심텍홀딩스

심텍홀딩스는 2015년 PCB 제조 사업부문을 인적분할해 (주)심텍을 설립한 뒤 지분투자·브랜드관리·경영자문을 영위하는 순수 지주회사로 전환했다.

매출 구성을 보면 종속회사인 (주)심텍을 통한 PCB 제조 및 임가공 매출이 전체의 대부분을 차지하고, 배당수익·임대수익·상표권수익 등 지주회사 고유 사업의 비중은 상대적으로 작다.

핵심 자회사 심텍은 반도체 및 정보통신기기용 PCB를 30여년간 개발·양산해 온 전문기업으로, 메모리 모듈용 PCB와 FC-CSP, MCP, SiP모듈, BOC 등 패키지 서브스트레이트 제품을 생산한다.

주요 고객은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 빅5 메모리칩 메이커이며, 세계 최대 반도체 후공정 기업인 ASE그룹과 전략적 파트너십을 맺고 첨단 패키징 기술을 공동 개발하고 있다. 기존 메모리 반도체용 제품에서 고부가가치 System IC 제품으로 고객 확보와 매출 확대를 추진하는 중이다.

반도체용 PCB는 기술 장벽이 높아 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 시장에 신규 진입이 제한적인 산업으로 평가된다. 지주회사 산하에 (주)글로벌심텍, 신태전자(서안)유한공사 등 해외 생산법인도 보유하고 있어 생산 거점이 국내외로 분산돼 있다.

연간 실적을 보면 2022년 매출 1조 7,104억원, 영업이익 2,998.7억원(영업이익률 17.5%)의 호황을 기록한 뒤, 2023년 매출이 1조 929.6억원으로 급감하며 영업손실 2,063.1억원(영업이익률 -18.9%)으로 급격히 악화됐다.

이후 매출은 2024년 1조 3,021.1억원, 2025년 1조 5,280.8억원으로 2년 연속 회복세를 이어갔고, 영업손실 규모도 2024년 1,315.1억원에서 2025년 342.6억원(영업이익률 -2.2%)으로 꾸준히 줄어들며 손익 개선 흐름이 뚜렷했다.

다만 지배주주 순이익은 2022년 331.2억원 흑자에서 2023년 -987.1억원, 2024년 -782.2억원, 2025년 -378.1억원으로 3년 연속 적자를 이어갔으며, 지배주주지분 자본총계도 2022년 2,303.4억원에서 2024년 255.1억원까지 급격히 줄어든 뒤 2025년 256.2억원 수준에서 멈춰섰다.

분기별로는 2025년 2분기 영업손실 37.1억원에서 3분기 25.3억원, 4분기 37.5억원의 영업이익으로 흑자 기조에 들어섰고, 2026년 1분기 9.6억원, 2분기에는 575.6억원으로 큰 폭으로 뛰어올랐다.

그러나 지배주주순이익은 2025년 2분기 23.9억원 흑자 이후 3분기 -6.7억원, 4분기 -118.8억원으로 다시 적자로 돌아섰고, 2026년 1분기 2.1억원의 소폭 흑자를 냈다가 영업이익이 급증한 2분기에도 오히려 -62.8억원 적자를 기록해 연결 영업실적과 지배주주 귀속 순이익 사이의 괴리가 두드러졌다.

최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 지배주주순이익 합산은 -186.2억원으로, 영업단 회복에도 불구하고 주주 귀속 이익은 여전히 순손실 구간에 머물러 있다. 이러한 괴리는 소수주주지분 배분, 법인세, 비영업적 손익 등 지주회사 특유의 연결 구조가 반영된 결과로 해석된다.

글로벌 반도체 시장은 AI 인프라 확산에 힘입어 메모리 중심으로 재편되는 국면에 있으며, HBM3E가 주력 제품으로 부상하고 HBM4로의 점진적 전환이 동시에 진행되는 과도기로 평가된다.

이 과정에서 GPU와 HBM뿐 아니라 이를 서버 보드에 얹는 메모리 모듈 기판 수요 역시 AI 인프라 투자 확대와 함께 늘어나는 구조로 지목된다.

특히 삼성전자가 주도하는 차세대 저전력 서버 메모리 규격인 SOCAMM이 본격 양산 단계로 접어들면서, 관련 기판을 공급하는 업체들의 실적이 이 흐름을 가장 먼저 반영하는 지표로 꼽히며 심텍이 대표적 수혜 후보로 거론된다.

시장조사 관점에서는 2026년 HBM 시장 규모가 전년 대비 큰 폭으로 늘어나고 메모리 부문이 반도체 시장 전체 성장률을 상회하는 증가세를 보일 것이란 전망도 제기된다.

다만 일부 시장조사기관은 2026년 이후 HBM 가격이 경쟁 심화와 생산능력 확대로 조정 국면에 들어갈 가능성도 함께 짚고 있어, 업황 사이클의 위치를 둘러싼 시각은 엇갈린다.

경쟁구도 측면에서 반도체용 PCB는 기술 장벽이 높아 신규 진입이 제한적인 산업으로, 심텍은 오랜 양산 경험과 글로벌 빅5 고객 기반을 바탕으로 시장 지위를 유지하고 있다는 평가를 받는다. 다만 자회사 심텍이 별도 상장돼 있는 구조는 지주회사인 심텍홀딩스의 시장 평가에 별개의 변수로 작용한다.

자회사 심텍은 2026년 2분기 잠정실적 공시에서 하반기(7~12월) 매출 1조 719억원, 영업이익 1,631억원을 달성할 것으로 전망했으며, 그 근거로 System IC향 제품의 지속적 성장과 SOCAMM향 제품의 본격적인 성장, AI향 고부가가치 제품 믹스 개선에 따른 영업이익 확대를 제시했다.

앞서 2026년 초 공시된 상반기 전망에서도 회사는 고부가가치 MSAP 제품군의 매출 성장과 SoCAMM향 등 신규 제품 매출 확대를 근거로 들었다.

이러한 전망은 외부감사인의 검토가 완료되지 않은 회사 자체의 사업계획 기반 추정치로, 대내외 환경 변화에 따라 실제 실적과 차이가 발생할 수 있다는 점을 회사도 명시하고 있다.

증권가에서도 자회사의 2026년 실적 개선 기대가 반영되고 있는데, 교보증권은 2026년 5월 7일 리포트에서 자회사 심텍의 2026년 연결 매출액을 1조 9,004억원, 영업이익을 1,824억원(영업이익률 9.6%)으로 추정하며 SOCAMM 매출과 FC-CSP 확대를 수익성 개선의 핵심 근거로 제시했다.

앞서 DB증권도 2026년 2월 리포트에서 차세대 메모리 모듈 규격인 SoCAMM이 2025년 약 100억원 매출에서 2026년 대량 양산 체제에 진입하며 연매출이 10배 이상 성장할 것으로 예상했는데, 다만 BOC 등 텐팅 제품 비중 축소 여부와 원재료 가격 변동을 수익성 개선의 주요 변수로 함께 짚었다.

지주회사인 심텍홀딩스의 연결 실적은 이러한 자회사의 사업 진행 상황에 직접적으로 연동되는 구조이므로, 향후 SoCAMM 양산 확대 속도와 제품 믹스 개선 여부가 지주회사 실적 경로를 좌우할 핵심 변수로 남아 있다.