프로텍

프로텍은 1997년 설립되어 2001년 코스닥시장에 상장한 반도체 후공정 패키징 장비 전문기업이다. 주력 제품은 디스펜서, 다이본더, 레이저본더(LAB)/리플로우, 무인운반차(AGV) 등으로 반도체 후공정 조립과 SMT, LED 패키징 공정에 공급된다.

디스펜서 장비는 동사 매출의 약 50%를 차지하는 핵심 제품으로 파악된다.

디스펜서 시장에서 동종 기업으로는 노드슨(북미), 무사시엔지니어링(일본), 베르메스(독일), 마이크로닉(스웨덴) 등이 있으며, 프로텍의 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 앰코테크놀로지코리아, ASE코리아, 하나마이크론, STS반도체(SFA반도체) 등이다.

종속회사로는 자동화 공압부품을 생산하는 피앤엠, 프로브카드를 제조하는 피엠티(지분 약 47%), 일본 후공정 관련 기업 미나미, 신기술금융업을 영위하는 프로텍인베스트먼트·프로텍벤처스 등을 두고 있다.

레이저본더(LAB) 장비는 레이저로 국부 가열해 접합하는 방식으로 칩의 휨(Warpage) 현상 방지에 강점이 있어 한국과 대만의 후공정(OSAT) 업체들에 공급되고 있으며, 비메모리 분야에서 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다.

최대주주는 대표이사 최승환이며, 5% 이상 주주로 반도체 장비부품 제작사인 엘파텍이 이름을 올리고 있다. 이처럼 프로텍은 디스펜서 중심의 안정적 사업 기반 위에 레이저 응용 장비와 자회사 프로브카드 사업을 더해 반도체 후공정 밸류체인 전반에 걸친 포트폴리오를 구축하고 있다.

프로텍의 연간 실적은 2022년 정점(매출 1,987.7억원, 영업이익 600.7억원, 영업이익률 30.2%) 이후 2023년(매출 1,560.7억원, 영업이익률 11.2%)과 2024년(매출 1,702.9억원, 영업이익률 7.9%)에 걸쳐 마진이 크게 낮아지는 조정기를 거쳤다.

2025년에는 매출 2,305.4억원(+35.4% YoY), 영업이익 463.1억원(+244.5% YoY), 지배주주순이익 353.8억원을 기록하며 영업이익률이 20.1%로 반등해 뚜렷한 이익 회복을 보였다.

분기별로는 2025년 3분기 매출 510.4억원·영업이익 155.5억원, 4분기 매출 846.4억원·영업이익 180.1억원으로 하반기에 매출과 이익이 크게 확대되는 흐름을 보였다.

2026년에도 개선세는 이어져 1분기 매출 624.1억원·영업이익 154.2억원, 2분기 매출 773.1억원·영업이익 231.0억원을 기록했다.

특히 2026년 2분기 지배주주순이익은 350.9억원으로 같은 분기 영업이익(231.0억원)을 크게 웃돌았는데, 이는 영업외 손익 요인이 반영된 결과로 추정되며 정확한 내역은 향후 공시를 통해 추가 확인이 필요하다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순이익은 800.4억원으로, 2024~2025년의 연간 순이익 규모를 이미 넘어서는 수준까지 회복했다. 이 같은 실적 개선은 매출 증가와 함께 2024년 일시적으로 늘었던 원자재비·연구개발비 부담이 완화된 데 따른 것으로 해석된다.

다만 연결 실적에는 자회사 피엠티의 대규모 영업손실이 지속적으로 반영되고 있어, 별도 기준 대비 연결 기준 이익률이 상대적으로 낮게 나타나는 구조가 유지되고 있다.

반도체 후공정 장비 산업은 AI 반도체와 HBM 확산에 힘입어 첨단 패키징 수요가 구조적으로 늘어나는 국면에 있다. 미세공정 경쟁이 한계에 다다르면서 성능 개선의 무게중심이 패키징 기술로 이동하고 있으며, HBM 적층 단수가 높아질수록 열압착(TC) 본더 등 접합 장비의 수요도 함께 늘어나는 구조다.

글로벌 시장에서는 한미반도체가 HBM용 TC본더 시장 점유율 71.2%로 1위를 지키고 있고, ASMPT가 점유율 확대를 시도하는 가운데 한화세미텍과의 특허 분쟁도 이어지고 있어 경쟁구도가 복잡하게 형성되어 있다.

SK하이닉스는 2026년 초 한미반도체와 한화세미텍에 HBM용 TC본더를 재발주하며 투자 재개 신호를 보였고, ASMPT는 TC본더 전체 시장이 2025년 약 1조 1,140억원에서 2028년 약 2조 3,484억원 규모로 성장할 것으로 전망한다고 밝혔다.

다만 한미반도체가 2026년 1분기 아시아 매출 급감으로 '실적 쇼크'를 기록한 사례에서 보듯, HBM 세대 전환기에는 발주 공백이 발생할 수 있어 장비업체별 수주 시점의 편차가 크게 나타난다.

프로텍은 TC본더 경쟁 구도와는 결이 다른 디스펜서·레이저본더 니치에서 후공정 밸류체인의 일부를 담당하고 있어, HBM 투자 사이클의 직접적 수혜와 함께 첨단 패키징 확산이라는 구조적 성장 축에도 함께 노출되어 있다.

2025년 글로벌 반도체 시장은 AI 관련 수요에 힘입어 전년 대비 큰 폭의 성장을 기록한 것으로 파악되며, 이는 후공정 장비 전반에 대한 투자 여력 확대로 이어지는 배경이 되고 있다.

증권사 리포트는 프로텍의 2026년 실적이 레이저 장비군과 Attach 장비를 중심으로 개선세를 이어갈 것으로 보고 있다. LS증권은 2026년 2월 리포트에서 2026년 매출액을 2,571억원(+11.7% YoY), 영업이익을 576억원(+24.6% YoY)으로 전망했다.

같은 리포트는 레이저 장비군이 전년 대비 약 20% 성장할 것으로 내다봤고, Attach 장비는 고객사의 HBM 투자 속도와 물량에 따라 추가적인 실적 변수가 될 수 있다고 짚었다.

LS증권은 이어 2026년 4월 리포트에서 자회사 피엠티의 영업이익이 2025년 -204억원에서 2026년 흑자전환할 것으로 전망하며, 이것이 연결 실적 개선의 추가 동력이 될 수 있다고 밝혔다.

실제로 피엠티는 2026년 4월 시설자금 조달을 위한 유상증자를 결정했고, 신주가 2026년 7월 10일 상장되며 프로텍의 지분율에도 변화가 발생했다.

프로텍은 2026년 3월 이사회에서 자기주식 200만주 소각을 결의했고 이는 같은 해 5월 4일 완료되어 총 발행주식수가 1,100만주에서 900만주로 줄었다. 회사 측은 레이저본더 등 고마진 장비 판매 확대와 고사양 디스펜서 공급 비중 증가를 수익성 개선의 주된 배경으로 설명하고 있다.

다만 이러한 전망은 외부 증권사의 추정치에 근거한 것으로, 실제 달성 여부는 향후 분기 공시를 통해 확인이 필요하다.