SK하이닉스

SK하이닉스는 D램과 낸드플래시를 중심으로 한 메모리 반도체 전업 기업으로, 국내에서는 이천과 청주를 핵심 생산 거점으로 두고 첨단 패키징 인프라를 함께 확충하고 있다.

제품 구성은 AI 가속기에 탑재되는 HBM, AI 서버용 고용량 D램 모듈, 기업용 SSD(eSSD)와 모바일 낸드, 이미지센서로 나뉘며, 회사는 2분기 실적 설명에서 HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다고 설명했다.

HBM에서는 카운터포인트리서치 집계 기준 2025년 2분기 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%를 기록한 과점적 지위가 확인된다.

고객 기반은 엔비디아를 비롯한 AI 가속기 업체와 자체 칩을 개발하는 대형 클라우드 사업자로 넓어지고 있으며, UBS는 SK하이닉스가 구글 최신 TPU v7p·v7e의 HBM3E 첫 공급사가 될 것이라고 분석했다.

수요 가시성 측면에서는 핵심 고객을 포함해 10여 개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고 추가 논의도 이어가고 있다고 회사가 밝혔다.

범용 D램·낸드 쪽에서는 SOCAMM2 판매가 2분기 들어 크게 늘고 10나노급 6세대(1c) 공정 제품 공급이 본격화됐으며, 낸드 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지하고 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

경쟁 구도는 삼성전자·마이크론과의 3사 구도가 기본이며, 삼성전자가 2026년 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 세대 전환 국면에서 점유율 경쟁이 재편되는 중이다.

회사는 메모리 경쟁력의 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도하겠다는 방향을 제시했다.

확정 실적 흐름은 사이클의 진폭을 그대로 보여준다.

2022년 매출 44조 6,216억원·영업이익 6조 8,094억원(영업이익률 15.3%)에서 2023년 매출 32조 7,657억원·영업손실 7조 7,303억원으로 적자를 냈고, 2024년 매출 66조 1,930억원·영업이익 23조 4,673억원(35.5%)으로 흑자 전환한 뒤 2025년에는 매출 97조 1,467억원·영업이익 47조 2,063억원(48.6%)까지 확대됐다.

재무구조도 함께 개선돼 부채비율은 2023년 87.5%에서 2024년 62.2%, 2025년 45.9%로 낮아졌고, 영업활동현금흐름은 2023년 4조 2,782억원에서 2025년 53조 3,731억원으로 늘었다.

분기 흐름은 2025년 2분기 매출 22조 3,320억원·영업이익 9조 2,129억원에서 2025년 3분기 24조 4,489억원·11조 3,834억원, 4분기 32조 8,267억원·19조 1,696억원, 2026년 1분기 52조 5,763억원·37조 6,103억원, 2026년 2분기 79조 3,187억원·60조 5,426억원으로 다섯 분기 연속 확대됐다.

2026년 상반기 매출만으로 2025년 연간 매출을 넘어섰고, 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원대에 올라섰다. 마진은 2분기 영업이익률이 전분기 대비 5%포인트 개선된 76%로 영업이익과 영업이익률 모두 사상 최대를 경신했다고 회사가 밝혔다.

2분기 순이익(지배주주) 93조 8,202억원이 영업이익을 크게 웃돈 것은 영업 외 요인 때문으로, 회사는 외환관련이익 1조 1,000억원과 투자자산 매각 수익·평가이익 63조 3,000억원 등이 반영돼 순 영업외이익이 62조 2,000억원이었다고 설명했다.

즉 2분기 순이익의 상당 부분은 반복성이 낮은 항목이며, 2026년 1분기 순이익 40조 3,302억원과의 비교에서도 이 점을 감안해야 한다.

다만 기록 경신에도 에프앤가이드 기준 시장 전망치(매출 83조 9,000억원·영업이익 64조원)를 매출과 영업이익 모두 밑돌았고, 회사는 일부 고부가 제품의 출하 확대 시점이 하반기로 이월되며 포트폴리오 구성이 혼합 평균판매가격에 영향을 준 것으로 보인다고 설명했다.

현금 흐름 측면에서는 2분기 말 현금성 자산 88조원, 차입금 18조 6,000억원으로 순현금 기조가 강화됐다.

이번 사이클의 성격은 AI 인프라 투자가 만든 공급자 우위 국면이다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러에 이르고, 메모리는 전체 성장률을 웃도는 30%대 증가를 보일 것으로 전망했다. 가격은 실제로 급등했다.

트렌드포스에 따르면 2026년 1분기 글로벌 D램 산업 매출은 970억 달러로 전 분기 대비 81% 증가했고, 범용 D램 계약가격은 전 분기 대비 93~98% 상승했다. 같은 기관은 2분기 범용 D램 계약가격이 전 분기 대비 58~63% 추가 상승할 것으로 내다봤다.

공급 측면에서는 HBM 생산이 웨이퍼 능력을 잠식하며 범용 제품 공급이 뒤로 밀리는 구조가 이어지고 있고, SK하이닉스의 HBM·범용 D램·낸드 생산능력이 2026년까지 사실상 완판 상태에 도달했다는 평가도 제시된다. 다만 정점 논쟁도 병행된다.

레이먼드제임스의 칼 애커먼 애널리스트는 D램과 낸드 평균판매가격이 2026년 중반 정점을 찍을 가능성을 제기했고, 동시에 AI 고객들과 체결한 장기 공급 계약이 가격 하락 압력을 완화할 수 있다고 봤다. 경쟁 포지션에서는 세대 전환이 변수다.

골드만삭스는 최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3·HBM3E에서 지배적 위치를 유지하며 전체 HBM 점유율 50% 이상을 이어갈 것으로 분석했고, UBS는 엔비디아 차세대 루빈 플랫폼용 HBM4 시장에서도 약 70% 점유율을 예상했다.

후발 주자 쪽에서는 한국과 중국의 기술 격차가 2~3세대로 추산되는 가운데 CXMT가 기업공개로 조달한 자금을 HBM 라인 확충에 투입할 계획이라는 점이 중장기 변수로 남아 있다.

회사가 제시한 하반기 방향은 물량과 믹스의 동반 개선이다. HBM4 물량이 본격 확대되고 1c나노 기반 일반 D램 출하도 증가하면서 하반기 비트그로스가 상반기보다 높을 것으로 예상한다고 밝혔고, HBM4 판매 확대와 고부가 제품 비중 상승이 혼합 평균판매가격에 긍정적으로 기여할 것이라고 설명했다.

제품 일정으로는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작해 하반기 생산을 본격 확대하고, HBM4E는 고객 샘플 공급을 마치고 2027년 본격 양산을 목표로 개발 중이다.

생산능력 측면에서는 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속히 확대할 수 있도록 투자를 진행하고 있으며, 2026년 투자 규모는 40조원 후반 수준으로 예상된다고 밝혔다.

여기에 첨단 패키징 공장 P&T7과 신규 낸드 생산기지 M17 구축, 용인 클러스터 이후를 대비한 추가 국내 클러스터 조성도 추진하되, 팹 건설과 장비 투입은 고객 수요 가시성과 투자 효율성을 고려해 단계적으로 진행한다는 원칙을 함께 제시했다.

자본 배분에서는 8월 19일 이사회에서 총 40조 43억 4,000만원 규모의 자기주식 취득을 결의하고 8월 20일부터 약 3개월간 장내매수해 취득 종료 후 전량 소각하기로 했다.

또한 환원 규모 기준을 누적 잉여현금흐름의 '50% 범위 내'에서 '50% 이상'으로 바꾸고, 구체적인 추가 환원 규모와 방식은 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적발표 시점에 안내할 계획이라고 밝혔다.

수요 지속성에 대해서는 회사가 AI 경쟁에서 뒤처지지 않기 위한 인프라 투자가 앞으로도 견조하게 이어질 가능성이 높다는 견해를 제시했다.