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Hpsp · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
고압 수소 어닐링 장비 사실상 독점으로 50%대 영업이익률을 유지하고 있지만, 매출은 3년째 정체 구간이고 경쟁사 진입과 특허 소송, 신제품 상용화 시점이 다음 사이클의 변수로 남았다.
HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비에 특화된 반도체 전공정 장비 기업으로, 사명 자체가 고압 솔루션 공급자(High Pressure Solution Provider)에서 나왔다. 고유전율 절연막은 계면 결함과 전기적 불안정이 불가피해 어닐링이 필수인데, 기존 방식은 수소 농도가 낮아 600도 이상의 고온이 필요하고 금속 게이트와 배선이 고온에 취약하다는 한계가 있었으며, HPSP 장비는 고압·고농도 수소로 훨씬 낮은 온도에서 균일한 수소 확산을 구현해 HKMG 공정의 필수 장비로 자리 잡았다. 기존 어닐링이 섭씨 600~1100도에서 이뤄지는 것과 달리 공정 온도를 250~450도 수준으로 낮춘 것이 핵심이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC, 미국 인텔 등 20여 개 글로벌 반도체 기업이 이 장비를 쓰고 있으며, 2024년 영업이익률은 52%로 3년 연속 50%를 넘었다고 회사 대표가 밝힌 바 있다. 부문별 매출 비중은 공시로 확인되는 세부 구분이 제한적이어서 정량 인용은 생략하되, 장비 판매에 유지보수 성격의 기타 매출이 따라붙는 구조다. 리드경제는 2026년 4월 기사에서 HPSP 장비의 수출 비중이 92%를 넘는다고 보도했다. 제품 라인은 HPA 단일 축에 가깝고, 실리콘 산화막을 고압에서 성장시키는 고압 산화(HPO) 장비를 개발 중이다. 경쟁 구도에서는 삼성증권이 2024년 11월 특허 판결 이후 HPSP의 시장 점유율 전망치를 80%에서 95%로 상향한 바 있다는 점과, 2026년 3월 예스티가 글로벌 반도체 기업에 고압수소어닐링 장비를 첫 출하하며 HPSP의 독점이 사실상 깨졌다는 사실이 함께 놓여 있다. 회사는 인텔 수석부사장 출신 이춘흥 박사를 대표로 선임하며 후공정 및 패키징 기술로의 사업 영역 확장을 공식화했다.
2025년 연간 매출은 1,729.6억원, 영업이익 899.0억원, 지배주주 순이익 726.6억원으로 2024년(1,814.0억원·939.5억원·862.8억원) 대비 각각 4.7%, 4.3%, 15.8% 줄었다. 매출은 2022년 1,593.4억원에서 2023년 1,790.9억원으로 올라선 뒤 2024~2025년 1,700억원대에 머물러 3년째 정체 구간이고, 영업이익도 2023년 952.1억원이 고점이다. 영업이익률은 2022년 53.5%, 2023년 53.2%, 2024년 51.8%, 2025년 52.0%로 좁은 범위에서 유지됐다. 분기 흐름은 홀수 분기 약세, 짝수 분기 강세가 반복됐는데, 2025년 3분기 매출 320.5억원·영업이익 151.1억원(영업이익률 47.1%)에서 4분기 526.8억원·274.4억원(52.1%)으로 회복했고, 2026년 1분기 319.4억원·161.4억원(50.5%), 2분기 461.2억원·283.1억원(61.4%)을 기록했다. 2026년 2분기 매출은 2025년 2분기 513.5억원 대비 10.2% 적었지만 영업이익은 286.4억원에서 283.1억원으로 거의 같은 수준을 지켰고 영업이익률은 55.8%에서 61.4%로 올라, 제품·고객 믹스에 따라 마진 변동폭이 크다는 점을 보여준다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 매출은 1,627.9억원, 영업이익 870.0억원으로 영업이익률은 53% 수준이다. 2026년 1분기 지배주주 순이익 248.6억원은 같은 분기 영업이익 161.4억원을 웃돌아 영업 외 항목이 개입한 구조로, 세부 내역은 분기보고서 주석 확인이 필요하다. 재무구조는 2025년 말 자본 3,082.3억원, 부채 614.8억원, 부채비율 19.9%(2024년 15.1%)로 낮은 수준을 유지했고, 2025년 영업활동 현금흐름은 1,002.1억원으로 영업이익을 상회했다. 기업모니터는 2026년 1분기 실적 감소 배경으로 메모리 및 파운드리 업체들의 설비 투자 속도 조절을 지적했다.
전방시장은 선단 로직과 고단 메모리라는 두 축에서 어닐링 수요가 형성된다. 증권가는 TSMC 외에 삼성전자, 인텔, 라피더스가 2나노 공정 도입을 추진하면서 수율 개선용 고압 어닐링 수요가 확대될 것으로 보고, 300단 이상 고단 낸드의 하이브리드 본딩 공정에서도 활용 가치가 높아질 것으로 분석했다. 하이브리드 본딩은 고대역폭메모리를 중심으로 적용이 확대되고, 400단 이상 차세대 낸드와 3차원 D램에서도 쓰일 것으로 관측된다. 다만 사이클 위치로 보면 2026년 상반기는 투자 속도 조절 구간에 가까웠다. 지정학적 리스크와 업황 변동성 속에 메모리·파운드리의 설비 투자 속도 조절이 실적을 눌렀지만, AI 확산과 데이터센터 수요로 선단 공정 전환이 가속되며 고압 수소 어닐링 장비의 중장기 수요는 견조할 것이라는 평가가 병존한다. 경쟁 포지션에서는 여전히 HPSP가 압도적 점유율을 갖고 있으나 단일 공급 구도는 흔들렸다. 예스티는 2023년 세계 최초로 단일 배치 125매 처리 기술을 구현해 기존 최대 처리량 75매 대비 약 60% 높은 생산성을 내세웠고, 소자 업체들이 공급망 안정성과 비용 효율을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다는 점이 신규 진입자에게 유리하게 작용한다. 하이브리드 본딩 영역에서는 한미반도체, 한화세미텍 등 후공정 장비사들이 기술을 집중 개발하고 있어 전공정 업체인 HPSP는 새로운 경쟁 환경에 들어서는 셈이다.
| 주가 | ₩54,300 |
|---|---|
| 시가총액 | 4.5조원 |
| PER | 51.3 |
| PBR | 13.97 |
| ROE | 29.4% |
| 배당수익률 | 0.92% |
회사가 공개한 성장 전략의 축은 신제품 확대다. HPSP는 고압수소어닐링 단일 장비 의존도를 줄이기 위해 2029년까지 세 종류의 신규 장비를 순차 상용화하겠다는 목표를 제시했고, 가장 먼저 나올 고압습식산화막 장비는 고객사 베타 테스트 중으로 관련 매출이 이르면 2027년부터 발생할 것으로 전망했다. 신규 장비 양산 부지로 경기 화성 부지를 확보해 두었고, 기존 생산능력이 부족하면 이를 활용하며 시설투자 시점은 2027년 정도로 본다고 밝혔다. 하이브리드 본딩용 어닐링 장비에서는 2029년 이후 3,000억원 규모 매출 확보를 목표로 제시했고, 회사 관계자는 신규 장비들을 통해 2030년 매출을 2024년의 4~5배로 높이는 것이 목표라고 말했다. 단기 실적 경로에 대해서는 증권가 시각이 갈리지 않고 하반기 회복에 무게가 실려 있었다. NH투자증권은 2026년 5월 7일 HPSP가 올해부터 성장 궤도로 복귀할 것으로 보며 목표주가를 5만 1,500원에서 6만 5,000원으로 상향했고, 담당 애널리스트는 2분기부터 로직과 메모리 양쪽에서 신규 라인 투자가 시작된다며 1분기를 저점으로 실적이 회복될 것으로 전망했다. 대신증권은 2026년 4월 리포트에서 영업이익이 2026년 1,244억원, 2027년 1,534억원으로 성장할 것으로 전망했다. 리드경제는 2026년 4월 기사에서 증권가가 2026년 매출 2,341억원, 영업이익 1,245억원을 전망하고 있다고 전했다. 이 전망들은 모두 하반기 장비 입고와 신규 라인 투자가 계획대로 진행된다는 전제에 서 있어, 실제 분기 매출 인식 시점이 관건이다.
HPSP는 코스닥 반도체 장비 업종 안에서 이익 배수와 순자산 배수가 모두 높은 쪽에 속하는 종목으로, 순자산 대비 프리미엄이 상당히 큰 구간에서 거래되고 있다. 이 프리미엄의 근거로는 4년 연속 50%를 웃돈 영업이익률과 부채비율 20% 미만의 재무구조, 그리고 선단 공정 필수 장비라는 지위가 거론된다. 반면 매출이 2023년 이후 사실상 옆걸음을 하는 동안 이익 배수는 성장 회복을 상당 부분 전제한 수준까지 올라와 있어, 하반기 매출 인식과 신제품 상용화가 지연될 경우 그 전제가 시험받는 구조다. 리드경제는 2026년 4월 기사에서 올해 예상 영업이익 기준 주가수익비율이 36배를 넘는다고 보도했다. 삼성증권은 2025년 10월 리포트에서 HPSP 목표주가 산정에 ASML의 주가수익비율 34배를 적용했다고 밝히며, 두 회사 장비가 모두 선단 공정에 필수적이라는 점을 근거로 들었다. 배당은 결산 현금배당을 꾸준히 지급하고 있으나 배당수익률 자체는 시장 평균을 밑도는 편이어서, 주주환원보다는 이익 성장 재개 여부가 평가의 중심에 놓여 있다.
매출이 정체된 2023~2025년에도 영업이익률은 53.2%, 51.8%, 52.0%로 50%를 웃돌았고, 2026년 2분기에는 61.4%까지 올랐다. 2025년 영업활동 현금흐름 1,002.1억원은 같은 해 영업이익 899.0억원을 넘어섰고, 부채비율은 19.9%에 머물렀다. 고정비 부담이 낮고 순현금 성격의 재무구조여서 전방 투자 공백기에도 손실 위험이 제한적이라는 점이 방어 요인으로 꼽힌다.
TSMC 외에 삼성전자, 인텔, 라피더스가 2나노 공정 도입을 추진하며 수율 개선용 고압 어닐링 수요가 확대될 것이라는 분석이 지배적이라는 평가가 나왔다. 낸드에서도 300단 이상 고단 제품의 하이브리드 본딩 공정에서 HPSP 장비 활용 가치가 높아질 것으로 증권사들이 보고 있다. NH투자증권 애널리스트는 2026년 5월 로직과 메모리 양쪽에서 신규 라인 투자가 2분기부터 시작된다고 설명했다. 응용처가 파운드리 중심에서 메모리로 넓어지면 특정 고객 투자 일정에 대한 의존도는 낮아진다.
회사는 2029년까지 세 종류의 신규 장비를 순차 상용화하겠다는 목표 아래 고압습식산화막 장비의 고객사 베타 테스트를 진행 중이며, 관련 매출이 이르면 2027년부터 발생할 것으로 전망했다. 하이브리드 본딩용 어닐링 장비도 개발 중이며, CMOS 이미지센서뿐 아니라 D램과 낸드에서도 도입이 예상돼 수요가 빠르게 늘 것으로 회사는 보고 있다. 인텔 출신 신임 대표 선임으로 후공정·패키징 확장을 공식화한 점도 사업 다각화의 신호로 언급된다. 신제품이 실제 발주로 이어지면 HPA 단일 축이라는 구조적 한계가 완화될 수 있다.
매출은 2023년 1,790.9억원, 2024년 1,814.0억원, 2025년 1,729.6억원으로 사실상 제자리였고 2025년에는 감소로 돌아섰다. 영업이익도 2023년 952.1억원에서 2025년 899.0억원으로 낮아졌고, 지배주주 순이익은 2024년 862.8억원에서 2025년 726.6억원으로 15.8% 줄었다. 핵심 고객인 TSMC 이외 파운드리 고객사들이 기술 전환 과정에서 기존 장비를 재활용해 신규 수요가 줄고, 메모리 부문의 인증 후 매출 전환이 예상보다 늦어졌다는 분석이 제기됐다. 독점적 기술이 곧 매출 성장으로 이어지지 않은 구간이 길어진 셈이다.
예스티는 2026년 3월 양산 테스트용 75매 고압수소어닐링 장비를 글로벌 반도체 기업 공장에 인도했고, 앞서 2025년 12월 2026년 글로벌 반도체 업체 2곳에 공급한다고 밝히며 HPSP 독점이 사실상 깨졌다. 세계 최초 125매 처리 장비는 2025년 12월 글로벌 메모리 기업에 납품이 확정돼 2026년 하반기 납품이 예정돼 있다. 소자 기업들은 통상 장비 공급망의 안정과 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 점유율과 가격 협상력이 동시에 시험받을 수 있는 구도다.
2026년 6월 특허법원은 HPSP의 핵심 특허가 유효하다고 판단하면서도 예스티가 이를 침해하지 않았다고 판결했고, 해당 특허는 정정심판을 거치며 권리범위가 좁혀졌다. 앞서 2026년 5월 특허심판원은 HPSP의 고압가스 열처리 관련 특허가 무효라고 심결했다. HPSP는 이 심결에 불복해 특허법원에 심결취소소송을 제기했고, 2026년 8월 서울중앙지방법원 변론에서는 예스티가 삼성전자에 납품한 장비 동영상을 추가 제출해야 한다고 주장했다. 소송이 길어질수록 경영 리소스와 법률 비용 부담이 이어질 수 있다.
HPSP는 고압 수소 어닐링 장비라는 좁고 깊은 시장에서 사실상 유일한 공급자 지위를 쌓아 4년 연속 50%를 넘는 영업이익률과 부채비율 20% 미만의 재무구조를 갖췄다. 그러나 매출은 2023년 1,790.9억원, 2024년 1,814.0억원, 2025년 1,729.6억원으로 3년째 정체됐고 2025년에는 이익도 함께 줄었다. 분기 실적은 2025년 3분기 320.5억원에서 4분기 526.8억원, 2026년 1분기 319.4억원에서 2분기 461.2억원으로 큰 진폭을 보여, 장비 입고 시점이 실적을 좌우하는 구조가 그대로다. 강세 쪽 논리는 2나노 로직 확산과 고단 낸드·하이브리드 본딩으로의 적용 확대, 그리고 고압 산화막 장비를 앞세운 신제품 파이프라인에 기대고 있다. 약세 쪽 논리는 예스티의 시장 진입과 소자 업체의 멀티 벤더 선호, 정정으로 권리범위가 좁아진 특허와 진행 중인 소송, 미국의 대중국 장비 규제 확대 가능성에 놓여 있다. 결과적으로 다음 몇 분기의 핵심은 하반기 매출 인식이 실제로 가속되는지, 신제품이 테스트에서 발주로 넘어가는지, 그리고 경쟁사의 양산 납품이 점유율 가정을 얼마나 흔드는지다. 이 리포트는 정보 제공 목적이며 매수·매도 의견이나 목표주가를 포함하지 않는다.
English version
HPSP still earns operating margins above 50% from its near-monopoly in high-pressure hydrogen annealing tools, but revenue has been flat for three years and the next cycle hinges on new competition, ongoing patent litigation, and the timing of new product commercialization.
HPSP is a front-end semiconductor equipment maker specialized in high-pressure hydrogen annealing (HPA) tools; its name stands for High Pressure Solution Provider. High-k gate dielectrics inevitably create interface defects and electrical instability that require annealing, but conventional solutions need temperatures above 600C because of low hydrogen concentration, which damages metal gates and wiring; HPSP's tool achieves deep, uniform hydrogen diffusion at much lower temperatures using high pressure and high hydrogen concentration, making it essential in HKMG processes. Whereas conventional annealing runs at 600-1,100C, HPSP lowered process temperature to roughly 250-450C, allowing use in sub-10nm nodes. Around 20 global chipmakers including Samsung Electronics, SK hynix, TSMC of Taiwan and Intel of the US use the tool, and the CEO noted that the 2024 operating margin of 52% marked a third straight year above 50%. Disclosed segment-level revenue detail is limited, so no split is quoted here; the model combines tool sales with maintenance-related other revenue. Lead Economy reported in April 2026 that exports account for more than 92% of HPSP's equipment sales. The product line remains close to a single HPA axis, and the company is developing a high-pressure oxidation (HPO) tool that grows silicon oxide films under high pressure. On competition, Samsung Securities raised its HPSP market share assumption from 80% to 95% after the November 2024 patent ruling, while YEST shipped its first HPA tool to a global chipmaker in March 2026, effectively ending HPSP's monopoly. The company appointed Dr. Lee Chun-heung, a former Intel senior vice president, as CEO and formalized expansion into back-end and packaging technologies.
For 2025, revenue was KRW 172.96bn, operating profit KRW 89.90bn and net profit attributable to owners KRW 72.66bn, down 4.7%, 4.3% and 15.8% respectively from 2024 (KRW 181.40bn, KRW 93.95bn, KRW 86.28bn). Revenue rose from KRW 159.34bn in 2022 to KRW 179.09bn in 2023 but has since hovered in the KRW 170bn range, a third year of stagnation, while operating profit peaked at KRW 95.21bn in 2023. Operating margin held in a narrow band: 53.5% in 2022, 53.2% in 2023, 51.8% in 2024 and 52.0% in 2025. Quarterly results alternate between soft odd quarters and strong even quarters: from KRW 32.05bn revenue and KRW 15.11bn operating profit (47.1% margin) in 3Q25 to KRW 52.68bn and KRW 27.44bn (52.1%) in 4Q25, then KRW 31.94bn and KRW 16.14bn (50.5%) in 1Q26 and KRW 46.12bn and KRW 28.31bn (61.4%) in 2Q26. Second-quarter 2026 revenue was 10.2% below the KRW 51.35bn of 2Q25, yet operating profit was almost unchanged at KRW 28.31bn versus KRW 28.64bn, and margin improved from 55.8% to 61.4%, illustrating how much product and customer mix moves profitability. Over the four quarters from 3Q25 to 2Q26, revenue totaled KRW 162.79bn and operating profit KRW 87.00bn, a margin of about 53%. Net profit attributable to owners of KRW 24.86bn in 1Q26 exceeded that quarter's KRW 16.14bn operating profit, implying non-operating contributions whose details need to be checked in the quarterly report footnotes. The balance sheet stayed conservative, with equity of KRW 308.23bn, liabilities of KRW 61.48bn and a debt-to-equity ratio of 19.9% at end-2025 (15.1% in 2024), while 2025 operating cash flow of KRW 100.21bn exceeded operating profit. Company Monitor attributed the 1Q26 decline to memory and foundry makers moderating the pace of capital spending.
End-market demand for annealing rests on two pillars: leading-edge logic and high-layer memory. Analysts expect HPA demand for yield improvement to expand as Samsung Electronics, Intel and Rapidus join TSMC in adopting 2nm processes, and see rising utility in hybrid bonding for NAND stacks above 300 layers. Hybrid bonding adoption is expected to widen around high-bandwidth memory and to appear in next-generation NAND above 400 layers and 3D DRAM. In cycle terms, however, the first half of 2026 looked closer to a spending-digestion phase. Amid geopolitical risk and industry volatility, memory and foundry capex moderation weighed on results, even as AI diffusion and data center demand accelerate leading-edge migration and support solid medium-term HPA demand. HPSP still holds a dominant share, but the single-supplier structure has been disturbed. YEST claims a world-first single-batch 125-wafer capability, about 60% more than the prior 75-wafer maximum, and device makers' preference for multi-vendor sourcing on supply stability and cost works in a new entrant's favor. In hybrid bonding, back-end tool makers such as Hanmi Semiconductor and Hanwha Semitech are developing competing technology, so HPSP as a front-end supplier is entering a new competitive arena.
| Price | ₩54,300 |
|---|---|
| Market cap | ₩4.47T |
| P/E | 51.3 |
| P/B | 13.97 |
| ROE | 29.4% |
| Dividend yield | 0.92% |
The company's disclosed growth strategy centers on broadening its product line. HPSP has set a goal of sequentially commercializing three new tool types by 2029 to reduce dependence on a single HPA product, with a high-pressure wet oxidation tool first in line, currently in customer beta testing, and related revenue expected as early as 2027. It has secured a site in Hwaseong, Gyeonggi Province for new tool production, to be used if existing capacity proves insufficient, with capex timing seen around 2027. For hybrid-bonding annealing tools the stated target is more than KRW 300bn of revenue from 2029 onward, and a company official said the aim is to lift 2030 revenue to four or five times the 2024 level through these new products. On the near-term path, sell-side views leaned toward second-half recovery. On May 7, 2026, NH Investment & Securities said HPSP should return to a growth trajectory this year and raised its target price from KRW 51,500 to KRW 65,000, with its analyst stating that new line investments in both logic and memory begin in the second quarter and that results should recover from a first-quarter trough. Daishin Securities, in an April 2026 report, forecast operating profit growing to KRW 124.4bn in 2026 and KRW 153.4bn in 2027. Lead Economy reported in April 2026 that the sell-side consensus looked for 2026 revenue of KRW 234.1bn and operating profit of KRW 124.5bn. All of these rest on second-half tool deliveries and new line investment proceeding on schedule, so the actual timing of quarterly revenue recognition is the swing factor.
Within the KOSDAQ semiconductor equipment group, HPSP trades toward the high end on both earnings and book-value multiples, at a sizable premium to net assets. The premium is usually justified by four consecutive years of operating margins above 50%, a debt-to-equity ratio below 20%, and its position as an essential leading-edge process tool supplier. On the other side, revenue has effectively moved sideways since 2023 while the earnings multiple embeds a meaningful recovery in growth, so any delay in second-half revenue recognition or new product commercialization would test that assumption. Lead Economy reported in April 2026 that the price-to-earnings ratio based on that year's expected operating profit exceeded 36 times. Samsung Securities said in an October 2025 report that it applied ASML's 34 times price-to-earnings multiple in setting its HPSP target price, on the grounds that both companies' tools are essential to leading-edge processes. The company pays a regular annual cash dividend, but the yield sits below the broader market average, so the valuation debate centers on whether profit growth resumes rather than on shareholder returns.
Even through the flat 2023-2025 stretch, operating margin stayed above 50% at 53.2%, 51.8% and 52.0%, then rose to 61.4% in 2Q26. Operating cash flow of KRW 100.21bn in 2025 exceeded that year's KRW 89.90bn operating profit, and the debt-to-equity ratio stayed at 19.9%. A light fixed-cost base and a net-cash-style balance sheet limit loss risk during gaps in customer capex.
Reports note a dominant view that HPA demand for yield improvement will expand as Samsung Electronics, Intel and Rapidus follow TSMC into 2nm processes. Brokerages also see rising value for HPSP tools in hybrid bonding for NAND stacks above 300 layers. An NH Investment & Securities analyst said in May 2026 that new line investments start in the second quarter in both logic and memory. A broader application base spanning foundry and memory would reduce dependence on any single customer's investment schedule.
Under a plan to commercialize three new tool types by 2029, the company is running customer beta tests of a high-pressure wet oxidation tool and expects related revenue as early as 2027. It is also developing hybrid-bonding annealing equipment and expects demand to grow quickly as adoption spreads from CMOS image sensors into DRAM and NAND. The appointment of a former Intel executive as CEO, formalizing expansion into back-end and packaging, is cited as another diversification signal. If these products convert into actual orders, the structural limitation of a single HPA axis would ease.
Revenue was essentially flat at KRW 179.09bn in 2023, KRW 181.40bn in 2024 and KRW 172.96bn in 2025, turning down last year. Operating profit slipped from KRW 95.21bn in 2023 to KRW 89.90bn in 2025, and net profit attributable to owners fell 15.8% from KRW 86.28bn in 2024 to KRW 72.66bn in 2025. Analysis points to foundry customers other than TSMC reusing existing tools through node transitions, cutting new demand, while memory revenue conversion after qualification came later than expected. In short, proprietary technology has not translated into revenue growth for an extended stretch.
YEST delivered a 75-wafer HPA tool for mass-production testing into a global chipmaker's fab in March 2026, after saying in December 2025 that it would supply two global chipmakers in 2026, effectively ending HPSP's monopoly. Its world-first 125-wafer tool was confirmed for a global memory maker in December 2025, with delivery scheduled for the second half of 2026. Device makers generally prefer multi-vendor sourcing for supply stability and cost efficiency. Both share and pricing power could be tested at the same time.
In June 2026 the Patent Court found HPSP's key patent valid but held that YEST did not infringe it, and the patent's scope had been narrowed through a correction trial. Earlier, in May 2026, the Intellectual Property Trial and Appeal Board ruled another HPSP patent on high-pressure gas heat treatment invalid. HPSP appealed that decision to the Patent Court, and at an August 2026 hearing at the Seoul Central District Court argued that YEST must submit additional video of the tool it delivered to Samsung Electronics. A prolonged dispute means continuing management attention and legal costs.
HPSP has built an effectively sole-supplier position in the narrow but deep market for high-pressure hydrogen annealing tools, delivering four consecutive years of operating margins above 50% with a debt-to-equity ratio under 20%. Revenue, however, has been flat for three years at KRW 179.09bn in 2023, KRW 181.40bn in 2024 and KRW 172.96bn in 2025, with profits declining last year as well. Quarterly swings remain wide, from KRW 32.05bn in 3Q25 to KRW 52.68bn in 4Q25 and from KRW 31.94bn in 1Q26 to KRW 46.12bn in 2Q26, showing that tool delivery timing still dictates results. The constructive case rests on 2nm logic diffusion, expansion into high-layer NAND and hybrid bonding, and a new product pipeline led by the high-pressure oxidation tool. The cautious case rests on YEST's market entry and device makers' multi-vendor preference, a patent whose scope was narrowed by correction plus ongoing litigation, and the possibility of broader US export controls aimed at China. The decisive questions for the next few quarters are whether second-half revenue recognition truly accelerates, whether new products move from testing into orders, and how much the rival's volume deliveries shift share assumptions. This report is for information purposes only and contains no buy or sell opinion and no target price.
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데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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