LB세미콘

LB세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로, 웨이퍼 상태의 칩에 금속 범프를 형성하는 범핑(Bumping), 개별 칩의 전기적 성능을 판별하는 웨이퍼 테스트, 그리고 최종 패키징까지 이어지는 백엔드(Back-End) 공정을 핵심 사업으로 영위한다.

2024년 연결 기준 전체 매출액 가운데 반도체 부문이 97.0%, 이차전지 재생 사업이 3.0%를 차지했으며, 반도체 부문 내에서도 범프 사업이 매출의 대부분을 이루는 구조다.

오랫동안 디스플레이구동칩(DDI) 후공정에 집중해왔고 삼성전자와 LX세미콘을 핵심 고객사로 두고 있어 특정 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 편이었다.

회사는 이 같은 구조에서 벗어나기 위해 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS), 애플리케이션프로세서(AP)·시스템온칩(SoC) 테스트 등 비-DDI 영역으로 포트폴리오를 넓히고 있다.

2025년 2월에는 계열 패키징사인 LB루셈을 흡수합병해 구미 공장에서 칩온필름(COF) 패키지와 파이널 테스트까지 자체 수행하는 턴키 대응 체계를 구축했다.

2025년 8월에는 세계 최대 OSAT 업체인 ASE코리아와 범핑·테스트-패키징을 나눠 맡는 턴키 협력 체계를 발표했으며, 같은 시기 르네사스의 전력반도체 후공정 양산도 본격화하고 있다.

2026년 9월 초에는 퀄컴으로부터 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 관련 첫 제품 출하를 알리며 비-DDI·해외 고객 기반을 넓히는 모습이다. 이 외에 배터리 소재 재활용을 다루는 자회사(구 진성리텍)를 통해 2차전지 재생 사업도 소규모로 병행하고 있다.

연간 실적을 보면 2022년 매출 5,246억원, 영업이익 568억원(영업이익률 10.8%)으로 견조했던 흐름이 2023년 매출 4,169억원(-20.5%), 영업손실 127억원으로 급격히 꺾였다.

2024년에는 매출이 4,509억원(+8.2%)으로 회복됐지만 영업손실은 188억원으로 오히려 확대됐고, 지배주주순손실도 222억원으로 커졌다.

2025년에는 매출이 4,798억원(+6.4%)까지 늘었음에도 영업손실이 398억원(영업이익률 -8.3%)으로 크게 확대됐고, 지배주주순손실은 1,509억원에 달하는 대규모 적자를 기록했다.

이는 LB루셈 흡수합병 이후 손상평가에서 인식된 대규모 비현금성 자산손상차손이 반영된 결과로, 2025년 4분기 한 개 분기에서만 지배주주순손실 1,345억원이 발생하며 연간 실적을 크게 훼손했다. 반면 최근 분기 흐름은 뚜렷한 변화를 보인다.

2025년 3분기 매출 1,256억원, 영업손실 63억원으로 적자 폭이 줄었고, 2026년 1분기에는 매출 1,343억원(전년 동기 대비 증가), 영업이익 76억원, 지배주주순이익 102억원으로 영업·순이익 모두 흑자전환에 성공했다.

2026년 2분기에도 매출 1,449억원, 영업이익 131억원, 지배주주순이익 88억원을 기록하며 2개 분기 연속 흑자 기조를 이어갔다.

DDI 후공정 경쟁사들의 생산능력 축소로 발주 물량이 LB세미콘에 집중된 효과와 전력반도체·CIS·AP 테스트 등 비-DDI 매출 확대가 최근 실적 개선의 주된 배경으로 지목된다.

다만 연간 현금흐름을 보면 영업활동현금흐름이 2022년 1,240억원에서 2023년 808억원, 2024년 520억원, 2025년 95억원으로 매년 큰 폭으로 축소돼 왔다는 점도 함께 살펴볼 대목이다.

반도체 후공정(OSAT) 산업은 대규모 설비투자와 오랜 기간의 고객 신뢰 축적이 필요해 후발주자의 진입이 어려운 자본집약적 장치산업으로 평가된다.

생성형 AI 시장 성장과 AI 가속기의 수요 증가로 후공정 업계 실적이 가시화되고 있으며, IT OLED 가동률 상승과 AI PC 확산에 따라 DDI 후공정 시장의 안정적 성장이 지속 중이고, AI 모멘텀이 서버에서 PC·스마트폰으로 확장되며 첨단 패키징 부문이 범용 패키징 시장 규모를 넘어서는 추세다.

국내 DDI 후공정 경쟁사 일부가 생산능력을 축소하면서 관련 발주가 LB세미콘으로 집중되는 반사 효과도 나타나고 있다. 세계 최대 OSAT인 ASE와는 경쟁보다는 협력 관계를 택해 범핑·테스트와 패키징을 분업하는 턴키 체계를 구축한 점도 산업 내 포지셔닝의 특징이다.

범핑 생산설비 가동률은 2025년 1분기 기준 65.3% 수준으로 파악되며, 이후 협력 확대와 물량 증가에 따라 개선 여지가 있는 것으로 언급된다.

다만 DDI 의존적 사업 구조는 TV·스마트폰·모니터 등 전방 IT 세트 수요 변동에 실적이 연동되는 구조적 특성을 남기고 있어, 비-DDI 다각화의 속도가 향후 경쟁 구도에서 중요한 변수로 꼽힌다.

회사는 2025년부터 매출 5,000억원과 영업이익 흑자전환을 목표로 제시해왔고, 2026년 1분기와 2분기 실적으로 이를 실제로 달성하는 모습을 보였다.

중장기적으로는 2027년 후공정 매출 1조원 달성과 글로벌 OSAT 톱10 진입을 비전으로 내세우고 있으며, 현재 10% 수준에 머무는 해외 매출 비중을 확대하겠다는 계획도 밝힌 바 있다.

이를 위한 재원 마련 차원에서 2026년 2월 145억원 규모의 전환사채(전환가액 4,285원)를 발행했고, 이어 보통주 1,200만주 규모의 유상증자(발행가 4,125원)를 진행해 2026년 8월 신주 상장을 마쳤다.

회사는 이번 유상증자로 확보한 재원을 범프·백엔드 신규 설비 투자에 투입해 물량 확대에 대응할 생산능력을 단계적으로 확충하겠다는 계획을 밝혔다.

퀄컴향 초도 출하는 기술 검토와 품질경영시스템 심사, 신뢰성 검증 등 약 2년에 걸친 인증 절차를 거쳐 이뤄진 것으로, 향후 협력 확대 여지가 있다고 회사 측은 설명했다. 르네사스와의 전력반도체 후공정 양산, ASE코리아와의 턴키 협력 등 비-DDI·해외 고객 기반 확대도 병행되는 흐름이다.

다만 이러한 신규 라인 증설과 고객 다변화가 실제 매출·수익성 개선으로 이어지는 속도와 규모는 향후 분기 실적을 통해 확인이 필요한 부분이다.