KOSAI — AI 종목 리서치 · 인터랙티브 리포트 ↗ · 전체 종목

대덕전자 (353200) — AI 기판 호황 올라탄 실적 턴어라운드

Daeduck Electronics · 반도체 · 코스피 · 리포트 2026-06-14

요약

메모리·FC-BGA·MLB 3개 부문이 동시에 가동률을 끌어올리며 2026년 1분기 영업이익이 분기 최대 수준으로 반등했고, 기대치와 밸류에이션도 함께 높아진 국면입니다.

핵심 포인트

사업 개요

대덕전자는 2020년 5월 옛 대덕의 인쇄회로기판(PCB) 사업부가 인적분할되어 설립된 회사로, 인쇄회로기판 제조·판매를 주력으로 합니다. 사업은 크게 메모리·비메모리 반도체 패키지 기판과 다층인쇄회로기판(MLB)으로 구성됩니다. 업계 자료에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 업체 중 메모리 패키지 기판, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 다층기판(MLB)을 모두 영위한다는 점에서 경쟁사 대비 구조적 강점이 부각되고 있습니다. 2026년 1분기 부문별로는 유진투자증권 추정 기준 메모리PKG 부문 매출 1,528억원, 메모리PKG 매출 비중은 전년 대비 3%포인트 감소한 44%를 기록했고, FC-BGA 부문은 매출 794억원, 가동률은 전기 대비 상승한 68.5%를 나타냈습니다. MLB 부문은 매출 555억원으로, 글로벌 탑티어 위성사업자향 공급 확대로 항공우주향 매출이 전기 대비 118% 증가한 183억원을 기록했습니다. 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등이 거론됩니다. FC-BGA 시장에서는 이비덴(Ibiden)·신코(Shinko)·유니마이크론 등 대만·일본 업체가 상위 점유율을 차지하고 있어 대덕전자는 후발(Tier-2) 위치에 있습니다. 메모리·비메모리·MLB로 분산된 포트폴리오가 단일 제품 사이클 의존도를 낮추는 구조입니다.

실적

연간 기준 2025년 매출은 1조652.9억원, 영업이익 490.6억원, 지배주주 순이익 476.1억원으로 영업이익률은 4.6%였습니다. 이는 2024년(매출 8,921.4억원, 영업이익 112.6억원, 영업이익률 1.3%) 대비 매출과 이익이 모두 크게 회복된 수치이나, 2022년 빅사이클(매출 1조3,161.6억원, 영업이익 2,325.2억원, 영업이익률 17.7%)과 비교하면 이익 체력은 여전히 낮은 수준입니다. 분기 흐름을 보면 회복세가 뚜렷합니다. 2025년 1분기 영업손실 62억원에서 2분기 18.7억원 흑자, 3분기 244.5억원, 4분기 289.5억원으로 분기마다 이익이 증가했습니다. 2026년 1분기에는 매출 3,463.1억원, 영업이익 513.0억원으로 전년 대비 매출이 60.8% 증가했고 영업이익은 지난해 1분기 적자에서 575억원 개선됐으며, 전분기 대비로도 매출 8.9%, 영업이익이 77.5% 증가했습니다. 회사 설명에 따르면 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 등 고부가 반도체 패키지 기판 판매가 실적을 이끌었고, 다층인쇄회로기판(MLB) 수요 증가도 영향을 미쳤습니다. 지역별로는 1분기 미국 매출이 446억원으로 지난해 연간 미국 매출(950억원)의 절반 수준에 달했고, 국내는 1,881억원, 중국은 638억원이었습니다. 2025년 영업활동현금흐름은 715.5억원으로 이익 회복과 함께 양호하게 유지됐고, 부채비율은 31.3%로 재무 안정성은 견조한 편입니다.

산업 동향

전방 시장의 핵심은 AI 데이터센터·네트워크 투자 확대입니다. 보도에 따르면 구글은 2026년 CAPEX 가이던스를 1,850억달러로 상향했고, 아마존은 전년 대비 52% 늘어난 2,000억달러, 메타는 전년 대비 94% 늘어난 1,350억달러를 각각 제시했습니다. 이러한 투자 확대가 메모리 패키지 기판부터 FC-BGA, MLB까지 기판 수요 전반으로 이어지고 있습니다. 패키지 기판 업황은 수급이 타이트해지면서 '좋은 것만 골라먹을 수 있는 업황'이라는 표현이 나올 정도로 공급자 우위 환경으로 평가됩니다. 증권사 분석에 따르면 메모리향은 대부분 업체가 우호적인 가격 협상을 마쳤고, FC-BGA와 MLB 역시 공급 부족 속에서 가격 인상이 진행 중입니다. FC-BGA 시장은 이비덴·신코 등 Tier-1 업체의 캐파 부족 현상이 나타나고 있어, 보고서에서는 Tier-2 업체인 대덕전자가 최대 수혜를 입을 것으로 예상한다고 분석합니다. 경쟁사인 일본 이비덴은 공격적 증설을 이어가고 있어 중장기 공급 확대에 따른 경쟁 심화 가능성도 상존합니다. 다만 한 증권사는 메모리 기판 공급사에서 FC-BGA 공급사로 펀더멘털의 질적 전환이 이루어지고 있다고 진단하며 사이클의 구조적 차별성을 강조하고 있습니다.

핵심 지표 (2026-08-07 기준)

주가₩103,200
시가총액5.1조원
PER53.8
PBR5.79
ROE11.2%
배당수익률0.48%

전망

회사와 증권가는 2026년 하반기로 갈수록 실적 모멘텀이 강해질 것으로 보고 있습니다. FC-BGA는 보고서 기준 데이터센터·자동차·휴머노이드에 모두 사용될 수 있는 신제품 출하가 시작되는 내년 2분기 이후 가동률이 풀캐파 수준인 약 95%에 도달할 전망입니다. 또한 내년 2분기에는 FC-BGA 가동률이 풀캐파 수준에 도달하고 북미 고객사향 신제품 공급도 같은 시기에 시작될 예정이며, 북미 반도체 고객사향 기판 매출도 하반기부터 세 자릿수 규모로 크게 확대될 전망입니다. MLB는 2분기 말 기준 연간 3,000억원 수준의 캐파 증설을 마무리한 이후 추가 증설도 고려하는 단계이며, 3분기부터 증설 효과가 본격 반영될 것으로 분석됩니다. 메모리 부문은 서버향, DDR5 비중이 가장 높은 가운데 2026년 서버향 GDDR7과 소캠2 관련 LPDDR5 매출 증가가 예상됩니다. 증설 측면에서는 수요 급증으로 메모리 패키지 기판 공장 증설을 위한 2,130억원 규모 신규 투자도 결정됐는데, 이번 공시에는 메모리기판 공장에 대한 인프라 투자분만 포함되어 있으며 장비 투자액은 아직 정해지지 않은 것으로 파악됩니다. 가동률 상승과 감가상각비 부담 완화가 맞물리며 매출 증가가 수익성 개선으로 연결되는 영업 레버리지 구간이라는 평가가 많습니다.

밸류에이션

현재가 165,200원 기준 시가총액은 약 8.2조원입니다. 회사 제공 산출 기준 최근 4개 분기 실적을 반영한 PER은 86.1배, EPS는 1,918원이며, PBR은 9.26배, BPS는 17,833원입니다. 이 PER은 2025년 한 해 적자 분기와 낮은 이익이 포함된 후행 실적이 분모에 반영된 결과로, 증권사들이 제시하는 향후 이익 기준 멀티플과는 차이가 큽니다. 실제로 한 증권사는 현재 주가가 2026년 예상 실적 기준 주가수익비율 27배 수준으로, 글로벌 기판 업체들이 35~50배 수준을 적용받는 점을 고려하면 글로벌 경쟁사 대비 낮은 수준이라고 평가합니다. 배당의 경우 주당 현금배당금 500원, 현재가 대비 배당수익률은 약 0.3%로 배당 매력은 제한적입니다. 과거 이익이 정점이던 2022년에는 ROE가 21.5%였으나 2025년 ROE는 5.3%로, 이익 회복 정도에 따라 밸류에이션 지표의 해석이 크게 달라질 수 있는 국면입니다.

강세 논리

AI 기판 전 영역 동시 호황

메모리 패키지·FC-BGA·MLB를 모두 영위해 AI 데이터센터·네트워크·항공우주 수요에 폭넓게 노출돼 있습니다. 2026년 1분기 영업이익이 513억원으로 전분기 대비 77.5% 증가하며 전 부문 가동률 상승이 확인됐습니다. 증권가는 분기별로 성장 모멘텀이 이어질 것으로 봅니다.

FC-BGA 영업 레버리지 본격화

오랜 적자 사업이던 FC-BGA가 흑자로 돌아서며 이익 기여가 본격화되는 구간입니다. 보고서에 따르면 신제품 출하가 시작되는 내년 2분기 이후 가동률이 약 95%에 도달할 전망입니다. 가동률 상승과 감가상각비 완화가 동시에 진행되면 수익성 개선 폭이 커질 수 있습니다.

선제적 증설로 공급 부족 대응

회사는 메모리 패키지 기판 공장 증설을 위한 2,130억원 규모 신규 투자를 결정했습니다. 패키지 기판이 공급자 우위 시장에 진입하면서 가격 인상도 진행 중입니다. 증설 완료 시 외형 성장과 점유율 확대 기반이 마련될 수 있습니다.

약세 논리

기대치 선반영과 높은 밸류에이션

주가는 최근 4개 분기 기준 PER 86.1배, PBR 9.26배로 과거 이익 회복 기대가 상당 부분 반영된 수준입니다. 다수 증권사가 이미 목표주가를 큰 폭으로 상향한 상태입니다. 실적이 기대에 못 미칠 경우 밸류에이션 부담이 부각될 수 있습니다.

전방 IT·메모리 수요 변동성

기판 수요는 메모리 빗그로스와 IT 세트 수요에 민감하며, PC 등 일부 전방은 부진이 이어지고 있습니다. AI 투자 사이클이 둔화되면 가동률과 가격이 빠르게 흔들릴 수 있습니다. 2022년 대비 2024년 이익이 급감한 전례도 사이클 민감도를 보여줍니다.

Tier-1 경쟁사 증설 부담

FC-BGA 시장 상위 업체인 이비덴이 공격적 CapEx를 이어가고 있습니다. 중장기적으로 글로벌 공급이 확대되면 현재의 공급 부족 우위가 약화될 수 있습니다. 대덕전자는 후발 업체로서 점유율·기술 격차 극복 과제를 안고 있습니다.

리스크 요인

체크포인트

결론

대덕전자는 3년간의 부진을 벗어나 2026년 1분기 영업이익 513억원, 영업이익률 14.8%로 뚜렷한 실적 반등을 보였습니다. 메모리 패키지·FC-BGA·MLB 3개 부문이 동시에 가동률을 끌어올리고 있으며, AI 데이터센터·네트워크·항공우주 수요가 전 제품군의 성장을 견인하고 있습니다. 회사는 2,130억원 규모 메모리 증설과 MLB 캐파 확대로 공급 부족에 선제 대응하고 있고, 증권가는 하반기로 갈수록 모멘텀이 강해질 것으로 보고 있습니다. 다만 주가는 최근 4개 분기 기준 PER 86.1배·PBR 9.26배로 이익 회복 기대가 상당 부분 선반영된 수준이며, 다수 목표주가가 이미 큰 폭으로 상향된 상태입니다. 전방 IT·메모리 수요 변동성, Tier-1 경쟁사의 증설, 최대주주 지분 축소에 따른 수급 변수도 균형 있게 고려할 필요가 있습니다. 결국 2분기 이후 FC-BGA 풀캐파 도달과 북미 신제품 공급, 증설 효과의 실적 반영이 기대와 실제의 간극을 좁힐 핵심 변수입니다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자 권유가 아닙니다.

출처 · Sources


English version

Daeduck Electronics (353200) — Earnings Turnaround Riding the AI Substrate Boom

Summary

With memory, FC-BGA and MLB all lifting utilization simultaneously, first-quarter 2026 operating profit rebounded to a high quarterly level, while expectations and valuation have risen in tandem.

Key points

Business

Daeduck Electronics was established in May 2020 through the spin-off of the former Daeduck's PCB division, and its core business is the manufacturing and sale of printed circuit boards. Operations broadly comprise memory and non-memory semiconductor package substrates and multi-layer boards (MLB). According to industry coverage, operating across memory package substrates, FC-BGA and MLB is being highlighted as a structural strength versus peers. By segment in the first quarter of 2026, on Eugene Investment estimates, the memory package segment posted revenue of KRW 152.8bn, with memory package's revenue share falling 3 percentage points year on year to 44%, while FC-BGA recorded revenue of KRW 79.4bn with utilization rising to 68.5% versus the prior quarter. The MLB segment posted revenue of KRW 55.5bn, with aerospace-related revenue jumping 118% quarter on quarter to KRW 18.3bn on expanded supply to a global top-tier satellite operator. Major customers cited include Samsung Electronics, SK hynix, Amkor Technology Korea and STATS ChipPAC Korea. In the FC-BGA market, Taiwanese and Japanese players such as Ibiden, Shinko and Unimicron hold leading shares, leaving Daeduck in a follower (Tier-2) position. The diversified portfolio across memory, non-memory and MLB lowers dependence on any single product cycle.

Earnings

On an annual basis, 2025 revenue was KRW 1,065.3bn, operating profit KRW 49.1bn and owners' net profit KRW 47.6bn, for an operating margin of 4.6%. This marks a strong recovery in both revenue and profit versus 2024 (revenue KRW 892.1bn, operating profit KRW 11.3bn, 1.3% margin), but earnings power remains well below the 2022 big cycle (revenue KRW 1,316.2bn, operating profit KRW 232.5bn, 17.7% margin). The quarterly trajectory shows a clear recovery: from an operating loss of KRW 6.2bn in Q1 2025 to a KRW 1.9bn profit in Q2, KRW 24.4bn in Q3 and KRW 29.0bn in Q4, rising each quarter. In Q1 2026, revenue was KRW 346.3bn and operating profit KRW 51.3bn, as revenue rose 60.8% year on year and operating profit improved by KRW 57.5bn from a loss a year earlier, while quarter on quarter revenue rose 8.9% and operating profit 77.5%. According to the company, sales of high-value semiconductor package substrates such as FC-BGA and FC-CSP drove the results, with rising MLB demand also contributing. By region, first-quarter US revenue was KRW 44.6bn, about half of last year's full-year US revenue of KRW 95.0bn, while domestic revenue was KRW 188.1bn and China KRW 63.8bn. Operating cash flow of KRW 71.6bn in 2025 held up well alongside the earnings recovery, and the debt-to-equity ratio of 31.3% points to solid financial stability.

Industry

The downstream market centers on expanding AI data center and network investment. According to reports, Google raised its 2026 capex guidance to USD 185bn, Amazon offered USD 200bn (up 52% year on year) and Meta USD 135bn (up 94%). Such investment expansion is feeding broad substrate demand from memory package substrates to FC-BGA and MLB. The package substrate cycle is viewed as a supplier-favorable environment, with tightening supply prompting commentary describing a market where one can pick only the best opportunities. By broker analysis, memory-bound players have largely concluded favorable price negotiations, while FC-BGA and MLB are also seeing price increases amid shortages. In the FC-BGA market, Tier-1 players such as Ibiden and Shinko face capacity shortages, leading reports to argue that Daeduck, as a Tier-2 player, is expected to benefit the most. However, rival Ibiden of Japan continues aggressive expansion, so intensifying competition from medium-to-long-term supply growth remains possible. One broker notes that a qualitative shift in fundamentals from a memory substrate supplier to an FC-BGA supplier is underway, emphasizing the structural distinctiveness of this cycle.

Key metrics (2026-08-07 as of)

Price₩103,200
Market cap₩5.10T
P/E53.8
P/B5.79
ROE11.2%
Dividend yield0.48%

Outlook

The company and analysts expect earnings momentum to strengthen into the second half of 2026. For FC-BGA, reports indicate that after a new product usable in data centers, automotive and humanoids begins shipping in the second quarter of next year, utilization is projected to reach a near-full level of about 95%. Furthermore, FC-BGA utilization is expected to reach full capacity in the second quarter, with new product supply to a North American customer starting at the same time, and substrate revenue to North American semiconductor customers is also expected to expand significantly to triple-digit levels from the second half. For MLB, the company is at a stage of considering additional expansion after completing roughly KRW 300bn of annual capacity expansion by the end of the second quarter, with expansion effects analyzed to be reflected in earnest from the third quarter. In memory, with the highest server and DDR5 mix, growth in server-bound GDDR7 and SOCAMM2-related LPDDR5 revenue is expected in 2026. On capacity, a new KRW 213bn investment for memory package substrate plant expansion was approved amid surging demand, though the disclosure includes only infrastructure investment for the memory substrate plant and the equipment investment amount has reportedly not yet been determined. Many see this as an operating-leverage phase where rising utilization and easing depreciation burden translate revenue growth into margin improvement.

Valuation

At the current price of KRW 165,200, market capitalization is about KRW 8.2tn. On the company's calculation basis reflecting the latest four quarters, the PER is 86.1x with EPS of KRW 1,918, while the PBR is 9.26x with BPS of KRW 17,833. This PER reflects trailing earnings that include 2025's loss-making quarter and low profits in the denominator, differing greatly from the forward-earnings multiples brokers cite. Indeed, one broker assesses that the stock trades at about 27x on 2026 expected earnings, a low level versus global peers given that global substrate makers are valued at 35–50x. On dividends, the cash dividend per share is KRW 500 and the yield against the current price is about 0.3%, making dividend appeal limited. At the 2022 earnings peak ROE was 21.5%, versus 5.3% in 2025, so the interpretation of valuation metrics could shift materially depending on the degree of earnings recovery.

Bull case

Simultaneous boom across all AI substrate segments

Operating across memory package, FC-BGA and MLB gives broad exposure to AI data center, network and aerospace demand. Q1 2026 operating profit rose 77.5% quarter on quarter to KRW 51.3bn, confirming utilization gains across segments. Analysts see growth momentum continuing quarter by quarter.

FC-BGA operating leverage kicking in

FC-BGA, long a loss-making business, has turned to profit, entering a phase of meaningful profit contribution. Reports indicate that utilization is projected to reach about 95% after new product shipments begin in the second quarter of next year. If rising utilization coincides with easing depreciation, margin improvement could widen.

Proactive expansion addressing shortages

The company approved a KRW 213bn new investment to expand its memory package substrate plant. As package substrates enter a supplier-favorable market, price increases are underway. Completion of expansion could lay a foundation for revenue growth and share gains.

Bear case

Pre-priced expectations and elevated valuation

The stock trades at a trailing PER of 86.1x and PBR of 9.26x, reflecting much of the anticipated earnings recovery. Many brokers have already raised target prices sharply. If results fall short, valuation pressure could come to the fore.

Downstream IT and memory demand volatility

Substrate demand is sensitive to memory bit growth and IT set demand, and parts of the downstream such as PCs remain weak. A slowdown in the AI investment cycle could swiftly disrupt utilization and prices. The sharp profit decline from 2022 to 2024 illustrates this cyclical sensitivity.

Tier-1 rivals' expansion overhang

Ibiden, a top player in the FC-BGA market, continues aggressive capex. Over the medium-to-long term, expanded global supply could erode the current shortage-driven advantage. As a follower, Daeduck faces the challenge of closing share and technology gaps.

Risk factors

What to watch

Bottom line

Daeduck Electronics emerged from three years of weakness to post a clear earnings rebound in Q1 2026, with operating profit of KRW 51.3bn and a 14.8% margin. The memory package, FC-BGA and MLB segments are simultaneously lifting utilization, with AI data center, network and aerospace demand driving growth across all product lines. The company is proactively addressing shortages through a KRW 213bn memory expansion and MLB capacity additions, and analysts expect momentum to strengthen into the second half. However, the stock trades at a trailing PER of 86.1x and PBR of 9.26x, with much of the earnings recovery already priced in, and many target prices have already been raised sharply. Downstream IT and memory demand volatility, Tier-1 rivals' expansion, and supply-demand factors from the largest shareholder's stake reduction warrant balanced consideration. Ultimately, FC-BGA reaching full capacity after Q2, North American new product supply and the earnings reflection of expansion are the key variables to close the gap between expectations and reality. This material is for informational purposes only and is not investment advice.

본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI (full report)