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TLB · 전자·부품 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
티엘비는 서버용 메모리 모듈 PCB 수요 확대와 SoCAMM2·CXL 등 신제품 확산에 힘입어 2025년 이후 매출과 영업이익이 큰 폭으로 회복했으며, 대규모 유상증자를 통한 증설로 다음 성장 구간을 준비하고 있다.
티엘비는 2011년 대덕전자 출신 인력이 설립한 인쇄회로기판(PCB) 전문업체로, 메모리 모듈용 PCB와 SSD용 PCB, 반도체 후공정 검사장비용 PCB를 주력 제품으로 생산한다. 주요 고객사는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사이며, 이들에 단독 또는 소수 공급사 지위로 참여하는 품목이 다수다. SSD PCB 사업 초기부터 삼성전자 하이엔드 제품에 공급하며 사업을 키웠고, 이후 SK하이닉스·마이크론까지 고객군을 확대했다. 국내 메모리 반도체 양사 내 SSD 기판 점유율에서 선두 지위를 유지하고 있는 것으로 파악된다. 생산기지는 경기도 안산 본사 공장과 2024년 10월부터 가동을 시작한 베트남 현지법인(TLB VINA) 공장으로 구성돼 있으며, 현재 안산 2공장 증설과 베트남 2공장 신설이 함께 추진되고 있다. 메모리 모듈 PCB 시장의 경쟁사로는 심텍·코리아써키트 등이 있으며, 더 넓은 PCB 산업에서는 대덕전자·이수페타시스 등이 인접 시장에서 경쟁 또는 협력 관계를 형성한다. 최근에는 차세대 저전력 메모리 모듈 규격인 SoCAMM2, 차세대 인터페이스 CXL, DDR5-8000 등 고부가 신제품 개발·양산에 자원을 집중하고 있다. 메모리 모듈 PCB만을 주력으로 영위해온 사업 구조가 경쟁사 대비 기술적 격차를 형성하는 요인으로 거론된다.
2025년 연결 매출은 2,585억원으로 전년(1,800억원) 대비 43.6% 증가했고, 영업이익은 260억원으로 전년(33.6억원) 대비 673.2% 급증하며 영업이익률이 1.9%에서 10.0%로 크게 개선됐다. 지배주주 순이익도 190억원으로 전년 36억원에서 크게 늘었다. 이는 2022년(매출 2,215억원, 영업이익 385억원, 영업이익률 17.4%)의 고점 이후 2023년(매출 1,713억원, 영업이익 30억원, 영업이익률 1.8%)과 2024년(영업이익률 1.9%)에 걸쳐 이어진 실적 부진 구간에서 벗어나 이익이 정상화되는 흐름으로 해석된다. 2023년에는 영업활동현금흐름이 -15억원으로 마이너스를 기록했으나, 2025년에는 82억원으로 개선됐다. 분기별로 보면 2025년 2분기 매출 640억원·영업이익 69억원(영업이익률 10.7%)에서 2025년 3분기 689억원·87억원(12.6%), 4분기 726억원·86억원(11.8%)으로 이어졌고, 2026년 1분기 758억원·107억원(14.1%), 2분기 882억원·128억원(14.5%)까지 매출과 이익률이 동시에 우상향하는 흐름이 다섯 개 분기 연속 관찰된다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 매출은 약 3,055억원, 지배주주 순이익은 약 329억원으로, 분기가 진행될수록 이익 규모가 확대되는 추세가 뚜렷하다. 이 같은 흐름은 서버향 메모리 모듈의 적층 수 증가에 따른 고부가 제품 비중 확대와 평균판매단가 상승이 겹친 결과로 풀이된다. 다만 2025년 부채비율은 95.4%로 2024년 68.1%, 2023년 56.5%에서 뚜렷하게 상승해, 이익 회복과 동시에 재무구조 부담도 함께 커지고 있다.
국내 반도체 기판 산업은 AI 서버 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가를 배경으로 구조적 성장 국면에 있다는 평가가 나온다. 국내 반도체 기판 업종 평균 주가가 코스피·코스닥 대비 큰 폭으로 앞섰다는 신한투자증권 분석이 소개된 바 있으며, 메모리 전용 기판 수요가 계속 커질 것이라는 업계 시각이 제시됐다. 티엘비의 핵심 전방시장인 서버용 메모리 모듈은 적층 수 증가(10~12층에서 14~20층 이상)로 고부가 제품 비중이 늘고 있으며, SoCAMM2 관련 기판 시장 규모는 메리츠증권 추정으로 올해 579억원에서 내년 2,170억원까지 약 4배 확대될 것으로 전망됐다. 한 증권사 리포트는 모듈 PCB 업체들 사이에서 관련 수혜 강도를 티엘비, 코리아써키트·심텍, 해외 업체 순으로 평가했다. 다만 이 같은 호황 사이클은 2023~2024년의 급격한 업황 둔화 사례처럼 메모리 반도체 다운턴 국면에서 재차 축소될 수 있는 구조라는 점도 함께 짚어볼 필요가 있다. 경쟁사인 심텍·코리아써키트 역시 메모리 기판 슈퍼사이클 수혜 종목으로 함께 거론되고 있어, 시장 내 밸류에이션 재평가 논의가 업종 전반에 걸쳐 진행되고 있다.
| 주가 | ₩44,500 |
|---|---|
| 시가총액 | 1.1조원 |
| PER | 13.2 |
| PBR | 2.99 |
| ROE | 25.4% |
티엘비는 안산 2공장 증설을 통해 전사 생산능력을 약 20~25% 확대할 계획으로, 이는 2026년 2분기 말 가동을 기점으로 하반기 실적에 반영되는 구조다. 이와 함께 1,200억원 규모 유상증자와 1대1 무상증자를 병행해 자금을 확보했으며, 신주는 2026년 7월 27일, 무상증자 신주는 8월 7일 각각 상장됐다. 조달 자금은 베트남 현지법인 2공장 신축과 신규 PCB 생산라인 구축에 투입될 예정이며, 해당 팹은 PCB 전공정을 보유한 완제 공장으로 올해 하반기부터 내년까지 최대 2,000억원 규모의 자본지출이 계획돼 있고, 완공 목표는 2027년 말로 알려졌다. 다만 이번 증설로 확보되는 신규 생산능력은 2028년부터 매출에 본격 인식될 것으로 예상되어, 단기 실적보다는 중장기 성장 경로 확장의 의미가 크다는 분석이 나온다. 제품 측면에서는 SoCAMM2 양산이 2026년 2분기부터 시작됐고, 일부 고객사로부터 차세대 규격인 LPDDR6 탑재 SoCAMM용 기판 개발 요청을 받아 선행 개발을 진행 중이다. 삼성전자·SK하이닉스에는 CXL 메모리 모듈 PCB 샘플을 단독 공급하고 있으며, 삼성전자의 CXL 3.1 양산 로드맵 진행 여부가 향후 관전 포인트로 거론된다. DDR5-8000 관련 매출도 확대되는 추세로, 기존 세대 대비 높은 단가가 평균판매단가 상승에 기여할 것으로 예상된다.
티엘비 주가는 이익이 정상화된 이후 형성된 밸류에이션 구간에서 거래되고 있으며, 순자산가치 대비로는 프리미엄이 형성된 상태다. 올해 진행된 유상증자와 1대1 무상증자로 발행주식 수가 크게 늘어난 만큼, 주당 지표는 과거 시점과 단순 비교하기 어려운 구조로 바뀌었다는 점을 염두에 둘 필요가 있다. 증권가에서는 메모리 기판 업종 전반의 멀티플 재평가 논의가 진행되고 있으며, 심텍·대덕전자·코리아써키트 등 피어 그룹과 함께 비교되는 경우가 많다. 다년간의 실적 흐름을 보면 2022년의 고수익성 구간, 2023~2024년의 이익 둔화 구간을 지나 2025년 이후 이익이 회복되는 국면에 있다는 점이 밸류에이션 논의의 배경이 되고 있다. 배당 관련 지표는 이번 리포트에서 확정치를 확인하지 못해 별도로 언급하지 않는다.
SoCAMM2, CXL, DDR5-8000 등 신제품이 순차적으로 매출에 반영되며 분기 영업이익률이 2025년 2분기 10.7%에서 2026년 2분기 14.5%까지 다섯 개 분기 연속 상승했다. 메리츠증권은 SoCAMM2 기판 시장이 내년까지 4배 확대될 것으로 추정했으며, 서버향 메모리 모듈의 적층 수 증가가 평균판매단가 상승을 뒷받침하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스에 CXL 샘플을 단독 공급하는 지위도 향후 양산 전환 시 추가적인 믹스 개선 요인으로 거론된다.
안산 2공장 증설로 전사 캐파가 약 20~25% 늘어나는 데 더해, 1,200억원 유상증자를 통해 베트남 2공장 건설 재원까지 확보했다. 이를 통해 경쟁사 대비 제한적이었던 생산능력 우려가 완화됐다는 평가가 나온다. 다만 이 신규 캐파는 2028년부터 매출 인식이 본격화될 전망이어서, 성장 경로의 확장성 자체에 의미를 두는 시각이다.
메모리 모듈 PCB만을 주력으로 영위해온 사업 구조가 경쟁사 대비 기술적 격차 확보의 배경으로 거론된다. 국내 메모리 반도체 양사 내 SSD 기판 점유율에서 선두 지위를 유지하고 있는 것으로 파악되며, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이라는 글로벌 메모리 3사를 모두 고객사로 확보한 점도 강점으로 꼽힌다.
부채비율이 2023년 56.5%, 2024년 68.1%에서 2025년 95.4%까지 매년 상승했고, 차입금의존도 역시 30%를 넘어선 것으로 파악된다. 대규모 증설을 위한 외부 자금조달이 이어지는 구조여서, 향후 추가적인 재무구조 부담 가능성을 배제할 수 없다.
2022년 영업이익 385억원의 고점을 기록한 이후 2023년과 2024년에는 각각 30억원대까지 급감했던 사례가 있다. 이는 실적이 메모리 반도체 사이클에 크게 좌우되는 구조임을 보여주며, 향후 다운턴이 재현될 경우 유사한 변동성이 다시 나타날 가능성이 있다.
유상증자로 확보한 베트남 2공장 관련 신규 생산능력은 2028년부터 매출에 반영될 것으로 전망된다. 즉 근시일 내 실적 기여는 기존 안산 2공장 증설과 제품 믹스 개선에 의존하는 구조이며, 대규모 자본지출이 먼저 이루어지고 매출 인식은 후행하는 시차가 존재한다.
티엘비는 2022년 고점 이후 2023~2024년의 이익 둔화를 거쳐 2025년부터 매출과 영업이익이 동반 회복되는 흐름을 보이고 있으며, 2026년 들어서도 분기 영업이익률이 다섯 개 분기 연속 확대되는 등 개선 추세가 이어지고 있다. 이러한 회복의 배경에는 서버향 메모리 모듈의 고부가화, SoCAMM2·CXL·DDR5-8000 등 신제품 확산이 자리하고 있다. 동시에 회사는 1,200억원 규모 유상증자와 무상증자를 통해 안산·베트남 양쪽에서 대규모 증설을 추진하며 중장기 성장 경로를 확장하고 있으나, 신규 캐파의 매출 인식은 2028년부터로 예상돼 시차가 존재한다. 이 과정에서 부채비율이 2023년 56.5%에서 2025년 95.4%까지 상승하는 등 재무 부담도 함께 커지고 있다는 점은 균형 있게 살펴볼 필요가 있다. 메모리 반도체 업황은 구조적 성장 국면으로 평가되는 동시에 2023~2024년과 같은 다운턴 재현 가능성도 상존하는 만큼, 향후 분기 실적과 증설 진행 상황, 원자재 가격 추이를 함께 확인하는 것이 중요하다. 본 리포트는 투자 의견이나 매수·매도 권유를 포함하지 않으며, 정보 제공 목적으로 작성됐다.
English version
TLB has seen a sharp rebound in revenue and operating profit since 2025 on the back of growing server memory module PCB demand and the spread of new products such as SoCAMM2 and CXL, and is preparing for its next growth phase through a large rights offering-funded capacity expansion.
TLB is a printed circuit board (PCB) specialist founded in 2011 by personnel from Daeduck Electronics, focused mainly on memory module PCBs, SSD PCBs, and PCBs for semiconductor back-end test equipment. Its principal customers are the three global memory semiconductor majors — Samsung Electronics, SK hynix, and Micron — with the company holding sole or limited-supplier status on a number of items for these clients. TLB built its business by supplying SSD PCBs to Samsung Electronics' high-end products early on, later expanding its customer base to SK hynix and Micron. The company is understood to hold a leading position in SSD substrate share within Korea's two major memory makers. Production is based at its Ansan, Gyeonggi Province headquarters plant and a Vietnam subsidiary plant (TLB VINA) that began operating in October 2024, with a second Ansan plant expansion and a new second Vietnam plant currently being pursued in parallel. Competitors in the memory module PCB market include SIMMTECH and Korea Circuit, while in the broader PCB industry, Daeduck Electronics and ISU Petasys operate in adjacent or overlapping segments. Recently, the company has concentrated resources on developing and ramping high-value-added new products such as SoCAMM2, the next-generation low-power memory module standard, the CXL next-generation interface, and DDR5-8000. Its business structure of focusing exclusively on memory module PCBs is cited as a factor behind its technological gap relative to competitors.
Consolidated revenue in 2025 reached KRW 258.5 billion, up 43.6% from KRW 180.0 billion the prior year, while operating profit surged 673.2% to KRW 26.0 billion from KRW 3.36 billion, lifting the operating margin sharply from 1.9% to 10.0%. Net profit attributable to owners also rose sharply to KRW 19.0 billion from KRW 3.6 billion a year earlier. This marks a recovery from the trough that followed the 2022 peak (revenue KRW 221.5 billion, operating profit KRW 38.5 billion, operating margin 17.4%), through a downturn in 2023 (revenue KRW 171.3 billion, operating profit KRW 3.0 billion, operating margin 1.8%) and 2024 (operating margin 1.9%). Operating cash flow, which was negative at KRW -1.5 billion in 2023, improved to KRW 8.2 billion in 2025. On a quarterly basis, revenue and operating margin rose together for five straight quarters: from KRW 64.0 billion revenue and KRW 6.9 billion operating profit (10.7% margin) in Q2 2025, to KRW 68.9 billion and KRW 8.7 billion (12.6%) in Q3 2025, KRW 72.6 billion and KRW 8.6 billion (11.8%) in Q4 2025, KRW 75.8 billion and KRW 10.7 billion (14.1%) in Q1 2026, and KRW 88.2 billion and KRW 12.8 billion (14.5%) in Q2 2026. Summed over the most recent four quarters (Q3 2025 through Q2 2026), revenue totaled roughly KRW 305.5 billion and net profit attributable to owners roughly KRW 32.9 billion, with profit scale clearly expanding quarter by quarter. This trend is attributed to a rising share of high-value products tied to increasing layer counts in server memory modules combined with average selling price increases. However, the debt ratio climbed to 95.4% in 2025 from 68.1% in 2024 and 56.5% in 2023, indicating that financial structure burden has grown alongside the earnings recovery.
Korea's semiconductor substrate industry is seen by some analysts as being in a structural growth phase driven by rising memory demand tied to AI server investment. Shin Han Investment analysis has noted that domestic substrate sector average share prices have significantly outpaced both the KOSPI and KOSDAQ indices, alongside an industry view that demand for memory-dedicated substrates will keep growing. TLB's core end market, server memory modules, is seeing rising layer counts (from 10-12 layers to 14-20-plus layers), increasing the share of high-value products, and Meritz Securities estimated the SoCAMM2-related substrate market could expand roughly four-fold, from KRW 57.9 billion this year to KRW 217.0 billion next year. One brokerage report ranked the intensity of benefit among module PCB makers as TLB first, followed by Korea Circuit and SIMMTECH, then overseas players. That said, this up-cycle also carries the structural risk of contracting again during a memory semiconductor downturn, as illustrated by the sharp slowdown seen in 2023-2024. Competitors SIMMTECH and Korea Circuit are also frequently cited as beneficiaries of the memory substrate super-cycle, and valuation re-rating discussions are ongoing across the sector.
| Price | ₩44,500 |
|---|---|
| Market cap | ₩1.05T |
| P/E | 13.2 |
| P/B | 2.99 |
| ROE | 25.4% |
TLB plans to expand overall production capacity by roughly 20-25% through its second Ansan plant, which is set to begin contributing to results in the second half following operation from the end of Q2 2026. Alongside this, the company raised funds through a KRW 120 billion rights offering combined with a 1-for-1 bonus issue; the rights-offering new shares were listed on July 27, 2026, and the bonus-issue new shares on August 7, 2026. The proceeds are earmarked for building a second plant at its Vietnam subsidiary and constructing new PCB production lines; that facility, covering the full PCB process, is planned to involve up to KRW 200 billion in capital expenditure through this year and next, with completion targeted for the end of 2027. However, the new capacity from this expansion is expected to be reflected in revenue mainly from 2028 onward, suggesting the investment carries more significance for the medium- to long-term growth path than near-term results. On the product side, SoCAMM2 mass production began in Q2 2026, and the company is conducting advance development on next-generation LPDDR6-equipped SoCAMM substrates at the request of certain customers. TLB is the sole supplier of CXL memory module PCB samples to Samsung Electronics and SK hynix, and whether Samsung's CXL 3.1 mass-production roadmap proceeds as planned is cited as a key point to watch going forward. Revenue tied to DDR5-8000 is also expanding, with its higher per-unit pricing versus prior generations expected to contribute to average selling price gains.
TLB's share price trades within a valuation range that has formed since earnings normalized, and stands at a premium to net asset value. Given that the share count expanded substantially this year through the rights offering and the 1-for-1 bonus issue, per-share metrics have become structurally difficult to compare directly with past periods. Within the brokerage community, discussions of multiple re-rating across the memory substrate sector as a whole are ongoing, with the company frequently compared against peers such as SIMMTECH, Daeduck Electronics, and Korea Circuit. Looking at the multi-year earnings trajectory — the high-profitability period of 2022, the earnings slowdown of 2023-2024, and the recovery phase from 2025 onward — provides useful context for these valuation discussions. Dividend-related metrics could not be confirmed with a finalized figure for this report and are therefore not addressed separately.
As new products such as SoCAMM2, CXL, and DDR5-8000 are sequentially reflected in revenue, quarterly operating margin has risen for five straight quarters, from 10.7% in Q2 2025 to 14.5% in Q2 2026. Meritz Securities estimated the SoCAMM2 substrate market could quadruple by next year, and rising layer counts in server memory modules are supporting average selling price increases. TLB's status as the sole supplier of CXL samples to Samsung Electronics and SK hynix is also cited as a potential further mix-improvement factor once mass production begins.
Beyond the roughly 20-25% capacity increase from the second Ansan plant expansion, the KRW 120 billion rights offering secured funding for constructing a second Vietnam plant. This is seen by some as easing prior concerns about limited production capacity relative to competitors. However, since the new capacity is expected to be reflected in revenue mainly from 2028, the significance is viewed as being about the expansion of the long-term growth path itself.
The company's business structure, focused exclusively on memory module PCBs, is cited as a background factor behind its technological gap relative to competitors. TLB is understood to hold a leading position in SSD substrate share within Korea's two major memory makers, and its customer base spanning all three global memory majors — Samsung Electronics, SK hynix, and Micron — is also cited as a strength.
The debt ratio has risen every year, from 56.5% in 2023 to 68.1% in 2024 and 95.4% in 2025, and reliance on borrowings is understood to have exceeded 30%. Given the ongoing structure of external fundraising to finance large-scale expansion, the possibility of further financial structure burden going forward cannot be ruled out.
Operating profit peaked at KRW 38.5 billion in 2022 before plunging to the KRW 3 billion range in both 2023 and 2024. This illustrates a business structure highly dependent on the memory semiconductor cycle, and similar volatility could reappear if a downturn recurs.
The new production capacity tied to the second Vietnam plant, funded through the rights offering, is expected to be reflected in revenue only from 2028. This means near-term earnings contribution depends mainly on the existing second Ansan plant expansion and product mix improvement, with a time lag in which large capital expenditure occurs well before the associated revenue is recognized.
TLB has shown a recovery in both revenue and operating profit since 2025, following an earnings slowdown in 2023-2024 after the 2022 peak, and this improvement trend has continued into 2026 with quarterly operating margin expanding for five consecutive quarters. This recovery is underpinned by increasing value-addition in server memory modules and the spread of new products such as SoCAMM2, CXL, and DDR5-8000. At the same time, the company is pursuing large-scale capacity expansion in both Ansan and Vietnam, funded through a KRW 120 billion rights offering and bonus issue, extending its medium- to long-term growth path — though revenue recognition from the new capacity is expected only from 2028, creating a time lag. It should be noted in balance that financial burden has also grown during this process, with the debt ratio rising from 56.5% in 2023 to 95.4% in 2025. While the memory semiconductor industry is viewed by some as being in a structural growth phase, the possibility of a downturn recurring, as seen in 2023-2024, also remains present, making it important to monitor upcoming quarterly results, capacity expansion progress, and raw material price trends together. This report contains no investment opinion or buy/sell recommendation and is prepared for informational purposes only.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)