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TFE · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18
티에프이는 테스트 소켓·보드·COK를 일괄 공급하는 반도체 테스트 부품 기업으로, AI 반도체·차세대 패키징 확산과 화성 신공장 가동을 성장 축으로 삼고 있다.
티에프이는 반도체 조립 이후의 패키지 테스트 공정에 쓰이는 부품·장비를 설계·제조하는 기업으로, 테스트 소켓·테스트 보드·번인 보드·COK(Change Over Kit)를 모두 공급한다. 러버 소켓, 테스트 보드, COK, 번인보드 등 테스트 부품 토털 솔루션을 제공하며, 칩을 소켓에 끼워 보드에 장착해 검사 장비로 테스트하고 보드를 이송하는 COK까지 모두 생산·공급하는 업체는 국내에서 티에프이가 유일하다. 한 증권사 분석에 따르면 회사는 반도체 테스트 공정의 핵심 자원 3종을 4개 부분 공정 전반에 공급하는 국내 유일 기업으로, 부품 간 정합성을 높여 공정 효율을 개선할 수 있다는 점이 차별화 요인으로 평가된다. 제품 구성은 시점에 따라 다르나, 대신증권에 따르면 2025년 3분기 기준 매출은 보드 48%, COK 28%, 소켓 24%로 구성된다. 고객 기반은 메모리·AI 가속기·네트워킹용 반도체 등 다양한 제품군을 공급하며, 주요 고객사에 글로벌 메모리 제조사와 북미 파운드리가 포함되고 최근에는 AI 데이터센터향 테스트 소켓으로 영역을 넓히고 있다. 과거 내수 비중이 높았으나, 2025년 1분기 기준 메모리-비메모리 매출 비중은 52:48 수준으로 비메모리 비중이 빠르게 확대됐다. 기술 측면에서 2019년 일본 JMT사를 인수해 러버 소켓 시장에 진출했다. 또한 고성능 칩 테스트 시 발생하는 열을 제어하기 위해 방열판·팬·액티브 냉각·액체냉각을 아우르는 열 제어 솔루션 체계를 갖췄고, 반도체를 냉각액에 담가 테스트하는 액침형 냉각 기술도 독자 개발했다. 회사는 토털 솔루션 공급으로 고객의 구매·생산성 효율을 높이는 것을 핵심 전략으로 삼고 있다.
확정 실적 기준 2025년 매출은 1,117억원, 영업이익 191억원, 지배주주 순이익 181억원으로 영업이익률은 17.1%였다. 직전 2024년이 매출 736억원, 영업이익 44억원, 순이익 14.5억원, 영업이익률 6.0%였던 점을 감안하면 외형과 수익성이 동시에 큰 폭으로 개선됐다. 한 증권사 집계로도 2025년 매출은 전년 대비 51.8% 증가한 1,117억원, 영업이익은 334.0% 급증한 191억원으로 영업이익률이 전년 6.0%에서 17.1%로 큰 폭 개선됐다. 그 이전 2023년(매출 803억원·영업이익 92억원·순이익 111억원)과 2022년(매출 637억원·영업이익 65억원)을 보면, 2024년의 부진은 일시적 둔화 구간이었고 2025년에 회복·도약한 흐름으로 읽힌다. 분기 흐름은 가속이 뚜렷했는데, 2025년 1분기 매출 220억원·영업이익 30억원에서 2분기 251억원·39억원, 3분기 272억원·48억원, 4분기 374억원·73억원으로 분기마다 외형과 이익이 동반 상승했다. 4분기 영업이익률은 약 20%로 연중 최고치를 기록해, 고부가 제품 비중 확대가 마진 개선으로 이어진 것으로 풀이된다. 다만 2026년 1분기는 매출 323억원으로 전년 동기(220억원) 대비 크게 늘었으나, 영업이익이 33억원으로 직전 4분기 73억원 대비 줄며 마진이 한 자릿수 후반대로 낮아졌다. 한 증권사는 2026년 영업이익 추정을 직전 대비 하향했는데, 이는 1분기 일회성 비용 발생에 따른 영향이라고 설명했다. 영업활동현금흐름은 2025년 128억원으로 이익 증가에 맞춰 유입이 이어졌고, 부채비율은 2024년 61.6%에서 2025년 31.5%로 낮아졌다.
반도체 테스트 부품 산업은 칩 복잡도 상승과 신제품 출현이 곧 수요로 직결되는 구조다. 칩마다 요구하는 소켓과 보드 디자인이 다르기 때문에 DDR5, HBM 같은 신제품의 등장은 곧 매출 성장을 의미한다. 최근에는 AI·데이터센터 투자가 테스트 난도를 끌어올리고 있다. 데이터센터향 반도체 패키징 복잡도가 상승하며 패키지 테스트 단계와 시간이 늘어, 이에 따른 테스트 소켓 수요 확대 수혜가 본격화될 것으로 전망된다. 메모리 모듈 영역에서도 변화가 진행 중인데, 소캠(SOCAMM)을 포함한 DRAM 모듈 테스트 소켓이 기존 엣지 핑거 방식에서 표면 실장 방식으로 바뀌며 러버 소켓을 채택하기 시작했고, 번인 테스트도 하이스피드 대응을 위해 러버 소켓을 쓰기 시작해 전방 수요 확장이 기대된다. 차세대 연결 기술인 CPO도 핵심 변수다. 데이터센터용 스위치 대역폭이 51.2Tb/s에서 102.4Tb/s로 높아지며 전력·발열·신호 무결성 문제 해결을 위해 CPO 채택 필요성이 커지고 있고, 브로드컴과 엔비디아가 CPO 적용 스위치 양산을 추진하고 있다. 경쟁 구도에서는 테스트 소켓 전문 경쟁사들이 다수 존재한다. 삼성전자 메모리 반도체용 테스트 소켓은 ISC, 티에프이, 티에스이 순으로 공급량이 많았고, 최대 공급사였던 ISC가 SK에 매각되며 공급사 재편 가능성이 제기됐다. 회사는 메모리뿐 아니라 비메모리·시스템 반도체로 적용처를 넓히며 사이클 의존도를 낮추려 하고 있다.
| 주가 | ₩30,250 |
|---|---|
| 시가총액 | 3,735억원 |
| PER | 18.3 |
| PBR | 2.79 |
| ROE | 18.5% |
회사와 시장의 시선은 신공장 가동과 신사업 본격화에 모인다. 한 증권사에 따르면 경기도 화성에 140억원을 투자한 공장 증설이 2026년 2분기 완료되고 하반기부터 본격 가동되면 소켓 생산능력이 2배 이상으로 확대될 전망이다. 증설 신공장은 2026년 2월 말 준공되어 상반기 내 가동이 시작될 것으로 예상되며, 다수의 R&D 프로젝트가 동시에 진행 중이어서 추가적인 실적 상향 여력도 거론된다. CPO 관련 매출은 점진적으로 가시화되고 있다. 한 증권사는 CPO를 핵심 사업으로 추진 중인 대형 고객사가 테스트 중으로 이미 매출이 발생하고 있으며, 고속·고주파에 대응하는 CPO 테스트용 소켓을 중심으로 공급할 것으로 봤다. 기존 주요 투자 포인트였던 CPO 테스트 소켓은 하반기 본격적인 실적 기여가 시작될 것으로 예상되며, CPO 반도체는 스위치 칩과 광엔진이 결합된 구조로 소켓 대면적화가 진행돼 회사가 Thermal Solution을 함께 공급할 것으로 기대된다. 해외 고객 확대도 진행 중이다. 2.5D 패키지 대면적 테스트 소켓은 북미 고객사의 여러 ASIC 프로젝트에 신규 진입했고, CPO 열관리 프로젝트 수주가 더해졌으며, 신규 해외 고객사 확보로 2026년부터 COK 공급도 시작될 것으로 예상된다. 문성주 대표는 데이터센터·클라우드용 고성능 칩 글로벌 기업과 CPO 칩 프로젝트를 포함해 23개 공동 R&D를 진행하고 있다고 밝혔다. 다만 분기별 실적은 고객 프로젝트 진척과 비용 인식 시점에 따라 변동성이 클 수 있다.
확정 데이터의 주당지표는 EPS 1,653원, BPS 10,859원이다. 회사는 2024년의 부진 이후 2025년에 이익이 큰 폭으로 회복되며 이익 체력이 한 단계 올라섰는데, 이 같은 빠른 이익 증가가 주가에 선반영되면서 순자산 대비 프리미엄이 큰 구간에서 거래되는 흐름이다. 동시에 이익 기준 멀티플은 과거 회복 이전 대비 높게 형성돼 있어 성장 기대가 상당 부분 반영돼 있다는 해석이 가능하다. 실제로 한 증권사는 테스트 소켓 경쟁사들의 급격한 주가 상승으로 경쟁사와의 멀티플 격차가 확대됐으나, 수요 증가 수혜와 해외 고객사 확대에 따른 외형·수익성 개선을 고려하면 괴리가 점진적으로 축소될 것으로 봤다. 한편 배당은 확정 데이터상 주당 현금배당이 없어 배당수익률 측면의 매력은 제한적이다. 결국 현재 밸류에이션은 신공장 가동과 CPO·ASIC 등 신사업이 실제 실적으로 연결되는 속도에 크게 좌우되는 구간으로 볼 수 있다.
AI 반도체와 차세대 패키징 확산으로 테스트 난도가 높아지면 테스트 부품 수요가 구조적으로 늘어난다. 데이터센터향 패키징 복잡도 상승으로 테스트 단계·시간이 증가하며 테스트 소켓 수요 확대 수혜가 본격화될 것으로 전망된다. 칩 복잡도가 올라갈수록 소켓·보드·COK의 동반 수요가 커지는 구조다.
테스트에 필요한 부품 모두를 생산·공급하는 업체는 국내에서 티에프이가 유일하다. 핵심 자원 3종을 4개 부분 공정 전반에 공급해 부품 간 정합성으로 공정 효율을 개선할 수 있다는 점이 차별화 요인으로 평가된다. 이는 고객의 구매·생산성 측면에서 경쟁 우위로 작용한다.
화성 공장 증설이 2026년 2분기 완료되고 하반기부터 본격 가동되면 소켓 생산능력이 2배 이상 확대될 전망이다. 2.5D 대면적 테스트 소켓이 북미 고객사 여러 ASIC 프로젝트에 신규 진입했고 CPO 열관리 프로젝트 수주가 더해졌다. 생산능력 확대와 해외 고객 다변화가 외형 성장으로 이어질 수 있다.
2026년 1분기는 매출이 전년 동기 대비 늘었음에도 영업이익이 직전 4분기 73억원에서 33억원으로 줄며 마진이 후퇴했다. 한 증권사는 영업이익 추정 하향의 원인을 1분기 일회성 비용 발생으로 설명했다. 프로젝트 진척과 비용 인식 시점에 따라 분기 실적 변동성이 클 수 있다.
테스트 부품 수요는 전방 고객사의 생산·투자 계획에 직접 좌우된다. 메모리 반도체 시장 회복 시 전방 고객사 생산 증가에 따라 수혜가 예상되는 만큼, 반대 국면에서는 부정적 영향도 그대로 전이될 수 있다. 메모리 사이클과 주요 고객 투자 변동이 실적에 직접 반영되는 구조다.
CPO·ASIC 등 신사업은 기대가 크지만 실제 매출 기여 속도는 고객 양산 일정에 달려 있다. 국내 CPO 생태계는 2026~2027년을 기점으로 형성될 것으로 기대되는 단계로, 본격 양산 시점에 불확실성이 있다. 기대가 선반영된 상태에서 일정 지연 시 변동성이 확대될 수 있다.
티에프이는 테스트 소켓·보드·COK를 모두 공급하는 국내 유일의 반도체 테스트 토털 솔루션 기업으로, 2024년 부진 이후 2025년에 매출 1,117억원·영업이익 191억원으로 외형과 수익성이 동시에 회복됐다. 분기 실적은 2025년 내내 가속됐으나 2026년 1분기에는 일회성 비용으로 마진이 일시 후퇴했다. 성장의 축은 AI·차세대 패키징 확산에 따른 테스트 부품 수요 증가, 화성 신공장 가동에 따른 생산능력 확대, 그리고 CPO·ASIC 등 북미 고객사향 신사업이다. 다만 이들 신사업의 실제 실적화 시점, 전방 고객·메모리 사이클 의존, 증설에 따른 비용 부담은 변동성 요인으로 남는다. 밸류에이션은 빠른 이익 회복 기대가 상당 부분 반영되어 순자산 대비 프리미엄 구간에서 거래되는 흐름이다. 신공장 가동률과 CPO 매출 가시화 속도가 향후 실적 방향을 가르는 핵심 변수가 될 것이다. 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아니다.
English version
TFE supplies test sockets, boards and COK as a one-stop semiconductor test-parts provider, anchoring growth on AI chips, next-gen packaging and its new Hwaseong plant.
TFE designs and manufactures parts and equipment used in the package-test process after chip assembly, supplying test sockets, test boards, burn-in boards and COK (Change Over Kit). It offers a total solution of rubber sockets, test boards, COK and burn-in boards, and is the only Korean firm producing and supplying all the parts needed for testing—where chips are placed in sockets, mounted on boards and tested, with COK transporting the boards. According to one brokerage, it is the only domestic company supplying three core test-process resources across four sub-processes, with improved inter-part compatibility cited as a differentiator that boosts process efficiency. Product mix varies by period; per Daishin Securities, as of Q3 2025 revenue was split roughly into boards 48%, COK 28% and sockets 24%. On its customer base, it supplies memory, AI-accelerator and networking chips, with major customers including a global memory maker and a North American foundry, and it is expanding into AI data-center test sockets. Once domestically focused, as of Q1 2025 its memory-to-non-memory revenue mix was about 52:48, reflecting rapid growth in the non-memory share. Technologically, it entered the test-socket market by acquiring Japan's JMT in 2019. It has also built a heat-control system spanning heat sinks, fans, active cooling and liquid cooling to manage heat in high-performance chip testing, and has independently developed an immersion-cooling test technology. The company's core strategy is to raise customers' purchasing and production efficiency through total-solution supply.
On confirmed figures, 2025 revenue was KRW 111.7bn, operating profit KRW 19.1bn and owners' net profit KRW 18.1bn, for a 17.1% operating margin. Given 2024's revenue of KRW 73.6bn, operating profit of KRW 4.4bn, net profit of KRW 1.5bn and a 6.0% margin, both scale and profitability improved sharply. By one brokerage's tally too, 2025 revenue rose 51.8% to KRW 111.7bn and operating profit surged 334.0% to KRW 19.1bn, lifting the operating margin from 6.0% to 17.1%. Looking back at 2023 (revenue KRW 80.3bn, operating profit KRW 9.2bn, net profit KRW 11.1bn) and 2022 (revenue KRW 63.7bn, operating profit KRW 6.5bn), 2024 reads as a temporary lull followed by recovery and a leap in 2025. The quarterly trend showed clear acceleration: from Q1 2025 revenue of KRW 22.0bn and operating profit of KRW 3.0bn to KRW 25.1bn/KRW 3.9bn in Q2, KRW 27.2bn/KRW 4.8bn in Q3 and KRW 37.4bn/KRW 7.3bn in Q4, with both top line and profit climbing each quarter. The Q4 operating margin of about 20% was the year's high, suggesting a richer mix of high-value products drove margin gains. In Q1 2026, however, revenue of KRW 32.3bn was far above the year-earlier KRW 22.0bn, but operating profit fell to KRW 3.3bn from KRW 7.3bn in the prior Q4, pulling the margin into the high single digits. One brokerage cut its 2026 operating-profit estimate, attributing it to one-off costs incurred in the first quarter. Operating cash flow reached KRW 12.8bn in 2025 as profits grew, and the debt-to-equity ratio fell from 61.6% in 2024 to 31.5% in 2025.
The semiconductor test-parts industry is structured so that rising chip complexity and new product launches translate directly into demand. Because each chip requires a different socket and board design, the emergence of new products like DDR5 and HBM directly means revenue growth. Recently AI and data-center investment has raised test difficulty. As data-center chip-packaging complexity rises, package-test steps and times are increasing, so benefits from expanding test-socket demand are expected to gain momentum. Change is also underway in memory modules: DRAM module test sockets including SOCAMM are shifting from edge-finger to surface-mount methods and adopting rubber sockets, while burn-in testing has also begun using rubber sockets to handle high-speed testing, pointing to broader downstream demand. The next-gen interconnect CPO is another key variable. As data-center switch bandwidth rises from 51.2Tb/s to 102.4Tb/s, the need to adopt CPO to address power, heat and signal-integrity issues is growing, and Broadcom and Nvidia are pushing mass production of CPO-enabled switches. On competition, several specialized test-socket rivals exist. For Samsung's memory test sockets, supply volume ran in the order of ISC, TFE and TSE, and the sale of top supplier ISC to SK raised the prospect of a supplier reshuffle. The company is broadening its applications beyond memory into non-memory and system chips to reduce cycle dependence.
| Price | ₩30,250 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.37T |
| P/E | 18.3 |
| P/B | 2.79 |
| ROE | 18.5% |
Attention from the company and the market centers on the new plant's startup and the scale-up of new businesses. According to one brokerage, a KRW 14bn plant expansion in Hwaseong is set to finish in Q2 2026 and ramp from the second half, more than doubling socket capacity. The expanded plant is expected to be completed in late February 2026 and begin operating within the first half, and with many R&D projects running simultaneously there is room for further earnings upside. CPO-related revenue is gradually materializing. One brokerage noted that a large customer pursuing CPO as a core business is in testing and already generating revenue, and supply will center on high-speed, high-frequency CPO test sockets. CPO test sockets, a long-standing investment point, are expected to begin contributing meaningfully in the second half, and since CPO chips combine a switch die and an optical engine, sockets are growing larger, with the company expected to supply thermal solutions alongside. Overseas customer expansion is also progressing. Its 2.5D large-area test sockets newly entered several North American ASIC projects, a CPO thermal-management order was added, and a newly secured overseas customer is expected to start taking COK supply from 2026. CEO Moon Sung-joo said the firm is running 23 joint R&D projects, including CPO chip projects, with global suppliers of high-performance data-center and cloud chips. Still, quarterly results can be volatile depending on customer-project progress and the timing of cost recognition.
On confirmed data, per-share metrics are EPS of KRW 1,653 and BPS of KRW 10,859. After a weak 2024, profits recovered sharply in 2025, raising the company's earnings base a notch, and with that rapid profit growth already reflected in the share price it has been trading at a sizable premium to net assets. At the same time, its earnings-based multiple sits high versus the pre-recovery period, suggesting much of the growth expectation is already priced in. Indeed, one brokerage noted that a sharp rally in peer test-socket stocks widened the multiple gap, but expects that gap to narrow gradually given demand-driven benefits and improving scale and profitability from overseas customer expansion. On dividends, the confirmed data show no cash dividend per share, limiting any dividend-yield appeal. Ultimately, the current valuation hinges largely on how quickly the new plant's startup and new businesses such as CPO and ASIC translate into actual results.
As AI chips and next-gen packaging spread and raise test difficulty, demand for test parts grows structurally. Rising data-center packaging complexity increases test steps and times, so benefits from expanding test-socket demand are expected to gain momentum. Higher chip complexity tends to lift joint demand for sockets, boards and COK.
TFE is the only Korean firm producing and supplying all parts needed for testing. Supplying three core resources across four sub-processes and improving process efficiency through inter-part compatibility is cited as a differentiator. This works as a competitive edge for customers' purchasing and productivity.
The Hwaseong expansion is set to finish in Q2 2026 and ramp from H2, more than doubling socket capacity. Its 2.5D large-area sockets newly entered several North American ASIC projects, with a CPO thermal-management order added. Capacity growth and overseas-customer diversification could feed top-line growth.
In Q1 2026, despite year-on-year revenue growth, operating profit fell from KRW 7.3bn in the prior Q4 to KRW 3.3bn, denting the margin. One brokerage attributed its cut to operating-profit estimates to one-off costs in the first quarter. Quarterly results can swing with project progress and cost-recognition timing.
Test-parts demand is directly tied to downstream customers' production and capex plans. As benefits are expected from rising customer output when the memory market recovers, downturns can pass through negatively just as directly. Memory cycles and major customers' capex shifts feed straight into results.
New businesses like CPO and ASIC carry high expectations, but the pace of actual revenue contribution depends on customers' mass-production schedules. Korea's CPO ecosystem is expected to form around 2026–2027, leaving uncertainty over the timing of full-scale mass production. With expectations already priced in, delays could amplify volatility.
TFE is Korea's only one-stop semiconductor test-solution provider supplying sockets, boards and COK, and after a weak 2024 it recovered in 2025 with revenue of KRW 111.7bn and operating profit of KRW 19.1bn, lifting both scale and profitability. Quarterly results accelerated through 2025, though Q1 2026 saw a temporary margin pullback from one-off costs. Growth pillars are rising test-parts demand from AI and next-gen packaging, capacity expansion from the new Hwaseong plant, and new businesses such as CPO and ASIC for North American customers. Still, the timing of monetizing these new businesses, dependence on downstream customers and the memory cycle, and cost burdens from expansion remain volatility factors. Valuation reflects much of the rapid earnings-recovery expectation, with the stock trading at a premium to net assets. Plant utilization and the pace at which CPO revenue materializes will be the key variables steering future results. This material is for information only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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