피에스케이홀딩스

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정·패키징 공정 장비를 제조·판매하는 회사로, 1990년 설립돼 1997년 코스닥에 상장했다.

주력 제품은 포토 공정 이후 남는 감광액 잔류물을 제거하는 디스컴(Descum)과 솔더 범프·솔더볼을 녹여 접합하거나 평탄화하는 리플로우(Reflow)이며, 초순수 가열장비 등도 포트폴리오에 포함된다.

2025년 기준 매출 비중은 반도체 공정장비 88.6%, 부품 및 용역수수료 11.4%로 알려져 있다(데일리인베스트, 2026년 3월). 주요 종합반도체기업을 포함해 후공정 외주업체(OSAT)·파운드리 등 국내외 60개 이상의 업체를 고객으로 확보하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우·디스컴 장비를 공급해 왔고, 마이크론에도 장비를 공급하면서 국내 장비사 중 처음으로 D램 3사에 HBM용 장비를 납품하게 됐다(디일렉).

CoWoS 패키징용 디스컴 시장에서는 일본 알박(ULVAC)이 사실상 독점하던 공급망에 진입해 시장을 이원화했다는 평가가 나왔다(녹색경제신문, 2025년 3월). 다만 TSMC 및 대만 주력 OSAT 내에서는 알박에 이어 점유율 2위라는 분석도 제시됐다(한국투자증권, 데일리인베스트 인용).

회사는 사업회사 성격과 함께 지주 성격도 갖는데, 전공정 장비사 피에스케이(319660)에 대해 피에스케이홀딩스 외 12인이 32.86% 지분을 보유하고 있다(대신증권, 2026년 4월).

즉 후공정 장비 본업의 이익과 전공정 계열사 실적이 함께 손익에 반영되는 구조로, 전·후공정 사이클을 모두 관찰해야 하는 종목이다.

확정 실적을 보면 매출은 2022년 728억원에서 2023년 947억원, 2024년 2,155억원으로 급증한 뒤 2025년 2,077억원으로 소폭 감소했다.

영업이익도 2022년 169억원(영업이익률 23.2%), 2023년 270억원(28.5%), 2024년 885억원(41.1%)까지 확대된 뒤 2025년에는 734억원(35.3%)으로 줄었다.

즉 2025년은 매출 3.6% 감소, 영업이익 17.0% 감소로 2024년의 고점 대비 조정 국면이었으나, 이익률 자체는 30%대 중반을 유지했다.

지배주주 순이익은 2024년 958억원에서 2025년 917억원으로 소폭 줄었는데, 두 해 모두 순이익이 영업이익을 웃돌아 관계기업 손익·금융수익 등 영업 외 항목의 기여가 컸음을 시사한다. 분기 흐름은 변동성이 크다.

2025년 2분기 매출 347억원·영업이익 85억원(영업이익률 24.4%)에서 3분기 매출 905억원·영업이익 412억원(45.5%)으로 급등한 뒤 4분기 매출 514억원·영업이익 142억원(27.6%)으로 다시 내려왔다.

이 3분기 급증은 2분기 지연된 장비 매출이 3분기에 인식된 영향으로 업황과는 무관하다는 설명이 증권가에서 제시됐다(한국투자증권, 2026년 1월). 2026년으로 넘어와서는 1분기 매출 280억원·영업이익 92억원(32.8%), 2분기 매출 473억원·영업이익 138억원(29.2%)을 기록해, 2분기는 전년 동기(347억원·85억원) 대비 매출과 이익이 모두 늘었다.

상반기 합산으로는 매출 753억원·영업이익 230억원·지배주주 순이익 444억원이며, 순이익이 영업이익을 크게 웃도는 패턴이 이어졌다.

재무구조는 2025년 말 자본총계 5,064억원, 부채총계 785억원, 부채비율 15.5%로 보수적이고, 영업활동현금흐름은 2024년 666억원에서 2025년 814억원으로 늘어 이익의 현금 전환은 원활했다.

전방 시장은 인공지능 인프라 투자에 따른 메모리 중심 재편기에 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러에 이르고, 메모리는 30%대 증가세를 보일 것으로 전망했다.

회사의 실적은 HBM용 TSV 공정과 CoWoS 등 첨단 패키징 캐파 증설 사이클에 직접 연동된다. 한국투자증권은 TSMC의 CoWoS 캐파가 2025년 말 월 75K 수준에서 2026년 말 월 120~140K에 달할 것으로 전망했다(2026년 3월, 데일리인베스트 인용).

반면 2025년 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 패키징 증설은 합산 월 70K 수준으로 2024년 대비 크게 줄었고, 2026년에는 HBM4 전환으로 신규 투자가 월 100K 이상으로 늘어날 것으로 예상됐다는 분석이 제시됐다.

즉 메모리 3사의 HBM 후공정 투자와 대만 파운드리·OSAT의 CoWoS 투자가 서로 다른 리듬으로 움직이며 실적의 공백을 메우는 구도다. 세대 전환도 장비 수요와 직결되는데, HBM4부터 TSV 구멍 수가 두 배로 늘어난다는 점이 장비 수요 증가 요인으로 지목됐다.

경쟁 구도로는 디스컴에서 일본 알박, 인접 후공정 영역에서는 TC본더를 공급하는 한미반도체 등이 거론되며, 회사는 특정 공정에 특화된 소수 벤더 구조에서 점유율을 다투고 있다.

한편 일부 시장조사기관과 외신은 2026년 이후 경쟁 심화와 생산능력 확대로 HBM 가격이 조정 국면에 들어갈 가능성도 제기하고 있다.

회사는 2026년 3월 30일 기업가치제고계획을 자율공시했다. 2026~2030년 목표로 매출액 연평균 10% 성장, 영업이익률 20% 이상 유지, 최소 배당 수준 유지, ESG KCGS 종합등급 B등급 이상을 제시했다.

같은 공시에서 2025년 배당성향은 25.4%, 2025년 이익배당금액은 232억 8,738만원으로 2024년 150억 9,367만원 대비 54.3% 증가한 것으로 제시됐다.

부문별 전망으로는 한국투자증권이 2026년 리플로우 장비 매출을 약 1,520억원(전년 대비 +24%)으로 전사 실적의 핵심 동인으로 지목했고, 디스컴 매출은 약 850억원(전년 대비 +18%)으로 상저하고 흐름을 예상했다(2026년 3월).

같은 분석은 2023~2024년 급격한 HBM 캐파 증가 이후 2025년에는 국내 2사의 HBM 후공정 투자가 크게 줄었지만, HBM4 전환에 따라 2026년 하반기부터 후공정 투자가 재개될 것으로 내다봤다. 증권사 커버리지도 확대됐다.

KB증권은 2026년 7월 초 발간 리포트에서 피에스케이홀딩스에 대해 투자의견 매수, 목표주가 22만원으로 커버리지를 개시하며 첨단 패키징(TSV·CoWoS) 증설 모멘텀과 리플로우·디스컴의 글로벌 지위를 근거로 향후 3년간 매출 연평균 33%, 영업이익 연평균 37% 성장을 추정했다고 밝혔다.

다만 이는 해당 증권사의 전망이며, 2026년 하반기 실적은 아직 공시 확정치가 아니다. 확인해야 할 것은 고객사의 실제 발주 시점과 인식 분기이며, 과거 사례처럼 매출 인식이 다음 분기로 밀리면 분기 실적의 진폭이 다시 커질 수 있다.