에스티아이

에스티아이는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 고순도 화학물질을 자동으로 공급하는 CCSS(중앙 약품 공급 시스템)를 핵심 사업으로 영위하는 팹 인프라 장비 기업이다.

이 회사는 반도체 및 디스플레이 팹에서 사용되는 전공정 인프라 장비를 제조·공급하며, CCSS는 반도체 제조 공정에 필요한 고순도 화학 약품을 중앙에서 공급하는 설비로 지난해 3분기 기준 매출의 92.2%를 차지했다.

앞선 시점인 2024년 사업보고서 기준으로는 CCSS의 매출 비중이 86%에 달했다고 공시됐는데, 이는 반도체·디스플레이 투자 사이클에 따라 매출 구성비가 다소 변동된다는 점을 보여준다.

나머지 매출은 세정·현상·식각 등 웨트(WET) 시스템과 HBM 적층 공정에 쓰이는 플럭스 리플로우·플럭스리스 리플로우 장비에서 발생하며, 2024년 기준 웨트 사업부 전체 매출은 약 287억원, 이 중 리플로우 매출은 약 100억원대로 추산된 바 있다.

주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등 글로벌 반도체 제조사와 중국 최대 디스플레이 제조사 BOE 등이다.

최근에는 전력반도체용 방열(Heat Dissipation) 부품 제조 장비를 신규 개발해 중국 합자법인 NTS(Nova Tech Semiconductor)를 통한 전력반도체 장비 시장 진출을 본격화하고 있으며, NTS는 중국의 TCOT와 공동 설립해 전기차·데이터센터·신재생 분야에 쓰이는 방열 기판(AMB)을 제조할 예정이다.

이와 별도로 HBM 및 패키징 시장 변화에 대응하기 위한 세라믹 인터포저 기술을 국가 연구개발 과제를 통해 선행 개발 중이며, 이를 신규 사업 포트폴리오로 확장해 전력반도체와 메모리반도체 부품을 아우르는 종합 반도체 소재·장비 기업으로의 도약을 목표로 하고 있다.

사업 구조상 CCSS 매출 비중이 절대적으로 높아 반도체·디스플레이 기업의 설비투자 사이클에 실적이 민감하게 반응하는 특성을 갖는다.

연간 실적을 보면 2022년 매출 4,224억원, 영업이익 347.7억원(영업이익률 8.2%)으로 정점을 찍은 뒤, 2023년에는 매출이 3,195억원으로 줄고 영업이익도 239.5억원으로 감소했다.

2024년에는 매출 3,340억원, 영업이익 272.9억원, 영업이익률 8.2%로 소폭 회복했으나, 2025년에는 매출 3,281억원(전년 대비 소폭 감소), 영업이익 197.2억원, 영업이익률 6.0%로 다시 둔화됐다.

순이익(지배주주 기준)도 2024년 271.4억원에서 2025년 154.2억원으로 크게 줄었는데, 이는 영업이익률 하락과 함께 순이익단에서의 추가적인 감소 요인이 있었음을 시사한다.

분기별로 보면 2025년 2분기 매출 871.9억원, 영업이익 53.8억원을 기록한 이후, 3분기에는 매출이 702.6억원으로 줄고 영업이익도 22.8억원으로 축소됐으나 순이익은 오히려 25.0억원으로 소폭 늘었다.

4분기에는 매출 865.3억원, 영업이익 68.1억원, 순이익 74.2억원으로 뚜렷하게 반등하며 연간 실적을 방어했다.

그러나 2026년 1분기에는 매출 738.4억원에도 불구하고 영업이익이 3.6억원까지 급감해 영업이익률이 1% 미만으로 떨어졌으며, 순이익은 51.1억원으로 영업이익 대비 상대적으로 견조했다.

2026년 2분기에는 매출 724.6억원, 영업이익 29.0억원(영업이익률 약 4.0%), 순이익 43.3억원으로 영업 측면에서 다소 회복하는 모습을 보였다.

이러한 분기별 큰 변동성은 CCSS 등 대형 장비 공급계약의 매출 인식 시점이 특정 분기에 집중되는 수주기반 사업 구조의 특성을 반영한 것으로 해석된다.

에스티아이가 속한 반도체 팹 인프라 장비 시장은 AI 반도체 수요 증가에 따른 데이터센터 인프라 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증으로 성장세를 지속하고 있으며, 이에 따라 주력 제품인 CCSS와 Wet System 수주가 증가하는 국면에 있다.

CCSS는 반도체 공장 신설·증설 초기 단계에서 우선 발주되는 인프라성 장비이기 때문에, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사의 팹 투자 결정이 곧바로 수주로 연결되는 구조를 갖는다.

이 회사는 2013년부터 반도체 메인공정 장비 시장에 진출해 CCSS 외에도 현상·세정·식각 시스템, 무납연 진공 리플로우 장비 등으로 제품군을 확대해왔다.

경쟁 구도상 CCSS 분야에서는 국내 소부장 업체들과 경쟁하는 한편, HBM용 웨트 리플로우 장비 분야에서는 SK하이닉스에 독점 공급한 이력을 보유하는 등 특정 고객·공정에서 기술적 지위를 구축해온 것으로 파악된다.

최근에는 반도체·디스플레이 중심의 전통적 사업 영역을 벗어나 전력반도체용 방열 부품 제조 장비라는 인접 시장으로 사업을 확장하고 있는데, 이는 전기차·데이터센터·신재생에너지 인프라 확대에 따른 전력반도체 수요 증가라는 별도의 성장 축에 올라타려는 시도로 볼 수 있다.

다만 CCSS 매출 비중이 절대적으로 높은 사업 구조상, 반도체·디스플레이 기업의 설비투자 사이클이 둔화될 경우 실적 변동성이 커질 수 있는 산업적 특성도 동시에 지니고 있다.

회사는 2025년 12월 중국 합자법인 NTS(Nova Tech Semiconductor)와 978억 3,840만원 규모의 전력반도체 제조장비 공급 계약을 체결했으며, 계약 기간은 2025년 12월 5일부터 2027년 9월 4일까지로 설정됐다.

이 프로젝트를 통해 2027년 양산을 시작으로 최종적으로 월 210k 규모의 전력반도체 방열 부품 생산이 가능한 자동화 인라인을 단계적으로 구축할 계획이라고 회사는 밝혔다.

이어 2026년 2월에는 중국 광둥성 광저우시 바이윈구와 투자 계약을 체결해 전력반도체 제조에 필요한 장비 생산 기지를 신설하기로 했으며, 1단계로 16억 위안(약 3,370억원)을 투자해 전기차 등에 쓰이는 전력반도체용 방열 기판(AMB) 제조 설비를 구축할 계획이라고 로이터가 보도했다.

다올투자증권은 2025년 12월 9일 보고서에서 NTS 대상 수주를 전력반도체용 신규 공정 장비 시장으로의 첫 진입으로 평가하며, 향후 글로벌 메이저 고객사로의 확대로 연결될 수 있는 레퍼런스라고 분석했다.

기존 반도체·디스플레이 사업에서는 2026년 4월 삼성전자와 394.7억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 추가로 체결했으며, 계약 기간은 2026년 4월 10일부터 11월 30일까지다.

이러한 신규 수주들은 CCSS·Wet System 중심의 기존 사업이 여전히 진행 중임을 보여주는 동시에, 전력반도체라는 신규 성장 축이 실제 매출로 얼마나, 언제 반영될지가 향후 실적의 핵심 변수로 남아 있음을 시사한다.

세라믹 인터포저 등 국가 연구개발 과제를 통한 신기술 개발도 병행되고 있어, 중장기적으로 사업 포트폴리오 다각화가 이어질 것으로 보인다.