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Auros Technology · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
오로스테크놀로지는 국내 유일 오버레이 계측장비 국산화 기업으로 삼성전자·SK하이닉스 등에서 하이브리드 본딩 관련 신규 수주를 확보했지만, 분기별 실적 변동성이 커지고 있다.
오로스테크놀로지는 2009년 설립돼 반도체 전공정 노광 공정에서 회로 패턴의 수직 정렬 상태를 측정하는 오버레이 계측장비를 주력으로 생산한다. 회사는 지난 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비 국산화에 성공했고, 오버레이 장비 시장은 현재 오로스테크놀로지를 비롯해 미국, 네덜란드 등 전세계 3개 업체만이 생산할 만큼 기술 장벽이 높다. 오버레이 계측 장비 시장에서는 미국 KLA가 점유율 60% 이상을 차지하며 독점적 지위를 유지하고 있어, 오로스테크놀로지는 후발 국산화 사업자로서 점유율 확대를 추진하는 위치에 있다. 주력 제품은 전공정용 'OL-12inch' 장비이며, 후공정 영역에서는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)용 'OL-900nw', 하이브리드 본딩용 적외선(IR) 오버레이 장비 'HE-900IR', 웨이퍼 휨 검사 장비 'WaPIS-30' 등으로 라인업을 확장하고 있다. 2025년 매출 비중은 전공정 Overlay 57%, 패키징 장비 32%로 예상된다. 고객 구조는 SK하이닉스 매출 비중이 높은 편이며, 최근 삼성전자에도 장비 공급을 확대했고, YMTC·CXMT 등 중국의 주요 메모리 회사들을 거래선으로 확보하며 해외 매출 비중도 지속해서 늘리는 추세다. 일본 시장에서는 낸드플래시 기업 키옥시아에 오버레이 계측 장비 'OL-1000n'을 공급하는 등 고객 다변화 노력을 이어가고 있다. 종합하면 회사는 전공정 오버레이라는 핵심 원천기술을 바탕으로 패키징·하이브리드 본딩 등 후공정 계측 영역으로 사업 영역을 확장하는 전략을 취하고 있다.
연간 실적을 보면 2022년 매출 354.0억원, 영업손실 32.9억원(영업이익률 -9.3%)에서 2023년 매출 455.3억원, 영업이익 23.7억원(영업이익률 5.2%)으로 흑자전환했다. 2024년에는 매출이 614.1억원까지 늘고 영업이익 60.8억원(영업이익률 9.9%)으로 이익 회복이 이어졌으나, 2025년에는 매출이 521.4억원으로 줄고 영업손실 83.7억원(영업이익률 -16.1%), 순손실 64.2억원을 기록하며 다시 적자로 돌아섰다. 분기별로는 편차가 더 뚜렷하다. 2025년 2분기 매출 138.7억원에서 3분기 75.7억원으로 급감하며 영업손실 58.1억원, 순손실 54.2억원의 큰 손실을 기록했고, 4분기에는 매출이 138.2억원으로 회복됐음에도 영업손실 15.9억원을 이어갔지만 순이익은 3.7억원으로 소폭 흑자를 냈다. 2026년 1분기에는 매출이 68.1억원으로 다시 크게 줄며 영업손실 68.2억원, 순손실 51.1억원으로 최근 분기 중 가장 부진한 실적을 기록했고, 2분기에는 매출이 113.7억원으로 회복됐으나 영업손실 22.9억원, 순손실 35.7억원이 이어졌다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주 순손실은 137.3억원에 달해, 2024년의 이익 회복 국면에서 다시 손실 구간으로 진입한 모습이다. 현금흐름 측면에서는 2025년 영업활동현금흐름이 16.7억원으로 순이익 적자에도 플러스를 기록했는데, 이는 재고·매출채권 등 운전자본 변동의 영향으로 보인다. 부채비율은 2022년 14.1%에서 2025년 45.2%까지 높아지며 재무 레버리지가 다소 확대된 모습이다.
반도체 산업에서는 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM)의 적층 단수가 높아지면서 후공정 계측의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자가 차기작인 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩 기술을 일부 도입하는 방안을 추진 중인 가운데, SK하이닉스도 내부적으로 기술 완성도를 높이며 대응 체제를 갖추는 모습이다. 다만 올해 초 JEDEC이 HBM 적층 높이 한계를 상향 조정하는 결정을 내리면서 HBM4는 상대적으로 단순한 마이크로범프 방식을 유지할 수 있게 됐고, 하이브리드 본딩의 본격 도입은 HBM4E와 HBM5 세대 말미로 늦춰질 것으로 관측된다. TC 본더 시장 점유율 70% 이상을 차지하는 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하며 투트랙 전략을 공식화했고, 한화세미텍 등도 관련 장비 개발에 뛰어들고 있어 국내 후공정 장비 업계 전반의 기술 경쟁이 치열해지는 국면이다. 해외에서는 미국 어플라이드 머티어리얼즈가 네덜란드 베시와 함께 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스'를 개발해 초기 시장을 주도할 것으로 업계는 보고 있다. 오버레이 계측 장비 자체 시장에서는 KLA가 여전히 절대적 점유율을 유지하고 있어, 오로스테크놀로지는 국내 유일의 국산화 사업자라는 지위와 신규 패키징·하이브리드 본딩용 제품 라인업으로 틈새를 파고드는 전략을 취하고 있다. 시장조사기관에 따르면 세계 하이브리드 본딩 장비 시장 규모는 2024년 15억달러에서 2033년 32억달러로 2배 이상 확대될 것으로 전망되며, 이는 오버레이 계측을 포함한 관련 후공정 계측 장비 수요 확대로 이어질 가능성이 있다.
| 주가 | ₩13,840 |
|---|---|
| 시가총액 | 1,296억원 |
| PBR | 2.30 |
| ROE | -22.3% |
회사는 2025년 11월 삼성전자로부터 HBM 하이브리드 본딩 계측 장비와 후공정 계측 장비를 연이어 수주한 것으로 확인됐으며, 적외선(IR) 오버레이 장비 'HE-900IR'의 전체 수주액은 60억원가량으로 2024년 매출액(614억원) 대비 약 9.8% 수준으로 파악된다. 이번 수주를 계기로 SK하이닉스 협력사로 알려졌던 회사가 삼성전자의 전공정과 하이브리드 본딩, 후공정을 모두 아우르는 계측 장비 공급사로 자리매김했다는 평가가 나온다. 일본 시장에서는 지난 7월 현지 사무소를 설립하고 키옥시아 기타카미 팹을 지원하는 태스크포스를 파견하는 등 영업을 강화해 왔으며, 업계 관계자는 키옥시아의 대규모 투자가 이어지는 만큼 추가 성과를 기대할 수 있을 것이라고 언급했다. 흥국증권은 지난해 12월 리포트에서 2026년 매출액을 853억원(전년 대비 +39%), 영업이익을 139억원(흑자전환)으로 전망하며 전공정 Overlay 매출이 신규 고객사 투자 확대에 힘입어 52% 성장할 것으로 내다봤는데, 이는 발표 시점 기준 전망치로 이후 공시된 2026년 1분기·2분기 실적과는 괴리가 있어 실제 진행 상황은 향후 분기 실적으로 확인이 필요하다. 회사는 전공정 오버레이 중심에서 HBM용 Pad Overlay, WLP용 Warpage 장비 등 후공정용 포트폴리오 확대를 지속하며 신규 고객사 확보를 추진하고 있다. 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비가 글로벌 고객사의 관심을 받고 있다는 평가도 나오는 만큼, 관련 수주의 실제 매출 반영 시점과 규모가 향후 실적의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
회사는 최근 순손실이 이어지고 있어 주가수익비율(PER)은 산정되지 않는 상태이며, 주가순자산비율(PBR)은 순자산가치 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되고 있다. 이는 반도체 계측장비 국산화라는 희소성과 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 대형 고객사 기반, 후공정·하이브리드 본딩으로의 사업 확장 기대가 일부 반영된 결과로 해석될 수 있다. 다만 2024년의 이익 회복 이후 2025년과 2026년 상반기에 다시 손실 구간에 진입한 점을 고려하면, 순자산 대비 프리미엄의 근거가 되는 미래 이익 개선 속도에 대한 시장의 기대와 실제 실적 간 간극을 지켜볼 필요가 있다. 배당은 현재 지급되지 않고 있어, 주주환원보다는 재투자와 성장에 자금이 집중되는 구조로 볼 수 있다. 향후 분기 실적에서 영업이익률이 개선되는 흐름이 확인되는지가 프리미엄의 지속 여부를 판단하는 데 중요한 변수가 될 것으로 보인다.
오버레이 계측 장비는 전세계 3개 업체만 양산 가능한 높은 기술 장벽을 가진 시장으로, 오로스테크놀로지는 국내 유일 국산화 사업자다. 삼성전자가 최근 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비를 발주하며 SK하이닉스에 편중됐던 고객 구조가 삼성전자까지 확대되는 모습이다. 진입장벽이 높은 시장에서 확보한 지위는 신규 경쟁자의 단기 진입을 어렵게 하는 요인으로 작용할 수 있다.
회사는 전공정 오버레이 중심에서 패키징용 OL-900nw, 하이브리드 본딩용 HE-900IR, 웨이퍼 휨 검사 WaPIS-30 등으로 제품 라인업을 확대하고 있다. HBM 적층 단수 증가에 따라 후공정 내 오버레이 장비 도입이 늘고 있다는 평가가 나오는 만큼, 관련 제품군의 매출 비중 확대 여지가 있다. 2025년 매출 비중에서 패키징 장비가 32%까지 늘어난 것으로 추정되는 점도 이런 흐름을 뒷받침한다.
회사는 SK하이닉스 편중 구조에서 벗어나 삼성전자, 중국 YMTC·CXMT, 일본 키옥시아 등으로 고객사를 넓히고 있다. 지난해 일본 현지 사무소를 설립하고 키옥시아 기타카미 팹 지원 태스크포스를 운영하는 등 해외 영업을 강화하고 있다. 특정 고객사에 대한 매출 의존도가 낮아지면 실적의 안정성이 개선될 잠재력이 있다.
2025년 3분기 매출이 75.7억원까지 급감하고 2026년 1분기에도 68.1억원으로 다시 크게 줄어드는 등 분기별 매출과 이익의 편차가 매우 크게 나타나고 있다. 장비 인식 시점이 특정 분기에 집중되는 수주형 매출 구조상 예측 가능성이 낮다는 점이 부담 요인이다. 최근 네 개 분기 합산으로는 순손실이 지속되고 있다.
올해 초 JEDEC의 HBM 적층 높이 한계 상향 결정으로 HBM4는 상대적으로 단순한 마이크로범프 방식을 유지할 수 있게 됐고, 하이브리드 본딩의 본격 도입은 HBM4E·HBM5 세대 말미로 늦춰질 것으로 관측된다. 이는 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비의 매출 반영 시점이 예상보다 늦어질 가능성을 의미한다. 관련 신제품에 대한 성장 기대가 실제 매출로 이어지는 시점을 지켜볼 필요가 있다.
오버레이 계측 장비 시장에서 KLA가 여전히 60% 이상의 절대적 점유율을 유지하고 있다. 후공정 하이브리드 본딩 장비 분야에서는 미국 어플라이드 머티어리얼즈·네덜란드 베시의 통합 시스템 '키넥스'와 국내 한미반도체·한화세미텍 등 대형 장비사들의 투자가 확대되고 있어 경쟁이 한층 치열해지는 국면이다. 상대적으로 자본력이 제한적인 오로스테크놀로지로서는 연구개발 투자 부담이 커질 수 있다.
오로스테크놀로지는 오버레이 계측 장비 국산화라는 희소한 기술 지위를 바탕으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 대형 반도체 업체와 일본·중국 고객사로 거래 기반을 넓혀왔다. 그러나 2024년의 이익 회복 이후 2025년과 2026년 상반기에 다시 적자 국면으로 돌아섰고, 분기별 매출과 이익의 편차가 매우 크게 나타나는 점은 사업 특성상 반복적으로 관찰되는 패턴이다. 삼성전자로부터의 하이브리드 본딩용 IR 오버레이 장비 수주는 고객 기반 확장의 긍정적 신호로 평가되지만, 하이브리드 본딩 자체의 산업 내 상용화 시점이 업계 전망에 따라 늦춰질 가능성도 함께 존재한다. 후공정·패키징 장비로의 포트폴리오 확장은 성장 동력으로 거론되지만, 실제 매출 기여 규모와 시점은 향후 분기 실적을 통해 순차적으로 확인돼야 한다. 주가는 순자산가치 대비 프리미엄이 있는 구간에서 거래되고 있어, 향후 영업이익률 개선의 지속성이 시장의 기대와 실제 실적 간 간극을 좁히는 핵심 변수가 될 것으로 보인다. 투자자는 다가오는 분기 실적 공시와 주요 고객사의 하이브리드 본딩 관련 발주 동향을 균형 있게 지켜볼 필요가 있다.
English version
Auros Technology, the sole domestic localizer of overlay metrology equipment, has secured new hybrid-bonding-related orders from customers including Samsung Electronics and SK hynix, but its quarterly earnings have become increasingly volatile.
Auros Technology was founded in 2009 and primarily manufactures overlay metrology equipment that measures the vertical alignment of circuit patterns during front-end lithography processes. The company achieved Korea's first localization of overlay metrology equipment in 2011, and the overlay equipment market remains highly barrier-protected, with only three global producers including Auros Technology, a US firm, and a Dutch firm. In the overlay metrology market, KLA of the United States maintains a dominant position with more than 60% market share, positioning Auros Technology as a later entrant seeking to expand its foothold through localization. Its flagship product is the front-end 'OL-12inch' system, while its back-end lineup has expanded to include the wafer-level package (WLP) 'OL-900nw', the infrared (IR) overlay system 'HE-900IR' for hybrid bonding, and the wafer warpage inspection tool 'WaPIS-30'. For 2025, revenue mix is estimated at 57% front-end overlay and 32% packaging equipment. On the customer side, SK hynix has historically accounted for a high share of revenue, while supply to Samsung Electronics has recently expanded, and the company has secured China's major memory makers YMTC and CXMT as customers, steadily increasing its overseas revenue share. In Japan, the company has supplied its 'OL-1000n' overlay metrology equipment to NAND flash maker Kioxia as part of ongoing customer diversification efforts. Overall, the company is pursuing a strategy of expanding from its core front-end overlay technology into back-end metrology areas such as packaging and hybrid bonding.
On an annual basis, revenue grew from 35.40 billion won with an operating loss of 3.29 billion won (-9.3% operating margin) in 2022 to 45.53 billion won with operating profit of 2.37 billion won (5.2% margin) in 2023, marking a swing to profitability. In 2024, revenue rose further to 61.41 billion won with operating profit of 6.08 billion won (9.9% margin), extending the earnings recovery, but in 2025 revenue fell to 52.14 billion won with an operating loss of 8.37 billion won (-16.1% margin) and a net loss of 6.42 billion won, reverting back to losses. The quarterly pattern shows even sharper swings. Revenue fell from 13.87 billion won in the second quarter of 2025 to 7.57 billion won in the third quarter, producing a large operating loss of 5.81 billion won and a net loss of 5.42 billion won, while the fourth quarter saw revenue recover to 13.82 billion won yet still post an operating loss of 1.59 billion won, though net income turned slightly positive at 0.37 billion won. In the first quarter of 2026, revenue dropped sharply again to 6.81 billion won, generating the weakest recent quarterly result with an operating loss of 6.82 billion won and a net loss of 5.11 billion won, before revenue recovered to 11.37 billion won in the second quarter alongside an operating loss of 2.29 billion won and a net loss of 3.57 billion won. Combined attributable net loss over the most recent four quarters (Q3 2025 through Q2 2026) reached 13.73 billion won, indicating the company has re-entered a loss phase after its 2024 earnings recovery. On the cash flow side, 2025 operating cash flow was positive at 1.67 billion won despite the net loss, likely reflecting working-capital movements in inventory and receivables. The debt ratio rose from 14.1% in 2022 to 45.2% in 2025, indicating somewhat greater financial leverage.
In the semiconductor industry, rising stack heights in high-bandwidth memory (HBM) for AI accelerators are increasing the importance of back-end metrology. Samsung Electronics is pursuing partial adoption of hybrid bonding technology starting with its next-generation HBM4E (seventh generation), while SK hynix is also strengthening internal technology readiness. However, a JEDEC decision earlier this year to raise the HBM stack-height limit allows HBM4 to remain on the relatively simpler microbump approach, deferring hybrid bonding's full-scale arrival to the HBM4E and HBM5 generations. Hanmi Semiconductor, which holds more than 70% of the TC bonder market, has formalized a dual-track strategy by investing 100 billion won in hybrid bonding technology, and Hanwha Semitech and others are also entering equipment development, intensifying technology competition across the domestic back-end equipment industry. Overseas, Applied Materials of the United States, working with BESI of the Netherlands, has developed the integrated die-to-wafer hybrid bonding system 'Kinex' and is expected by the industry to lead the early market. In the overlay metrology equipment market itself, KLA continues to hold an overwhelming share, positioning Auros Technology as the sole domestic localizer pursuing a niche strategy through new packaging and hybrid-bonding product lines. According to market research, the global hybrid bonding equipment market is projected to more than double from 1.5 billion dollars in 2024 to 3.2 billion dollars by 2033, which could translate into expanded demand for related back-end metrology equipment including overlay systems.
| Price | ₩13,840 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.13T |
| P/B | 2.30 |
| ROE | -22.3% |
The company was confirmed in November 2025 to have received consecutive orders from Samsung Electronics for HBM hybrid bonding metrology equipment and back-end metrology equipment, with the total order for its infrared (IR) overlay system 'HE-900IR' estimated at about 6 billion won, roughly 9.8% of 2024 revenue of 61.4 billion won. This order is seen by some in the industry as marking the company's evolution from a supplier known mainly to SK hynix into a metrology equipment provider spanning Samsung's front-end, hybrid bonding, and back-end processes. In Japan, the company established a local office last July and has dispatched a task force to support Kioxia's Kitakami fab, with an industry source noting that additional gains could be expected given Kioxia's large-scale investment. Heungkuk Securities projected in a December 2025 report that 2026 revenue would reach 85.3 billion won (up 39% year-on-year) with operating profit of 13.9 billion won (a swing to profit), forecasting 52% growth in front-end overlay revenue on expanded investment from existing and new customers; however, this forecast has diverged from the first- and second-quarter 2026 results reported since then, so actual progress needs to be confirmed through upcoming quarterly results. The company continues to expand its back-end portfolio with HBM pad overlay and WLP warpage equipment beyond its core front-end overlay business while pursuing new customer acquisitions. Given assessments that its IR overlay equipment for hybrid bonding is drawing interest from global customers, the timing and scale of actual revenue recognition from related orders are likely to be a key variable for future earnings.
With recent net losses, the company's price-to-earnings ratio (PER) is not meaningful, and its price-to-book ratio (PBR) trades at a premium to net asset value. This can be interpreted as partly reflecting the scarcity value of being a domestic localizer of semiconductor metrology equipment, its base of large domestic customers including Samsung Electronics and SK hynix, and expectations for business expansion into back-end and hybrid bonding areas. However, given that the company reverted to losses in 2025 and the first half of 2026 after its 2024 earnings recovery, it is worth monitoring the gap between market expectations for future profit improvement, which underpin the premium to book value, and actual reported results. The company currently pays no dividend, suggesting capital is being directed toward reinvestment and growth rather than shareholder returns. Whether an improving trend in operating margin materializes in coming quarters will likely be an important variable in assessing whether the current premium persists.
Overlay metrology equipment is a market with only three global producers due to high technical barriers, and Auros Technology is the sole domestic localizer. Samsung Electronics' recent order for hybrid-bonding IR overlay equipment shows the customer base expanding beyond its historical concentration on SK hynix. This position in a high-barrier market may make near-term entry by new competitors more difficult.
The company is expanding its product lineup from core front-end overlay equipment into packaging-focused OL-900nw, hybrid-bonding-focused HE-900IR, and wafer warpage inspection tool WaPIS-30. As industry sources note growing adoption of overlay equipment in back-end processes amid rising HBM stack counts, there is room for these product lines to increase their revenue contribution. The estimated rise in packaging equipment's revenue share to 32% in 2025 supports this trend.
The company is broadening its customer base beyond its historical concentration on SK hynix to include Samsung Electronics, China's YMTC and CXMT, and Japan's Kioxia. It has strengthened overseas sales efforts, including establishing a local office in Japan last year and operating a task force supporting Kioxia's Kitakami fab. Reduced dependence on any single customer has the potential to improve the stability of results over time.
Quarterly revenue and earnings have shown very wide swings, including a sharp drop to 7.57 billion won in the third quarter of 2025 and another steep decline to 6.81 billion won in the first quarter of 2026. The order-driven revenue structure, where equipment recognition concentrates in specific quarters, results in low predictability, which is a burden factor. Net losses have persisted on a trailing four-quarter combined basis.
A JEDEC decision earlier this year to raise the HBM stack-height limit allows HBM4 to remain on the relatively simpler microbump approach, with hybrid bonding's full-scale adoption expected to be pushed back to the later HBM4E and HBM5 generations. This implies that revenue recognition timing for hybrid-bonding IR overlay equipment could be later than anticipated. It will be important to monitor when growth expectations for these new products actually translate into revenue.
KLA continues to hold an overwhelming share of more than 60% in the overlay metrology equipment market. In the back-end hybrid bonding equipment segment, competition is intensifying as Applied Materials of the US and BESI of the Netherlands expand their integrated 'Kinex' system and as large domestic equipment makers such as Hanmi Semiconductor and Hanwha Semitech increase investment. For Auros Technology, which has relatively limited capital resources, the burden of R&D investment could grow.
Auros Technology has built its customer base among major domestic semiconductor makers such as Samsung Electronics and SK hynix, as well as customers in Japan and China, on the back of its rare technological position as a domestic localizer of overlay metrology equipment. However, after its earnings recovery in 2024, the company returned to losses in 2025 and the first half of 2026, and the very wide quarter-to-quarter swings in revenue and profit are a recurring pattern tied to its business model. The order for hybrid-bonding IR overlay equipment from Samsung Electronics is viewed as a positive signal of customer base expansion, but there is also a possibility that the industry-wide commercialization timing of hybrid bonding itself could be delayed relative to current forecasts. Portfolio expansion into back-end and packaging equipment is cited as a growth driver, but the actual scale and timing of its revenue contribution need to be confirmed sequentially through upcoming quarterly results. The stock trades at a premium to book value, and the sustainability of any future improvement in operating margin is likely to be the key variable in narrowing the gap between market expectations and actual results. Investors will want to monitor upcoming quarterly earnings disclosures and order trends related to hybrid bonding among major customers in a balanced way.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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