PER·EPS·PBR·BPS는 최근 4개 분기(2025Q3~2026Q2) 기준 자체 산출 · 배당수익률은 주당 250원 기준 · 시세 2026-10-02 장마감
자회사 디지털프론티어의 HBM4 웨이퍼 테스터가 SK하이닉스·삼성전자향 수주로 이어지며 디아이의 영업이익이 분기마다 뚜렷하게 개선되고 있다.
2026년 1분기·2분기 연속으로 영업이익과 지배주주순이익이 전분기 대비 크게 늘며 회복 흐름이 이어지고 있다.
2025년 4분기에는 영업이익이 흑자였음에도 지배주주순이익이 대규모 적자를 기록해 일회성 손익 변동성을 드러냈다.
자회사 디지털프론티어는 SK하이닉스향 HBM4·DDR5 웨이퍼 테스터를, 본사는 삼성전자향 번인 검사장비를 공급하는 이원화된 고객 구조를 갖고 있다.
글로벌 웨이퍼 검사장비 시장은 Advantest와 Teradyne이 양분하고 있으며, 디아이·디지털프론티어는 국산화 벤더로서 자리를 넓혀가고 있다.
SK하이닉스의 청주 후공정 증설(P&T3 완공, P&T7 추진)이 중장기 수주 파이프라인의 배경으로 꼽힌다.
디아이는 1961년 설립돼 1996년 유가증권시장에 상장된 반도체 검사장비 전문기업으로, 본사는 웨이퍼 메모리 테스터(EDS 검사), 번인 테스터, 로직 테스터, 검사보드(번인 보드) 등을 자체 개발·생산한다.
별도 기준으로 삼성전자의 공식 벤더로서 DRAM·NAND용 번인 검사장비를 공급하고 있으며, 소모성 부품인 번인 보드는 국내 시장점유율 1위로 알려져 있다.
연결 자회사 디지털프론티어(DF)는 웨이퍼 검사장비 국산화에 성공해 SK하이닉스에 HBM 및 DDR5 등 차세대 메모리 검사장비를 공급하고 있으며, 글로벌 웨이퍼 검사장비 시장은 Advantest(일본)와 Teradyne(미국)이 양분하는 구조에서 DF가 국산화 대안으로 입지를 넓혀왔다.
2025년 2분기 기준으로는 본사 반도체 장비 부문이 385억원, 자회사 디지털프론티어가 770억원(40대 이상 장비 출하) 규모의 매출을 기록했으며, 전자부품(31억원)과 2차전지(38억원) 부문은 상대적으로 안정적인 흐름을 유지했다.
디아이는 2021년 브이텐시스템 인수를 통해 2차전지 검사장비 사업으로 포트폴리오를 확장했고, 환경시설·음향영상기기 사업도 함께 영위하고 있다. 최근에는 베트남 현지법인을 설립해 글로벌 사업 확장에도 나서고 있다.
반도체 제조 공정 중 전공정에서 형성된 회로의 결함을 웨이퍼 단계에서 검출하는 EDS 검사와, 극한 환경에서 반도체의 정상 작동 여부를 검증하는 번인 검사는 후공정에서 필수적인 공정으로, 고객사의 수율 관리와 직결되는 핵심 장비로 평가된다.
| 분기 | 매출액 | 영업이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
| 2025Q2 | 1,193억 | 122억 | 10.3% |
| 2025Q3 | 1,091억 | 100억 | 9.2% |
| 2025Q4 | 939억 | 43억 | 4.6% |
| 2026Q1 | 1,057억 | 189억 | 17.9% |
| 2026Q2 | 1,686억 | 396억 | 23.5% |
| 연도 | 매출액 | 영업이익 | 지배주주 순이익 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2,310억 | 112억 | 146억 | 4.8% | 9.7% | 68.1% |
| 2023 | 2,145억 | 61억 | 32억 | 2.9% | 2.1% | 74.0% |
| 2024 | 2,140억 | 31억 | 11억 | 1.4% | 0.7% | 90.5% |
| 2025 | 4,323억 | 365억 | 51억 | 8.4% | 3.1% | 101.1% |
연결 기준(자회사 실적을 합친 재무제표) · DART 공시 확정치 · 순이익은 지배주주 기준 · 데이터 2026-09-04
연간 실적을 보면 매출액은 2022년 2,310억원에서 2023년 2,145억원, 2024년 2,140억원으로 정체됐다가 2025년 4,323억원으로 두 배 가까이 늘었다.
영업이익률도 2022년 4.8%에서 2023년 2.9%, 2024년 1.4%까지 낮아진 뒤 2025년 8.4%로 반등하며 마진 회복이 뚜렷하게 나타났다.
다만 지배주주순이익은 2022년 146.0억원에서 2023년 31.5억원, 2024년 11.0억원으로 줄었다가 2025년 51.0억원으로 다시 늘어나는 등 영업이익과 순이익의 변동 폭이 서로 다르게 움직였다.
분기별로 보면 2025년 2분기 영업이익 122.5억원, 3분기 100.1억원을 기록한 뒤 4분기에는 43.3억원으로 줄었고, 특히 4분기 지배주주순이익은 -111.7억원으로 영업이익이 흑자였음에도 대규모 순손실을 기록해 일회성 손익 요인이 컸음을 보여준다.
이후 2026년 1분기 영업이익은 188.7억원, 지배주주순이익은 110.3억원으로 급격히 반등했고, 2분기에는 영업이익 395.9억원, 지배주주순이익 238.7억원으로 다시 한번 크게 뛰었다.
이에 따라 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순이익은 291.8억원으로, 2025년 4분기의 순손실을 2026년 상반기 실적이 상당 부분 상쇄한 모습이다.
2026년 1~2분기 영업이익률은 각각 17.8%, 23.5% 수준으로 계산되며, 이는 자회사 디지털프론티어의 HBM 관련 검사장비 매출 비중 확대와 생산 효율 개선이 맞물린 결과로 해석된다.
현금흐름 측면에서도 2025년 영업활동현금흐름이 490.3억원으로 2024년의 -149.3억원 대비 뚜렷하게 개선됐다.
반도체 후공정 검사장비 시장은 AI 서버 확산에 따른 HBM 수요 증가와 맞물려 구조적 성장 국면에 있다는 평가가 나온다. HBM4로의 세대 전환은 적층 수와 인터페이스 복잡도가 높아지면서 웨이퍼 번인 및 코어 테스트의 중요성을 키우고 있으며, 이는 검사장비 업체들에게 새로운 수요를 만들어내고 있다.
글로벌 웨이퍼 검사장비 시장은 Advantest(일본)와 Teradyne(미국)이 양분하는 구조인데, 디아이의 자회사 디지털프론티어는 SK하이닉스향 공급을 통해 국산화 대안으로서 입지를 확보해왔다.
SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 후공정 전용 팹 증설을 지속하고 있는데, 최근 2개 층 증축이 완료된 청주 P&T3에 이어 첨단 패키징 전용 팹인 P&T7 신설을 추진 중인 것으로 알려졌으며 관련 총 투자 규모는 약 19조원 수준으로 파악된다.
완공 시 SK하이닉스는 총 7개의 P&T 시설을 보유하게 되며, 이는 HBM을 포함한 AI 메모리 후공정 처리 역량을 확대하기 위한 중장기 투자로 평가된다. 삼성전자 역시 중국 쑤저우 법인을 포함해 검사장비 발주를 지속하고 있어, 디아이는 두 메모리 제조사 모두를 고객으로 확보한 구조를 유지하고 있다.
다만 검사장비 시장은 고객사의 투자 사이클과 발주 시점에 따라 매출 인식이 분기별로 크게 출렁이는 특성이 있어, 개별 기업의 실적도 이러한 변동성에서 자유롭지 않다.
회사는 2026년 1월과 3월 두 차례에 걸쳐 SK하이닉스로부터 HBM4 웨이퍼 테스터 관련 공급계약을 체결했으며, 계약 규모는 각각 약 998억원(1월 20일 공시, 계약기간 2026년 1월 29일~6월 30일)과 약 963억원(3월) 수준으로 총 1,960억원 규모로 파악된다.
삼성전자와는 지난해 11월 중국 쑤저우 법인과 191.9억원 규모 계약을, 올해 7월에는 국내 법인과 169.2억원 규모(계약기간 2026년 7월 1일~12월 31일)의 검사장비 공급계약을 체결하는 등 지속적인 발주가 확인된다.
하나증권은 2026년 1월 13일 리포트에서 디아이의 2026년 연결 매출액을 4,906억원(전년 대비 +15.5%), 영업이익을 704억원(전년 대비 +97.2%)으로 전망했으며, 이는 원가 개선과 생산성 향상에 따른 마진 레버리지 효과가 본격화될 것이라는 판단에 근거했다.
이후 현대차증권은 2026년 5월 14일 리포트에서 2026년 매출액 5,823억원(전년 대비 +35.9%), 영업이익 987억원(전년 대비 +170.3%)을 추정하며 연결 영업이익률이 2025년 8.4%에서 2026년 16.8%까지 상승할 것으로 전망했고, 투자의견 매수와 목표주가 44,000원을 제시했다.
해당 리포트는 디아이와 디지털프론티어의 합산 장비 공급 대수가 2025년 282대에서 2026년 400대 초반 수준까지 늘어날 것으로 내다봤다.
다음 실적 발표는 2026년 11월 중순으로 예정된 것으로 파악되며, 3분기 실적에서 삼성전자향 수주 물량의 매출 반영 속도와 SK하이닉스향 추가 발주 여부가 핵심 관찰 포인트로 꼽힌다.
디아이의 주가는 2024년 이익 부진기를 지나 2025년 이후 이익이 회복되는 흐름 속에서 재평가되어 온 것으로 보이며, 현재 거래되는 배수는 과거 여러 해 동안 형성된 밸류에이션 밴드의 상단에 근접한 수준으로 평가된다.
순자산 대비로도 상당한 프리미엄에서 거래되는 편으로, 이는 시장이 향후 HBM4 관련 매출 확대와 마진 개선을 상당 부분 선반영하고 있음을 시사한다.
배당 측면에서는 회사가 11년 연속 현금배당을 지급해왔고 2022년 말에는 자사주 10%를 소각하는 등 주주환원 정책을 이어온 점이 확인되나, 배당수익률 자체는 성장주 성격이 강한 업종 특성상 상대적으로 낮은 편에 속한다.
증권사별 실적 전망치 편차가 크다는 점도 주목할 부분으로, 동일한 사업에 대해서도 기관별로 2026년 영업이익 추정치가 최대 40% 이상 벌어져 있어 밸류에이션 판단에 폭넓은 스펙트럼이 존재한다.
PER·EPS·PBR·BPS 모두 자체 산출(네이버·토스와 동일 방식) · 배당은 DART 공시 주당현금배당금(보완:KRX) ÷ 현재가 · 기준 2026-09-04
자회사 디지털프론티어가 SK하이닉스향 HBM4 웨이퍼 테스터 공급계약을 2026년 두 차례(총 약 1,960억원)에 걸쳐 확보하며 차세대 메모리 검사장비 시장에서의 지위를 넓히고 있다.
글로벌 시장이 Advantest·Teradyne 양강 체제인 가운데, 국산화 대안으로서 SK하이닉스 내 레퍼런스를 축적한 점이 경쟁력의 기반이다. 삼성전자와도 국내외(중국 쑤저우 포함) 법인 대상 계약이 이어지고 있어 고객 다변화가 함께 진행되고 있다.
영업이익률은 2024년 1.4%에서 2025년 8.4%로 오른 뒤 2026년 1분기 17.8%, 2분기 23.5% 수준까지 상승한 것으로 계산돼, HBM 관련 고부가 제품 비중 확대와 생산 효율 개선이 실적에 반영되고 있음을 보여준다.
증권사들은 이러한 마진 개선이 2026년에도 이어질 것으로 전망하고 있다. 매출 규모 확대와 맞물린 원가 배분 효율화도 함께 진행되는 것으로 파악된다.
SK하이닉스의 청주 P&T3 증축 완료와 P&T7 신설 추진(총 투자 약 19조원)은 후공정 검사장비 수요가 중장기적으로 확대될 수 있는 배경으로 꼽힌다.
완공 시 SK하이닉스가 총 7개 P&T 시설을 확보하게 되는 만큼, 디아이·디지털프론티어가 기존 협업 관계를 바탕으로 신규 투자 국면에서도 파트너로 참여할 가능성이 거론된다. 다만 이는 아직 확정되지 않은 계획 단계의 투자라는 점은 유의할 필요가 있다.
디아이의 매출은 SK하이닉스와 삼성전자 두 고객사의 발주 시점과 물량에 크게 좌우되는 구조로, 2025년 4분기에는 영업이익이 흑자였음에도 지배주주순이익이 -111.7억원의 대규모 손실을 기록한 바 있다. 특정 고객사의 투자 계획 변경이나 발주 지연이 발생할 경우 분기 실적의 변동성이 커질 수 있다. 자회사 디지털프론티어의 물량이 특정 분기에 집중되는 패턴도 과거 반복적으로 나타났다.
글로벌 웨이퍼 검사장비 시장은 Advantest와 Teradyne이 양분하고 있어, 디아이·디지털프론티어는 상대적으로 작은 규모의 국산화 대안 지위에 머물러 있다. 고객사가 특정 세대에서 기존 대형 공급사로 물량을 되돌릴 가능성이나, 신규 경쟁자의 국산화 시도 역시 배제할 수 없다. 기술 난도가 계속 높아지는 HBM4 이후 세대에서 품질 인증을 지속적으로 통과해야 하는 부담도 상존한다.
2025년 4분기처럼 영업이익과 지배주주순이익이 서로 다른 방향으로 움직이는 사례가 있었던 만큼, 세무·평가손익 등 영업외 요인에 따른 실적 변동 가능성을 열어둘 필요가 있다. 부채비율은 2022년 68.1%에서 2025년 101.1%로 높아진 것으로 나타나 재무구조 변화도 함께 관찰해야 할 항목이다. 증권사별 실적 추정치의 편차가 큰 점도 실적 불확실성이 아직 남아있음을 보여준다.
매출의 상당 부분이 SK하이닉스, 삼성전자 두 고객사의 개별 공급계약에 의존하고 있어, 계약 갱신 실패나 발주 지연이 발생하면 실적에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 대형 고객사의 투자 우선순위나 재고 정책 변화도 수주 시점에 영향을 줄 수 있는 변수다. 자회사 디지털프론티어의 출하 물량이 특정 분기에 몰리는 경향은 향후에도 반복될 가능성이 있다.
HBM 세대가 고도화될수록 검사 난도와 발열 관리 요구 수준이 함께 높아지고 있어, 품질 인증 통과 여부가 매출 인식 시점을 좌우한다. Advantest·Teradyne 등 글로벌 대형사와의 기술·가격 경쟁도 지속되는 변수다. 특정 장비에서 발생한 결함이 재인증 지연으로 이어진 사례가 과거에도 있었다.
부채비율이 2022년 68.1%에서 2025년 101.1%로 높아진 가운데, 2025년 4분기처럼 영업이익과 순이익이 상반된 방향으로 나타나는 일회성 손익 변동이 재발할 가능성을 배제할 수 없다. 이러한 변동은 분기별 실적을 예측하기 어렵게 만드는 요인으로 작용한다. 신규 투자(증설, 해외 법인 설립 등)에 따른 자금 소요도 함께 살펴볼 부분이다.
3분기 실적 발표가 예정되어 있으며, 삼성전자향 7월 계약(169.2억원, 12월 말까지) 물량의 매출 반영 속도와 자회사 디지털프론티어의 출하 흐름을 확인할 시점이다.
SK하이닉스향 HBM4 관련 추가 발주 공시 여부와 삼성전자향 계약의 후속 물량 확대 여부를 확인할 필요가 있다.
SK하이닉스의 청주 P&T7 신설 투자 확정 여부와 그에 따른 디아이·디지털프론티어의 수주 참여 가능성을 지켜볼 시점이다.
디아이는 2024년까지의 부진한 마진에서 벗어나 2025년 이후 자회사 디지털프론티어의 HBM4·DDR5 웨이퍼 테스터 공급을 축으로 뚜렷한 실적 회복을 보여주고 있다.
2026년 1분기와 2분기 연속으로 영업이익과 지배주주순이익이 전분기 대비 크게 늘었으나, 직전인 2025년 4분기에는 영업이익이 흑자였음에도 대규모 순손실을 기록해 분기별 변동성이 상당하다는 점도 함께 확인된다.
SK하이닉스·삼성전자 두 고객사에 대한 수주 의존도가 높은 구조이며, 글로벌 시장은 Advantest·Teradyne이 여전히 양분하고 있어 디아이·디지털프론티어는 국산화 대안으로서의 지위를 확대해가는 초기 국면에 있다고 볼 수 있다.
증권사들은 2026년 실적에 대해 서로 다른 폭의 성장을 전망하고 있으며, 마진 레버리지 지속 여부와 SK하이닉스의 후공정 증설(P&T7) 관련 후속 수주가 향후 실적 궤적을 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.
배당은 11년 연속 지급 및 과거 자사주 소각 등 주주환원 정책이 이어져 온 점이 확인되나, 이 역시 향후 실적 안정성에 따라 지속 여부가 판가름날 것으로 보인다. 투자 판단에 앞서 다가오는 3분기 실적 발표와 추가 수주 공시를 통해 최근의 이익 회복이 구조적 흐름인지 여부를 지켜볼 필요가 있다.
리포트 작성 2026-09-05 · 데이터 기준 2026-09-04
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