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Laserssel · 기계·장비 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
레이저쎌은 면(面) 단위 레이저 본딩 기술을 앞세워 CPO·FOPLP 등 차세대 패키징 시장에서 초도 수주를 확보했지만, 매출 기반이 여전히 작고 수년째 영업적자가 이어지고 있다.
레이저쎌은 반도체·디스플레이 후공정 패키징에 쓰이는 레이저 본딩 장비를 만드는 기술특례 상장기업으로, 점(Spot)이 아닌 면(Area) 단위로 레이저를 조사하는 에어리어 레이저 기술을 상용화 단계까지 끌어올린 세계 최초의 회사로 소개된다. 주요 제품군은 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR), 레이저 압착 본더(LCB), 레이저 마이크로솔더볼 본더(eLMB), 레이저SMT라인(LMT) 등으로, 회사는 이들 장비를 FOPLP·HBM·마이크로 BGA 등 고부가가치 반도체 패키징 공정에 대응하기 위한 독자 기술로 개발해왔다고 밝히고 있다. 회사 측 설명에 따르면 TSMC의 협력사, 애플과의 공동개발, 세계 1위 FC-BGA를 하는 일본 기업과의 공동개발 등이 레이저쎌 기술력의 배경이 된 사례로 언급된다. 최근에는 글로벌 톱 CPO(공동패키징형광학) 모듈 제조사로부터 LSR 장비의 양산 1호기를 수주했고, 해당 고객사와 후속 LSR 발주 및 레이저 압착 본더(LCB) 신규 발주 논의도 진행 중이다. HBM 등 메모리 패키징 영역에서는 열압착본딩(TC 본더)이 주류를 이루고 있고 이 진영에서는 한미반도체가 두각을 나타내는 것으로 알려져 있는데, 레이저쎌의 LCB는 웨이퍼 전체 면에 레이저를 균일하게 조사해 워피지(휨) 현상을 줄이는 방식으로 차별화를 시도하고 있다. FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 분야에서는 유리기판 위에서 초대형 면적을 다루는 상용화 장비를 개발한 회사가 전 세계에서 레이저쎌이 유일하다고 소개되며, 대만의 주요 반도체 기업들과 협업 및 수주가 이어지고 있다. 2022년 기술평가를 통해 코스닥에 상장했으며, 에어리어 레이저 분야 기술특례상장 사례로는 유일한 것으로 알려져 있다. 다만 매출 규모가 아직 작아 특정 고객사·프로젝트의 수주·검수 시점에 따라 분기 매출이 크게 출렁이는 구조다.
연결 기준 매출액은 2022년 60억 3,291만원, 2023년 60억 2,696만원에서 2024년 40억 1,587만원으로 줄었다가 2025년 46억 8,445만원으로 다시 늘었다. 반면 영업손실은 2022년 50억 3,330만원, 2023년 57억 7,973만원, 2024년 92억 898만원, 2025년 135억 4,675만원으로 매년 확대됐고, 영업이익률은 2025년 -289.2%로 2024년 -229.3%보다 더 악화됐다. 지배주주 순손실도 2023년 1억 8,219만원에서 2024년 84억 9,681만원, 2025년 162억 7,103만원으로 크게 늘었다. 분기별로 보면 2025년 3분기 매출은 2억 1,294만원까지 줄어드는 극단적인 저점을 기록했고 영업손실은 31억 1,320만원에 달했다. 이후 2025년 4분기 매출이 23억 2,529만원으로 반등했지만 영업손실도 38억 3,101만원으로 오히려 커졌는데, 이는 매출원가 증가와 재고자산 평가손실 등이 반영된 결과로 해석된다. 2026년 들어서는 1분기 매출 11억 9,401만원·영업손실 17억 543만원, 2분기 매출 20억 6,129만원·영업손실 10억 5,057만원을 기록해, 분기 영업손실 규모 자체는 2025년 3~4분기보다 축소되는 흐름을 보였다. 다만 지배주주 순손실은 2026년 2분기에 36억 2,355만원으로 영업손실(10억 5,057만원)보다 훨씬 크게 나타났는데, 이는 영업외 손익 요인이 순손실 확대에 영향을 준 것으로 보인다. 영업활동현금흐름(CFO)도 2022년 -36억 7,717만원에서 2023년 -117억 5,990만원까지 악화된 뒤 2024년 -68억 3,904만원, 2025년 -84억 2,937만원으로 여전히 순유출이 지속되고 있어, 외부 자금조달 의존도가 이어지는 배경이 된다.
레이저쎌이 겨냥하는 차세대 패키징 시장은 아직 초기 단계다. 시장조사기관 자료에 따르면 공동패키지형광학(CPO) 시장은 2025년 약 1억 2,100만 달러, 2026년 약 1억 6,500만 달러 수준에서 2031년 약 7억 6,400만 달러로 늘어나 2026~2031년 연평균 약 36%씩 성장할 것으로 전망된다. 엔비디아·브로드컴·시스코 등 글로벌 빅테크가 CPO 상용화를 추진 중이며, TSMC의 실리콘 포토닉스 패키징 프로그램 참여가 대량생산 경제성을 높이는 요인으로 꼽힌다. 국내에서는 성호전자·RF머트리얼즈 등 광학·부품 업체들이 CPO향 공급 성과를 내고 있고, 레이저쎌은 본딩 공정 쪽에서 대만 후공정(OSAT) 업체와 싱가포르 반도체 기업에 장비를 공급하며 일본 기판업체와도 협의를 진행하는 것으로 전해진다. HBM 등 메모리 패키징의 본딩 장비 시장은 열압착(TC) 본더가 주류를 이루고 있고 이 영역에서 한미반도체가 강한 지위를 갖고 있는 것으로 알려져 있어, 레이저쎌의 LCB(레이저 압착 본더)는 후발주자로서 워피지 저감이라는 기술적 차별점을 앞세워 진입을 시도하는 구도다. FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 시장은 아직 상용화 초기이며, 유리기판을 활용한 초대형 패널 패키징으로 삼성전기·스미토모그룹의 합작법인 설립 등 공급망 변화가 진행되는 가운데 레이저쎌은 이 분야 상용화 장비를 보유한 사실상 유일한 업체로 소개된다. 다만 CPO·FOPLP 모두 시장 자체의 절대 규모가 크지 않은 초기 단계이며, 대형 장비업체나 신규 진입자와의 경쟁이 격화될 가능성도 배제할 수 없다. 회사 대표는 2025년 하반기부터 거래가 재개되고 2026년 들어 수주공시가 이어지고 있다고 언급했는데, 이는 앞서 약 2년간 이어졌던 수주 절벽 국면과 대비되는 변화로 해석된다.
| 주가 | ₩5,430 |
|---|---|
| 시가총액 | 793억원 |
| PBR | 2.07 |
| ROE | -65.1% |
회사는 2026년 4월 제3자배정 유상증자(약 70억원)와 전환사채 발행(10억원)을 통해 총 80억원을 조달하기로 했으며, 시설자금은 생산공장 클린룸 증설(2026년 4~8월)과 LSR_300FOPLP 전용라인 구축(2026년 4~12월), 통합연구공간 구축에 투입할 계획이라고 공시했다. 운영자금은 반도체 파운드리 업체 공급용 원자재 선구매자금과 메모리 관련 수주 선구매자금, 일반판매관리비 등에 배정됐다. 이는 최근 수주 흐름의 변화, 즉 대만 반도체 기업 PTI와 싱가포르 반도체 기업 등에 대한 장비 공급계약이 늘면서 양산 준비가 가시화된 데 따른 선제 투자로 해석된다. 2026년 5월에는 국내 글로벌 반도체 관련 기판업체와 8억 9,500만원 규모(2025년 매출의 19.11%에 해당) 반도체 장비 공급계약을 체결했다고 공시했으며, 계약 상대방은 영업비밀을 이유로 비공개됐다. CPO 부문에서는 글로벌 톱 모듈 제조사와 후속 LSR 발주, LCB 신규 발주를 논의 중이며, 회사 대표는 하반기와 내년에 발주 확대를 기대한다고 밝혔다. 다만 이 회사는 과거에도 CB 상환을 위해 유상증자·전환사채 발행을 반복해온 이력이 있어(2024년 1월 제2회차 CB 80억원 발행 후 2026년 1월 제3회차 CB 20억원으로 상환), 향후 추가 자금조달 및 이에 따른 주식 수 증가 가능성도 함께 살펴볼 필요가 있다. 클린룸 증설과 FOPLP 전용라인이 계획대로 가동되고 CPO·HBM·FOPLP향 수주가 실제 매출과 검수로 이어지는지가 향후 실적 회복의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
레이저쎌은 최근 몇 년간 매년 영업손실과 순손실을 기록해온 만큼 이익 기준 밸류에이션 지표는 산출이 어려운 상태이며, 주가는 순자산가치 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되는 것으로 파악된다. 배당은 이뤄지지 않고 있어 배당수익률 측면에서 접근할 요인은 없는 편이다. 과거 코스닥 시장에서는 신규 수주 뉴스나 CPO·HBM 등 테마성 이슈에 따라 거래 밴드가 크게 출렁이는 모습을 보여왔고, 이런 변동성은 매출 규모가 작고 실적 개선이 아직 초기 단계인 기술특례 상장사 특유의 특징으로 볼 수 있다. 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 기준으로도 적자가 지속되고 있어, 이익 회복이 가시화되기 전까지는 밸류에이션을 사업 지표(수주·매출 성장률, 영업손실 축소 폭)와 연계해 해석하는 접근이 필요해 보인다. 다만 이러한 프리미엄·디스카운트 판단은 시장 참여자의 몫이며, 본 리포트는 특정 방향을 제시하지 않는다.
2026년 1분기 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 약 2년간의 협업·테스트를 거쳐 LSR 장비 양산 1호기를 수주했다. CPO는 엔비디아·브로드컴·시스코 등 빅테크가 상용화를 추진 중인 차세대 데이터센터 핵심 기술로 꼽힌다. 회사는 해당 고객사와 후속 LSR 발주, LCB 신규 발주를 추가로 논의 중이라고 밝혔다.
회사 측 설명에 따르면 레이저쎌은 초대형 유리기판을 활용하는 FOPLP 공정용 상용화 장비를 보유한 세계에서 유일한 업체로 소개된다. 대만의 주요 반도체 기업들과 협업이 이어지고 있고 최근 수주도 발생한 것으로 전해진다. 유리기판 기반 패키징으로의 공급망 변화가 본격화될 경우 선점 효과를 기대할 수 있는 위치에 있다.
2026년 1분기와 2분기 영업손실은 각각 17억 543만원, 10억 5,057만원으로 2025년 3~4분기(31억~38억원대)보다 눈에 띄게 줄었다. 같은 기간 매출도 2025년 3분기 저점(2억 1,294만원) 이후 회복되는 모습을 보였다. 신규 수주가 매출로 본격 인식될 경우 손실 축소 흐름이 이어질 가능성이 있다.
2022년부터 2025년까지 4년 연속 영업손실을 기록했고 손실 규모는 매년 확대돼 2025년에는 135억원을 넘었다. 영업활동현금흐름도 4년 모두 순유출을 기록해 2025년에는 -84억원에 달했다. 이 같은 구조적 현금 소진은 외부 자금조달 의존도를 높이는 요인이 된다.
회사는 2024년 1월 80억원 규모 제2회차 CB를 발행한 뒤, 2026년 1월 이를 상환하기 위해 20억원 규모 제3회차 CB를 새로 발행했고, 같은 해 4월에는 추가로 70억원 규모 유상증자와 10억원 규모 제4회차 CB를 발행했다. 유상증자 발행가액이 당초 계획보다 할인되거나 축소된 사례도 있었다. 이러한 반복적 조달 구조는 향후에도 주식 수 증가로 이어질 가능성을 내포한다.
2025년 3분기 매출은 2억원 수준까지 줄어드는 등 특정 고객사·프로젝트 일정에 따라 분기 매출이 크게 흔들리는 구조다. CPO·FOPLP 모두 아직 시장 규모가 작은 초기 단계로, 조사기관 전망대로 성장이 실현되기까지 시차가 있을 수 있다. 경쟁사 진입이나 고객사의 양산 지연이 발생하면 예상보다 늦게 매출이 인식될 가능성도 있다.
레이저쎌은 면(面) 단위 레이저 본딩이라는 독자 기술을 바탕으로 CPO·FOPLP·HBM 등 차세대 반도체 패키징 시장에서 초도 수주와 고객사 검증을 하나씩 쌓아가고 있는 단계다. 2026년 1분기 CPO 모듈 제조사로부터의 양산 1호기 수주는 약 2년간의 협업 끝에 나온 성과로, 향후 발주 확대 여부가 주목된다. 다만 확정 재무를 보면 2022년부터 2025년까지 4년 연속 영업손실이 확대됐고, 2025년 매출은 46억원대에 그쳐 아직 매출 기반이 매우 작다. 분기별로는 2026년 상반기 들어 영업손실이 축소되는 흐름이 나타났지만, 순손실은 여전히 영업손실보다 크게 나타나는 등 손익 구조가 안정적이지 않다. 반복되는 유상증자와 전환사채 발행은 회사의 성장투자 자금을 뒷받침하는 동시에 주식 희석 우려도 함께 남긴다. CPO·FOPLP 시장 자체가 아직 초기 단계인 만큼, 신규 수주가 실제 매출과 이익으로 얼마나 빠르게, 얼마나 크게 전환되는지가 향후 실적의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
English version
Laserssel has secured initial orders in next-generation packaging markets such as CPO and FOPLP using its area-laser bonding technology, but its revenue base remains small and operating losses have persisted for years.
Laserssel is a technology-listed maker of laser bonding equipment used in semiconductor and display back-end packaging, described as the first company in the world to bring area-based (rather than spot-based) laser irradiation technology to commercialization. Its main product lines are the Laser Selective Reflow (LSR), Laser Compression Bonder (LCB), electronic Laser Micro-solder-ball Bonder (eLMB), and Laser SMT Line (LMT), which the company says were developed in-house to address high-value-added packaging processes such as FOPLP, HBM, and micro BGA. According to the company, its technology base includes collaboration with a core TSMC-related partner, joint development with Apple, and joint development with a Japanese company that is the world's top FC-BGA maker. More recently, Laserssel secured its first mass-production LSR unit order from a top global CPO (Co-Packaged Optics) module maker, and discussions on follow-on LSR orders and new LCB orders with the same customer are ongoing. In HBM and other memory packaging segments, thermal-compression (TC) bonders remain mainstream, a field in which Hanmi Semiconductor is known to be prominent, while Laserssel's LCB attempts to differentiate itself by irradiating laser evenly across an entire wafer surface to reduce warpage. In FOPLP (fan-out panel-level packaging), the company describes itself as the world's only firm to have commercialized equipment capable of handling very large glass-panel areas, and it continues to work with and receive orders from major Taiwanese semiconductor firms. The company listed on KOSDAQ in 2022 through a technology special listing, reportedly the only such listing in the area-laser field. Its revenue base is still small, however, so quarterly sales can swing significantly depending on the timing of specific customer orders and acceptance inspections.
Consolidated revenue was KRW 6.03 billion in 2022 and KRW 6.03 billion in 2023, before falling to KRW 4.02 billion in 2024 and rebounding to KRW 4.68 billion in 2025. Operating losses, however, widened every year, from KRW 5.03 billion in 2022 to KRW 5.78 billion in 2023, KRW 9.21 billion in 2024, and KRW 13.55 billion in 2025, with the operating margin deteriorating to -289.2% in 2025 from -229.3% in 2024. Net loss attributable to owners also grew sharply, from KRW 182 million in 2023 to KRW 8.50 billion in 2024 and KRW 16.21 billion in 2025. On a quarterly basis, revenue bottomed out at just KRW 213 million in the third quarter of 2025, with an operating loss of KRW 3.11 billion that quarter. Revenue rebounded to KRW 2.33 billion in the fourth quarter of 2025, but the operating loss actually widened to KRW 3.83 billion, a result attributable to higher cost of sales and inventory valuation losses. In 2026, the first quarter posted revenue of KRW 1.19 billion and an operating loss of KRW 1.71 billion, while the second quarter posted revenue of KRW 2.06 billion and an operating loss of KRW 1.05 billion — a narrowing trend in quarterly operating losses compared with the third and fourth quarters of 2025. Net loss attributable to owners in the second quarter of 2026, however, reached KRW 3.62 billion, far larger than the operating loss of KRW 1.05 billion, suggesting non-operating items weighed further on the bottom line. Operating cash flow has also remained persistently negative, worsening from -KRW 3.68 billion in 2022 to -KRW 11.76 billion in 2023 before registering -KRW 6.84 billion in 2024 and -KRW 8.43 billion in 2025, underscoring the company's continued reliance on external funding.
The next-generation packaging markets Laserssel is targeting are still at an early stage. According to market research, the Co-Packaged Optics (CPO) market was valued at roughly $121 million in 2025 and is expected to reach about $165 million in 2026 and about $764 million by 2031, implying a compound annual growth rate of roughly 36% between 2026 and 2031. Global tech giants including Nvidia, Broadcom, and Cisco are pushing to commercialize CPO, and TSMC's entry into silicon photonics packaging programs is cited as a factor improving the economics of mass production. In Korea, optical and component makers such as Sungho Electronics and RF Materials have achieved supply wins related to CPO, while on the bonding-equipment side Laserssel has supplied equipment to a Taiwanese outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) firm and a Singaporean semiconductor company, and is reportedly in discussions with a Japanese substrate maker as well. In HBM and other memory packaging, thermal-compression (TC) bonders remain the mainstream bonding technology, a field in which Hanmi Semiconductor is understood to hold a strong position, positioning Laserssel's LCB (Laser Compression Bonder) as a later entrant attempting to differentiate itself through reduced warpage. The FOPLP (fan-out panel-level packaging) market is likewise at an early commercialization stage, with supply-chain shifts such as the joint-venture glass-substrate plans between Samsung Electro-Mechanics and Sumitomo Group underway, and Laserssel is presented as essentially the only firm with commercialized equipment in this space. Still, both CPO and FOPLP remain small in absolute market size at this stage, and competition from larger equipment makers or new entrants cannot be ruled out. The company's CEO has noted that order activity resumed in the second half of 2025 and order-related disclosures have continued into 2026, a shift he contrasts with roughly two years of an order drought that preceded it.
| Price | ₩5,430 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.08T |
| P/B | 2.07 |
| ROE | -65.1% |
In April 2026, the company decided to raise a total of about KRW 8.0 billion through a third-party rights offering (roughly KRW 7.0 billion) and a convertible bond issuance (KRW 1.0 billion), with facility funds earmarked for clean-room expansion at its plant (April-August 2026), construction of a dedicated LSR_300FOPLP line (April-December 2026), and an integrated R&D space. Operating funds were allocated to pre-purchasing raw materials for a semiconductor foundry customer, pre-purchasing materials tied to memory-related orders, and general administrative expenses. This is interpreted as pre-emptive investment tied to a recent shift in order flow, as equipment supply contracts with Taiwan's PTI and a Singaporean semiconductor company have increased, making mass-production readiness more concrete. In May 2026, the company disclosed a KRW 895 million equipment supply contract (equivalent to 19.11% of 2025 revenue) with a domestic substrate maker tied to a global semiconductor customer, though the counterparty was undisclosed for trade-secret reasons. In the CPO segment, the company is discussing follow-on LSR orders and new LCB orders with a top global module maker, and its CEO has said he expects expanded ordering in the second half of 2026 and into 2027. That said, the company has a history of repeated rights offerings and convertible bond issuances to repay maturing debt (an 80 billion won second-round CB issued in January 2024 was repaid via a 2 billion won third-round CB in January 2026), so the possibility of further capital raises and associated share-count increases warrants continued attention. Whether the clean-room expansion and FOPLP line come online as planned, and whether CPO, HBM, and FOPLP orders actually convert into recognized revenue upon inspection, are likely to be key variables for any earnings recovery.
Because Laserssel has posted operating and net losses every year in recent history, earnings-based valuation metrics are difficult to calculate, and the stock appears to trade at a premium to its net asset value. The company pays no dividend, so dividend yield is not a relevant valuation angle at this stage. Historically on KOSDAQ, its trading range has swung significantly on news of new orders or thematic issues tied to CPO and HBM, a volatility pattern common among small-revenue, technology-listed companies still in the early stages of an earnings turnaround. Losses have continued through the most recent four-quarter window (Q3 2025-Q2 2026 by the report's reference frame), suggesting that, until a clearer earnings recovery emerges, valuation may be better interpreted alongside operating indicators such as order and revenue growth and the pace of operating-loss narrowing. Judgments about any such premium or discount, however, are left to market participants, and this report does not take a directional stance.
In the first quarter of 2026, after roughly two years of collaboration and testing, the company secured its first mass-production LSR order from a top global CPO module maker. CPO is considered a key next-generation data-center technology that big tech firms including Nvidia, Broadcom, and Cisco are pushing to commercialize. The company has said it is discussing follow-on LSR orders and new LCB orders with the same customer.
According to the company, Laserssel is the world's only firm with commercialized equipment for the FOPLP process, which uses very large glass substrates. Collaboration with major Taiwanese semiconductor firms continues, and a recent order has reportedly materialized. If the supply-chain shift toward glass-substrate-based packaging accelerates, the company is positioned to potentially benefit from being an early mover.
Operating losses narrowed to about KRW 1.71 billion and KRW 1.05 billion in the first and second quarters of 2026, respectively, down noticeably from the KRW 3.1-3.8 billion range in the third and fourth quarters of 2025. Revenue over the same period also recovered from its third-quarter-2025 low of KRW 213 million. If new orders are increasingly recognized as revenue, this loss-narrowing trend could potentially continue.
The company posted operating losses for four straight years from 2022 through 2025, with the loss widening each year to exceed KRW 13.5 billion in 2025. Operating cash flow was also negative in all four years, reaching -KRW 8.4 billion in 2025. This structural cash burn increases reliance on external funding.
After issuing an 80 billion won second-round CB in January 2024, the company issued a new 2 billion won third-round CB in January 2026 to repay it, then raised an additional roughly 7 billion won via a rights offering and issued a 1 billion won fourth-round CB in April of the same year. In at least one case, the rights offering was priced at a discount to, or scaled down from, its original plan. This pattern of repeated fundraising implies a continued possibility of share-count increases going forward.
Quarterly revenue can swing sharply depending on specific customer and project timing, as seen when third-quarter-2025 revenue fell to roughly KRW 200 million. Both the CPO and FOPLP markets remain small and early-stage, and there could be a time lag before the growth forecast by research firms materializes. Competitor entry or delays in a customer's mass production could also push revenue recognition later than expected.
Laserssel is in a phase of accumulating initial orders and customer qualifications one by one in next-generation semiconductor packaging markets such as CPO, FOPLP, and HBM, built on its proprietary area-based laser bonding technology. The first mass-production order from a CPO module maker in the first quarter of 2026 came after roughly two years of collaboration, and whether order volume expands from here bears watching. That said, the confirmed financials show operating losses widening for four consecutive years from 2022 through 2025, and 2025 revenue was only about KRW 4.68 billion, meaning the revenue base remains very small. Quarterly operating losses narrowed in the first half of 2026, but net losses were still notably larger than operating losses, indicating an unstable profit-and-loss structure. Repeated rights offerings and convertible bond issuances have supported the company's growth investments but also leave lingering share-dilution concerns. Given that the CPO and FOPLP markets themselves are still at an early stage, how quickly and how substantially new orders convert into actual revenue and profit is likely to be the key variable for future results.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)