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Hpsp · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-16
고압수소어닐링(HPA) 장비를 사실상 독점해온 HPSP가 2년간의 외형 정체를 지나, 신규 고객·신공정 확대와 후발주자 진입·특허 분쟁이 동시에 전개되는 변곡 국면에 있습니다.
HPSP는 2017년 설립돼 반도체 전공정용 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 연구개발·제조·판매하는 코스닥 상장 기업입니다. 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비를 개발했으며, 주요 매출은 고압수소어닐링 장비 판매에서 발생하고, 이 장비는 반도체 트랜지스터 소자 계면의 문제점을 개선하기 위해 제품화되었습니다. 대표 제품은 고압수소어닐링 장비(GENI-SYS)이며, 매출 구성은 장비가 약 90.8%, 부품·서비스 등 기타가 약 9.2%로 장비 의존도가 높습니다. 회사는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비 분야에서 전 세계 인증을 유일하게 보유한 반도체 전공정 장비 업체이며, 고객사는 TSMC를 중심으로 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 톱티어로 구성됩니다. 장비 수출 비중은 92%를 넘어 해외 매출 의존도가 큽니다. HPA 시장에서의 지배력은 압도적이며, 삼성증권은 2024년 11월 특허 판결 이후 시장 점유율 전망치를 80%에서 95%로 상향한 바 있습니다. 고압어닐링 공정은 FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 기여한 것으로 입증됐습니다. 회사는 imec과 협력해 HPA·HPO 기술을 차세대 소자와 타 공정으로 확장하는 선행연구를 진행하고 있습니다.
확정 실적 기준 2025년 연결 매출은 1,729.6억원, 영업이익 899.0억원, 지배주주 순이익 726.6억원으로 전년 대비 외형이 소폭 줄었으나, 영업이익률은 52.0%로 50%대를 유지했습니다. 2024년(매출 1,814.0억·영업이익 939.5억)과 2023년(매출 1,790.9억·영업이익 952.1억)을 지나며 2년 연속 정체·소폭 감소 흐름이 이어진 것입니다. 2024년 매출은 전년 대비 1.3% 증가에 그쳤고, 핵심 고객 TSMC 이외 파운드리 고객사들이 기술 전환 과정에서 기존 장비를 재활용하면서 신규 수요가 줄었고 메모리 부문의 인증 후 매출 전환이 예상보다 늦어졌습니다. 분기 실적은 변동성이 큰데, 2025년 1분기 매출 369.0억(영업이익 187.1억)에서 3분기 320.5억(151.1억)으로 낮아졌다가 4분기 526.8억(274.4억)으로 반등했습니다. 2025년 3분기 부진은 장비 매출 인식 일부가 4분기로 이연된 영향으로, 장비 업종에서 흔히 발생하는 현상이라는 평가입니다. 2026년 1분기는 매출 319.4억으로 전 분기 대비 감소했으나, 지배주주 순이익은 248.6억원으로 분기 기준 큰 폭으로 늘었습니다. 별도 기준으로도 2026년 1분기는 전년 동기 대비 매출 13.4% 감소, 영업이익 13.7% 감소에도 당기순이익은 63.6% 증가해, 영업과 순이익의 방향이 엇갈린 점이 특징입니다(영업외 손익 요인으로 추정). 수익성·재무 측면에서는 2022년 33.6%였던 부채비율이 2025년 19.9%로 낮아져 재무 안정성이 강화됐고, 2025년 영업활동현금흐름은 1,002.1억원으로 순이익을 상회했습니다.
전방 수요는 AI 데이터센터 투자와 선단 공정 전환에 좌우됩니다. 메모리·파운드리 업체들의 설비투자 속도 조절로 단기 변동성이 있었으나, AI 확산과 데이터센터 수요 증가로 선단 공정 전환이 가속화되며 고압 수소 어닐링 장비의 중장기 수요는 견조할 것으로 평가됩니다. TSMC 이외에 삼성전자·인텔·라피더스가 2나노 공정 도입을 추진하면서 수율 개선을 위한 HPA 장비 수요가 확대될 것이라는 분석이 지배적입니다. 낸드 메모리에서도 300단 이상 고단 낸드에 적용되는 하이브리드 본딩 공정에서 HPSP 장비의 활용 가치가 높아질 것으로 증권사들은 보고 있습니다. 경쟁 구도 측면에서 가장 큰 변화는 후발주자의 진입입니다. HPA 장비 시장에서 HPSP의 독점이 깨졌는데, 예스티가 글로벌 메모리 제조사에 자체 개발한 125매 고압수소어닐링 장비 공급을 확정했기 때문이며, 해당 장비는 2026년 하반기 납품 예정입니다. 예스티가 내세운 무기는 생산성으로, 2023년 세계 최초로 단일 배치 125매 처리 기술을 구현했으며 이는 기존 최대 처리량 75매 대비 약 60% 높은 수치입니다. 다만 HPSP는 다년간 톱티어 고객 레퍼런스와 특허를 축적해 진입장벽을 유지해 왔습니다.
| 주가 | ₩33,850 |
|---|---|
| 시가총액 | 2.8조원 |
| PER | 33.3 |
| PBR | 9.32 |
| ROE | 30.5% |
| 배당수익률 | 1.48% |
회사는 외형 재성장과 응용처 확장을 동시에 제시하고 있습니다. HPSP는 2030년까지 고압수소어닐링 장비 매출 5,000억원 달성과 2026~2030년 평균 자기자본이익률(ROE) 25% 이상을 목표로 제시했습니다. 향후 고객 포트폴리오 다변화에 속도를 내며, 메모리 분야에서 DRAM·NAND 적용처를 확대하고 전력 반도체와 태양전지 등 신규 시장 진출도 추진할 계획입니다. 신제품 측면에서는 고압 산화막 장비와 톡신 가스를 활용한 신장비를 준비 중이며, 고압 어닐링 장비만큼의 전체 시장 규모(TAM) 확보가 가능한 시장으로 평가됩니다. 분기 궤적에 대해 증권가는 1분기 저점·하반기 정점 패턴을 전망합니다. 기존 고객 주문이 늘어나는 가운데 신규 고객·애플리케이션향 매출 기대가 유효하고, 선단 파운드리·DRAM·NAND 투자가 하반기에 쏠릴 것이라는 전망이 유지됩니다. DRAM 1d 공정 개발은 2026년 3분기에 완료될 것으로 예상되며, 그 이후 테스트 장비 납품이 본격화될 것으로 추정됩니다. 참고로 증권사들의 2026년 연간 추정은 매출 약 2,341억~2,497억원 범위에 분포해 있으나(증권가 2026년 매출 2,341억·영업이익 1,245억 전망, 삼성증권 2,497억·1,361억으로 상향), 이는 외부 추정치로 확정치가 아닙니다.
현재 주가는 과거 증권사들이 적용해 온 목표 멀티플(고배에서도 ASML 대비 31~43배 수준의 적용 사례)을 크게 웃도는 수준에서 거래되고 있으며, 순자산 대비 프리미엄도 큰 구간으로 평가할 수 있습니다. 참고로 2026년 4월 시점에는 올해 예상 영업이익 기준 PER이 36배를 넘는다는 평가가 있었는데, 이후 주가가 추가 상승하면서 멀티플 부담은 더 커진 상황입니다. 헤드라인 지표 기준 자기자본이익률은 30.5%, 주당순이익(EPS)은 1,018원, 주당순자산(BPS)은 3,631원으로, 높은 수익성과 빠른 이익 회복 흐름이 밸류에이션을 지지합니다. 주주환원은 배당성향이 2023년 9.3%에서 2024년 55.9%, 2025년 55.7%로 확대됐고, 2026년 2월에는 보통주 169만9,120주 규모의 주식 소각도 단행해 환원 강도가 높아졌습니다. 다만 주가가 빠르게 오른 만큼 배당수익률은 절대 수준에서 낮은 편으로, 가격 수준에 따라 환원의 체감 효과가 달라질 수 있습니다. 결국 현재의 프리미엄은 독점 지위와 향후 외형 재성장 기대를 선반영한 결과로, 실제 신규 수주·신제품 성과가 그 기대를 충족하는지에 좌우됩니다.
HPSP는 HPA 장비 분야에서 전 세계 인증을 유일하게 보유한 전공정 장비 업체입니다. 2022~2025년 내내 영업이익률 50%대를 지켰고 2025년에도 52.0%를 기록했습니다. 삼성증권은 2024년 11월 판결 이후 점유율 전망치를 80%에서 95%로 상향한 바 있어, 가격 결정력과 수익성의 기반이 견고합니다.
TSMC 외 삼성전자·인텔·라피더스가 2나노 공정 도입을 추진하면서 수율 개선용 HPA 수요가 확대될 것이라는 분석이 지배적입니다. AI 수요 증가로 낸드 투자가 확대되고, 300단 이상 고단 낸드의 하이브리드 본딩 공정에서 HPSP 장비 활용 가치가 커질 것으로 기대됩니다. 응용처가 로직에서 메모리로 넓어지는 구조입니다.
회사는 고압 산화막 장비와 톡신 가스 신장비를 준비 중이며, 이는 HPA만큼의 시장 규모 확보가 가능한 시장으로 평가됩니다. 2030년까지 장비 매출 5,000억원, 평균 ROE 25% 이상이라는 장기 목표를 제시했습니다. 배당성향을 50%대로 끌어올리고 자사주 소각까지 단행하며 환원 강도를 높였습니다.
예스티가 글로벌 메모리 제조사에 고압수소어닐링 장비를 처음 공급하면서 HPSP의 독점이 깨졌습니다. 반도체 소자 기업들이 공급망 안정성과 비용 효율성을 위해 '멀티 벤더' 전략을 선호한다는 점도 후발주자에 유리하게 작용합니다. 독점 프리미엄 일부가 훼손될 수 있습니다.
확정 실적상 매출은 2023년 1,791억, 2024년 1,814억, 2025년 1,730억으로 2년간 정체·소폭 감소했습니다. TSMC 외 파운드리 고객의 장비 재활용과 메모리 매출 전환 지연이 정체의 배경이었습니다. 분기 매출 편차도 커, 2025년 3분기 320억에서 4분기 527억으로 분기별 인식 시점에 따라 실적이 크게 출렁입니다.
주가가 단기간 급등해 과거 증권사 목표 멀티플을 크게 웃도는 구간에 진입했습니다. 실적 개선 기대가 이미 주가에 선반영되고 있으며, 주가는 52주 저점 대비 두 배 이상 오른 바 있습니다. 기대를 충족하지 못할 경우 가격 변동성이 커질 수 있습니다.
HPSP는 고압수소어닐링 장비 분야에서 사실상 독점적 지위와 50%대 영업이익률을 유지해 온 기업이지만, 2023~2025년 매출이 1,730억~1,814억원 사이에서 정체되며 외형 성장의 공백을 겪었습니다. 2026년은 선단 파운드리 2나노 전환, DRAM·NAND 적용 확대, 신제품(HPO·신규 가스 장비) 등으로 재성장을 시도하는 변곡 국면입니다. 동시에 경쟁사 예스티가 시장에 진입했고 핵심 특허에 대한 특허법원 2심 선고가 임박해 경쟁·법적 불확실성이 동시에 작용합니다. 재무 안정성은 부채비율 19.9%로 견고하고, 배당성향 확대와 자사주 소각으로 주주환원도 강화됐습니다. 다만 주가가 단기간 급등하며 과거 멀티플을 크게 웃도는 수준에 있어, 신규 수주와 신제품 성과가 기대를 충족하는지가 향후 방향을 좌우할 것입니다. 본 리포트는 정보 제공 목적이며 투자의견·목표주가를 제시하지 않습니다.
English version
HPSP, the de facto monopoly in high-pressure hydrogen annealing (HPA) equipment, sits at an inflection where new customers and applications meet a first-ever rival entrant and an ongoing patent dispute, following two years of flat revenue.
Founded in 2017 and listed on KOSDAQ, HPSP develops, manufactures and sells high-pressure hydrogen annealing (HPA) equipment for semiconductor front-end processes. It developed Korea's first front-end tool with verified high-pressure hydrogen annealing effects; most revenue comes from selling HPA equipment, which was commercialized to improve interface issues in semiconductor transistor devices. Its flagship product is the HPA tool GENI-SYS, and sales break down to about 90.8% equipment and about 9.2% other items such as parts and service, reflecting heavy equipment dependence. The company is the only front-end equipment maker holding worldwide certification in HPA equipment, with customers centered on TSMC and including global top-tier names like Samsung Electronics and SK Hynix. Equipment exports exceed 92% of sales, a high overseas reliance. Its dominance in HPA is overwhelming, and Samsung Securities raised its market-share estimate from 80% to 95% after the November 2024 patent ruling. HPA has been proven to improve performance across FinFET, GAA, high-performance DRAM and 3D NAND devices. The company is running advance research with imec to extend HPA/HPO technology to next-generation devices and other processes.
On confirmed figures, 2025 consolidated revenue was KRW 172.96bn, operating profit KRW 89.90bn and owners' net profit KRW 72.66bn, a slight top-line decline year over year, while operating margin held at 52.0%. This extended a two-year plateau through 2024 (revenue KRW 181.40bn, operating profit KRW 93.95bn) and 2023 (revenue KRW 179.09bn, operating profit KRW 95.21bn). 2024 revenue rose just 1.3%, as foundry customers other than core client TSMC reused existing tools during technology transitions, cutting new demand, while memory revenue conversion after qualification came later than expected. Quarterly results are volatile: revenue fell from KRW 36.90bn in 1Q25 (operating profit KRW 18.71bn) to KRW 32.05bn in 3Q25 (KRW 15.11bn), then rebounded to KRW 52.68bn in 4Q25 (KRW 27.44bn). The 3Q25 softness reflected some equipment revenue being deferred to 4Q, a common phenomenon in the equipment sector. In 1Q26, revenue of KRW 31.94bn declined sequentially, yet owners' net profit jumped to KRW 24.86bn, a large quarterly increase. On a standalone basis too, 1Q26 saw revenue down 13.4% and operating profit down 13.7% year over year, but net profit up 63.6%, a notable divergence between operating and bottom-line trends (likely from non-operating items). On profitability and balance sheet, the debt ratio fell from 33.6% in 2022 to 19.9% in 2025, strengthening stability, and 2025 operating cash flow of KRW 100.21bn exceeded net profit.
End-demand hinges on AI data-center capex and the shift to advanced nodes. Memory and foundry players paced their capex, creating near-term volatility, but with AI proliferation and rising data-center demand accelerating the move to advanced nodes, medium-term HPA equipment demand is seen as solid. Beyond TSMC, Samsung, Intel and Rapidus are pursuing 2nm adoption, and the prevailing view is that HPA demand for yield improvement will expand. In NAND, brokerages expect HPSP tools to gain value in hybrid bonding used for high-layer NAND above 300 layers. On the competitive front, the biggest change is a new entrant. HPSP's HPA monopoly was broken as Yesti secured supply of its own 125-wafer HPA tool to a global memory maker, with delivery slated for the second half of 2026. Yesti's edge is productivity; in 2023 it achieved the world's first single-batch 125-wafer processing, about 60% higher than the prior 75-wafer maximum. Still, HPSP has maintained entry barriers through years of top-tier customer references and patents.
| Price | ₩33,850 |
|---|---|
| Market cap | ₩2.79T |
| P/E | 33.3 |
| P/B | 9.32 |
| ROE | 30.5% |
| Dividend yield | 1.48% |
The company is presenting both top-line re-acceleration and application expansion. HPSP set targets of KRW 500bn in HPA equipment revenue by 2030 and an average ROE of at least 25% over 2026–2030. It plans to accelerate customer diversification, expanding DRAM and NAND applications in memory and entering new markets such as power semiconductors and solar cells. On new products, it is preparing high-pressure oxidation tools and a new tool using toxin gas, seen as a market with a total addressable market comparable to HPA. On the quarterly path, brokerages forecast a 1Q trough and a second-half peak. Expectations remain for rising orders from existing customers alongside revenue from new customers and applications, with advanced foundry, DRAM and NAND investment weighted to the second half. DRAM 1d process development is expected to finish in 3Q26, after which test-tool deliveries are estimated to ramp. For reference, 2026 full-year brokerage estimates range roughly KRW 234.1bn–249.7bn (one view of KRW 234.1bn revenue and KRW 124.5bn operating profit; Samsung Securities raised to KRW 249.7bn and KRW 136.1bn), but these are external estimates, not confirmed figures.
The stock trades well above the target multiples brokerages have historically applied (cases of 31–43x versus ASML even at elevated levels), and it can be characterized as carrying a large premium to net assets. For reference, as of April 2026 one assessment put the PER on this year's expected operating profit above 36x, and the multiple burden has since grown as the share price rose further. On headline metrics, return on equity is 30.5%, earnings per share KRW 1,018 and book value per share KRW 3,631, with high profitability and a quick profit recovery underpinning the valuation. On shareholder returns, the payout ratio rose from 9.3% in 2023 to 55.9% in 2024 and 55.7% in 2025, and in February 2026 it canceled 1,699,120 common shares, intensifying returns. However, given the rapid price rise, the dividend yield is low in absolute terms, so the felt impact of returns varies with the price level. Ultimately the current premium reflects pre-pricing of monopoly status and expected re-acceleration, hinging on whether actual new orders and product launches meet those expectations.
HPSP is the only front-end equipment maker holding worldwide certification in HPA equipment. Operating margin stayed in the 50s throughout 2022–2025, reaching 52.0% in 2025. Samsung Securities raised its share estimate from 80% to 95% after the November 2024 ruling, underpinning pricing power and profitability.
The prevailing view is that, beyond TSMC, Samsung, Intel and Rapidus adopting 2nm will expand HPA demand for yield improvement. Rising AI demand is broadening NAND investment, and HPSP tools are expected to gain value in hybrid bonding for high-layer NAND above 300 layers. Applications are widening from logic into memory.
The company is preparing high-pressure oxidation tools and a new toxin-gas tool, seen as offering a market comparable to HPA. It set long-term targets of KRW 500bn equipment revenue by 2030 and average ROE above 25%. It lifted the payout ratio to the mid-50s and carried out a share cancellation, raising the intensity of returns.
HPSP's monopoly was broken as Yesti began supplying HPA equipment to a global memory maker for the first time. Chipmakers' preference for a multi-vendor strategy for supply stability and cost efficiency also favors the entrant. Part of the monopoly premium could be impaired.
On confirmed figures, revenue was KRW 179.1bn in 2023, KRW 181.4bn in 2024 and KRW 173.0bn in 2025, a two-year plateau with a slight decline. Tool reuse by non-TSMC foundry customers and delayed memory revenue conversion drove the stall. Quarterly swings are large too, from KRW 32.0bn in 3Q25 to KRW 52.7bn in 4Q25, depending on recognition timing.
A sharp short-term rally pushed the stock well above brokerages' historical target multiples. Improvement expectations are already pre-priced, and the stock had more than doubled from its 52-week low. If expectations are not met, price volatility could increase.
HPSP has maintained a de facto monopoly in HPA equipment and operating margins in the 50s, but revenue stalled between KRW 173.0bn and KRW 181.4bn in 2023–2025, creating a growth gap. 2026 marks an inflection as it attempts re-acceleration via the 2nm transition in advanced foundry, expanded DRAM/NAND adoption, and new products (HPO and a new-gas tool). At the same time, rival Yesti has entered the market and an appellate ruling on a key patent is imminent, so competitive and legal uncertainty operate simultaneously. Financial stability is solid with a 19.9% debt ratio, and shareholder returns have strengthened through a higher payout ratio and a share cancellation. However, with the stock having surged short-term to well above historical multiples, whether new orders and product launches meet expectations will drive the path ahead. This report is for information only and offers no rating or price target.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)