에이치엔에스하이텍

에이치엔에스하이텍은 1995년 설립된 전자소재 전문기업으로, 이방성전도필름(ACF)과 수정진동자를 두 축으로 사업을 영위하며 2015년 코넥스에 상장한 뒤 2024년 코스닥으로 이전 상장했다.

2012년 이그잭스, 2013년 LG이노텍의 ACF 사업부를 인수해 국산화와 대량 생산체제를 갖춘 것이 현재 사업 기반의 출발점이다. 매출 비중은 소재사업부(ACF)가 약 72.6%, 전자사업부(수정진동자·발진기)가 약 27.4%를 차지하는 구조다.

ACF는 국내 시장점유율 1위, 글로벌 3위 수준의 경쟁력을 갖추고 있으며, PCB와 카메라 모듈용 제품군에서는 글로벌 점유율 60% 이상을 확보해 시장을 선도하고 있다.

2024년 말 기준 회사 추정으로 ACF 글로벌 점유율은 10~15%, 국내 시장에서는 70~80% 수준이며 LCD 중심 시장에서는 국내 80% 이상을 차지한다.

다만 OLED·마이크로LED TV용 등 고부가 영역에서는 일본 Dexerials가 독점적 지위를 유지해온 가운데 회사는 국내외 OLED 시장에서 약 5% 수준의 점유율을 확보한 상태다.

회사는 LCD 중심의 안정적 매출 기반 위에서 OLED, 마이크로LED, 모바일, 전장, 반도체 소재 등 고성장 시장으로 포트폴리오를 다각화하는 전략을 추진하고 있으며, 전체 인력의 약 20%가 R&D 인력으로 최근 3년간 매출 대비 R&D 비율은 5~8% 수준을 유지해왔다.

신사업으로는 반도체용 비전도성필름(NCF), 광학 접착소재(OCA/OCR), 자동차용 디스플레이 특수 접착 소재 등을 개발 중이며, 자동차용 접착 소재는 개발을 완료하고 국내 완성차 업체향 양산 승인을 받은 상태다.

2025년 연결 매출액은 818.9억원으로 2024년 761.6억원 대비 늘었지만, 영업이익은 96.6억원으로 2024년 133.7억원보다 줄었고 지배주주순이익도 88.9억원으로 2024년 146.7억원보다 크게 감소했다.

영업이익률은 2022년 22.2%에서 2023년 17.3%, 2024년 17.6%, 2025년 11.8%로 다년간 하락하는 흐름을 보였다. 특이하게도 2023년 순이익은 301.4억원으로 같은 해 영업이익 139.6억원을 크게 웃돌아, 영업외 부문에서 상당한 일시적 이익 기여가 있었던 것으로 나타난다.

분기 흐름을 보면 2025년 2분기 영업손실 7.5억원, 지배주주순손실 20.1억원을 기록하며 저점을 형성했으나, 이후 2025년 3분기 영업이익 42.2억원·순이익 43.8억원으로 반등했고, 2025년 4분기(영업이익 19.3억원·순이익 28.8억원), 2026년 1분기(영업이익 30.7억원·순이익 36.4억원), 2026년 2분기(영업이익 19.7억원·순이익 15.3억원)까지 4개 분기 연속 흑자를 이어갔다.

최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 누적으로는 매출 약 901억원, 지배주주순이익 약 124.3억원을 기록해 2025년 2분기의 적자 국면에서 벗어난 모습이 뚜렷하다.

회사 측은 2026년 상반기 실적에 대해 모바일 카메라 모듈용 ACF 소재부문과 수정진동자 등 전자사업 부문 매출이 고른 성장세를 보였다고 설명했으며, 이는 반기 기준 사상 최대 실적으로 이어졌다고 밝혔다.

다만 2025년 실적 전반의 영업이익률 하락은 원가 부담과 IT 기기 수요 변동의 영향을 받은 것으로, 최근의 회복이 연간 수익성 개선으로 이어질지는 하반기 실적에서 추가로 확인이 필요하다.

ACF는 디스플레이 패널과 회로를 미세하게 접합하는 핵심 소재로, OLED 전환과 마이크로LED 기술 발전에 따라 수요가 늘어날 것으로 전망되며, 전장화가 진행되는 자동차 산업에서는 수정진동자 수요 확대가 기대된다.

전자사업부 측면에서도 5G·IoT 기술 발전에 따라 수정진동자 시장이 확대되고 있고, 자율주행 및 차량 인포테인먼트 시스템 강화가 수익성 개선 요인으로 꼽힌다.

글로벌 ACF 시장은 일본 Dexerials가 오랜 기간 절대적 지위를 유지해온 과점 구조로, 특히 OLED·마이크로LED TV용 고부가 영역에서 그 지배력이 두드러진다.

에이치엔에스하이텍은 LCD 중심 시장에서는 국내 강자로 자리매김했지만, OLED 등 차세대 패널 시장에서는 아직 점유율이 상대적으로 낮은 후발 주자에 속한다.

최근에는 반도체 후공정 패키징이 산업 전반의 화두로 떠오르면서, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 수요 확대가 관련 소재 기업들에 새로운 기회로 언급되고 있다.

이 같은 흐름 속에서 회사는 기존 디스플레이·카메라 모듈용 ACF 기술을 반도체 어드밴스드 패키징용 신소재로 확장하는 시도를 이어가고 있으나, 이 분야는 아직 검증·인증 초기 단계로 판단된다.

회사는 2026년을 두고 ACF 소재사업 부문과 전자사업 부문의 균형 잡힌 성장을 바탕으로 설립 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

상반기에는 모바일 카메라 모듈용 ACF와 수정진동자 매출이 고르게 늘며 반기 기준 사상 최대 실적을 기록했고, 회사 측은 하반기 신규 스마트폰 대량 출시에 따라 ACF 공급이 추가로 확대될 것으로 내다보며 하반기까지 상승세가 이어지면 연매출 1,000억원 고지도 넘어설 수 있다고 전망했다.

고부가가치 제품 대응을 위해 공모자금을 활용한 신규 생산라인 구축을 진행해왔으며, 국내 장비업체와 협력해 패턴 매칭형 라인의 설비 구성을 마친 상태다.

기술 측면에서는 SID 2026에서 전극 매칭 전도 필름(PMF)과 솔더블 이방성 고분자 복합소재를 공개했으며, 이들 기술은 2.5D·3D 및 시스템인패키지(SiP) 등 차세대 반도체 어드밴스드 패키징 공정에 적용 가능한 소재로 소개됐다.

회사는 솔더 NCF, 초균일 전도 필름(HDF), 반도체 초정밀 기판용 빌드업 필름 등에 대해 글로벌 제조사들과 공동 테스트를 통한 양산 협업체계를 구축하고 있다고 밝혔다.

자동차용 디스플레이 특수 접착 소재는 개발을 완료해 국내 완성차 업체향 양산 승인을 받은 상태로, 향후 매출 기여 여부가 지켜볼 부분이다. 다만 이들 신소재·신사업 대부분은 아직 고객 인증 및 초기 양산 단계에 있어, 실제 매출 기여 시점과 규모는 공시를 통해 추가로 확인될 필요가 있다.