KOSAI — AI 종목 리서치 · 인터랙티브 리포트 ↗ · 전체 종목
TLB · 전자·부품 · 코스닥 · 리포트 2026-06-17
AI 서버용 DDR5·SOCAMM 수요를 타고 저부가 메모리 모듈 PCB가 고부가 영역으로 재편되는 구조적 전환의 수혜를 직접 받는 기업이다.
티엘비는 2011년 대덕전자에서 분사돼 2020년 코스닥에 상장한 인쇄회로기판(PCB) 전문기업으로, 메모리 모듈과 SSD의 핵심 부품인 PCB를 주력 생산한다. 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB 제조 기업이며 주요 제품은 메모리 모듈과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이며 수출 비중은 79.2%다. 제품군은 크게 DRAM 모듈 PCB(DDR5·R-DIMM 등)와 SSD PCB로 나뉘며, 데이터센터·서버용 고부가 제품에 특화돼 있다. 매출 내 DDR5 비중은 2024년 말 32%에서 꾸준히 상승해 2025년 말 68%까지 확대됐다. 티엘비는 상대적으로 마진이 적은 모바일·PC 회로기판이 아니라 평균판매단가(ASP)가 높은 데이터센터·서버용 회로기판 제조에 특화된 기업이다. SK하이닉스의 메모리 모듈 PCB 시장에서 티엘비 점유율은 매출 기준 34~35%로 1위를 기록한 바 있다. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비 PCB 사업에 진출했고, 2025년 AS9100·ISO27001 인증을 취득해 항공우주·방산 산업으로도 사업을 확장 중이다. 메모리 애플리케이션 매출 비중이 98%에 달해 메모리 어드밴스드 패키지 기판만 놓고 보면 사실상 퓨어 플레이어로 평가된다.
확정 실적 기준 2025년 연결 매출은 2,584.98억원으로 2024년 1,800.01억원 대비 43.6% 증가했고, 영업이익은 259.63억원으로 전년 33.58억원에서 큰 폭으로 늘며 영업이익률은 1.9%에서 10.0%로 회복됐다. 지배주주 순이익은 190.49억원, ROE는 15.1%로 집계됐다. 이는 2023년(매출 1,713억원·영업이익 30.4억원·영업이익률 1.8%)과 2024년의 부진을 딛고 2022년(매출 2,215억원·영업이익 384.6억원·영업이익률 17.4%)의 호황기 수준에 다가서는 회복이다. 주목할 지점은 매출 증가율(43.6%)과 영업이익 증가율(673.2%) 사이의 극심한 괴리로, 매출이 약 784억원 늘어나는 동안 영업이익은 226억원이 증가했다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 529.9억·영업이익 18.7억에서 2분기 640.5억·68.6억, 3분기 688.9억·86.5억, 4분기 725.7억·85.8억으로 분기마다 외형과 이익이 확대됐다. 2분기에는 가격이 높은 고부가 비중 확대로 영업이익률이 전분기 대비 7.2%포인트 개선된 10.7%를 기록했다. 2026년 1분기에는 매출 758.3억·영업이익 107.2억·지배주주 순이익 85.0억으로 분기 최대 실적 흐름이 이어졌다. 한편 재고자산은 베트남 공장 가동과 사전 원재료 확보로 전년 247억원에서 지난해 453억원으로 83.4% 증가했다.
메모리 모듈용 PCB는 과거 저부가 산업으로 분류됐으나 AI 서버·데이터센터 투자 확대와 메모리 고사양화로 고부가 영역으로 재편되고 있다. 메모리모듈용 PCB 역시 MLB 기판처럼 저부가 산업에서 고부가 산업으로 전환하는 국면에 진입했으며, 그 과정에서 메모리모듈용 PCB에 특화된 동사의 기술적 경쟁우위가 부각될 것으로 분석된다. SOCAMM용 기판은 기존 서버용 DDR5 기판(12층 전후) 대비 16층 이상의 고적층 구조에 5단 HDI 기술이 적용돼 양산 난이도가 한 단계 높다. 고난도 공정은 경쟁사 진입을 막는 기술 장벽이자 ASP 상승의 근거로 작용한다. SOCAMM은 다회 적층으로 캐파 잠식이 크고 ASP가 기존 하이엔드 BVH 기판 대비 2배 수준이며, 메모리 기판 중 모듈 PCB가 현재 수급이 가장 타이트해 가동률 100%에서도 소화하지 못하는 물량이 있는 것으로 파악된다. 메모리 전용 기판업체인 심텍과 티엘비는 세계적으로 메모리 수요가 늘면서 주가가 동반 강세를 보였다. 전방의 DDR5 교체 사이클과 eSSD 수요 확대가 동시에 진행되는 점이 업종 전반에 우호적인 환경을 형성하고 있다.
| 주가 | ₩27,850 |
|---|---|
| 시가총액 | 6,601억원 |
| PER | 10.2 |
| PBR | 2.03 |
| ROE | 21.8% |
| 배당수익률 | 1.62% |
회사와 증권가는 고부가 제품 확대와 증설을 토대로 2026년 성장세 지속을 전망한다. 2026년 DDR5 매출은 큰 폭 증가가 전망되며 SOCAMM은 2026년 2분기부터 본격 양산에 돌입하는 것으로 파악된다. SOCAMM의 ASP는 6,400 제품군 대비 약 2배 수준으로 블렌디드 ASP 상승 효과가 기대된다. 안산 2공장과 베트남 라인 투자는 계획대로 진행돼 장비 셋업 완료 후 빠르면 2분기 내 양산이 가능할 것으로 전해졌고, DDR5-6400·7200 중심의 생산 확대가 하반기 믹스 개선으로 이어질 것으로 예상된다. 또한 LPDDR6가 탑재되는 차세대 SOCAMM용 기판 개발도 일부 고객사 요청으로 진행 중이다. 자금 측면에서는 1,200억원 규모의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자(예정 발행가 5만7900원, 신주 상장 예정일 7월27일)와 1대1 무상증자가 결정됐다. 다만 신제품 양산 일정에는 변동 가능성이 있다. 한 증권사는 메모리 모듈에서 8000 제품 일부가 기존보다 지연되는 점이 실적 불확실성으로 작용할 수 있다고 진단했다.
티엘비는 과거 적자에 가까운 부진에서 흑자로 전환한 뒤 이익 회복이 뚜렷해진 국면에 있다. 헤드라인 기준 ROE는 21.8%, 주당순이익(EPS)은 2,741원, 주당순자산(BPS)은 13,731원 수준이다. 증권가가 밸류에이션 기준을 순자산 대비(PBR)에서 이익 대비(PER)로 바꿔 적용했을 만큼, 시장은 순자산보다 이익 성장에 초점을 맞추는 흐름을 보여왔다. 실제 NH투자증권은 목표주가 산정 항목을 기존 PBR에서 PER로 변경한 바 있다. 현재 주가는 순자산 대비 프리미엄이 큰 구간에 위치하며, 배당수익률은 성장주 특성상 높지 않은 편이다. 한 증권사는 2026년 예상 EPS에 목표 PER 20배를 적용해 적정주가를 산출하기도 했다. 다만 이는 차세대 기판 양산 가정이 전제된 추정치인 만큼, 실제 수익성 실현 여부와 증자에 따른 주식 수 변동이 지표에 함께 영향을 미친다는 점을 함께 볼 필요가 있다.
SOCAMM·CXL·LPCAMM 등 차세대 고부가 기판이 신규 성장 동력으로 부상하고 있다. SK증권은 신규 기판 매출 비중이 2026년 14%에서 2027년 27%, 2028년 50%로 상승할 것으로 전망했다. 또한 SOCAMM 공급망이 마이크론 중심에서 국내 메모리사 위주로 전환되는 과정에서, 국내 메모리사향 점유율이 높은 티엘비의 수혜가 기대된다.
고적층 모듈 PCB의 공급 부족이 가격과 가동률을 동시에 끌어올리고 있다. 메모리 기판 중 모듈 PCB의 수급이 가장 타이트해 가동률 100%에서도 소화하지 못하는 물량이 있으며, 다수 고객사가 추가 물량 대응을 요청하는 상황이다. 티엘비는 2분기부터 사실상 풀가동률 체제를 유지하고 있다. 고부가 제품 믹스 개선이 ASP 상승으로 이어지는 선순환이 진행 중이다.
확정 실적상 2025년 영업이익률은 10.0%로 2024년 1.9%에서 큰 폭 개선됐고, 2026년 1분기에도 영업이익 107.2억원으로 분기 최대 흐름이 이어졌다. 고부가 비중 확대로 2분기 영업이익률이 전분기 대비 7.2%포인트 개선된 사례에서 보듯 믹스 개선이 마진을 직접 끌어올리고 있다. 고객사 다변화와 메모리 업황 회복이 맞물리며 외형과 이익이 동반 성장하는 구간이다.
대규모 유상증자와 무상증자가 기존 주주가치 희석과 단기 물량 부담으로 이어질 수 있다. 새로 발행하는 보통주는 207만3000주로 기존 발행주식의 21.08%에 해당한다. 대규모 유증으로 기존 주주가치 희석 우려가 있는 데다 1대1 무상증자까지 더해지면서 단기적으로는 물량 부담도 커질 수 있다. 조달 자금이 실제 생산능력 확대와 재무 개선으로 이어질지가 관건이다.
최대주주의 블록딜 계획과 차입 확대가 부담 요인이다. 최대주주인 백성현 대표는 청약 자금 마련과 개인 채무 일부 상환을 위해 보유 주식 약 15만3000주를 블록딜 방식으로 매각할 예정이다. 안산 2공장 매입 과정에서 단기차입금이 급증해 총차입금은 867억원으로 확대됐다. 확정 실적상 부채비율도 2024년 68.1%에서 2025년 95.4%로 상승했다.
원가 구조상 금 등 원자재 가격에 민감하고, 고객사 집중도가 높다. 메모리 모듈 PCB는 금값 영향을 많이 받으며 원가의 15%가 금도금에 사용된다. 실제 2025년 1분기 영업이익률 부진은 원자재(금) 가격 상승에 기인한 것으로 분석됐다. 또한 매출이 소수 글로벌 메모리사에 집중돼 있어 고객사 발주 변동에 실적이 크게 좌우될 수 있다.
티엘비는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 고객으로 둔 메모리 모듈·SSD용 PCB 전문기업으로, AI 서버 수요를 타고 저부가 시장이 고부가 영역으로 재편되는 구조적 전환의 중심에 있다. 확정 실적상 2025년 매출 2,585억원·영업이익 260억원으로 외형과 수익성이 동시에 급반등했고, 2026년 1분기에도 분기 최대 흐름이 이어졌다. DDR5 고부가 기판 비중 확대와 SOCAMM·CXL 등 차세대 제품 양산이 성장의 핵심 동력이며, 안산 2공장·베트남 증설로 수요 초과에 대응하고 있다. 다만 1,200억원 규모 유상증자와 무상증자에 따른 주식 수 증가, 최대주주 블록딜, 금 등 원자재 가격과 환율 민감도, 메모리 사이클 변동성은 균형 있게 점검해야 할 변수다. 신제품 양산 일정과 증설 효과의 실제 실적 반영 시점이 향후 성과를 좌우할 것이다. 본 리포트는 정보 제공을 목적으로 하며 투자 권유가 아니다.
English version
A company directly riding the structural shift that is turning once-commoditized memory-module PCBs into a high-value segment, driven by AI-server DDR5 and SOCAMM demand.
TLB is a printed circuit board (PCB) specialist spun off from Daeduck Electronics in 2011 and listed on KOSDAQ in 2020, primarily producing PCBs that are core components of memory modules and SSDs. Founded as a PCB maker spun off from Daeduck Electronics in 2011, its main products are PCBs for memory modules and SSDs. Its main customers are Samsung Electronics, SK hynix and Micron, with an export ratio of 79.2%. Its product lineup divides broadly into DRAM module PCBs (DDR5, R-DIMM, etc.) and SSD PCBs, with a focus on high-value products for data centers and servers. The DDR5 share of revenue rose steadily from 32% at the end of 2024 to 68% at the end of 2025. TLB specializes not in lower-margin mobile and PC boards but in higher-ASP boards for data centers and servers. In SK hynix's memory-module PCB market, TLB held the No.1 position at 34–35% by revenue. Since 2020 it has entered the back-end semiconductor test-equipment PCB business, and in 2025 it obtained AS9100 and ISO27001 certifications to expand into aerospace and defense. With memory applications accounting for 98% of revenue, it is regarded as effectively a pure player in memory advanced-package substrates.
On a confirmed basis, 2025 consolidated revenue rose 43.6% to KRW 258.50bn from KRW 180.00bn in 2024, while operating profit jumped to KRW 25.96bn from KRW 3.36bn, lifting the operating margin from 1.9% to 10.0%. Net profit attributable to owners was KRW 19.05bn and ROE reached 15.1%. This recovery, following weak results in 2023 (revenue KRW 171.3bn, operating profit KRW 3.04bn, margin 1.8%) and 2024, approaches the boom-era level of 2022 (revenue KRW 221.5bn, operating profit KRW 38.46bn, margin 17.4%). Notably, there was an extreme gap between revenue growth (43.6%) and operating-profit growth (673.2%): while revenue rose about KRW 78.4bn, operating profit increased KRW 22.6bn. Quarterly, revenue and profit expanded each quarter from Q1 2025 (revenue KRW 52.99bn, operating profit KRW 1.87bn) to Q2 (KRW 64.05bn / KRW 6.86bn), Q3 (KRW 68.89bn / KRW 8.65bn) and Q4 (KRW 72.57bn / KRW 8.58bn). In Q2, an expanding share of higher-priced, high-value products improved the operating margin by 7.2 percentage points quarter-on-quarter to 10.7%. In Q1 2026, the record-level streak continued with revenue of KRW 75.83bn, operating profit of KRW 10.72bn and net profit to owners of KRW 8.50bn. Meanwhile, inventories rose 83.4% to KRW 45.3bn last year from KRW 24.7bn, due to the Vietnam plant ramp and advance raw-material procurement.
Memory-module PCBs were once classified as a low-value industry but are being reshaped into a high-value segment by expanding AI-server and data-center investment and memory upgrades. Like MLB substrates, memory-module PCBs have entered a transition from a low-value to a high-value industry, in which TLB's technical edge as a module-PCB specialist is expected to stand out. SOCAMM substrates use a 16-plus-layer high-stack structure with five-stage HDI technology, versus around 12 layers for existing server DDR5 boards, raising mass-production difficulty a notch. Such demanding processes serve as a barrier to competitor entry and a basis for ASP increases. SOCAMM's multiple stacking heavily consumes capacity and its ASP is about double that of existing high-end BVH boards; module PCBs are currently the tightest memory substrate, with some volume going unfilled even at 100% utilization. Memory-dedicated substrate makers Simmtech and TLB saw their shares rise together as global memory demand grew. The simultaneous DDR5 replacement cycle and rising eSSD demand at the downstream form a favorable backdrop for the sector as a whole.
| Price | ₩27,850 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.66T |
| P/E | 10.2 |
| P/B | 2.03 |
| ROE | 21.8% |
| Dividend yield | 1.62% |
The company and analysts expect growth to continue in 2026 on the back of high-value product expansion and capacity additions. DDR5 revenue is projected to rise sharply in 2026, and SOCAMM is understood to enter full mass production from Q2 2026. SOCAMM's ASP is about double that of the 6,400 product group, supporting a blended-ASP uplift. Investment in the Ansan No.2 plant and Vietnam lines is proceeding as planned, with mass production possible as early as Q2 after equipment setup, and DDR5-6400/7200-led output growth is expected to feed into a second-half mix improvement. Development of next-gen SOCAMM substrates for LPDDR6 is also underway at the request of some customers. On the funding side, a KRW 120bn rights offering (planned issue price KRW 57,900, new-share listing slated for July 27) and a one-for-one bonus issue have been decided. Still, the new-product ramp schedule carries uncertainty. One brokerage noted that some delays in the 8000-grade module product could be a source of earnings uncertainty.
TLB is in a phase where, after turning from near-loss weakness to profit, its earnings recovery has become clear. On a headline basis, ROE is around 21.8%, earnings per share (EPS) around KRW 2,741 and book value per share (BPS) around KRW 13,731. The market has tended to focus on earnings growth rather than net assets, to the point that analysts shifted their valuation basis from price-to-book to price-to-earnings. Indeed, NH Investment & Securities switched its target-price basis from PBR to PER. The current share price sits in a zone carrying a large premium to net assets, and the dividend yield is on the lower side given its growth profile. One brokerage derived its fair value by applying a target PER of 20x to estimated 2026 EPS. However, since this rests on assumptions of next-gen substrate mass production, it is worth viewing alongside whether profitability actually materializes and how the share count changes with the capital raise.
Next-gen high-value substrates such as SOCAMM, CXL and LPCAMM are emerging as fresh growth drivers. SK Securities projected the new-substrate revenue share rising from 14% in 2026 to 27% in 2027 and 50% in 2028. As the SOCAMM supply chain shifts from Micron-centric to domestic memory makers, TLB—with a high share in domestic-bound SOCAMM—is expected to benefit.
A shortage of high-stack module PCBs is simultaneously lifting prices and utilization. Module PCBs are the tightest of memory substrates, with some volume unfilled even at 100% utilization, and many customers are requesting additional supply. TLB has effectively maintained full utilization since Q2. A virtuous cycle is underway in which an improving high-value mix feeds into rising ASP.
On confirmed results, the 2025 operating margin reached 10.0%, sharply up from 1.9% in 2024, and Q1 2026 continued the record streak with operating profit of KRW 10.72bn. As shown by the 7.2-percentage-point quarter-on-quarter margin improvement in Q2 from a larger high-value share, mix improvement is directly lifting margins. With customer diversification coinciding with a memory-cycle recovery, both scale and profit are growing together.
A large rights offering and bonus issue could dilute existing shareholder value and add near-term supply pressure. The newly issued common shares total 2.073 million, equal to 21.08% of existing shares. Concerns over dilution from the large rights offering, plus the one-for-one bonus issue, could increase short-term supply pressure. Whether the proceeds translate into actual capacity expansion and balance-sheet improvement is key.
The largest shareholder's block-deal plan and rising borrowings are burdens. CEO Baek Seong-hyun, the largest shareholder, plans to sell about 153,000 shares via block deal to fund his subscription and partly repay personal debt. Short-term borrowings surged during the Ansan No.2 plant purchase, expanding total borrowings to KRW 86.7bn. On confirmed results, the debt ratio also rose from 68.1% in 2024 to 95.4% in 2025.
Cost structure is sensitive to raw-material prices such as gold, and customer concentration is high. Memory-module PCBs are heavily affected by gold prices, with 15% of cost going to gold plating. Indeed, the weak Q1 2025 margin was attributed to a rise in raw-material (gold) prices. With revenue concentrated among a few global memory makers, results can swing significantly with their order changes.
TLB is a specialist in memory-module and SSD PCBs supplying Samsung, SK hynix and Micron, sitting at the center of a structural shift in which a low-value market is being reshaped into a high-value segment on the back of AI-server demand. On confirmed results, 2025 revenue of KRW 258.5bn and operating profit of KRW 26.0bn marked a sharp simultaneous rebound in scale and profitability, with the record streak continuing into Q1 2026. An expanding share of high-value DDR5 substrates and mass production of next-gen products such as SOCAMM and CXL are the core growth drivers, while the Ansan No.2 and Vietnam expansions address excess demand. That said, the share-count increase from the KRW 120bn rights offering and bonus issue, the largest shareholder's block deal, sensitivity to raw-material prices such as gold and to FX, and memory-cycle volatility are all variables to monitor in a balanced way. The timing of new-product ramps and when expansion effects actually show up in results will determine future performance. This report is for informational purposes only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)