KOSAI — AI 종목 리서치 · 인터랙티브 리포트 ↗ · 전체 종목
Laserssel · 기계·장비 · 코스닥 · 리포트 2026-06-19
CPO·FOPLP 공정 최초 상용화를 앞세워 글로벌 초도 수주를 잇달아 확보했으나, 4년 연속 영업적자 확대와 자본 소진 가속화 속에서 2026년 하반기 양산 매출 전환이 회사의 분수령이 될 전망이다.
레이저쎌은 2015년 설립되어 2022년 기술특례로 코스닥에 상장한 면광원 에어리어 레이저 전문 장비 기업으로, 경기도 화성시에 본사를 두고 있다. 핵심 기술인 에어리어 레이저는 점(스팟) 레이저가 아닌 100mm×100mm 이상의 대면적 빔을 반도체·디스플레이·배터리 기판에 균일하게 조사해 본딩·리플로우 공정을 수행하며, 빔 균일도 최대 98% 수준을 달성한 것으로 알려져 있다. 주요 제품군은 ▲LSR(Laser Selective Reflow, FOPLP·CoWoS 전용 리플로우 장비) ▲LCB(Laser Compression Bonder, HBM·CPO용 칩 적층 장비) ▲eLMB(Laser Micro Solder Ball Bonder, 마이크로 BGA·전력반도체용) ▲LPB(Laser Probe Card Bonder, 메모리반도체 프로브핀 본딩) ▲LMT(Laser SMT Line, 전기차 배터리·차세대 디스플레이용 롤투롤 시스템)로 구성된다. 전방시장은 첨단 반도체 패키징(FOPLP·HBM·CPO), 차세대 디스플레이(미니·마이크로 LED), 전기차 2차전지 등 다중 산업으로 분산돼 있다. 주요 고객은 대만 OSAT 및 파운드리, 싱가포르 소재 CPO 모듈 제조사, 국내 반도체 프로브카드 업체 등으로, 고객 수가 아직 적어 특정 고객 집중도가 높은 편이다. 경쟁사로는 TC 본더 분야의 한미반도체, 레이저 공정 분야의 AP시스템·프로텍 등이 있으나, FOPLP 대면적 면레이저 장비의 상용화 단계에서는 자사가 전 세계 유일한 공급자임을 자처하고 있다. 회사는 글로벌 1위 반도체 기업으로부터 공식 인정절차(Qualification)를 통과한 이력을 보유하고 있으며, 이를 기술 경쟁력의 핵심 근거로 제시하고 있다.
2025년 연결 매출은 46.8억원으로 전년(40.2억원) 대비 16.6% 증가했으나, 영업손실은 135.5억원으로 전년(92.1억원) 대비 47.1% 확대됐다(영업손실률 -289.2%). 지배주주 귀속 순손실은 162.1억원으로 전년(85.0억원)에서 급격히 확대됐으며, 이는 영업 고정비 부담과 비영업 손실의 복합 작용이 원인이다. 분기별로는 2025년 3분기 매출이 2.1억원으로 연간 최저치를 기록한 후 4분기에 23.3억원으로 회복됐으나, 4분기 영업손실(-38.3억원)과 순손실(-64.0억원)은 분기 중 가장 컸다. 2026년 1분기 매출은 11.9억원으로 전년동기(11.6억원)와 유사한 수준이었으나, 영업손실은 17.1억원으로 전년동기(24.3억원) 대비 29% 축소됐고 순손실도 17.0억원으로 개선됐다. 다년도 추이를 보면 영업손실은 2022년 50.3억원→2023년 57.8억원→2024년 92.1억원→2025년 135.5억원으로 4년 연속 확대됐으며, 이는 수주 공백기 동안의 연구개발비 및 고정비 누적 부담에 기인한다. 영업활동 현금흐름 역시 2022년(-36.8억원), 2023년(-117.6억원), 2024년(-68.4억원), 2025년(-84.3억원)으로 4년 연속 마이너스를 이어갔다. 지배주주 자본은 2023년 366.6억원에서 2024년 285.2억원, 2025년 191.2억원으로 매년 감소했으며, 부채비율은 2023년 9.2%→2024년 59.8%→2025년 131.1%로 빠르게 높아졌다. 2023년 순손실이 1.8억원에 그친 것은 영업 외 수익 요인이 일시적으로 작용한 결과로, 구조적 적자 흐름과는 구별된다.
글로벌 AI 반도체 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM), FOPLP, CPO 등 어드밴스드 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 AI 데이터센터의 전력 효율 향상을 위한 차세대 광통신 패키징 기술로, 엔비디아·브로드컴·마벨·시스코 등 빅테크가 앞다퉈 개발에 나서며 올해부터 본격 상용화 움직임을 보이고 있다. FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)는 기존 웨이퍼(300mm) 대비 최대 5배 이상의 칩 생산 효율을 가능하게 하는 기술로, 대만 OSAT 및 파운드리를 중심으로 도입 검토가 활발하다. 반도체 패키징 장비 시장에서 레이저 기술의 채택 범위가 확대되고 있으며, 얇아지는 웨이퍼와 대면적 기판 전환 추세 속에서 기존 TC 본더의 공정 한계를 극복할 대안으로 레이저 기반 공정이 주목받고 있다. 다만 FOPLP와 CPO 모두 상용화 초기 단계에 있어 대규모 투자 집행까지 고객 의사결정 사이클이 길다는 점이 장비 업체에게는 불확실성 요인이다. 경쟁 구도에서 레이저쎌은 TC 본더 강자인 한미반도체와 직접 충돌하기보다는 레이저 기반 차세대 공정 틈새시장을 개척하는 성격이 강하다. 중국의 반도체 국산화 추진 과정에서 프로브카드 레이저 본딩 장비 수요가 새롭게 부각되고 있어 추가 시장 기회로 주목된다.
| 주가 | ₩3,910 |
|---|---|
| 시가총액 | 571억원 |
| ROE | -111.1% |
경영진은 2026년 매출을 전년 대비 4배 이상 확대해 상장 이후 첫 흑자전환을 달성하겠다는 목표를 공개적으로 제시했다. 2026년 1분기에는 글로벌 CPO 모듈 제조사로부터 LSR 장비 양산 1호기를 수주했으며, 약 2년간의 공동 테스트를 거친 결과여서 후속 발주 가능성이 주목된다. 동년 3월에는 싱가포르 소재 CPO 고객사로부터 LCB(Laser Compression Bonder) 장비 수주를 확정했고, 대만 반도체 기업 PTI와도 4.3억원 규모 공급계약을 체결했다. FOPLP 전용 장비 'LSR_300PLP'는 개발을 완료하고 글로벌 OSAT 및 파운드리 고객사와 양산 적용 테스트를 진행 중이며, 글로벌 메모리 제조사와의 LCB 양산 검증도 병행되고 있다. 일본 주요 기판 업체와는 유리기판 공정용 레이저 장비 공급 막바지 논의가 이뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 2026년 4월 조달한 약 70억원 유상증자 자금은 생산공장 증설(1,000C 클린룸, 2026년 8월 완공 목표)과 LSR_300FOPLP 전용 라인 구축(2026년 말 목표)에 투입될 예정이다. 회사는 50개 이상의 잠재 고객과 동시에 퀄리피케이션을 진행 중이라고 밝혔으며, 이들 중 일부가 양산 단계로 전환되는 시점이 실적 개선의 변곡점이 될 전망이다.
회사가 4년 연속 순손실을 지속하고 있어 주가수익비율(PER)은 산출되지 않는다. 주당순자산(BPS, KRX 기준)은 연속된 대규모 순손실로 인해 1,467원 수준까지 하락했으며, 현재 주가는 이 BPS 대비 상당한 프리미엄이 형성된 구간에 있다. 이는 시장이 현재의 손익 구조보다 CPO·FOPLP 분야에서의 기술 상업화 가능성에 대한 옵션 가치를 반영하고 있음을 시사한다. 배당은 설립 이후 지급 이력이 없으며(DPS 0원), 영업 적자 구조가 지속되는 한 배당 재개 가능성은 낮다. 향후 BPS 추이는 수주 전환에 따른 수익 창출 속도와 자본 소진 속도의 균형에 달려 있으며, 손실이 지속될 경우 장부가치 기반 프리미엄 구조는 상업화 성과에 더욱 민감하게 반응할 수 있다.
면레이저 본딩 기술을 CPO 양산 공정에 최초로 적용한 글로벌 사례로 평가받으며, FOPLP용 면레이저 장비의 상용화 단계에서는 전 세계 유일 공급사임을 자처하고 있다. 공정 장비는 수율 검증 이후 반복 발주 구조로 이어지는 특성상, 초도 레퍼런스 확보는 중장기 수주 기반을 구축하는 의미를 갖는다. 엔비디아·브로드컴 등 주요 빅테크의 CPO 투자가 확대되는 방향이 유지될 경우, CPO 전용 LCB 장비의 후속 수주 확대 가능성이 높아진다.
2026년 1분기 영업손실은 17.1억원으로 전년동기(24.3억원) 대비 29% 개선됐으며, 순손실도 17.0억원으로 전년동기(28.3억원) 대비 40% 축소됐다. 매출 규모가 유사한 상황에서 손실 폭이 줄었다는 점은 비용 구조 개선이 진행되고 있음을 시사한다. 하반기 고부가가치 장비 수주 매출이 확대될 경우 영업레버리지 효과가 작동해 수익성 개선 속도가 빨라질 수 있다.
LSR·LCB·eLMB·LPB·LMT 등 면레이저 기반 제품군이 반도체(HBM·FOPLP·CPO), 디스플레이(미니·마이크로 LED), 전기차 배터리 등 복수 산업에 걸쳐 있어 특정 시장 부진 시 다른 시장으로 매출 보완이 가능하다. 500mm×500mm, 600mm×600mm 이상의 대면적 빔 크기 개발을 지속하고 있어 차세대 대면적 패널 기판(PLP) 전환 트렌드에 대응 가능하다. 중국 반도체 국산화 과정에서 부각되는 프로브카드 레이저 본딩(LPB) 수요도 중기 성장 동력 중 하나로 기대된다.
영업손실은 2022년 50.3억원에서 2025년 135.5억원으로 매년 확대됐으며, 지배주주 자본은 2023년 366.6억원에서 2025년 191.2억원으로 급감했다. 부채비율은 2023년 9.2%에서 2025년 131.1%로 급등했고, 영업활동 현금흐름도 4년 연속 마이너스를 기록했다. 현재의 손실 추세가 지속될 경우 추가적인 자본 조달 없이는 재무 지속 가능성에 대한 불확실성이 커질 수 있다.
2025년 93억원 규모의 유상증자(채무상환 목적)에 이어 2026년 4월에도 70억원 유상증자와 10억원 전환사채를 발행하는 등 연속적인 희석 이슈가 발생하고 있다. 2022년 공모가(16,000원) 대비 주가가 크게 하락한 상황에서의 지속적 자본 조달은 기존 주주의 주당 가치를 훼손하는 구조다. 흑자 전환 이전에 추가 자금 조달 필요성이 소멸하지 않는 한 희석 리스크는 중장기 과제로 남는다.
CPO 모듈 제조사와의 1호기 수주는 약 2년간의 협업과 테스트를 거친 결과이며, 반도체 장비 특성상 초도 수주 이후에도 실제 양산 투자 결정까지 추가 시간이 소요된다. 현재 진행 중인 글로벌 메모리 제조사와의 LCB 양산 검증이나 FOPLP 고객사 테스트도 결과 확정까지 불확실성이 남아 있다. 수주 공시와 실질적인 매출 인식 사이의 간격이 길어질수록 경영진 가이던스와 실제 성과 간 괴리가 발생할 위험이 있다.
레이저쎌은 에어리어 레이저 기술로 CPO·FOPLP·HBM 등 차세대 반도체 패키징 공정 장비 시장에 선도 진입했으며, 2025~2026년 초도 수주가 잇달아 이어지면서 기술 상업화의 초기 단계에 진입한 것으로 평가된다. 그러나 2022년 상장 이후 4년 연속 영업손실이 확대됐고, 지배주주 자본의 빠른 감소와 부채비율 급등 등 재무 건전성이 뚜렷이 훼손되고 있다. 2026년 1분기에 영업손실 폭이 전년동기 대비 29% 축소된 것은 비용 구조 개선의 초기 신호로 주목할 만하나, 경영진이 제시한 대규모 매출 성장 목표 달성 여부는 하반기 수주·납품 전환 속도에 달려 있다. 초도 레퍼런스가 중장기 반복 수주 기반으로 이어지는지, 그리고 CPO·FOPLP 시장의 상업화가 당초 예상 일정 내에 진행되는지가 핵심 모니터링 포인트다. 동시에 잦은 자본 조달에 따른 주주 희석 리스크와 지속적인 유동성 관리 부담도 지속 주시가 필요하다. 본 리포트는 투자의견을 제시하지 않으며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임 하에 이루어져야 한다.
English version
Laserssel has secured consecutive first-of-kind orders for CPO and FOPLP processes, but four straight years of widening operating losses and accelerating equity erosion make a 2H 2026 ramp into volume production revenues the company's critical inflection point.
Laserssel was established in 2015 and listed on KOSDAQ in 2022 via a technology special-listing, with its headquarters in Hwaseong, Gyeonggi Province. The company's core area-laser technology projects beams over surfaces of 100mm×100mm or larger — rather than traditional spot lasers — enabling uniform bonding and reflow processes on semiconductor, display, and battery substrates, reportedly achieving beam uniformity of up to 98%. Key products include the LSR (Laser Selective Reflow for FOPLP and CoWoS), LCB (Laser Compression Bonder for HBM and CPO stacking), eLMB (for micro-BGA and power semiconductors), LPB (for probe-card pin bonding), and LMT (a roll-to-roll laser SMT system for EV batteries and next-generation displays). End markets span advanced semiconductor packaging (FOPLP, HBM, CPO), next-generation displays (mini/micro-LED), and EV secondary batteries. Major customers include Taiwanese OSAT and foundries, a Singapore-based CPO module manufacturer, and domestic semiconductor probe-card companies, with a relatively concentrated customer base given the company's early commercial stage. Competitors include Hanmi Semiconductor in the TC-bonder space, and AP Systems and Protec in adjacent laser-process segments; however, the company claims to be the world's only supplier of commercialization-stage large-area face-laser equipment for FOPLP. Laserssel cites a formal qualification pass from the world's largest semiconductor company as a key demonstration of its technology credentials.
In 2025, consolidated revenue increased 16.6% year-over-year to KRW 4.68bn (from KRW 4.02bn in 2024), but the operating loss widened 47.1% to KRW 13.55bn — an operating margin of -289.2%. The controlling-interest net loss expanded sharply to KRW 16.21bn from KRW 8.50bn the prior year, driven by a combination of deep operating losses and growing non-operating charges. On a quarterly basis, 2025Q3 revenue hit a trough at KRW 213mn before recovering to KRW 2.33bn in 2025Q4, which contributed the largest share of the annual top-line; yet Q4 saw the heaviest quarterly operating and net losses at KRW 3.83bn and KRW 6.40bn respectively. In 2026Q1, revenue of KRW 1.19bn was similar to the year-earlier period (KRW 1.16bn), but the operating loss narrowed 29% to KRW 1.71bn (from KRW 2.43bn in 2025Q1), and the net loss also improved to KRW 1.70bn. Across multiple years, operating losses widened each year — from KRW 5.03bn (2022) to KRW 13.55bn (2025) — driven primarily by rising R&D spend and fixed-cost absorption during a period of subdued order intake. Operating cash flow was negative in all four post-IPO fiscal years, ranging from KRW -3.68bn (2022) to KRW -11.76bn (2023). Controlling-interest equity declined from KRW 36.66bn (2023) to KRW 19.12bn (2025), while the debt-to-equity ratio surged from 9.2% to 131.1% over the same period. The near-breakeven net loss of KRW 182mn in 2023 reflected transient non-operating gains rather than any structural improvement in the underlying business.
Robust global AI semiconductor investment is accelerating growth across advanced packaging markets, including HBM, FOPLP, and CPO. CPO (Co-Packaged Optics) — which integrates optical engines into semiconductor packages to improve power efficiency in AI data centers — is attracting active development from major technology companies including NVIDIA, Broadcom, Marvell, and Cisco, with 2026 marking the beginning of serious commercialization efforts. FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging), which can improve chip production efficiency by up to five times versus conventional 300mm wafers, is under active evaluation by leading Taiwanese OSAT and foundry companies. Across the semiconductor packaging equipment sector, laser-based processes are gaining broader adoption as the industry seeks solutions to the physical limits of conventional TC (thermal compression) bonding, particularly given trends toward thinner wafers and larger panel substrates. A risk for equipment vendors, however, is that both FOPLP and CPO remain in their early commercialization phases, leading to prolonged customer decision cycles before large-scale capital deployment. Laserssel's competitive positioning is less about directly displacing TC-bonder incumbent Hanmi Semiconductor, and more about pioneering the laser-based next-generation processing niche. China's accelerating semiconductor localization drive is also emerging as a new demand source for laser probe-card bonding equipment, representing an incremental market opportunity.
| Price | ₩3,910 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.06T |
| ROE | -111.1% |
Management has publicly guided for approximately four times year-over-year revenue growth in 2026, targeting the company's first-ever profitable year since its IPO. In 2026Q1, the company secured a mass-production first-unit LSR equipment order from a global top CPO module manufacturer, the result of approximately two years of joint testing — making follow-on orders a key watch item. In March 2026, the company confirmed an LCB order from a Singapore-based CPO customer and signed a KRW 430mn supply contract with Taiwanese semiconductor company PTI. The FOPLP-dedicated 'LSR_300PLP' has completed development and is undergoing volume-application testing with global OSAT and foundry customers, while mass-production qualification of the LCB with global memory manufacturers is running in parallel. Final discussions are reportedly underway with major Japanese substrate companies for glass-substrate process laser equipment. Approximately KRW 7bn raised in the April 2026 rights offering is earmarked for factory expansion (1,000-class cleanroom, targeting completion in August 2026) and an LSR_300FOPLP dedicated production line (targeting year-end 2026). The company states that over 50 potential customers are simultaneously in various stages of qualification; the pace at which those customers advance to volume production orders will be the determining factor for earnings improvement.
The P/E ratio is not calculable as the company has reported net losses in all four post-IPO fiscal years. Book value per share (BPS, KRX basis) has declined to KRW 1,467 following successive large net losses, and the current share price carries a material premium over this depressed book value. This premium suggests the market is attributing significant option value to the potential commercialization of the company's face-laser technology in CPO and FOPLP markets, rather than pricing current earnings power. The company has no history of dividend payments (DPS: KRW 0), and a resumption of dividends is unlikely while the operating loss structure persists. Going forward, the BPS trajectory will hinge on whether order conversion into revenue can outpace ongoing equity erosion; if losses continue, the book-value-based premium will become increasingly sensitive to commercialization milestones.
The company is recognized as the first to apply face-laser bonding technology to CPO volume production globally, and claims to be the world's only supplier of commercialization-stage large-area laser equipment for FOPLP. Given that semiconductor process tools typically generate repeat orders following yield validation, securing initial customer references establishes the foundation for a sustained order pipeline. If CPO investment from NVIDIA, Broadcom, and other major technology companies continues to expand, the probability of follow-on LCB equipment orders increases meaningfully.
In 2026Q1, the operating loss narrowed 29% year-over-year to KRW 1.71bn (from KRW 2.43bn in 2025Q1), and the net loss improved 40% to KRW 1.70bn (from KRW 2.83bn). The fact that losses shrank on a comparable revenue base suggests that cost structure improvement is underway. As high-value equipment orders increase the revenue contribution in the second half, operating leverage could accelerate the pace of profitability improvement.
The product portfolio spanning LSR, LCB, eLMB, LPB, and LMT addresses multiple industries — semiconductor (HBM, FOPLP, CPO), display (mini/micro-LED), and EV batteries — providing potential revenue offsets if any single market weakens. Ongoing development of beam sizes of 500mm×500mm and 600mm×600mm positions the company well for the next-generation large-area panel substrate (PLP) transition trend. Demand for laser probe-card bonding (LPB) arising from China's semiconductor localization push represents an additional medium-term growth avenue.
Operating losses have widened every year from KRW 5.03bn (2022) to KRW 13.55bn (2025), while controlling-interest equity has dropped from KRW 36.66bn (2023) to KRW 19.12bn (2025). The debt-to-equity ratio surged from 9.2% to 131.1% over the same period, and operating cash flow was negative for all four post-IPO fiscal years. If current loss trends persist, uncertainty around financial sustainability could grow without additional capital injections.
Following a KRW 9.3bn rights offering in 2025 (primarily for debt repayment), the company again raised KRW 7bn via a third-party allotment and issued a KRW 1bn convertible bond in April 2026, creating a pattern of recurring dilution. Continuous capital raising at prices materially below the 2022 IPO price of KRW 16,000 is structurally dilutive to existing shareholders' per-share value. Dilution risk will remain a persistent medium-to-long-term concern unless the need for further fundraising can be eliminated ahead of a profitability turnaround.
The first CPO manufacturer order came after approximately two years of joint testing, and even after an initial equipment purchase, semiconductor tool customers typically require additional time before committing to full-scale production investment. Ongoing LCB mass-production qualification with global memory manufacturers and FOPLP customer testing both carry inherent uncertainty until results are confirmed. The longer the interval between order announcements and actual revenue recognition, the greater the risk of divergence between management guidance and delivered financial performance.
Laserssel has established a first-mover position in next-generation semiconductor packaging equipment for CPO, FOPLP, and HBM applications, and consecutive initial orders secured in 2025 and 2026 suggest the company is entering the early stages of technology commercialization. However, four consecutive years of widening operating losses since the 2022 IPO, combined with rapidly deteriorating balance-sheet metrics — including a sharply reduced equity base and a surging debt ratio — present a significant counterweight. The 29% year-over-year narrowing of the operating loss in 2026Q1 is a noteworthy early sign of cost structure improvement, but achieving management's large revenue growth target for 2026 will depend critically on the pace of order-to-delivery conversion in the second half of the year. Key monitoring points include whether initial customer references translate into a sustainable repeat-order pipeline, and whether CPO and FOPLP market commercialization proceeds within the originally anticipated timeframe. The ongoing risks of shareholder dilution from recurring capital raises and the continuing challenges of liquidity management also warrant close attention. This report does not constitute an investment recommendation; all investment decisions rest solely with the investor.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)