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Dawon Nexview · 기계·장비 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
레이저 접합장비 업체 다원넥스뷰가 2025년 흑자전환에 성공한 가운데, HBM·첨단 패키징 수요 확대와 대형 수주가 겹치며 실적 모멘텀이 이어지고 있다.
다원넥스뷰는 레이저 광학, 초정밀 모션 제어, 3차원 비전 기술을 결합한 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 기술을 바탕으로 반도체 테스트·패키징 공정용 자동화 장비를 개발·제조한다. 신한투자증권 리포트에 따르면 2025년 3분기 누적 기준 장비 매출 비중은 프로브카드 본딩 장비인 pLSMB가 60%로 가장 크고, 패키지기판용 sLSMB가 17%, 디스플레이용 dLSMB가 15%를 차지한다. pLSMB는 웨이퍼 테스트에 쓰이는 프로브카드의 탐침을 접합하는 장비로, 국내외 프로브카드 제조업체가 주요 고객이며 최근에는 티에스이(TSE) 등을 대상으로 대형 계약을 체결했다. sLSMB는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판의 리페어 및 솔더 범핑 장비가 주력으로, AI 반도체 확산에 따른 기판 고다층·대면적화로 수율 관리 수요가 커지면서 리페어 장비 수요 확대가 기대된다는 평가가 나온다. 회사는 과거 뉴욕증시 상장사 패브리넷(Fabrinet)의 생산라인에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하며 글로벌 AI 반도체 공급망 진입 레퍼런스를 확보한 바 있다. 이 밖에 디스플레이용 dLSMB 장비도 매출의 일부를 담당하며 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 신한투자증권은 수출 비중이 2024년 35%에서 2025년 3분기 누적 기준 40%까지 상승했다고 설명했다. 회사는 2009년 레이저 장비 제조·판매를 목적으로 설립돼 2016년 현재 사명으로 변경했고, 2024년 스팩 합병을 통해 코스닥에 상장했다.
다원넥스뷰는 2025년 연결 매출 269.4억원, 영업이익 40.3억원(영업이익률 15.0%), 지배주주순이익 34.8억원을 기록하며 2024년의 적자(순손실 41.4억원)에서 흑자로 전환했다. 회사 발표에 따르면 이는 역대 최대 실적으로, 전년 대비 매출은 크게 늘고 영업이익도 큰 폭으로 개선됐으며 당기순이익도 흑자 전환에 성공했다. 특히 2025년 4분기에는 매출 142.6억원, 영업이익 32.1억원이 집중되며 연간 실적의 상당 부분을 차지했는데, 이는 하반기 들어 고속 본딩 장비(HSB) 대규모 공급 계약과 글로벌 ODM 기업향 sLSMB 장비 공급이 맞물린 결과로 풀이된다. 반면 2025년 3분기는 매출 39.8억원, 영업이익 12.4억원으로 상대적으로 부진했는데, 장비 매출 특성상 공급 계약의 인도 시점에 따라 분기별 편차가 크게 나타나는 구조다. 2026년에는 1분기 매출 31.6억원·영업이익 6.3억원, 2분기 매출 80.2억원·영업이익 16.9억원으로 다시 매출과 이익이 확대되는 흐름을 보였다. 2023년에는 매출 106.5억원에 영업손실 6.4억원을 기록했으나 순이익은 소폭 흑자(0.9억원)였는데, 이는 일회성 요인이 반영된 결과로 추정된다. 영업활동현금흐름(CFO)은 2023년 30.6억원, 2024년 12.5억원에서 2025년 49.5억원으로 개선돼, 손익 개선이 현금창출력 회복으로도 이어지고 있음을 보여준다. 종합하면 분기별 변동성은 크지만 연간 기준으로는 뚜렷한 이익 개선 궤적이 확인된다.
다원넥스뷰의 주력 시장인 반도체 첨단 패키징은 AI·HBM 수요 확대에 힘입어 성장 국면에 있다는 평가가 지속되고 있다. 욜 인텔리전스(Yole Intelligence)에 따르면 첨단 패키징 시장은 2023년 약 392억달러에서 2029년 약 695억달러로 성장할 것으로 전망되며, 이는 GPU·HBM 등 고성능 반도체의 3D/2.5D 패키징 전환과 직결된다. SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 2026년 중 HBM4 양산에 돌입한다는 로드맵을 공개했고, 삼성전자도 평택 공장을 중심으로 HBM4용 D램 생산 능력을 대폭 확대하는 등 메모리 업체들의 첨단 패키징·본딩 관련 설비 투자가 이어지고 있다. 엔비디아가 주최한 GTC 2026에서는 삼성전자가 차세대 HBM4E를 공개하는 등 HBM 세대 전환 경쟁이 가속화되는 모습도 확인됐다. 이러한 흐름은 프로브카드·패키지기판 접합 장비를 공급하는 다원넥스뷰와 같은 후공정 장비업체에 우호적 환경으로 해석될 수 있다. 다만 첨단 패키징 장비 시장에는 유럽계 등 글로벌 경쟁사들이 존재하며, 다원넥스뷰의 엔비디아 공급망 진입 사례에서도 경쟁사와의 품질 검증 경쟁이 있었던 것으로 알려졌다. 국내에서는 프로브카드 제조업체(티에스이, 솔브레인, 프로텍, 마이크로투나노 등)와 반도체 기판업체가 최종 수요를 형성하며, 이들의 캐파 확장 여부가 다원넥스뷰의 수주 사이클에 직접적인 영향을 준다. 전반적으로 메모리 업계의 HBM4·범용 D램 증설 사이클이 본격화되는 국면에서, 후공정 장비 수요는 구조적으로 확대되는 방향으로 움직이고 있다는 것이 업계의 대체적인 시각이다.
| 주가 | ₩9,490 |
|---|---|
| 시가총액 | 760억원 |
| PER | 15.1 |
| PBR | 3.61 |
| ROE | 27.2% |
다원넥스뷰는 2025년 실적 발표 시 확보된 현금 유동성을 바탕으로 공장 증설을 추진해 수주 매출을 극대화하고, HBM4 등 차세대 시장에 대응해 2026년에도 성장세를 이어가겠다는 방침을 밝혔다. 실제로 2026년 2월에는 국내 프로브카드 제조업체(티에스이)를 대상으로 41.68억원 규모의 pLSMB HSB 장비 공급 계약을 체결했으며, 계약금 지급 조건이 선급금 50%·중도금 30%·잔금 20%로 설정돼 초기 자금 확보에 유리한 구조로 평가된다. 이어 국내 프로브카드 제조업체를 대상으로 약 115억원 규모의 추가 pLSMB HSB 장비 공급 계약이 공시돼, 단일 계약이 직전 연도 매출의 상당 비중을 차지하는 대형 수주가 이어지고 있다. 신한투자증권은 다원넥스뷰가 반도체·디스플레이 전방 시장 회복의 수혜가 기대되는 레이저 접합 장비 업체로 중장기 성장 모멘텀이 유효하다고 진단했다(투자의견·목표주가는 제시하지 않음). 회사는 기존 낸드용 프로브카드 장비에 더해 디램·HBM용 고속 본딩 장비를 출시하며 응용처와 고객사 포트폴리오를 넓히고 있고, 글로벌 AI 선두기업의 공급망에 속한 ODM 기업에 레이저 솔더 범핑 장비 공급을 완료해 향후 라인 내 점유율 확대와 적용처 다변화에 따른 추가 수주 가능성을 기대하고 있다고 밝혔다. 다만 이러한 성장 시나리오는 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사의 HBM4 양산 일정과 설비 투자 집행 속도에 상당 부분 좌우될 것으로 보인다. 향후 관전 포인트는 신규 대형 수주의 지속 여부와 공장 증설의 실제 진행 상황이 될 전망이다.
현재 주가는 2025년 흑자전환과 이후 이어진 이익 확대를 반영해, 순자산 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되고 있는 것으로 파악된다. 과거 적자 국면에서는 이익 기준 밸류에이션 산정이 어려웠던 만큼, 최근 분기들의 이익 회복은 주가이익비율 산정에 안정적인 근거를 제공하는 요인이다. 다만 분기별 매출·이익 편차가 커서, 특정 분기의 대형 계약 인식 여부에 따라 밸류에이션 지표가 민감하게 움직일 수 있다는 점은 유의할 부분이다. 회사는 현재 배당을 지급하지 않고 있어, 주주환원보다 재투자와 외형 성장에 자본을 배분하는 전략을 취하고 있는 것으로 해석된다. 이는 성장 초기 단계의 반도체 장비주에서 흔히 나타나는 자본배분 패턴이다.
2023년 영업손실에서 2024년 소폭 흑자, 2025년 영업이익률 15.0%로 뚜렷한 개선 궤적을 그렸다. 2026년 상반기에도 매출과 영업이익이 함께 확대되며 이익 흐름이 이어지고 있다. 영업활동현금흐름도 2025년 49.5억원으로 늘어 손익 개선이 현금창출로 이어지고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자 모두 HBM4 양산·설비 확대에 속도를 내고 있어 후공정 접합 장비 수요의 구조적 확대가 기대된다. 첨단 패키징 시장은 2029년까지 지속 성장할 것으로 전망되며, 다원넥스뷰의 pLSMB·sLSMB 장비가 이 성장의 접점에 위치한다. 신한투자증권도 전방 시장 회복의 수혜를 진단했다.
티에스이 대상 41.68억원 계약에 이어 약 115억원 규모의 추가 pLSMB HSB 계약이 공시돼 매출 가시성이 높아졌다. 선급금 비중이 높은 결제 조건은 현금흐름 측면에서도 유리하게 작용한다. 수출 비중도 2024년 35%에서 2025년 3분기 누적 40%로 상승해 고객 기반이 다변화되고 있다.
2025년 3분기 매출은 39.8억원에 불과했으나 4분기에는 142.6억원으로 급증하는 등 분기별 편차가 매우 크다. 장비 인도 시점에 매출이 몰리는 사업 구조상 특정 분기의 실적만으로 추세를 단정하기 어렵다. 이는 향후에도 분기별 실적 예측의 불확실성으로 남아 있다.
티에스이향 계약이 최근 매출의 20%를 넘는 등 개별 계약의 매출 기여도가 크다. 소수 대형 계약에 대한 의존도가 높은 만큼 계약 지연·축소 시 실적 영향이 클 수 있다. 최종 수요처인 삼성전자·SK하이닉스의 투자 집행 속도에도 실적이 크게 좌우된다.
부채비율은 2023년 346.4%에서 2025년 71.9%로 크게 낮아졌지만 여전히 낮지 않은 수준이다. 2024년에는 순손실 41.4억원을 기록한 바 있어, 이익 기반이 아직 다년간 안정적으로 검증된 것은 아니다. 소규모 시가총액 특성상 외부 충격에 대한 완충력도 상대적으로 제한적일 수 있다.
다원넥스뷰는 2025년 매출 269.4억원, 영업이익 40.3억원으로 흑자전환에 성공했고, 2026년 상반기에도 이익 흐름을 이어갔다. pLSMB·sLSMB 두 축을 중심으로 HBM·첨단 패키징 수요 확대의 수혜가 기대되며, 티에스이향 등 대형 수주가 이어지며 매출 가시성이 높아진 점이 긍정적이다. 다만 분기별 매출·이익 편차가 매우 크고, 소수 대형 계약에 대한 의존도가 높아 실적의 지속성은 향후 몇 개 분기의 계약 이행과 신규 수주 여부에 달려 있다. 부채비율은 크게 개선됐지만 아직 낮은 수준이라 보기는 어렵고, 회사는 현재 배당을 지급하지 않으며 재투자 중심의 자본배분을 이어가고 있다. 최종 수요처인 삼성전자·SK하이닉스의 HBM4 양산 및 설비투자 속도가 다원넥스뷰의 향후 실적 경로에 중요한 변수로 작용할 것으로 보인다. 투자자는 다가오는 3분기 실적 발표와 추가 수주 공시, 공장 증설 진행 상황을 함께 확인할 필요가 있다.
English version
Laser bonding equipment maker Dawon Nexview turned profitable in 2025, and earnings momentum has continued as HBM and advanced-packaging demand converge with large equipment orders.
Dawon Nexview develops and manufactures automated equipment for semiconductor test and packaging processes based on its 'LSMB (Laser Systemic Micro-Bonding)' technology, which combines laser optics, ultra-precision motion control, and 3D vision. According to a Shinhan Investment Corp report, on a nine-month cumulative basis through Q3 2025, probe-card bonding equipment (pLSMB) accounted for the largest share of equipment sales at 60%, followed by package-substrate equipment (sLSMB) at 17% and display equipment (dLSMB) at 15%. pLSMB bonds the probes of probe cards used in wafer testing, with domestic and overseas probe-card makers as key customers, including a recent large contract with TSE. sLSMB is centered on repair and solder-bumping equipment for FC-BGA (flip-chip ball grid array) substrates, and industry commentary points to growing repair-equipment demand as AI-driven substrates become more layered and larger, increasing the importance of yield management. The company previously supplied laser solder-bumping equipment to the production line of NYSE-listed Fabrinet, gaining a reference win in the global AI semiconductor supply chain. Display-oriented dLSMB equipment also contributes a portion of revenue, diversifying the business portfolio. Shinhan Investment Corp noted that the export ratio rose from 35% in 2024 to 40% on a nine-month cumulative basis in 2025. The company was founded in 2009 to manufacture and sell laser equipment, changed its name to the current one in 2016, and listed on KOSDAQ in 2024 via a SPAC merger.
Dawon Nexview posted 2025 consolidated revenue of KRW 26.9 billion, operating profit of KRW 4.0 billion (15.0% margin), and net profit attributable to owners of KRW 3.5 billion, turning around from a net loss of KRW 4.1 billion in 2024. According to the company's own announcement, this represented a record performance, with revenue and operating profit both rising sharply year over year and net income swinging to a profit. Notably, Q4 2025 alone accounted for KRW 14.3 billion in revenue and KRW 3.2 billion in operating profit, a concentration attributed to a combination of a large high-speed bonding (HSB) equipment supply contract and sLSMB equipment deliveries to a global ODM customer in the second half. By contrast, Q3 2025 was relatively weak with revenue of KRW 4.0 billion and operating profit of KRW 0.12 billion, reflecting the equipment business's structural tendency for quarterly results to swing with delivery timing under supply contracts. In 2026, revenue and profit expanded again, with Q1 revenue of KRW 3.2 billion and operating profit of KRW 0.6 billion, followed by Q2 revenue of KRW 8.0 billion and operating profit of KRW 1.7 billion. In 2023, the company posted revenue of KRW 10.7 billion with an operating loss of KRW 0.6 billion, yet still recorded a small net profit of KRW 0.09 billion, likely reflecting one-off items. Operating cash flow improved from KRW 3.1 billion in 2023 and KRW 1.2 billion in 2024 to KRW 5.0 billion in 2025, indicating that the earnings recovery has translated into stronger cash generation as well. Overall, while quarterly volatility remains pronounced, the annual trend shows a clear trajectory of profit improvement.
Dawon Nexview's core market, advanced semiconductor packaging, continues to be assessed as being in a growth phase driven by AI and HBM demand. According to Yole Intelligence, the advanced packaging market is projected to grow from roughly $39.2 billion in 2023 to about $69.5 billion by 2029, directly tied to the shift of high-performance semiconductors such as GPUs and HBM toward 3D/2.5D packaging. SK hynix disclosed a roadmap, in cooperation with TSMC, to begin HBM4 mass production during 2026, while Samsung Electronics is sharply expanding HBM4-related DRAM production capacity centered on its Pyeongtaek fabs, reflecting continued capital investment in packaging and bonding equipment by memory makers. At Nvidia's GTC 2026 event, Samsung Electronics unveiled its next-generation HBM4E chip, underscoring the accelerating competition around HBM generational transitions. Such trends can be interpreted as a favorable backdrop for back-end equipment suppliers like Dawon Nexview, which supplies probe-card and package-substrate bonding tools. That said, the advanced-packaging equipment market includes global competitors, including European rivals, and Dawon Nexview's own entry into the Nvidia supply chain reportedly involved a qualification competition against such rivals. Domestically, probe-card makers (including TSE, Solbrain, Protec, and MicroToNano) and semiconductor substrate makers form the end-demand base, and their capacity expansion decisions directly influence Dawon Nexview's order cycle. Overall, the prevailing industry view is that back-end equipment demand is moving structurally higher as the memory industry's HBM4 and commodity DRAM expansion cycle gains momentum.
| Price | ₩9,490 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.08T |
| P/E | 15.1 |
| P/B | 3.61 |
| ROE | 27.2% |
When announcing 2025 results, Dawon Nexview stated its intention to use accumulated cash liquidity to expand production capacity, maximize order-driven revenue, and sustain growth into 2026 by addressing next-generation markets such as HBM4. In line with this, the company signed a KRW 4.17 billion pLSMB HSB equipment supply contract with a domestic probe-card maker (TSE) in February 2026, with payment terms of 50% advance, 30% interim, and 20% balance, viewed favorably for securing early-stage cash flow. This was followed by a disclosed additional pLSMB HSB equipment supply contract worth approximately KRW 11.5 billion with a domestic probe-card maker, continuing a pattern of large orders in which a single contract represents a substantial share of the prior year's revenue. Shinhan Investment Corp assessed Dawon Nexview as a laser bonding equipment company positioned to benefit from a recovery in semiconductor and display end markets, with valid mid- to long-term growth momentum, though it did not issue an investment rating or target price. The company has expanded its application and customer portfolio by launching high-speed bonding equipment for DRAM and HBM in addition to its existing NAND-oriented probe-card equipment, and has stated that completing laser solder-bumping equipment supply to an ODM company within a leading global AI firm's supply chain raises the prospect of further orders as in-line share and application areas expand. That said, this growth scenario is likely to depend substantially on the HBM4 mass-production schedule and capital-expenditure pace of end customers such as Samsung Electronics and SK hynix. Going forward, key points to watch will be whether new large orders continue and how the factory expansion actually progresses.
The current share price is understood to trade at a level carrying a premium to net asset value, reflecting the 2025 turnaround to profit and the subsequent expansion in earnings. Because valuing the stock on an earnings basis was difficult during the prior loss-making period, the recent recovery in quarterly profits provides a more stable basis for earnings-based valuation. However, given the large swings in quarterly revenue and profit, valuation metrics can move sensitively depending on whether a large contract is recognized within a given quarter. The company currently pays no dividend, which can be interpreted as a capital-allocation strategy favoring reinvestment and revenue growth over shareholder returns. This is a capital-allocation pattern commonly seen among early-growth-stage semiconductor equipment stocks.
The company progressed from an operating loss in 2023 to a slight profit in 2024, and to a 15.0% operating margin in 2025, showing a clear improvement trajectory. In the first half of 2026, both revenue and operating profit continued to expand, sustaining the earnings momentum. Cash flow from operating activities also increased to KRW 4.95 billion in 2025, indicating that the earnings improvement is translating into cash generation.
Both SK Hynix and Samsung Electronics are accelerating HBM4 mass production and capacity expansion, which is expected to drive structural growth in demand for back-end bonding equipment. The advanced packaging market is projected to continue growing through 2029, and Wonik NEXview's pLSMB and sLSMB equipment sits at the intersection of this growth. Shinhan Investment Corp also assessed the company as a beneficiary of the recovery in the upstream market.
Following the KRW 4.168 billion contract with TSE, an additional pLSMB HSB contract worth approximately KRW 11.5 billion was disclosed, enhancing revenue visibility. Payment terms with a high proportion of advance payments also work favorably in terms of cash flow. The export ratio also rose from 35% in 2024 to 40% on a cumulative basis through Q3 2025, indicating diversification of the customer base.
Revenue in Q3 2025 was only KRW 3.98 billion, but surged to KRW 14.26 billion in Q4, showing very large quarter-to-quarter variability. Given the business structure in which revenue is concentrated at the time of equipment delivery, it is difficult to determine a trend based on any single quarter's performance. This remains a source of uncertainty in predicting quarterly performance going forward.
The contract with TSE alone recently accounted for over 20% of revenue, indicating that individual contracts have a large contribution to overall sales. Given the high dependence on a small number of large contracts, delays or reductions in these contracts could significantly impact performance. Performance is also heavily influenced by the pace of capital expenditure execution by end customers Samsung Electronics and SK Hynix.
The debt ratio fell sharply from 346.4% in 2023 to 71.9% in 2025, but remains at a level that is not particularly low. In 2024, the company recorded a net loss of KRW 4.14 billion, indicating that its earnings base has not yet been stably verified over multiple years. Given its small market capitalization, its buffer against external shocks may also be relatively limited.
Dawon Nexview posted 2025 revenue of KRW 26.9 billion and operating profit of KRW 4.0 billion, turning profitable, and sustained an earnings trajectory through the first half of 2026. Centered on its pLSMB and sLSMB equipment lines, the company is positioned to benefit from growing HBM and advanced-packaging demand, and a series of large orders, including one with TSE, has improved revenue visibility. That said, quarterly revenue and profit show very large swings, and heavy reliance on a small number of large contracts means the durability of earnings will depend on contract execution and new order flow over the coming quarters. The debt ratio has improved substantially but remains at a level that is not yet low, and the company currently pays no dividend, continuing a reinvestment-oriented capital allocation approach. The pace of HBM4 mass production and capital expenditure by end customers such as Samsung Electronics and SK hynix is likely to be a key variable shaping Dawon Nexview's future earnings path. Investors should track the upcoming Q3 earnings release, further order disclosures, and progress on the company's factory expansion plans.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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