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Iste · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-19
세계 최초 FOUP 분리 세정 기술로 SK하이닉스 독점 공급을 이어온 아이에스티이가 2025년 고객사 투자 지연에 따른 연간 영업적자를 딛고 2026년 1분기 흑자전환·삼성전자 HBM 전용 FOUP 클리너 초도 수주로 실적 회복 궤도에 진입하고 있다.
아이에스티이(ISTE)는 2013년 경기도 화성에서 설립돼 2025년 2월 코스닥 기술성장기업 트랙으로 상장한 반도체·디스플레이 장비 전문기업이다. 사업은 ①반도체 장비, ②기타 산업 장비(OLED·LCD·자동화 설비), ③에너지(수소) 세 부문으로 구성되며, 2024년 기준 매출 비중은 각각 약 56%, 26%, 18%다. 반도체 장비 내 FOUP Cleaner가 전사 매출의 약 52%를 차지하는 핵심 제품으로, FOUP(Front Opening Unified Pod) 클리너는 웨이퍼 이송·보관용 밀폐 용기를 세정하는 장비다. 동사는 2013년 세계 최초로 FOUP 바디와 커버를 분리 세정·건조하는 독자 기술을 개발해 글로벌 기술 선점 우위를 확보했다. 주요 고객은 SK하이닉스(독점적 내부 지위), 삼성전자, SK실트론, 프랑스 Soitec, 앰코테크놀로지 등 국내외 13개사이며, SK하이닉스에는 2016년부터 공급을 시작해 기존 일본 경쟁사 물량을 대부분 흡수한 것으로 알려져 있다. 2023년에는 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정됐다. 차세대 성장 동력으로는 SiCN PECVD(플라즈마 화학기상증착) 장비가 있으며, 국책과제를 통해 국산화에 성공, 2025년 11월 SK하이닉스에 첫 판매를 완료했다. 이 외에 FOUP Inspection 복합장비, HBM 전용 400 Series FOUP 클리너(국내 최초), Sorter·EFEM 등 자동화 장비를 공급 중이다. 수소 에너지 사업(수소 전문기업 인증 획득)과 AI 데이터센터 인프라 사업(대만 EMS 기업 페가트론과 협업)으로 포트폴리오 다각화도 추진하고 있다.
2024년 연결 기준 매출은 410.9억원, 영업이익 6.4억원(OPM 1.6%), 지배주주귀속 순이익 5.6억원으로 소폭 흑자를 유지했다. 그러나 2025년에는 반도체 주요 고객의 투자 집행 이연과 OLED 수주 지연이 겹치며 매출이 322.2억원(-21.6% YoY)으로 감소하고 영업손실 58.4억원(OPM -18.1%), 지배주주귀속 순손실 45.3억원으로 급격히 악화됐다. 분기별로는 2025Q1이 매출 103.3억원·영업이익 +3.1억원으로 양호하게 출발했으나, 2025Q2에 매출이 33.6억원으로 급감하며 영업손실 -9.0억원이 발생했다. 2025Q3에도 매출 52.6억원·영업손실 -10.7억원으로 부진이 지속됐다. 2025Q4는 매출 132.7억원으로 반등했지만 영업손실이 -41.7억원으로 크게 확대됐는데, 회사 측은 PECVD 데모장비의 특별 할인 공급·시장 진입 경험비용 증가·고정비 과부담 등 일시적 요인을 주원인으로 설명했다. 2026Q1에는 매출 63.8억원·영업이익 +5.3억원으로 흑자전환에 성공했고, 지배주주귀속 순이익도 +7.3억원을 기록해 수익성 회복의 전환점을 확인했다. 영업현금흐름(CFO)은 2024년 -43.5억원에서 2025년 +63.1억원으로 전환됐으며, 부채비율도 2024년 494.7%에서 2025년 198.7%로 대폭 개선됐는데 이는 2025년 2월 IPO를 통한 자기자본 확충(89.2억원→205.5억원)에 기인한다.
글로벌 반도체 시장은 AI·HPC 가속기 수요를 중심으로 2026년 사상 최대 규모에 도달할 것으로 전망된다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 26.3% 성장한 9,750억달러를 기록할 것으로 추정했으며, 반도체 장비 시장도 2025년 1,330억달러에서 2026년 약 1,450억달러로 확대될 것이라는 전망이 업계에서 제시되고 있다. HBM은 AI 가속기·데이터센터의 핵심 메모리로 자리 잡으며 SK하이닉스와 삼성전자의 전·후공정 설비투자 확대를 이끌고 있다. 글로벌 FOUP 클리너 시장 규모는 약 2,000억원으로 추정되며(KB증권, 2025년 11월), 2022년 6억달러에서 2030년 약 12억달러(CAGR 8.7%)까지 성장할 것으로 예측된다. 반도체 공정 미세화가 진행될수록 FOUP 세정의 중요도는 더욱 높아지고, HBM 다층 적층 구조에서는 청정도 기준이 더욱 엄격해져 고부가 FOUP 클리너 수요가 구조적으로 증가하고 있다. 경쟁 구도 면에서 아이에스티이는 독자 분리 세정 기술로 SK하이닉스 내 독점적 지위를 구축하고 있으며, 2022년 삼성전자 진입 이후 고객 기반을 점진적으로 확장하고 있다. 글로벌 점유율은 현재 10% 초반 수준으로 알려져 있어 추가 침투 여지가 크고, 회사는 40%까지 점유율을 확대한다는 전략을 제시하고 있다.
| 주가 | ₩7,320 |
|---|---|
| 시가총액 | 711억원 |
| PBR | 3.04 |
| ROE | -17.3% |
2026년은 수주 재개와 신제품 공급이 실적에 본격 반영되는 해로 평가된다. 회사는 2025년 말 기준 약 150억원의 수주잔고와 2026년 1월 이후 추가 확보된 수주가 순차적으로 매출에 인식될 것이라고 밝혔다. 실제로 2026년 1~2월에 SK하이닉스와 오토메이션 장비(43억원), HBM 전용 FOUP 클리너(23억원), 중국법인향 FOUP 클리너(18억원), 풉클리너 추가 계약(68억원) 등이 잇따라 공시됐으며, 3월에는 SK실트론 수주도 재개됐다. 2026년 6월에는 삼성전자 HBM 전용 FOUP 클리너 초도 물량 수주를 달성했고, 삼성전자와 국내 최초 Vacuum Type이 적용된 HBM·차세대 패키징용 클리너 협력도 진행 중이다. PECVD 부문은 2025년 11월 SK하이닉스 첫 판매 완료 이후 볼륨 공급 확대를 추진하며 마이크로웨이브 기반 차세대 PECVD 개발도 병행하고 있다. AI 데이터센터 사업은 대만 페가트론과의 협업으로 엔비디아 AI 서버 국내 유통을 초기 단계에서 추진 중이다. 경영진은 SK하이닉스 집중 구조에서 벗어나 글로벌 IDM·파운드리·OSAT로의 다변화를 중장기 전략으로 제시하며, 글로벌 FOUP 클리너 점유율 목표를 현재 10% 초반에서 약 40%까지 확대하는 방침을 밝히고 있다.
지배주주 기준 주당순자산(BPS)은 2,404원이며, 주가는 이를 상당폭 상회하는 프리미엄 구간에 형성되어 있어 현 순자산 가치 대비 높은 미래 이익 기대감이 선반영된 상태다. 주당손실(EPS)이 -441원인 현 시점은 누적 적자 국면으로 이익 기반 배수 산정이 어려운 구간이며, 시장 가격에는 FOUP 클리너 수주 회복과 PECVD·AI DC 신사업 성장에 대한 기대감이 내재된 성격이 강하다. 배당은 실시하지 않아(DPS 0원) 업종 평균 배당수익률을 크게 하회하는 순수 성장형 구조로, 실적 가시성이 밸류에이션의 핵심 결정 변수다. 2026Q1 영업흑자 전환과 삼성전자 신규 수주는 이익 방향의 긍정적 전환을 시사하지만, 연간 완전 흑자 복귀와 PECVD 볼륨 기여가 확인되어야 현재 순자산 대비 프리미엄이 이익 근거를 갖추게 된다. 신용등급 BB-와 198.7%의 부채비율은 재무 레버리지 리스크 요인으로, 이익 회복 속도와 병행하여 지속적인 모니터링이 필요하다.
AI 가속기의 핵심 메모리인 HBM 수요 확대는 HBM 전용 FOUP 클리너의 구조적 수요 증가로 직결된다. 아이에스티이는 국내 최초 HBM 전용 FOUP 클리너(400 Series)를 개발해 SK하이닉스에 독점 공급 중이며, 2026년 6월에는 삼성전자 HBM 전용 초도 수주까지 확보해 양대 메모리 기업으로의 공급망을 완성했다. 반도체 공정 미세화가 진행될수록 FOUP 세정의 중요성은 더욱 높아져 수요의 구조적 성장성이 뚜렷하고, 글로벌 FOUP 클리너 시장은 2030년까지 연평균 8%대 성장이 전망된다. SK하이닉스 내 반복 수주와 삼성전자 내 점진적 공급 확대가 동시에 진행될 경우 매출의 안정성과 성장성을 동시에 확보할 수 있다.
SiCN PECVD 장비는 기존 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)·램리서치(LAM)가 100% 장악해 온 영역으로, 아이에스티이의 국산화 성공과 2025년 11월 SK하이닉스 첫 판매 완료는 이 장벽에 처음으로 균열을 냈다는 점에서 전략적 의미가 크다. 경영진은 PECVD 시장이 FOUP 클리너 시장의 약 30배 규모라고 설명하고 있어 성공적 상업화 시 매출 성장 여지가 크다. 마이크로웨이브 기반 차세대 PECVD 개발도 병행하고 있어 기술 진화 로드맵이 구체화되고 있다. SK하이닉스 레퍼런스를 발판으로 국내외 추가 고객 확보가 본격화되면 중기 이익 기여도가 크게 높아질 전망이다.
창사 이후 SK하이닉스 의존도가 높았던 매출 구조가 삼성전자(2022년 진입), OSAT(앰코테크놀로지), 글로벌 웨이퍼 제조사(Soitec), SK실트론으로 점진적으로 확장되고 있다. 2026년 6월 삼성전자 HBM 전용 초도 수주와 FOUP 인스펙션 복합장비 데모 검증 진행은 삼성 내 공급 확대의 가시적 신호다. 반복 수주가 확립된 기존 고객과 신규 고객이 동시에 늘어나면 수주 변동성이 완화되고 장기 매출 가시성이 높아진다. 회사는 현재 13개사의 고객 기반에서 글로벌 IDM·파운드리·OSAT로의 추가 진입을 중장기 전략으로 제시하고 있다.
2025년 영업적자의 직접적 원인은 SK하이닉스 등 주요 고객의 투자 집행 이연으로, 단일 고객 집중도가 높을수록 해당 고객의 투자 결정 하나가 전사 실적을 크게 좌우함을 보여줬다. 반도체 투자사이클이 재조정 국면에 진입할 경우 2025년과 같은 급격한 매출 급감이 반복될 가능성이 있다. 삼성전자와의 관계가 아직 초기 단계임을 감안하면 고객 다변화의 실질적 완충 효과가 나타나기까지는 시간이 필요하다.
2025년 말 부채비율은 198.7%로 여전히 높고, 이크레더블 신용등급은 BB-(2026년 4월 부여, 유효기간 2027년 4월)로 투자 부적격 수준에 해당한다. 낮은 신용등급은 조달비용 상승과 외부 차입 접근성 제약으로 이어질 수 있으며, 영업 손실이 재발할 경우 재무 여력이 빠르게 소진될 수 있다. IPO를 통한 자본 확충으로 재무구조가 개선됐지만, 지속적인 영업 흑자 유지와 부채 축소가 재무 안정성 회복의 선결 조건이다.
PECVD 장비는 2025년 11월 SK하이닉스 첫 판매를 완료했으나, 볼륨 양산까지 추가 인증·검증 절차가 남아 있다. AMAT와 LAM Research가 장악해 온 전공정 핵심 장비 시장에 진입하는 만큼 고객 전환 비용이 크고 신뢰 구축에 상당한 기간이 소요될 수 있다. PECVD 매출 인식이 가이던스보다 지연될 경우 전체 이익 회복 시나리오에 차질이 생기며, 전공정 장비에 요구되는 높은 신뢰성 기준은 초기 비용 부담을 높이는 요인이다.
아이에스티이는 세계 최초 FOUP 분리 세정 기술과 HBM 특화 장비를 기반으로 AI 반도체 성장 사이클의 핵심 수혜 포지션에 위치해 있다. 2025년에는 고객사 투자 지연과 PECVD 시장 진입 비용이 겹치며 매출 322.2억원·영업손실 58.4억원이라는 어려운 한 해를 보냈으나, 2025년 2월 IPO를 통한 자기자본 확충으로 부채비율이 198.7%로 개선됐고 영업현금흐름도 흑자로 전환됐다. 2026년 1분기 영업이익 흑자전환(+5.3억원)과 2026년 6월 삼성전자 HBM 전용 FOUP 클리너 초도 수주는 수익성 회복과 고객 기반 확장이 동시에 진행되고 있음을 보여주는 구체적 신호다. PECVD 국산화 성공 및 SK하이닉스 첫 판매 완료는 전공정 핵심 장비 포트폴리오 확장의 출발점으로, 중장기 성장 레버가 추가됐다는 점에서 의미가 있다. 다만 SK하이닉스 집중 수주 구조, BB- 신용등급, PECVD 볼륨 양산 확대까지의 불확실성, 세 가지 신사업을 동시에 추진하는 실행 리스크는 지속적으로 모니터링해야 할 핵심 과제로 남아 있다. 2026년 2분기 이후 삼성전자 추가 수주, PECVD 볼륨 공급 본격화, 연간 완전 흑자 복귀 여부가 향후 방향성을 가늠하는 핵심 체크포인트다.
English version
ISTE, which has maintained a world-first FOUP separation-cleaning technology and a near-monopoly supply position at SK Hynix, is tracking a recovery path—returning to operating profit in 2026Q1 and securing its first HBM-dedicated FOUP Cleaner order from Samsung Electronics—after incurring an annual operating loss in 2025 due to customer capex deferrals.
ISTE was founded in Hwaseong, Gyeonggi Province, in 2013 and listed on the KOSDAQ Technology Growth Enterprise track in February 2025. Its three business segments are: (1) semiconductor equipment, (2) other industrial equipment (OLED, LCD, automation systems), and (3) energy (hydrogen), with 2024 revenue split of approximately 56%, 26%, and 18% respectively. FOUP Cleaners are estimated to represent approximately 52% of total company revenue and are used to clean the sealed containers that transport and store silicon wafers between process steps. The company developed the world's first FOUP body-and-cover separation cleaning technology in 2013, establishing a durable global technological edge. Its 13 domestic and overseas customers include SK Hynix (near-exclusive position), Samsung Electronics, SK Siltron, France's Soitec, and Amkor Technology; SK Hynix supply began in 2016 and is understood to have displaced most of the Japanese incumbent's installed base. ISTE was designated an SK Hynix Technology Innovation Company in 2023. Its key next-generation growth driver is the SiCN PECVD (Plasma Enhanced CVD) tool, localized via a government R&D program, with the first sale to SK Hynix completed in November 2025. Additional products include FOUP Inspection compound equipment, Korea's first HBM-dedicated 400 Series FOUP Cleaner, and Sorter/EFEM automation systems. Portfolio diversification is underway through hydrogen energy (certified hydrogen specialist enterprise) and an AI data center infrastructure venture in collaboration with Taiwan's Pegatron.
Full-year 2024 consolidated revenue was KRW 41.1bn, with operating profit of KRW 637mn (OPM 1.6%) and controlling-interest net profit of KRW 558mn—a modestly profitable year. In 2025, however, deferred capex by major semiconductor customers and OLED order delays drove revenue down to KRW 32.2bn (-21.6% YoY), with an operating loss of KRW 5.84bn (OPM -18.1%) and a controlling-interest net loss of KRW 4.53bn. Quarterly progression in 2025 was highly uneven: 2025Q1 started solidly with revenue of KRW 10.3bn and operating profit of KRW 307mn, but 2025Q2 collapsed to KRW 3.36bn in revenue and an operating loss of KRW 902mn. 2025Q3 remained weak at KRW 5.26bn revenue and an operating loss of KRW 1.07bn. 2025Q4 revenue recovered to KRW 13.3bn, but the operating loss widened sharply to KRW 4.17bn; management attributed this to PECVD demo unit sales at special discount prices, market-entry experience costs, and fixed-cost under-absorption—largely one-time in nature. 2026Q1 marked a clear turnaround, with revenue of KRW 6.38bn, operating profit of KRW 535mn, and controlling-interest net profit of KRW 732mn. Operating cash flow shifted from KRW -4.35bn in 2024 to a positive KRW 6.31bn in 2025, and the debt ratio improved dramatically from 494.7% to 198.7%, driven by the equity capital raised via the February 2025 IPO, which boosted stockholders' equity from KRW 8.92bn to KRW 20.55bn.
The global semiconductor market is on track to reach a record high in 2026, led by AI and HPC accelerator demand. WSTS estimates the global semiconductor market will reach USD 975bn in 2026, up 26.3% YoY; the semiconductor equipment market is correspondingly expected to expand from approximately USD 133bn in 2025 to USD 145bn in 2026, per industry estimates. HBM has become the cornerstone memory component for AI accelerators and data centers, driving front-end and back-end capex expansion at SK Hynix and Samsung Electronics. The global FOUP Cleaner market is estimated at approximately KRW 200bn (KB Securities, November 2025), with market research projecting growth from USD 0.6bn in 2022 to approximately USD 1.2bn by 2030 (CAGR ~8.7%). As semiconductor processes shrink, FOUP cleaning criticality escalates, and HBM's multi-layer stacking architecture imposes increasingly stringent cleanliness requirements—creating structural demand growth for high-value FOUP Cleaners. On the competitive landscape, ISTE holds a near-monopoly position within SK Hynix through its proprietary separation cleaning technology, and has been expanding its customer base since entering Samsung Electronics in 2022. Global market share is estimated in the low-double-digit percentage range, implying substantial room for penetration toward the company's stated target of approximately 40%.
| Price | ₩7,320 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.07T |
| P/B | 3.04 |
| ROE | -17.3% |
2026 is shaping up as the year when recovering orders and new product shipments flow meaningfully into the income statement. The company disclosed approximately KRW 15bn in order backlog at end-2025, with additional orders secured since January 2026 to be recognized sequentially. Concrete 2026 order announcements in January–February included a KRW 4.3bn automation equipment contract and KRW 2.3bn HBM FOUP Cleaner contract with SK Hynix, an KRW 1.8bn FOUP Cleaner contract with SK Hynix's China subsidiary, and an additional KRW 6.8bn FOUP Cleaner contract with SK Hynix; SK Siltron order activity also resumed in March. In June 2026, the company secured a Samsung Electronics HBM-dedicated FOUP Cleaner initial order, with a Vacuum Type HBM and next-generation packaging FOUP Cleaner collaboration with Samsung also underway. The PECVD segment is pursuing volume ramp following the November 2025 first SK Hynix sale, with next-generation microwave-based PECVD under parallel development. The AI data center initiative with Taiwan's Pegatron is in an early-stage domestic Nvidia AI server distribution phase. Management has articulated a strategic long-term goal of diversifying from SK Hynix concentration to global IDMs, foundries, and OSAT companies, with a FOUP Cleaner global market share target of approximately 40%.
Book value per share (BPS) stands at KRW 2,404, and the current trading price commands a substantial premium to this net asset base, embedding expectations of future profit recovery and new business growth. With a per-share loss (EPS) of KRW -441 reflective of the recent cumulative deficit, earnings-based multiples are not directly applicable; the stock price incorporates significant forward expectations tied to FOUP Cleaner order recovery and PECVD/AI DC new business growth. With no dividend paid (DPS: KRW 0), the yield falls well below the sector average, making this a pure-growth structure in which earnings visibility is the key valuation anchor. While the 2026Q1 return to operating profit and the Samsung Electronics order signal a positive directional inflection, the premium to book value will gain clearer earnings support only when full-year profitability and PECVD volume contributions are confirmed. The BB- credit rating and 198.7% debt ratio are financial risk factors that merit continued monitoring alongside the pace of profit recovery.
The structural expansion of HBM demand as the essential memory for AI accelerators translates directly into growing demand for HBM-specific FOUP Cleaners. ISTE developed Korea's first HBM-dedicated FOUP Cleaner (400 Series) and supplies SK Hynix exclusively, while completing dual coverage of both major global memory makers in June 2026 via the first Samsung Electronics order. The criticality of FOUP cleaning increases with each node shrink, and the global FOUP Cleaner market is projected to grow at ~8% CAGR through 2030, providing a durable long-run foundation. Simultaneous progress on repeat orders at SK Hynix and incremental supply expansion at Samsung could deliver both revenue stability and growth.
SiCN PECVD equipment was entirely dominated by AMAT and LAM Research; ISTE's successful localization and first SK Hynix sale in November 2025 is strategically significant as the first crack in this duopoly. Management estimates the PECVD market is approximately 30 times the size of the FOUP Cleaner market, implying material revenue upside if commercialization succeeds. With parallel development of next-generation microwave-based PECVD, the technology roadmap is becoming more concrete. Using the SK Hynix reference as a foundation to add domestic and overseas customers could substantially raise the medium-term earnings contribution.
The historically SK Hynix-dominated revenue structure is broadening toward Samsung Electronics (entered 2022), OSAT (Amkor Technology), global wafer makers (Soitec), and SK Siltron. The June 2026 Samsung HBM initial order and ongoing FOUP Inspection compound equipment demo evaluation at Samsung are visible signals of an expanding Samsung supply relationship. As repeat-order clients grow alongside new customer additions, revenue volatility decreases and long-term revenue visibility improves. Management has articulated global IDM, foundry, and OSAT expansion as a medium-to-long-term strategic priority beyond the current 13-customer base.
The 2025 operating loss was caused directly by SK Hynix and other major customers deferring capex, illustrating how high customer concentration makes total company results heavily dependent on the investment decisions of a single buyer. If the semiconductor capex cycle enters a correction phase again, a sharp revenue decline similar to 2025 could recur. Given that the Samsung Electronics relationship remains in its early stages, a meaningful diversification buffer will take time to develop.
The debt ratio remains elevated at 198.7% at end-2025, and the e-Credible credit rating stands at BB- (assigned April 2026, valid through April 2027)—a below-investment-grade level. The low credit rating can lead to higher borrowing costs and constrained external financing access; any recurrence of operating losses could rapidly erode financial flexibility. While the IPO-driven equity infusion improved the balance sheet, sustaining operating profits and reducing debt are prerequisites for a full recovery of financial soundness.
The PECVD equipment completed its first sale to SK Hynix in November 2025, but additional qualification and certification steps remain before volume production supply is achievable. Breaking into a front-end process equipment market owned by AMAT and LAM Research involves significant customer switching inertia and trust-building timelines. If PECVD revenue recognition lags management guidance, the overall profit recovery scenario could be disrupted, and the high reliability requirements of front-end process tools amplify early-stage cost pressures.
ISTE is strategically positioned as a key beneficiary of the AI semiconductor growth cycle, leveraging its world-first FOUP separation-cleaning technology and HBM-specific product line. The company navigated a difficult 2025—revenue of KRW 32.2bn and an operating loss of KRW 5.84bn—resulting from customer capex deferrals and PECVD market-entry costs, while a February 2025 IPO strengthened the balance sheet with the debt ratio improving to 198.7% and operating cash flow turning positive. The 2026Q1 return to operating profit (+KRW 535mn) and the June 2026 Samsung Electronics HBM FOUP Cleaner initial order are tangible simultaneous signals of both profitability recovery and customer base expansion. The successful PECVD localization and first SK Hynix sale represent a meaningful first step into the front-end equipment portfolio, adding a medium-term growth lever. However, high SK Hynix revenue concentration, a BB- credit rating, uncertainty around the PECVD volume ramp timeline, and the execution risk of pursuing three new business lines simultaneously remain important factors to monitor. Whether the order recovery sustains beyond 2026Q2, whether full-year profitability is restored, and when PECVD volume contributions become visible are the key checkpoints for assessing ISTE's recovery trajectory.
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This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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