 4조 8천억원에서 2028년 8조원 규모로 연평균 약 14% 성장할 것으로 전망되는데, 이 영역은 삼성전기·LG이노텍·대덕전자·심텍·코리아써키트 등이 주도하고 있어 디에이피의 현재 제품 포트폴리오와는 결이 다르다.

즉 디에이피는 고부가 반도체 패키지 기판 성장 사이클보다는 스마트폰 주기판과 자동차 전장 PCB라는 전통적 영역에서 경쟁하고 있다는 점을 구분해서 볼 필요가 있다.

항공운송업은 이번 자회사 매각으로 연결 실적에서 제외됐지만, 콜옵션이 남아 있어 향후 그룹 내 사업구조 변화에 따라 재차 편입될 가능성은 배제할 수 없다.

디에이피는 에어로케이홀딩스 매각을 통해 자본잠식 해소와 핵심사업 집중을 공식적인 목표로 제시했다. 회사는 매각 이후 PCB 사업 경쟁력 회복에 역량을 모으겠다는 입장을 밝혔으나, 구체적인 증설이나 신규 수주 가이던스는 확인되지 않는다.

자회사 제외 효과로 연결 자본잠식 관련 부담은 일부 줄었지만, 2025사업연도 법차손 비율이 304%에 달했던 만큼 2026사업연도 실적이 해당 기준을 다시 넘길지 여부가 관리종목 지정 유지·해제를 가르는 변수로 남아 있다.

매각 대상인 에어로케이는 여전히 고유가와 경쟁 심화 등으로 올해 다시 완전자본잠식에 빠질 수 있다는 우려가 업계에서 제기되고 있어, 콜옵션을 통한 재편입 가능성과 별개로 관계사 리스크가 완전히 해소된 것은 아니다.

PCB 본업에서는 자동차 전장 부문의 매출 비중 확대가 이어질 것으로 보이나, 2026년 2분기 항공 부문 제외 후에도 영업손실이 이어진 점은 본업 자체의 수익성 회복이 아직 가시화되지 않았음을 보여준다.

향후 분기 실적에서 관리종목 지정 사유 해소 여부와 함께 PCB 부문 단독 수익성 개선 속도를 함께 확인해야 한다.