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Genesem · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
제너셈은 EMI 실드·쏘우 싱귤레이션·HBM 자동화 장비를 축으로 하는 반도체 후공정 장비 기업으로, 2025년 실적 급락 이후 2026년 2분기 흑자 반등을 보였으나 분기별 변동성이 여전히 크다.
제너셈은 2000년 설립되어 2015년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로, 인천 송도에 본사를 두고 있다. 핵심 장비군은 전자파 차폐 장비인 EMI 실드, 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 쏘우 싱귤레이션, 그리고 HBM 생산 후공정에서 웨이퍼 마운터·디본더·리무버 역할을 하는 HBM 오토메이션 장비다. 한 보도에 따르면 2024년 매출 기준으로는 EMI 실드가 31%, HBM 관련 장비가 21%, 쏘우 싱귤레이션이 14%, 기타 장비가 33%를 차지했다. 다만 다른 보도는 완전 자동화 무인 프리미엄 모델의 국내 대형 IDM 고객사 납품이 본격화되면서 2024년 전체 매출의 약 17% 수준이던 쏘 싱귤레이션 장비의 비중은 2025년 37% 이상으로 껑충 뛰며 매출 성장에 기여했다고 전해, 연도별 제품 믹스가 상당히 유동적임을 보여준다. 주요 고객사는 국내외 IDM, OSAT 등 반도체 후공정 검사 이송장비를 고객 맞춤형으로 설계·제조하여 납품하는 구조이며, EMI 실드 부문에서는 경쟁사 한미반도체와 시장 점유율을 두고 경쟁해왔다. 회사는 차세대 성장동력으로 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비를 개발 중인데, 지난해 7월부터 과학기술정보통신부 국책과제로 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비 개발에 착수했으며 이는 AI반도체와 HBM 생산에 필요한 여러 개의 반도체 칩을 초정밀로 적층하고 구리 배선을 직접 연결하는 차세대 패키징 장비를 개발하는 사업이다. 또한 자회사 딥시어를 통해 AI 자회사 '딥시어(DeepSheer)'를 통해 장비 내 온디바이스 AI 탑재를 추진하는 등 검사 공정의 지능화도 병행하고 있다. 사업 구조상 매출은 전방 반도체 제조사와 OSAT 업체의 설비투자 사이클에 크게 좌우되는 특성을 지닌다.
제너셈의 연간 실적은 2022년 매출 596.0억원, 영업이익 85.2억원(영업이익률 14.3%)으로 정점을 찍은 뒤, 2023년 매출 564.5억원, 영업이익 35.6억원(영업이익률 6.3%)으로 큰 폭 둔화됐다. 2024년에는 매출이 687.4억원으로 반등하고 영업이익도 65.4억원(영업이익률 9.5%)으로 개선되며 지배주주순이익 60.8억원을 기록했으나, 2025년에는 매출이 567.6억원으로 다시 줄고 영업이익은 10.3억원(영업이익률 1.8%)까지 낮아지는 등 수익성이 급격히 훼손됐다. 분기별로 보면 2025년 2분기 매출 185.7억원·영업이익 26.6억원이었던 흐름이 3분기에는 매출 157.7억원·영업손실 3.7억원으로 적자 전환했고, 4분기에는 매출 139.8억원까지 줄었지만 영업이익은 소폭(0.5억원) 흑자를 유지했다. 2026년 1분기에는 매출이 67.3억원으로 급감하며 영업손실이 24.7억원, 지배주주순손실이 16.8억원으로 확대되는 등 상반기 초반 실적 부진이 심화됐다. 그러나 2026년 2분기에는 매출이 232.9억원으로 크게 늘고 영업이익도 41.7억원(영업이익률 약 17.9% 수준)으로 반등해, 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순이익은 약 18.8억원으로 집계됐다. 이러한 흐름은 주요 고객사의 프로젝트 발주와 장비 인수 시점에 따라 매출과 수익성이 분기 단위로 큰 편차를 보이는 수주형 장비업체의 특성을 잘 보여준다. 2024년 현금흐름표 기준 영업활동현금흐름은 101.4억원의 유입이었으나, 2025년에는 -21.3억원으로 순유출로 전환되어 실적 둔화가 현금창출력에도 반영됐다.
글로벌 반도체 장비 시장은 AI 서버 확산에 따른 HBM·첨단 패키징 투자를 축으로 확장 국면을 이어가고 있다. SEMI는 글로벌 반도체 장비 매출액이 2026년 전년 대비 23.2% 증가한 1,659억 달러를 기록할 것이며, 이러한 성장세는 2028년까지 지속되어 역대 최대치인 2,295억 달러에 이를 것으로 전망했다. 특히 후공정 장비 부문에서 2025년 55.3% 급증한 반도체 테스트 장비 매출액은 2026년에도 31.0% 증가해 153억 달러에 이를 것이며, 조립 및 패키징 장비 매출액도 2026년 9.6% 증가한 67억 달러를 기록할 것으로 전망되어, 제너셈이 속한 후공정 자동화 장비 시장의 확장이 이어지고 있다. 한 하나증권 분석에 따르면 2026년 하반기부터 2027년까지 반도체 투자 사이클에서 가장 중요한 변화는 'HBM 중심의 전환 투자'에서 'HBM + 범용 DRAM·NAND 증설'로 투자 성격이 바뀌고 있다는 점이며, 이 사이클의 수혜가 검사·계측에서 패키징 장비까지 순차적으로 확산될 가능성이 있다고 분석된다. 경쟁 구도 측면에서는 EMI 실드 장비 시장에서 2020년까지 확고한 1위 사업자였던 한미반도체를 꺾고 국내외 시장점유율을 확대한 전례가 있어, 특정 세부 장비군에서는 국내 경쟁사 대비 우위를 확보한 실적이 있다. 다만 후공정 장비 시장 자체는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 소수 메모리 대형사의 투자 결정에 크게 의존하는 구조여서, 전방 고객사의 투자 시점 조정에 따라 중소형 장비업체의 수주·매출이 크게 출렁이는 특성이 존재한다. 대신증권은 최근 리포트에서 제너셈이 EMI 실드, 쏘우 싱귤레이션, HBM용 디본더 및 리무버 장비 등을 핵심 사업으로 보유한 기업으로, 균형 잡힌 매출 구조 속에서도 HBM과 EMI 장비의 중요도는 더욱 커지는 추세라고 평가했다.
| 주가 | ₩7,260 |
|---|---|
| 시가총액 | 955억원 |
| PER | 518.6 |
| PBR | 1.92 |
| ROE | 0.4% |
| 배당수익률 | 0.69% |
회사는 2026년 4월 21일 '2026년 기업가치 제고 계획'을 공시하며 핵심 기술 분야 R&D 투자를 이어가 제품 포트폴리오 경쟁력을 강화하고, 안정적인 주주환원 정책을 기반으로 기업가치 제고를 추진하겠다는 방침을 밝혔고, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업에 해당한다고 덧붙였다. 실적 측면에서는 경영진이 2026년 2분기 실적 발표 시 6월 말 기준 수주잔고 750억원을 확보하고 있으며, 해당 물량의 연내 납품을 바탕으로 2026년 연간 전년 대비 40% 이상의 외형 성장을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 대표이사들은 "HBM 고단화와 첨단 패키징 확산이 지속될수록 장비 수요도 함께 증가할 것으로 기대하는 만큼, 하반기 수주잔고의 매출 반영을 통해 실적 개선 흐름을 이어가겠다"고 언급했다. 실제 고객사 확보 측면에서 회사는 2026년 4월 SK하이닉스와 HBM 관련 후공정 장비 계약(계약금액 60억 100만원, 계약기간 2026.04.15~2026.09.15)을 체결한 데 이어, 6월에도 SK하이닉스를 상대로 73억 6974만원 규모의 반도체 후공정 장비 공급 계약을 맺었으며, 이는 전년 연결 기준 매출액의 12.98% 수준이라고 공시했다. 중장기적으로는 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비 개발이 진행 중이며, 한 대표는 "2027년 고객사 평가용 시제품 출시를 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 다만 이러한 목표 매출·수주 실적 반영 속도와 하이브리드 본딩 장비의 실제 상용화 시점은 향후 공시와 분기 실적을 통해 지속적으로 확인이 필요한 사안이다.
제너셈은 2022~2024년 두 자릿수 안팎의 영업이익률을 보이다 2025년 1%대까지 낮아진 뒤 2026년 2분기에 다시 두 자릿수 마진으로 반등하는 등, 수익성이 적자와 흑자 구간을 오가는 궤적을 보여왔다. 이 때문에 최근 4개 분기 합산 실적을 기준으로 산출한 가격 배수는 과거 실적 기준 밸류에이션 밴드와 비교할 때 편차가 큰 구간에 위치하는 경향이 있다. 주가순자산 관점에서는 순자산 대비 일정 수준의 프리미엄이 형성된 상태이며, 이는 향후 HBM·하이브리드 본딩 관련 장비 수요 확대에 대한 시장의 기대가 일부 반영된 결과로 해석될 수 있다. 배당 정책은 회사가 스스로 고배당기업으로 분류하고 있으나, 실제 배당 수준은 연도별 순이익 변동에 따라 함께 출렁일 수 있는 구조다. 이러한 밸류에이션 지표는 향후 분기 실적 발표와 수주 공시에 따라 빠르게 재조정될 수 있는 만큼, 특정 시점의 수치보다는 실적 방향성과 수주잔고 이행 속도를 함께 살펴보는 것이 필요하다.
SEMI는 2026년 조립 및 패키징 장비, 테스트 장비 매출이 모두 두 자릿수 성장할 것으로 전망하고 있어 제너셈이 속한 후공정 장비 시장의 확장이 이어지고 있다. 회사는 SK하이닉스와 HBM 관련 계약을 잇달아 체결하며 실제 고객사 프로젝트를 확보하고 있다. 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비 개발도 진행 중으로, 성공 시 신규 장비군으로 확장될 여지가 있다.
회사는 6월 말 기준 750억원의 수주잔고를 확보했다고 밝혔으며, 이를 근거로 연간 40% 이상 매출 성장 목표를 제시했다. 2026년 2분기 실적이 1분기 대비 큰 폭으로 개선된 것은 이 수주 물량의 순차 매출화가 시작된 결과로 해석된다. 하반기에도 잔여 물량의 매출 반영이 이어질 경우 실적 개선 흐름이 지속될 수 있다.
EMI 실드 장비 시장에서 국내 경쟁사인 한미반도체의 점유율을 앞서는 성과를 낸 바 있어, 특정 세부 장비 분야에서는 기술 경쟁력을 입증한 이력이 있다. 이러한 경쟁력이 HBM·하이브리드 본딩 등 신규 장비군으로 확장될 경우 사업 다각화에 기여할 수 있다. 회사는 자율주행·6G 등 신규 응용 분야로의 EMI 차폐 수요 확대 가능성도 언급하고 있다.
2025년 3분기와 2026년 1분기에 연속으로 영업손실을 기록한 뒤 다음 분기에 흑자로 전환하는 등 실적이 분기별로 큰 편차를 보이고 있다. 이는 소수 대형 고객사의 발주·인수 시점에 매출이 집중되는 수주형 비즈니스 모델의 구조적 특성에서 기인한다. 향후에도 유사한 변동성이 재현될 가능성을 배제할 수 없다.
2025년 연간 영업이익률은 1.8%로 2024년 9.5%에서 크게 낮아졌고, 영업활동현금흐름도 순유출로 전환됐다. 이는 신규 프로젝트 지연이나 원가 부담 증가 등 구조적 요인이 작용했을 가능성을 시사한다. 2026년 2분기의 반등이 지속적인 개선으로 이어질지는 추가 분기 실적으로 확인이 필요하다.
매출이 SK하이닉스 등 소수 대형 메모리·OSAT 고객사의 설비투자 결정에 크게 좌우되는 구조여서, 고객사의 투자 축소나 프로젝트 지연 시 매출 타격이 즉각적으로 나타날 수 있다. 하이브리드 본딩과 같은 신규 장비군은 아직 상용화 이전 단계로, 개발 지연이나 고객 평가 결과에 따라 기대와 다른 결과가 나올 가능성도 존재한다.
제너셈은 EMI 실드, 쏘우 싱귤레이션, HBM 오토메이션이라는 세 축을 중심으로 반도체 후공정 자동화 장비를 공급하는 코스닥 상장사로, 2025년 연간 실적이 크게 둔화된 이후 2026년 1분기 부진을 거쳐 2분기에 매출과 영업이익이 동시에 반등하는 흐름을 보였다. 회사는 6월 말 기준 750억원의 수주잔고를 근거로 연간 40% 이상의 매출 성장을 목표로 제시했으며, SK하이닉스와의 HBM 관련 계약도 잇달아 공시되고 있다. 다만 2025년 3분기와 2026년 1분기에 연이어 영업손실을 기록한 전례는 이 회사의 실적이 소수 고객사의 발주 시점에 따라 분기별로 크게 출렁일 수 있음을 보여준다. 글로벌 반도체 장비 시장은 HBM·첨단 패키징 수요를 축으로 확장 국면에 있어 산업 자체의 성장 여력은 확인되지만, 그 수혜가 제너셈의 분기 실적으로 안정적으로 이어질지는 향후 몇 개 분기의 수주잔고 이행 속도와 신규 장비(하이브리드 본딩)의 상용화 진행을 통해 추가로 확인할 필요가 있다. 투자 판단에 앞서 이러한 실적 변동성과 산업 성장성을 함께 고려하는 것이 바람직하다.
English version
Genesem is a semiconductor back-end automation equipment maker built around EMI shielding, saw singulation, and HBM automation gear, and after a sharp 2025 earnings decline it swung back to a quarterly profit in Q2 2026, though quarter-to-quarter volatility remains pronounced.
Founded in 2000 and listed on KOSDAQ in 2015, Genesem is a semiconductor back-end automation equipment specialist headquartered in Songdo, Incheon. Its core equipment lines are EMI shielding gear for electromagnetic interference protection, saw singulation equipment that cuts wafers into individual chips, and HBM automation equipment covering wafer mounters, debonders, and removers used in HBM back-end processes. According to one report, based on 2024 revenue, EMI shield equipment accounted for 31%, HBM-related equipment 21%, saw singulation 14%, and other equipment 33%. However, another report noted that the saw singulation equipment share of total revenue, which had been about 17% in 2024, jumped to more than 37% in 2025, contributing to revenue growth, as deliveries of a fully automated unmanned premium model to a major domestic IDM customer ramped up—illustrating that the product mix shifts substantially year to year. Major customers are domestic and overseas IDMs and OSATs, for which the company designs and manufactures customized back-end inspection and transfer equipment for delivery. In the EMI shield segment, the company has competed with rival Hanmi Semiconductor for market share. As a next-generation growth driver, the company is developing hybrid-bonding 3D stacking equipment; per company statements, it began developing ultra-high-density hybrid bonding 3D stacking equipment under a government project from the Ministry of Science and ICT starting last July, aimed at developing next-generation packaging equipment that ultra-precisely stacks multiple semiconductor chips and directly connects copper wiring for AI chips and HBM production. The company is also pursuing intelligent inspection through its AI subsidiary, as it is pushing to embed on-device AI within equipment through its AI subsidiary DeepSheer. Given this structure, revenue is highly dependent on the capex cycles of front-end chipmakers and OSAT customers.
Genesem's annual results peaked in 2022 with revenue of KRW 59.6 billion and operating profit of KRW 8.52 billion (14.3% operating margin), before slowing sharply in 2023 to revenue of KRW 56.45 billion and operating profit of KRW 3.56 billion (6.3% margin). In 2024, revenue rebounded to KRW 68.74 billion with operating profit improving to KRW 6.54 billion (9.5% margin) and owner net income of KRW 6.08 billion, but in 2025 revenue declined again to KRW 56.76 billion while operating profit collapsed to KRW 1.03 billion (1.8% margin), reflecting sharply impaired profitability. On a quarterly basis, revenue of KRW 18.57 billion and operating profit of KRW 2.66 billion in Q2 2025 gave way to an operating loss of KRW 0.37 billion on revenue of KRW 15.77 billion in Q3, and revenue fell further to KRW 13.98 billion in Q4 though operating profit stayed marginally positive at KRW 0.05 billion. Q1 2026 saw a sharp deterioration, with revenue plunging to KRW 6.73 billion, the operating loss widening to KRW 2.47 billion, and the owner net loss reaching KRW 1.68 billion. However, Q2 2026 revenue rebounded strongly to KRW 23.29 billion with operating profit recovering to KRW 4.17 billion (an operating margin of roughly 17.9%), leaving the combined owner net income for the most recent four quarters (Q3 2025 through Q2 2026) at approximately KRW 1.88 billion. This pattern illustrates the characteristics of an order-driven equipment maker where revenue and profitability can swing widely quarter to quarter depending on customer project timing and equipment acceptance. Operating cash flow was a KRW 10.14 billion inflow in 2024 under the cash flow statement, but turned to a KRW 2.13 billion net outflow in 2025, showing the earnings slowdown also weighed on cash generation.
The global semiconductor equipment market continues to expand, driven largely by HBM and advanced packaging investment tied to AI server proliferation. SEMI forecasts that global semiconductor equipment sales will rise 23.2% year-over-year to USD 165.9 billion in 2026, with growth continuing through 2028 to reach a record USD 229.5 billion. In the back-end segment specifically, semiconductor test equipment sales, which surged 55.3% in 2025, are expected to grow a further 31.0% to USD 15.3 billion in 2026, while assembly and packaging equipment sales are projected to grow 9.6% to USD 6.7 billion, indicating continued expansion in the back-end automation equipment market in which Genesem operates. One Hana Securities analysis observes that the most important shift in the semiconductor investment cycle from the second half of 2026 through 2027 is a change in investment character from 'HBM-centric conversion investment' to 'HBM plus general-purpose DRAM/NAND capacity expansion,' with benefits potentially spreading sequentially from inspection and metrology to packaging equipment. On competitive positioning, in the EMI shield equipment market the company has a track record of overtaking Hanmi Semiconductor, which had been the dominant player through 2020, and expanding domestic and overseas market share, indicating an established edge in certain equipment niches versus domestic rivals. That said, the back-end equipment market as a whole remains heavily dependent on the capex decisions of a handful of large memory makers such as Samsung Electronics, SK hynix, and Micron, meaning order flow and revenue at smaller equipment makers can swing substantially with shifts in customer investment timing. In a recent report, Daishin Securities assessed that Genesem holds EMI shield, saw singulation, and HBM debonder/remover equipment as its core businesses, and that even within a balanced revenue structure, the importance of HBM and EMI equipment is growing.
| Price | ₩7,260 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.10T |
| P/E | 518.6 |
| P/B | 1.92 |
| ROE | 0.4% |
| Dividend yield | 0.69% |
On April 21, 2026, the company disclosed a '2026 Value-Up Plan,' stating its intention to continue R&D investment in core technology areas to strengthen product portfolio competitiveness and pursue value enhancement based on a stable shareholder return policy, and noted it qualifies as a high-dividend company under Article 104-27 of the Restriction of Special Taxation Act. On the earnings front, management stated at the Q2 2026 results release that it held an order backlog of KRW 75 billion as of end-June, and based on delivering this volume within the year, is targeting more than 40% annual revenue growth for 2026 versus the prior year. The co-CEOs remarked that "as demand for higher-layer HBM and advanced packaging continues to expand, equipment demand is expected to grow accordingly, and we will sustain the earnings improvement trend by converting the second-half order backlog into revenue". In terms of secured customer contracts, the company signed an HBM-related back-end equipment contract with SK hynix in April 2026 worth KRW 6.001 billion (contract period April 15, 2026 to September 15, 2026), followed by another disclosure in June that it signed a semiconductor back-end equipment supply contract with SK hynix worth KRW 7.36974 billion, equivalent to 12.98% of the prior year's consolidated revenue. Longer term, development of hybrid-bonding 3D stacking equipment is underway, with the co-CEO stating the goal is a "customer evaluation prototype launch in 2027". However, the pace at which these revenue and order targets materialize, and the actual commercialization timeline for hybrid-bonding equipment, remain items that require ongoing confirmation through future disclosures and quarterly results.
Genesem's profitability trajectory has swung between roughly double-digit operating margins in 2022–2024, a decline to about 1% in 2025, and a rebound to double-digit margins again in Q2 2026, reflecting an earnings path that has moved between loss and profit territory. As a result, price multiples calculated on a trailing four-quarter combined basis tend to sit in a range that diverges meaningfully from historical earnings-based valuation bands. From a price-to-book perspective, the stock carries a certain premium over net asset value, which may partly reflect market expectations for future demand growth in HBM and hybrid-bonding related equipment. On dividends, the company classifies itself as a high-dividend company, but the actual payout level is structurally tied to year-to-year swings in net income. Because these valuation metrics can be recalibrated quickly around future quarterly results and order disclosures, it is worth tracking the direction of earnings and the pace of backlog conversion rather than focusing on any single point-in-time figure.
SEMI projects double-digit growth in both assembly/packaging and test equipment sales in 2026, indicating continued expansion in the back-end equipment market Genesem operates in. The company has secured a series of actual customer projects through HBM-related contracts with SK hynix. Development of hybrid-bonding 3D stacking equipment is also underway, offering potential expansion into a new equipment category if successful.
The company stated it held an order backlog of KRW 75 billion as of end-June and set an annual revenue growth target of over 40% on this basis. The sharp improvement in Q2 2026 results versus Q1 is interpreted as the start of sequential revenue recognition from this backlog. If the remaining backlog continues to convert to revenue in the second half, the earnings improvement trend could continue.
The company has previously outperformed domestic rival Hanmi Semiconductor in EMI shield equipment market share, demonstrating proven technical competitiveness in certain specific equipment segments. If this competitiveness extends into new equipment categories such as HBM and hybrid bonding, it could contribute to business diversification. The company has also flagged potential demand growth for EMI shielding in new application areas such as autonomous driving and 6G.
The company has recorded consecutive operating losses in Q3 2025 and Q1 2026 followed by a return to profit the next quarter, showing substantial quarter-to-quarter variance in results. This stems from the structural nature of an order-driven business model where revenue is concentrated around the ordering and acceptance timing of a small number of large customers. Similar volatility recurring in the future cannot be ruled out.
The FY2025 annual operating margin fell sharply to 1.8% from 9.5% in 2024, and operating cash flow also turned to a net outflow. This suggests structural factors such as delayed new projects or rising cost burdens may have been at play. Whether the Q2 2026 rebound translates into sustained improvement requires confirmation through additional quarterly results.
Because revenue is heavily dependent on the capex decisions of a small number of large memory and OSAT customers such as SK hynix, any reduction in customer investment or project delays can immediately affect revenue. New equipment categories such as hybrid bonding remain pre-commercial, and there is a possibility that development delays or customer evaluation outcomes could differ from expectations.
Genesem is a KOSDAQ-listed supplier of semiconductor back-end automation equipment built around three core lines—EMI shielding, saw singulation, and HBM automation—and after a significant slowdown in FY2025 results followed by a weak Q1 2026, it posted a simultaneous rebound in revenue and operating profit in Q2 2026. The company has set a target of over 40% annual revenue growth based on an order backlog of KRW 75 billion as of end-June, and has disclosed a series of HBM-related contracts with SK hynix. However, the precedent of consecutive operating losses in Q3 2025 and Q1 2026 shows that the company's results can swing substantially quarter to quarter depending on the order timing of a small number of customers. The global semiconductor equipment market remains in an expansion phase centered on HBM and advanced packaging demand, confirming growth potential at the industry level, but whether these benefits translate into stable quarterly results for Genesem requires further confirmation over the coming quarters through the pace of backlog conversion and progress in commercializing new equipment such as hybrid bonding. Readers should weigh this earnings volatility alongside the industry's growth potential before forming any investment view.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)